2009一2013年广东华南理工大学无机材料工艺原理考研真题.doc

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2009 一 2013 年广东华南理工大学无机材料工艺原理考研真题 2009 年广东华南理工大学无机材料工艺原理考研真题一．名词解释（共 30 分，每题 5 分） 1.显微结构 2.微观结构 3.烧成制度 4.烧成温度 5.白度与光泽度 6.釉的始融温度和流动温度二．简答题（共 60 分，每题 10 分） 1．用化学成分表达陶瓷配方有何优缺点？ 2．试述使陶瓷原料成分均匀化的常用方法？ 3．陶瓷泥料的可塑性怎样表示？影响泥料的可塑性有哪些因素？ 4．试分析球磨机转速过快和过慢对球磨效果的影响。 5．影响坯釉适应性的因素有哪些？ 6．滚压成型时对滚压头加热的作用是什么？三．分析与论述题（共 60 分，每题 15 分） 1．干压成形对粉体有何要求，为什么？ 2．影响陶瓷材料晶粒大小的因素有哪些？ 3．促进陶瓷烧结有哪些方法？并简述其道理。 4．陶瓷产品在烧成时遭受热应力破坏的原因有哪些？如何避免？

2012 年广东华南理工大学无机材料工艺原理考研真题一、名词解释 1.生料釉 2.泥团的屈服值 3.等速干燥 4.荡釉二、简答题 1．以原料用量表示的配方和以化学组成表示的配方各有什么特点？ 2．水分是怎样影响泥料可塑性的？ 3．在坯体含水率比较高时，采用什么措施能够在保证坯体质量的前提下提高干燥速度？ 4．热压注（铸）成形有那几个主要工序？ 5.试述二次烧成的优缺点。 6.试比较阳模滚压和阴模滚压的特点。 7.简述陶瓷泥浆喷雾干燥的工作过程。三、分析论述题相图对于设计陶瓷配方有何指导作用？ 2013 年广东华南理工大学无机材料工艺原理考研真题一、名词解释（20 分，每题 5 分） 1.可塑性指数 2.烧成气氛 3.造粒

4.滚压成型二、简答题（70 分，每题 10 分） 1.陶瓷配方有哪些常见的表示方法？ 2.陶瓷坯料球磨的作用是什么？ 3.如何表征泥浆的触变性？ 4.坯体干燥有哪几个典型阶段？其中哪些阶段最容易出现质量问题？为什么？ 5.试述工频电干燥的特点。 6.有哪些方法表征陶瓷坯料的细度？ 7.陶瓷材料显微结构中主要有哪些相？三、分析论述题（60 分，每题 15 分） 1.普通陶瓷中 Al2O3 主要来源于什么矿物？Al2O3 在普通陶瓷中的作用是什么？ 2.试述温度梯度和湿度梯度对坯体中水分扩散的影响，并举例说明采用什么干燥方法能够同时利用温度梯度和湿度梯度加快坯体干燥速度。 3.如何提高注浆成型的质量和效率？ 4.陶瓷材料力学性能由哪些主要因素决定？如何提高陶瓷材料的高温强度？

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