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安富莱_STM32开发板（V2标准版）_用户手册.pdf
1. 开发板使用方法
1.1. 检查硬件功能
1.2. 跳线配置
1.3. 电源供应
1.4. 启动模式
1.5. 纽扣电池
1.6. 恢复出厂程序
1.7. 烧写程序
1.7.1. 使用J-LINK仿真器烧写CPU内部Flash
1.7.2. 使用J-LINK仿真器烧写Nor Flash
1.7.3. 使用串口ISP烧写CPU内部Flash
1.8. 学习建议
2. 开发板硬件
2.1. CPU介绍
2.2. 硬件规格
2.3. 硬件模块框图
2.4. GPIO资源分配
2.5. FSMC资源分配
2.6. 时钟源
2.7. 复位电路
2.8. 音频电路【WM8978】
2.9. FSMC和地址译码器【74HC139】
2.10. SRAM【EM681FV16BU-55LF】
2.11. NOR Flash【S29GL128P】
2.12. NAND Flash【HY27UF081G2A】
2.13. 串行Flash【SST25VF016B】
2.14. 串行EEPROM【AT24C02N】
2.15. CAN
2.16. RS232接口
2.17. RS485接口
2.18. SD卡
2.19. ADC输入
2.20. 示波器电路
2.21. USB Device
2.22. USB Host
2.23. 10M/100M网卡
2.24. TFT显示屏和触摸屏接口
2.25. 按键和LED指示灯
2.26. JTAG调试接口
3. 软件开发环境
3.1. STM32软件开发预备知识（初学者必看）
3.2. Keil公司的RealView MDK开发软件
3.2.1. RealView MDK简介
3.2.2. RealView MDK的突出特性
3.2.3. RealView MDK安装
3.2.4. 创建MDK工程
3.2.5. 程序空间在CPU内部Flash，变量空间在CPU内部RAM
3.2.6. 程序空间和变量空间都在CPU内部RAM
3.2.7. 程序空间和变量空间都在外部SRAM
3.3. IAR EWARM开发软件
3.3.1. IAR EWARM简介
3.3.2. IAR EWARM安装
3.4. Windows超级终端工具
3.5. J-Link仿真器
4. 基础例程(基于ST官方例程)
4.1. 基础例程介绍
4.2. 源码目录结构
4.3. 基础例程列表
4.4. 基础例程调试方法（KEIL）
4.5. 基础例程调试方法（IAR）
5. 开发板配套例程(安富莱原创)
5.1. 原创例程介绍
5.2. 光盘路径
5.3. 例程文件夹说明
5.4. 配套例程调试方法（KEIL）
5.5. 配套例程调试方法（IAR）
6. 附录：STM32硬件设计指南
6.1. 注意事项
6.2. 供电
6.2.1. 简介
6.2.2. 独立A/D转换器供电以及参考电压
6.2.3. 备用电池
6.2.4. 电压调压器
6.2.5. 供电方案
6.2.6. 上电复位(POR)/掉电复位(PDR)
6.2.7. 可编程电压监测器(PVD)
系统复位
6.3. 时钟
6.3.1. HSE时钟
6.3.2. LSE时钟
6.3.3. 时钟输出能力
6.3.4. 时钟安全系统(CSS)
6.4. 启动配置
6.4.1. 启动模式选择
6.4.2. 启动引脚连接
6.4.3. 内嵌自举模式
6.5. 调试管理
6.5.1. 简介
6.5.2. SWJ调试端口(serial wire和JTAG)
6.5.3. 引脚分布和调试端口脚
6.5.4. SWJ调试端口引脚
6.5.5. 灵活的SWJ-DP引脚分配
6.5.6. JTAG引脚的内部上拉和下拉电阻
6.5.7. 与标准JTAG连接器相连的SWJ调试端口
6.6. PCB布线建议
6.6.1. 印制电路板
6.6.2. 器件位置
6.6.3. 接地和供电(VSS, VDD)
6.6.4. 去耦合
6.6.5. 其它信号
6.6.6. 未用到的I/O及其特性
7. 更新记录
安安富富莱莱SSTTMM3322开开发发板板（（VV22标标准准版版））
用用户户手手册册
版本：V2.5
安安富富莱莱电电子子开开发发网网
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声声 明明
安安富富莱莱SSTTMM3322FF110033ZZEE--EEKK开开发发板板是是由由安安富富莱莱电电子子自自主主设设计计开开发发的的一一
款款产产品品。。该该产产品品不不仅仅包包括括开开发发板板硬硬件件，，也也包包括括完完整整的的软软件件开开发发环环境境、、软软件件
例例程程以以及及售售后后技技术术支支持持。。
本本文文档档为为安安富富莱莱SSTTMM3322FF110033ZZEE--EEKK开开发发板板配配套套的的用用户户手手册册，，详详细细介介绍绍
了了开开发发板板的的使使用用方方法法。。
配配套套光光盘盘中中提提供供的的原原理理图图、、软软件件例例程程、、文文档档和和开开发发软软件件仅仅用用于于学学习习和和
设设计计参参考考，，我我们们不不承承担担客客户户将将相相关关资资料料用用于于产产品品时时所所带带来来的的一一切切风风险险，，这这
些些风风险险包包括括产产品品质质量量问问题题、、版版权权问问题题。。
本本文文档档的的版版权权归归安安富富莱莱电电子子所所有有。。任任何何公公司司或或者者个个人人未未经经许许可可，，不不得得
将将本本文文档档用用于于商商业业目目的的。。
购购买买开开发发板板之之后后，，您您可可以以加加入入售售后后 QQQQ 群群（（群群内内成成员员都都拥拥有有开开发发板板））
寻寻求求技技术术支支持持。。您您也也可可以以在在我我们们的的论论坛坛（（wwwwww..aarrmmffllyy..ccoomm））注注册册一一个个账账
号号，，我我们们会会升升级级该该账账号号为为 VVIIPP 权权限限，，这这样样您您就就可可以以自自由由下下载载升升级级例例程程（（终终
身身有有效效））。。申申请请加加入入 QQQQ 群群和和升升级级 BBBBSS 用用户户权权限限时时，，必必须须提提供供开开发发板板的的 SSNN
（（及及 CCPPUU 的的序序号号）），，否否则则会会审审核核不不过过。。11..11 章章介介绍绍了了如如何何读读取取开开发发板板 SSNN。。
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注注意意事事项项
■ 外接电源必须是 5.0V 的直流电源，插头有极性为内正外负。
■ 板子放置的桌面区域不要有金属物品，以免造成短路。
■ 触摸屏属于易碎物品，请注意保护。
■ 扬声器纸盆容易被硬物戳伤，请注意保护。
■ 收到开发板之后，请首先检查有无硬件问题。
保保修修方方法法
■ 开发板自出售之日起，提供一年免费保修服务。往返运费由客户承担。
■ 超过 1 年后可提供免费维修服务，仅收取器件材料成本。往返运费全部
由客户承担。
■ 保修凭据是 CPU 序号。该 CPU 具有全球唯一的序号，我们出厂的每块
板子均会登记此序号。因此保修手续简单，无需其它收据、发票等纸档凭
证。
■ 非保修范畴如下。超出保修范畴的仅收取器件更换成本，往返运费由客
户承担。
a）由于用户使用不当（比如供电高压过高，短路等）造成板子损坏；
b）用户做试验或自行维修造成线路板焊盘脱落、铜线起皮的；
c）用户日常维护不当造成线路板腐蚀、基板出现裂纹的；
d）显示模块（含触摸屏）；
e）扬声器纸盆破裂；
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目目 录录
11.. 开开发发板板使使用用方方法法 ............................................................................................................................................... 7
1.1. 检查硬件功能 ....................................................................................................................................... 7
1.2. 跳线配置 ..............................................................................................................................................11
1.3. 电源供应 ..............................................................................................................................................11
1.4. 启动模式 ............................................................................................................................................. 13
1.5. 纽扣电池 ............................................................................................................................................. 13
1.6. 恢复出厂程序 ..................................................................................................................................... 13
1.7. 烧写程序 ............................................................................................................................................. 17
1.7.1. 使用J-LINK仿真器烧写CPU内部Flash ............................................................................... 17
1.7.2. 使用J-LINK仿真器烧写NorFlash ....................................................................................... 17
1.7.3. 使用串口ISP烧写CPU内部Flash .......................................................................................... 17
1.8. 学习建议 ............................................................................................................................................. 26
22.. 开开发发板板硬硬件件 ..................................................................................................................................................... 29
2.1. CPU介绍 ............................................................................................................................................. 29
2.2. 硬件规格 ............................................................................................................................................. 31
2.3. 硬件模块框图 ..................................................................................................................................... 32
2.4. GPIO资源分配 ................................................................................................................................... 33
FSMC资源分配 .................................................................................................................................. 35
2.5.
2.6. 时钟源 ................................................................................................................................................. 35
2.7. 复位电路 ............................................................................................................................................. 36
2.8. 音频电路【WM8978】 ................................................................................................................... 37
FSMC和地址译码器【74HC139】 ................................................................................................ 42
2.9.
2.10. SRAM【【EM681FV16BU-55LF】】 .................................................................................................. 47
2.11. NORFlash【S29GL128P】 ........................................................................................................... 51
2.12. NANDFlash【HY27UF081G2A】 ............................................................................................... 54
2.13. 串行Flash【SST25VF016B】 ......................................................................................................... 57
2.14. 串行EEPROM【AT24C02N】 ........................................................................................................ 62
2.15. CAN .................................................................................................................................................... 65
2.16. RS232 接口 ........................................................................................................................................ 65
2.17. RS485 接口 ........................................................................................................................................ 66
2.18. SD卡 ................................................................................................................................................... 66
2.19. ADC输入 ............................................................................................................................................ 67
2.20. 示波器电路 ......................................................................................................................................... 67
2.21. USBDevice ....................................................................................................................................... 68
2.22. USBHost ........................................................................................................................................... 69
2.23. 10M/100M网卡 ............................................................................................................................... 70
2.24. TFT显示屏和触摸屏接口 .................................................................................................................. 71
2.25. 按键和LED指示灯 ............................................................................................................................. 72
2.26. JTAG调试接口 ................................................................................................................................... 73
33.. 软软件件开开发发环环境境 ................................................................................................................................................. 75
STM32 软件开发预备知识（初学者必看） ................................................................................... 75
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3.1.
3.3.
3.3.1.
3.3.2.
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3.2. Keil公司的RealViewMDK开发软件 .............................................................................................. 77
3.2.1. RealViewMDK简介.............................................................................................................. 77
3.2.2. RealViewMDK的突出特性 .................................................................................................. 77
3.2.3. RealViewMDK安装.............................................................................................................. 78
3.2.4. 创建MDK工程 ........................................................................................................................ 80
3.2.5. 程序空间在CPU内部Flash，变量空间在CPU内部RAM .................................................. 98
3.2.6. 程序空间和变量空间都在CPU内部RAM ............................................................................ 98
3.2.7. 程序空间和变量空间都在外部SRAM ................................................................................ 101
IAREWARM开发软件.................................................................................................................... 109
IAREWARM简介 ................................................................................................................ 109
IAREWARM安装 ................................................................................................................. 111
3.4. Windows超级终端工具 ..................................................................................................................118
J-Link仿真器 .................................................................................................................................... 120
3.5.
44.. 基基础础例例程程((基基于于SSTT官官方方例例程程)) ........................................................................................................................ 123
4.1. 基础例程介绍 ................................................................................................................................... 123
4.2. 源码目录结构 ................................................................................................................................... 123
4.3. 基础例程列表 ................................................................................................................................... 124
4.4. 基础例程调试方法（KEIL） ........................................................................................................... 124
4.5. 基础例程调试方法（IAR） ............................................................................................................ 125
55.. 开开发发板板配配套套例例程程((安安富富莱莱原原创创)) ..................................................................................................................... 126
5.1. 原创例程介绍 ................................................................................................................................... 126
5.2. 光盘路径 ........................................................................................................................................... 126
5.3. 例程文件夹说明 ............................................................................................................................... 127
5.4. 配套例程调试方法（KEIL） ........................................................................................................... 128
5.5. 配套例程调试方法（IAR） ............................................................................................................ 128
66.. 附附录录：：SSTTMM3322 硬硬件件设设计计指指南南 ..................................................................................................................... 129
6.1. 硬件设计注意事项 ........................................................................................................................... 129
6.2. 供电 ................................................................................................................................................... 130
6.2.1. 简介 ....................................................................................................................................... 130
6.2.2. 独立A/D转换器供电以及参考电压 .................................................................................... 130
6.2.3. 备用电池 ............................................................................................................................... 131
6.2.4. 电压调压器 ........................................................................................................................... 131
6.2.5. 供电方案 ............................................................................................................................... 131
6.2.6. 上电复位(POR)/掉电复位(PDR) ........................................................................................ 132
6.2.7. 可编程电压监测器(PVD) ..................................................................................................... 133
6.2.8. 系统复位 ............................................................................................................................... 134
6.3. 时钟 ................................................................................................................................................... 135
6.3.1. HSE时钟 ................................................................................................................................ 137
LSE时钟 ................................................................................................................................. 138
6.3.2.
6.3.3. 时钟输出能力 ....................................................................................................................... 139
6.3.4. 时钟安全系统(CSS) ............................................................................................................. 139
6.4. 启动配置 ........................................................................................................................................... 139
6.4.1. 启动模式选择 ....................................................................................................................... 139
6.4.2. 启动引脚连接 ....................................................................................................................... 140
6.4.3. 内嵌自举模式 ....................................................................................................................... 140
6.5. 调试管理 ........................................................................................................................................... 140
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6.5.1. 简介 ....................................................................................................................................... 140
SWJ调试端口(serialwire和JTAG)..................................................................................... 141
6.5.2.
6.5.3. 引脚分布和调试端口脚 ....................................................................................................... 141
SWJ调试端口引脚 ............................................................................................................... 141
6.5.4.
6.5.5. 灵活的SWJ-DP引脚分配 .................................................................................................... 142
JTAG引脚的内部上拉和下拉电阻 ...................................................................................... 142
6.5.6.
6.5.7. 与标准JTAG连接器相连的SWJ调试端口 .......................................................................... 143
PCB布线建议 ................................................................................................................................... 143
6.6.1. 印制电路板 ........................................................................................................................... 143
6.6.2. 器件位置 ............................................................................................................................... 144
6.6.3. 接地和供电(VSS,VDD) ....................................................................................................... 144
6.6.4. 去耦合 ................................................................................................................................... 144
6.6.5. 其它信号 ............................................................................................................................... 145
6.6.6. 未用到的I/O及其特性 ......................................................................................................... 145
77.. 更更新新记记录录 ....................................................................................................................................................... 146
6.6.
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11.. 开开发发板板使使用用方方法法
1.1. 检查硬件功能
我们设计了一个程序专门用于测试板子的硬件功能。出厂的板子均预先烧录了这个测试程序。如果
你拿到的板子没有预先烧写这个测试程序，请按照“烧写演示Demo程序”步骤进行操作。
这个测试程序由几个目标镜像组成，存放光盘路径： \STM32F103ZE-EK光盘\05.预装的镜像
上电前的准备工作：
(1) 插上串口线（使用USB转串口的线也行），连接开发板的COM1口至PC机的串口。
(2) 插上网线（交叉网线和直连网线均可），连接开发板的网口至交换机端口或者电脑内置网卡。
(3) 打开串口工具或超级终端（波特率115200，1个起始位，1个停止位，8个数据位，无校验，无
硬件流控）。
确保开发板周围没有可能造成板子短路的物品。插上USB电缆，打开开发板上的电源开关（S1）,电
源指示灯LD5将点亮。
操作说明：
启动方式有6种：
操作说明：
（1）不按任何键启动，会进入STM32F103ZE-EKDemo程序。
（2）按住USER键启动，会进入DfuSe在线升级状态，此时可以使用PC软件进行程序升级操作。
（3）按住TAMPER键启动，会进入ucGUIDemo演示程序。
（4）按住WAKEUP键启动，会进入示波器演示程序。可以用示波器探头去测量DAC1输出的正弦波。
（5）按住摇杆OK键启动，会进入FM收音机演示程序。
（6）按住摇杆右键启动，会进入I2S录音和放音演示程序。
进入STM32F103ZE-EKDemo程序后，会出现提示界面要求你设置日期和时间，请不断地按摇杆
OK键（中间）确认，之后开发板LCD上显示如下界面： （中间白色区域是320x240，两侧的紫色带是40
像素宽）
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PC机超级终端上显示如下内容（----红色字体是笔者添加的注释）：
*********************************************
* STM32F103ZE-EK Evaluate Kit
* www.armfly.com Copyright 2009
*
* Software Version : V1.0 2009-12-05
*********************************************
CPU Reset
0x40011400 = B8BB44BB
0x40011404 = BBBBBBBB
0x40011800 = BBBBB4BB
0x40011804 = BBBBBBBB
0x40011C00 = 44BBBBBB
0x40011C04 = BBBB4444
0x40012000 = 48BBBBBB
0x40012004 = 444B4BB4
0xA0000010 = 00001011
0xA0000014 = 00000200
CPU : STM32F103ZET6, LQFP144, FFFFFF36 XXXXXXXX 43XXXXXX ----CPU序号，每个板子均不一样
Testing the SRAM, Address = 0x68000000, Size = 1M Bytes ----测试外部SRAM,1MB空间全扫描
The SRAM is OK
LCD Detected (SPFD5420A) 3.0" TFT LCD, WQVGA 400x240, ----检测到LCD驱动芯片
DM9000AE Detect Ok, vid&pid = 0A469000 ----检测到网卡芯片
CH374T Detect Ok ----检测到USB Host驱动芯片
WM8978 Detect Ok ----检测到CODEC芯片
24LC02 Detect Ok ----检测到串行EEPROM芯片
FM TEA5767 Detect Ok ----检测到FM收音机模块
Nor Flash ID = 0001,227E,2221,2201 Type = S29GL128P ----检测到NOR Flash，显示ID
Nand Flash ID = AD,F1,80,1D Type = HY27UF081G2A ----检测到NAND Flash，显示ID
SPI Flash ID = BF2541 ----检测到串行Flash芯片
SPI Flash Type : SST25VF016B ----每批板子用的芯片型号可能不同
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