半导体先进封装行业简析-14页.pdf

发布时间：2023-01-11 发布人：admin 分类：养殖资料大小：1.28M 资料格式：pdf 举报版权申诉

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幻灯片 2: 甲子光年智库报告产品体系

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幻灯片 4: Part 01 半导体先进封装发展背景

幻灯片 5: Part 01 半导体先进封装发展背景

幻灯片 6: Part 01 半导体先进封装发展背景

幻灯片 7: Part 01 半导体先进封装发展背景

幻灯片 8: Part 02 半导体先进封装定义

幻灯片 9: Part 03 半导体先进封装市场结构及规模

幻灯片 10: Part 04 半导体先进封装产业链图谱

幻灯片 11: Part 05 半导体先进封装产业竞争格局

幻灯片 12: Part 06 案例征集

幻灯片 13: 甲子光年智库介绍

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出品机构：甲子光年智库研究指导：宋涛研究团队：韩义发布时间：2022.12

甲子光年智库报告产品体系甲子光年智库报告产品共分为四个类级，第一类为微报告，聚焦一个问题，风格简洁明要图：甲子光年智库四级报告产品体系甲子光年智库微报告产品介绍 1 微报告 • 研究风格简洁明快 • 一个报告只解决一个关键问题，并提出一个核心观点深度报告 2 • 以洞察趋势、实践研究为主 • 具备核心观点、核心数据和典型案例定制报告 3 • 根据客户的定制化需求开展深度行业研究 • 以深度研究、定义赛道为主 4 咨询报告 • 提供深度问题解决的咨询服务为主 • 聚焦发现问题、分析问题、解决问题数字化概念层出不穷，细分赛道迭代速度加快，相关从业人员需要新鲜、专业的市场分析及洞察。因此，甲子光年智库推出科技行业系列“微报告”，向市场分享最新的细分行业洞察。报告特点： I. II. 简洁明快：内容较短，方便快速阅读与碎片化阅读；直击重点：聚焦一个关键问题进行展开分析； III. 分享观点：拒绝平铺直叙，亮出智库独有观点；后续，针对半导体先进封装行业的深度分析，敬请关注甲子光年智库的《半导体先进封装行业研究报告》深度报告

目录 Part 01 半导体先进封装发展背景 Part 02 半导体先进封装定义 Part 03 半导体先进封装市场结构及规模 Part 04 半导体先进封装产业链图谱 Part 05 半导体先进封装产业竞争格局 Part 06 案例征集

Part 01 半导体先进封装发展背景新材料、新工艺和新技术支撑集成电路产业一直延续摩尔定律发展，但受复杂工艺、技术瓶颈等因素影响，摩尔定律正逼近物理、技术和成本的极限摩尔定律依然有效，但逐渐放缓芯片制造成本持续增加 250mm² 芯片每mm²产出成本 6 5 4 3 2 1 0 45nm 32nm 28nm 20nm 14/16nm 7nm 5nm

Part 01 半导体先进封装发展背景后摩尔时代产业发展路径，延续摩尔？超越摩尔？  在后摩尔时代，芯片发展逐渐演化出了不同的技术方向。其中，“延续摩尔”方向，延续CMOS的整体思路，其本质是通过采用新的器件的结构和布局来实现芯片的设计和加工，沿着摩尔定律的道路继续向前推进，不断缩小芯片制程。“超越摩尔”方向，主要是发展之前摩尔定律演进过程中未开拓的技术方向。先进封装便是超越摩尔技术方向的一种重要实现路径。制程微缩，在材料、工艺等方面进行创新研发，沿着摩尔定律发展侧重功能多样化，在系统集成方式上创新，不执着于晶体管的制程缩小 More Moore More than Moore CMOS以外的新器件提升集成电路性能 Beyond CMOS 电路设计以及系统算法优化芯片高性能+新功能通过封装技术来实现集成为了实现在一个系统中更有效的整合、应用各种不同的芯片和传感器，半导体大厂及封装厂商都开发出了许多类型先进封装技术

Part 01 半导体先进封装发展背景延续摩尔路径下，先进制程发展受到外部牵制，超越摩尔路径下的先进封装或成为突围点  美国《芯片与科学法》有针对性地提出：“禁止接受资金补助企业在对美国构成国家安全威胁的国家建造/扩大先进制程晶圆厂，并且禁止接受法案资助的公司在中国和其他特别关切国家的扩建某些关键芯片制造。”  2022年10月7日：美国商务部工业与安全局宣布修订出口管理条例，补充和修改了三项共计9类出口管制新规。其目的是进一步限制中国购买和制造某些特定用途的高端芯片的能力，限制中国获得先进计算芯片、开发和维护超级计算机以及制造先进半导体的能力；问题与现象 2022年中国进口集成电路金额需求端降温：缺芯问题缓解，消费电子疲软贸易摩擦：美国数次通过贸易保护政策和单边制裁方案，限制我国芯片产业发展 Jan Feb Mar Apr May Jun Jul Aug Sep Oct Nov -19.5%

Part 01 半导体先进封装发展背景同时，下游产品向集成化和小型化发展、带来对于高密度、低功耗的封装技术要求，促使先进封装不断发展集成化小型化新能源的功率模块功率器件持续面临着增加功率密度及可靠性的需求。小型化、功能系统化、模块化封装成为了当前功率半导体封装技术发展的主要方向 AI和高性能计算 AI为代表的应用对高性能、低功耗大带宽需求的增加，先进封装是实现高带宽、高速数据交换的重要技术途径可穿戴设备智能电子产品将逐渐突破系统小型化和微型化设计局限，伴随先进封装技术发展，实现将几百个器件封装在极其微缩的产品中医疗技术更小、更智能、超微创的器械物联网的传感器 …… 需要做到低成本、散热良好以及在封装内可支持多种标准的射频屏蔽。同时对于部分IoT应用有大小与高度限制

Part 02 半导体先进封装定义以系统应用为出发点，各种技术进行异质整合的先进封装技术持续演进  先进封装也称为高密度先进封装HDAP（High Density Advanced Package）。  采用了先进的设计思路和先进的集成工艺、缩短引线互连长度，对芯片进行系统级封装的重构，并且能有效提高系统功能密度的封装。  现阶段的先进封装是指：倒装焊（FlipChip）、晶圆级封装（WLP）、2.5D封装（Interposer、RDL）、3D封装（TSV） 2009 2014 2020 Future 复杂度不断上升晶圆级封装（WLP）移动处理器 CPU/GPU 射频封装汽车电子封装

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