2014 年广西桂林电子科技大学材料科学基础考研真题
1、素原子序数为 32,根据原子的电子结构知识,试指出它属于哪个周期?哪个族?并判断
其金属性的强弱。(15 分)
2、写出 FCC、BCC、HCP 晶体的密排面、密排面间距、密排方向、密排方向最小原子间距。
(15 分)
3、Cu-Zn 和 Cu-Sn 组成固溶体最多可以溶入多少原子分数的 Zn 或者 Sn?若铜晶体中固溶入
Zn 的原子数分数为 10%,最多还能溶入多少原子分数的 Sn? (提示:铜基固溶体的极限电子
浓度为 1.36, Cu、Zn 和 Sn 的电价分别为+1、+2、+4)(15 分)
4、 K+ 和 Cl-的离子半径分别为 0.133nm,0.181nm,KCl 具有 CsCl 型结构,试求 KCl 的密
度和致密度。(已知 K 元素和 Cl 元素的相对原子质量分别为 39.102 和 35.453)(15 分)
5、Nb 元素的晶体结构为 BCC, 若某温度下其晶格常数为 0.3294nm,密度为 8.57g/cm3,试
求每 106 个 Nb 中所含的空位数目(提示:Nb 元素的相对原子质量为 92.91)。(15 分)
6、如图所示某晶体滑移面上有一柏氏矢量为 b 的位错环并受到一均匀切应力τ的作用,(1)
分析各段位错线所受力的大小并确定其方向;(2)在τ作用下,若要使它在晶体中稳定不动,
其最小半径为多大?(15 分)
7、简述一次渗碳体(Fe3CІ)、二次渗碳体(Fe3CII)、三次渗碳体(Fe3CIII)的定义,各自的
组织形貌及分布特征。(15 分)
8、工业纯铝在室温下经大变形量轧制成带材后,测得室温力学性能为冷加工态的性能。查
表得知工业纯铝的 T 再=150℃,但若将上述工业纯铝薄带加热至 100℃,保温 16 天后冷至
室温再测其强度,发现明显降低,请解释其原因。(15 分)
9 根据实际测定 lgD 与 1/T 的关系图,计算单晶体银和多晶体银在低于 700℃温度范围的扩
散激活能,并说明两者扩散激活能差异的原因。(15 分)
10 组元 A 和 B 在液态完全互溶,但在固态互不溶解,且形成一个与 A、B 不同晶体结构的中
间化合物,由热分析测得下列数据:(本题共 15 分)
根据上表,试求:
(1)画出平衡相图,并注明个区域的相、各点的成分及温度,并写出中间化合物的分子式
(原子量 A=28,B=24)。(10 分)
(2)100kg 的含 20wt.%B 的合金在 800℃平衡冷却到室温,最多能分离出多少纯 A。(5 分)