设计 PCB 时抗 ESD 的方法 来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透 元器件内部薄的绝缘层；损毁 MOSFET 和 CMOS 元器件的栅极；CMOS 器件中的触发器锁死； 短路反偏的 PN 结；短路正向偏置的 PN 结；熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静 电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏，需要采取多种技术手段进行防范。 在 PCB 板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现 PCB 的抗 ESD 设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整 PCB 布局布线，能够很好地防范 ESD。以下是一些常见的防范措施。 * 尽可能使用多层 PCB，相对于双面 PCB 而言，地平面和电源平面，以及排列紧密 的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面 PCB 的 1/10 到 1/100。尽 量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。对于顶层和底层表面都有元器件、具有很 短连接线以及许多填充地的高密度 PCB，可以考虑使用内层线。 * 对于双面 PCB 来说，要采用紧密交织的电源和地栅格。电源线紧靠地线，在垂直 和水平线或填充区之间，要尽可能多地连接。一面的栅格尺寸小于等于 60mm，如果可能， 栅格尺寸应小于 13mm。 * 确保每一个电路尽可能紧凑。 * 尽可能将所有连接器都放在一边。 * 如果可能，将电源线从卡的中央引入，并远离容易直接遭受 ESD 影响的区域。 * 在引向机箱外的连接器(容易直接被 ESD 击中)下方的所有 PCB 层上，要放置宽的 机箱地或者多边形填充地，并每隔大约 13mm 的距离用过孔将它们连接在一起。 * 在卡的边缘上放置安装孔，安装孔周围用无阻焊剂的顶层和底层焊盘连接到机箱 地上。 *PCB 装配时，不要在顶层或者底层的焊盘上涂覆任何焊料。使用具有内嵌垫圈的 螺钉来实现 PCB 与金属机箱/屏蔽层或接地面上支架的紧密接触。 * 在每一层的机箱地和电路地之间，要设置相同的“隔离区”；如果可能，保持间 隔距离为 0.64mm。 * 在卡的顶层和底层靠近安装孔的位置，每隔 100mm 沿机箱地线将机箱地和电路地 用 1.27mm 宽的线连接在一起。与这些连接点的相邻处，在机箱地和电路地之间放置用于安 装的焊盘或安装孔。这些地线连接可以用刀片划开，以保持开路，或用磁珠/高频电容的跳 接。 PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 试用版本创建 www.fineprint.cn 

* 如果电路板不会放入金属机箱或者屏蔽装置中，在电路板的顶层和底层机箱地线 上不能涂阻焊剂，这样它们可以作为 ESD 电弧的放电极。 * 要以下列方式在电路周围设置一个环形地： (1) 除边缘连接器以及机箱地以外，在整个外围四周放上环形地通路。 (2) 确保所有层的环形地宽度大于 2.5mm。 (3) 每隔 13mm 用过孔将环形地连接起来。 (4) 将环形地与多层电路的公共地连接到一起。 (5) 对安装在金属机箱或者屏蔽装置里的双面板来说，应该将环形地与电路公共地 连接起来。不屏蔽的双面电路则应该将环形地连接到机箱地，环形地上不能涂阻焊剂，以便 该环形地可以充当 ESD 的放电棒，在环形地(所有层)上的某个位置处至少放置一个 0.5mm 宽的间隙，这样可以避免形成一个大的环路。信号布线离环形地的距离不能小于 0.5mm。 * 在能被 ESD 直接击中的区域，每一个信号线附近都要布一条地线。 *I/O 电路要尽可能靠近对应的连接器。 * 对易受 ESD 影响的电路，应该放在靠近电路中心的区域，这样其他电路可以为它 们提供一定的屏蔽作用。 * 通常在接收端放置串联的电阻和磁珠，而对那些易被 ESD 击中的电缆驱动器，也 可以考虑在驱动端放置串联的电阻或磁珠。 * 通常在接收端放置瞬态保护器。用短而粗的线(长度小于 5 倍宽度，最好小于 3 倍宽度)连接到机箱地。从连接器出来的信号线和地线要直接接到瞬态保护器，然后才能接 电路的其他部分。 * 在连接器处或者离接收电路 25mm 的范围内，要放置滤波电容。 (1) 用短而粗的线连接到机箱地或者接收电路地(长度小于 5 倍宽度，最好小于 3 倍宽度)。 (2) 信号线和地线先连接到电容再连接到接收电路。 * 要确保信号线尽可能短。 * 信号线的长度大于 300mm 时，一定要平行布一条地线。 PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 试用版本创建 www.fineprint.cn 

* 确保信号线和相应回路之间的环路面积尽可能小。对于长信号线每隔几厘米便要 调换信号线和地线的位置来减小环路面积。 * 从网络的中心位置驱动信号进入多个接收电路。 * 确保电源和地之间的环路面积尽可能小，在靠近集成电路芯片每一个电源管脚的 地方放置一个高频电容。 * 在距离每一个连接器 80mm 范围以内放置一个高频旁路电容。 * 在可能的情况下，要用地填充未使用的区域，每隔 60mm 距离将所有层的填充地 连接起来。 * 确保在任意大的地填充区(大约大于 25mm×6mm)的两个相反端点位置处要与地连 接。 * 电源或地平面上开口长度超过 8mm 时，要用窄的线将开口的两侧连接起来。 * 复位线、中断信号线或者边沿触发信号线不能布置在靠近 PCB 边沿的地方。 * 将安装孔同电路公地连接在一起，或者将它们隔离开来。 (1) 金属支架必须和金属屏蔽装置或者机箱一起使用时，要采用一个零欧姆电阻实 现连接。 (2) 确定安装孔大小来实现金属或者塑料支架的可靠安装，在安装孔顶层和底层上 要采用大焊盘，底层焊盘上不能采用阻焊剂，并确保底层焊盘不采用波峰焊工艺进行焊接。 * 不能将受保护的信号线和不受保护的信号线并行排列。 * 要特别注意复位、中断和控制信号线的布线。 (1) 要采用高频滤波。 (2) 远离输入和输出电路。 (3) 远离电路板边缘。 *PCB 要插入机箱内，不要安装在开口位置或者内部接缝处。 * 要注意磁珠下、焊盘之间和可能接触到磁珠的信号线的布线。有些磁珠导电性能 相当好，可能会产生意想不到的导电路径。 PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 试用版本创建 www.fineprint.cn 

* 如果一个机箱或者主板要内装几个电路板，应该将对静电最敏感的电路板放在最 中间 DoDoPCB QQ 设计室 TAE 整理 群：28326856 PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 试用版本创建 www.fineprint.cn