移远BC26模块硬件设计.pdf

发布时间：2022-05-30 发布人：admin 分类：说明书资料大小：0.75M 资料格式：pdf 举报版权申诉

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文档历史

表格索引

图片索引

1 引言

1.1. 安全须知

2 综述

2.1. 主要性能

2.2. 功能框图

2.3. 开发板

3 应用接口

3.1. 引脚分配

3.2. 引脚描述

3.3. 工作模式

3.4. 省电模式（PSM）

3.5. 电源设计

3.5.1. 引脚介绍

3.5.2. 供电参考电路

3.6. 开机/关机

3.6.1. 开机

3.6.2. 关机

3.6.3. 复位模块

3.7. 串口

3.7.1. 主串口

3.7.2. 调试串口

3.7.3. 辅助串口

3.7.4. UART 应用

3.8. SPI接口

3.9. USIM接口

3.10. ADC接口*

3.11. RI信号*

3.12. 网络状态指示*

4 天线接口

4.1. 引脚定义

4.2. 工作频率

4.3. 射频天线参考电路

4.4. 射频信号线Layout参考指导

4.5. 天线要求

4.6. RF输出功率

4.7. RF接收灵敏度

5 电气性能和可靠性

6 机械尺寸

6.1. 模块机械尺寸

6.2. 推荐封装

6.3. 模块俯视图/底视图

7 存储、生产和包装

7.1. 存储

7.2. 生产焊接

7.3. 包装

8 附录A 参考文档及术语缩写

BC26 硬件设计手册 NB-IoT 系列版本：BC26_硬件设计手册_V1.0 日期：2017-12-06 状态：临时文件 www.quectel.com

BC26 硬件设计手册上海移远通信技术股份有限公司始终以为客户提供最及时、最全面的服务为宗旨。如需任何帮助，请随时联系我司上海总部，联系方式如下：上海移远通信技术股份有限公司上海市徐汇区虹梅路 1801 号宏业大厦 7 楼邮编：200233 电话：+86 21 51086236 邮箱：info@quectel.com 或联系我司当地办事处，详情请登录： http://quectel.com/cn/support/sales.htm 如需技术支持或反馈我司技术文档中的问题，可随时登陆如下网址： http://quectel.com/cn/support/technical.htm 或发送邮件至：support@quectel.com 前言上海移远通信技术股份有限公司提供该文档内容用以支持其客户的产品设计。客户须按照文档中提供的规范、参数来设计其产品。由于客户操作不当而造成的人身伤害或财产损失，本公司不承担任何责任。在未声明前，上海移远通信技术股份有限公司有权对该文档进行更新。版权申明本文档版权属于上海移远通信技术股份有限公司，任何人未经我司允许而复制转载该文档将承担法律责任。版权所有 ©上海移远通信技术股份有限公司 2017，保留一切权利。 Copyright © Quectel Wireless Solutions Co., Ltd. 2017. 上海移远通信技术股份有限公司 1 / 49

BC26 硬件设计手册文档历史修订记录版本日期 1.0 2017-12-06 作者孙鹏鹏/ 华志祥变更表述初始版本上海移远通信技术股份有限公司 2 / 49

BC26 硬件设计手册目录文档历史 ........................................................................................................................................................ 2 目录 ............................................................................................................................................................... 3 表格索引 ........................................................................................................................................................ 5 图片索引 ........................................................................................................................................................ 6 1 引言 ........................................................................................................................................................ 7 1.1. 安全须知..................................................................................................................................... 7 2 综述 ........................................................................................................................................................ 8 2.1. 主要性能..................................................................................................................................... 9 2.2. 功能框图................................................................................................................................... 10 2.3. 开发板 ...................................................................................................................................... 11 3 应用接口 ............................................................................................................................................... 12 3.1. 引脚分配................................................................................................................................... 13 3.2. 引脚描述................................................................................................................................... 14 3.3. 工作模式................................................................................................................................... 17 3.4. 省电模式（PSM） ................................................................................................................... 17 3.5. 电源设计................................................................................................................................... 18 3.5.1. 引脚介绍 ......................................................................................................................... 18 3.5.2. 供电参考电路 .................................................................................................................. 19 3.6. 开机/关机.................................................................................................................................. 19 3.6.1. 开机 ................................................................................................................................ 19 3.6.2. 关机 ................................................................................................................................ 21 3.6.3. 复位模块 ......................................................................................................................... 22 3.7. 串口 .......................................................................................................................................... 23 3.7.1. 主串口 ............................................................................................................................. 24 3.7.2. 调试串口 ......................................................................................................................... 25 3.7.3. 辅助串口 ......................................................................................................................... 25 3.7.4. UART 应用 ..................................................................................................................... 25 SPI 接口 ................................................................................................................................... 28 3.8. USIM 接口 ................................................................................................................................ 28 3.9. 3.10. ADC 接口* ................................................................................................................................ 30 3.11. RI 信号* .................................................................................................................................... 30 3.12. 网络状态指示* .......................................................................................................................... 30 4 天线接口 ............................................................................................................................................... 32 4.1. 引脚定义................................................................................................................................... 32 4.2. 工作频率................................................................................................................................... 32 4.3. 射频天线参考电路 .................................................................................................................... 33 4.4. 射频信号线 Layout 参考指导 ................................................................................................... 34 4.5. 天线要求................................................................................................................................... 36 RF 输出功率 ............................................................................................................................. 37 4.6. 上海移远通信技术股份有限公司 3 / 49

BC26 硬件设计手册 4.7. RF 接收灵敏度 ......................................................................................................................... 38 5 电气性能和可靠性 ................................................................................................................................ 39 6 机械尺寸 ............................................................................................................................................... 40 6.1. 模块机械尺寸 ........................................................................................................................... 40 6.2. 推荐封装................................................................................................................................... 42 6.3. 模块俯视图/底视图 ................................................................................................................... 43 7 存储、生产和包装 ................................................................................................................................ 44 7.1. 存储 .......................................................................................................................................... 44 7.2. 生产焊接................................................................................................................................... 45 7.3. 包装 .......................................................................................................................................... 46 8 附录 A 参考文档及术语缩写 ................................................................................................................ 47 上海移远通信技术股份有限公司 4 / 49

BC26 硬件设计手册表格索引表 1：BC26 支持的频段 ....................................................................................................................................... 8 表 2：模块主要性能 ............................................................................................................................................. 9 表 3：I/O 参数定义 ............................................................................................................................................. 14 表 4：引脚描述 .................................................................................................................................................. 14 表 5：工作模式 .................................................................................................................................................. 17 表 6：电源引脚 .................................................................................................................................................. 19 表 7：PWRKEY 引脚 ......................................................................................................................................... 20 表 8：复位引脚 .................................................................................................................................................. 22 表 9：串口引脚定义 ........................................................................................................................................... 24 表 10：SPI 接口引脚定义 ................................................................................................................................. 28 表 11：外部 USIM 接口引脚定义 ....................................................................................................................... 29 表 12：ADC 接口引脚定义 ................................................................................................................................ 30 表 13：RF 天线引脚定义 ................................................................................................................................... 32 表 14：模块工作频率 ......................................................................................................................................... 32 表 15：天线插入损耗要求 .................................................................................................................................. 36 表 16：天线参数要求 ......................................................................................................................................... 36 表 17：RF 传导功率........................................................................................................................................... 37 表 18：RF 传导灵敏度 ....................................................................................................................................... 38 表 19：参考文档 ................................................................................................................................................ 47 表 20：术语缩写 ................................................................................................................................................ 47 上海移远通信技术股份有限公司 5 / 49

BC26 硬件设计手册图片索引图 1：功能框图 .................................................................................................................................................. 10 图 2：引脚分配图 ............................................................................................................................................... 13 图 3：功耗参考示意图 ....................................................................................................................................... 18 图 4：VBAT 输入端参考电路 ............................................................................................................................. 19 图 5：开集驱动开机参考电路 ............................................................................................................................. 20 图 6：按键开机参考电路 .................................................................................................................................... 20 图 7：开机时序 .................................................................................................................................................. 21 图 8：关机时序 .................................................................................................................................................. 21 图 9：开集驱动参考复位电路 ............................................................................................................................. 22 图 10：按键复位参考电路 .................................................................................................................................. 22 图 11：复位时序 ................................................................................................................................................. 23 图 12：主串口连接方式示意图........................................................................................................................... 24 图 13：调试串口参考设计 .................................................................................................................................. 25 图 14：辅助串口参考设计 .................................................................................................................................. 25 图 15：电平转换参考电路 .................................................................................................................................. 26 图 16：晶体管电平转换参考电路 ....................................................................................................................... 26 图 17：RS-232 接口匹配示意图 ....................................................................................................................... 27 图 18：SPI 接口电平转换参考电路 .................................................................................................................... 28 图 19：6-PIN 外部 USIM 卡座参考电路图 ......................................................................................................... 29 图 20：网络状态指示参考电路........................................................................................................................... 31 图 21：射频天线参考电路 .................................................................................................................................. 33 图 22：两层 PCB 板微带线结构......................................................................................................................... 34 图 23：两层 PCB 板共面波导结构 ..................................................................................................................... 34 图 24：四层 PCB 板共面波导结构（参考地为第三层） .................................................................................... 35 图 25：四层 PCB 板共面波导结构（参考地为第四层） .................................................................................... 35 图 26：顶部和侧面尺寸图（单位：MM） .......................................................................................................... 40 图 27：模块底视尺寸图（BOTTOM 视图） ...................................................................................................... 41 图 28：推荐封装（单位：MM） ........................................................................................................................ 42 图 29：模块俯视图 ............................................................................................................................................. 43 图 30：模块底视图 ............................................................................................................................................. 43 图 31：回流焊温度曲线 ..................................................................................................................................... 45 图 32：卷带尺寸（单位：毫米） ....................................................................................................................... 46 图 33：卷盘尺寸（单位：毫米） ....................................................................................................................... 46 上海移远通信技术股份有限公司 6 / 49

BC26 硬件设计手册 1 引言本文档定义了 BC26 模块及其与客户应用连接的空中接口和硬件接口。本文档可以帮助客户快速了解 BC26 模块的硬件接口规范、电气特性、机械规范以及其他相关信息。通过此文档的帮助，结合移远通信的应用手册和用户指导书，客户可以快速应用 BC26 模块于无线应用。 1.1. 安全须知通过遵循以下安全原则，可确保个人安全并有助于保护产品和工作环境免遭潜在损坏。道路行驶安全第一！当你开车时，请勿使用手持移动终端设备，即使其有免提功能。请先停车，再打电话！登机前请关闭移动终端设备。移动终端的无线功能在飞机上禁止开启用以防止对飞机通讯系统的干扰。忽略该提示项可能会导致飞行安全，甚至触犯法律。当在医院或健康看护场所时，请注意是否有移动终端设备使用限制。射频干扰可能会导致医疗设备运行失常，因此可能需要关闭移动终端设备。移动终端设备并不保障在任何情况下都能进行有效连接，例如在移动终端设备没有话费或(U) SIM 无效时。当你在紧急情况下遇见以上情况，请记住使用紧急呼叫，同时保证您的设备开机并且处于信号强度足够的区域。您的移动终端设备在开机时会接收和发射射频信号。当靠近电视、收音机、电脑或者其他电子设备时都会产生射频干扰。请将移动终端设备远离易燃气体。当靠近加油站、油库、化工厂或爆炸作业场所时，请关闭移动终端设备。在任何有潜在爆炸危险的场所操作电子设备都有安全隐患。上海移远通信技术股份有限公司 7 / 49

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