2_CKS32F103x8(B) 数据手册 v1.3.pdf

发布时间：2022-06-03 发布人：admin 分类：说明书资料大小：2.95M 资料格式：pdf 举报版权申诉

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1．介绍

2. 规格说明

2.1 概述

2.1.1 ARM®的Cortex™-M3核心并内嵌闪存和SRAM

2.1.2 内置闪存存储器

2.1.3 CRC(循环冗余校验)计算单元

2.1.4 内置SRAM

2.1.5 嵌套的向量式中断控制器(NVIC)

2.1.6 外部中断/事件控制器(EXTI)

2.1.7 时钟和启动

2.1.8 自举模式

2.1.9 供电方案

2.1.10 供电监控器

2.1.11 调压器

2.1.12 低功耗模式

2.1.13 DMA

2.1.14 RTC(实时时钟)和后备寄存器

2.1.15 定时器和看门狗

2.1.16 I2C总线

2.1.17 通用同步/异步收发器(USART)

2.1.18 串行外设接口(SPI)

2.1.19 控制器区域网络(CAN)

2.1.20 通用串行总线(USB)

2.1.21 通用输入输出接口(GPIO)

2.1.22 ADC(模拟/数字转换器)

2.1.23 温度传感器

2.1.24 串行单线JTAG调试口(SWJ-DP)

3. 引脚定义

4. 存储器映像

5. 电气特性

5.1 测试条件

5.1.1 最小和最大数值

5.1.2 典型数值

5.1.3 典型曲线

5.1.4 负载电容

5.1.5 引脚输入电压

5.1.6 供电方案

5.1.7 电流消耗测量

5.2 绝对最大额定值

5.3 工作条件

5.3.1 通用工作条件

5.3.2 上电和掉电时的工作条件

5.3.3 内嵌复位和电源控制模块特性

5.3.4 内置的参照电压

5.3.5 供电电流特性

5.3.6 外部时钟源特性

5.3.7 内部时钟源特性

5.3.8 PLL特性

5.3.9 储存器特性

5.3.10 EMC特性

5.3.11 绝对最大值(电气敏感性)

5.3.12 I/O端口特性

5.3.13 NRST引脚特性

5.3.14 TIM定时器特性

5.3.15 通信接口

5.3.16 CAN(控制器局域网络)接口

5.3.17 12位ADC特性

5.3.18 温度传感器特性

6. 封装特性

6.1 封装机械数据

6.2 热特性

6.2.1参考文档

7. 型号命名

8. 版本历史

CKS32F103x8 和 CKS32F103xB 数据手册 CKS32F103x8 CKS32F103xB 32位基于ARM核心的带64或128K字节闪存的标准型微控制器功能 ■内核：ARM32位Cortex™-M3 内核 − 最高72MHz工作频率，在存储器的0等待周期访问时可达1.25DMips/MHz (Dhrystone2.1) − 单周期乘法和硬件除法 ■存储器 − 64KB 或 128KB 程序 Flash − 20KB SRAM ■时钟、复位和电源管理 − 2.0～3.6伏供电和I/O引脚 − 上电/断电复位(POR/PDR)、可编程电压监测器 (PVD) − 4～16MHz晶体振荡器 − 内嵌经出厂调校的8MHz的高速RC振荡器 − 内嵌带校准的40kHz的低速RC振荡器 − 产生CPU时钟的PLL − 带校准功能的32kHz RTC振荡器 ■2个12位ADC，1μs转换时间(多达16个输入通道) − 转换范围：0至3.6V − 双采样和保持功能 − 温度传感器 ■DMA： − 7通道DMA控制器 − 支持的外设：定时器、ADC、SPI、I2C和USART ■低功耗 − 睡眠、停机和待机模式 − VBAT为RTC和后备寄存器供电中科芯 32 位 MCU 系列化产品-CKS32F103x8 和 CKS32F103xB ■多达80个快速I/O端口 − 26/37/51/80个I/O口，所有I/O口可以映像到16个外部中断；几乎所有端口均可承受5V信号 ■调试模式 − 串行单线调试(SWD)和JTAG接口 ■7个定时器 − 3个16位定时器，每个定时器有多达4个用于输入捕获/输出比较/PWM或脉冲计数的通道和增量编码器输入 − 1个16位带死区控制和紧急刹车，用于电机控制的 PWM高级控制定时器 − 2个看门狗定时器(独立的和窗口型的) − 系统时间定时器：24位自减型计数器 ■多达9个通信接口 − 多达2个I2C接口(支持SMBus/PMBus) − 多达3个USART接口(支持ISO7816接口，LIN， IrDA接口和调制解调控制) − 多达2个SPI接口(18M位/秒) − CAN接口(2.0B 主动) − USB 2.0全速接口 ■CRC计算单元，96位的芯片唯一识别码

CKS32F103x8 和 CKS32F103xB 数据手册 CKS32F103x8（B）产品功能和外设配置 CKS32F103C8/CB CKS32F103RB CKS32F103VB 64 128 20 3 1 2 2 3 1 1 37 2 128 20 3 1 2 2 3 1 1 51 2 128 20 3 1 2 2 3 1 1 80 2 10 channels 16 channels 16 channels 72 MHz 2.0V ~3.6V 环境温度：-40℃~ +85℃/-40℃~+105℃ 结温度：-40℃~+125℃ LQFP48 LQFP64 LQFP100 器件对比产品型号外围接口闪存- K 字节 SRAM- K 字节定时器通用目的高级控制 SPI I2C 通信接口 USART USB CAN GPIO 端口(通道数) 12 位同步 ADC (通道数) CPU 频率工作电压工作温度封装订购信息托盘装产品型号封装形式盘装数 CKS32F103C8T6 LQFP48 CKS32F103CBT6 LQFP48 CKS32F103RBT6 LQFP64 CKS32F103VBT6 LQFP100 250PCS/盘 250 PCS/盘 160 PCS/盘 90 PCS/盘盒装盘 10 盘/盒 10 盘/盒 10 盘/盒 10 盘/盒盒装数 2500PCS/盒 2500PCS/盒 1600 PCS/盒 900 PCS/盒箱装盒 6 盒/箱 6 盒/箱 6 盒/箱 6 盒/箱箱装数 15000PCS/箱 15000 PCS/箱 9600 PCS/箱 5400 PCS/箱中科芯 32 位 MCU 系列化产品-CKS32F103x8 和 CKS32F103xB

CKS32F103x8 和 CKS32F103xB 数据手册目录 1．介绍 ............................................................................................................................................................... 1 2. 规格说明 ........................................................................................................................................................ 2 2.1 概述 .......................................................................................................................................................... 2 2.1.1 ARM®的 Cortex™-M3 核心并内嵌闪存和 SRAM ...................................................................... 2 2.1.2 内置闪存存储器 ............................................................................................................................. 2 2.1.3 CRC(循环冗余校验)计算单元 ....................................................................................................... 3 2.1.4 内置 SRAM ..................................................................................................................................... 3 2.1.5 嵌套的向量式中断控制器(NVIC) ................................................................................................. 3 2.1.6 外部中断/事件控制器(EXTI) ........................................................................................................ 3 2.1.7 时钟和启动 ..................................................................................................................................... 3 2.1.8 自举模式 ......................................................................................................................................... 4 2.1.9 供电方案 ......................................................................................................................................... 4 2.1.10 供电监控器 ................................................................................................................................... 4 2.1.11 调压器 ........................................................................................................................................... 4 2.1.12 低功耗模式 ................................................................................................................................... 5 2.1.13 DMA ............................................................................................................................................ 5 2.1.14 RTC(实时时钟)和后备寄存器 ................................................................................................... 5 2.1.15 定时器和看门狗 ......................................................................................................................... 6 2.1.16 I2C 总线 ...................................................................................................................................... 7 2.1.17 通用同步/异步收发器(USART) ................................................................................................ 7 2.1.18 串行外设接口(SPI) ..................................................................................................................... 7 2.1.19 控制器区域网络(CAN) .............................................................................................................. 8 2.1.20 通用串行总线(USB) ................................................................................................................... 8 2.1.21 通用输入输出接口(GPIO) ......................................................................................................... 8 2.1.22 ADC(模拟/数字转换器) ............................................................................................................. 8 2.1.23 温度传感器 ................................................................................................................................. 9 2.1.24 串行单线 JTAG 调试口(SWJ-DP) ............................................................................................. 9 3. 引脚定义 ...................................................................................................................................................... 12 4. 存储器映像 .................................................................................................................................................. 20 5. 电气特性 ...................................................................................................................................................... 21 中科芯 32 位 MCU 系列化产品-CKS32F103x8 和 CKS32F103xB

CKS32F103x8 和 CKS32F103xB 数据手册 5.1 测试条件 ................................................................................................................................................ 21 5.1.1 最小和最大数值 ......................................................................................................................... 21 5.1.2 典型数值 ..................................................................................................................................... 21 5.1.3 典型曲线 ..................................................................................................................................... 21 5.1.4 负载电容 ..................................................................................................................................... 21 5.1.5 引脚输入电压 ............................................................................................................................. 22 5.1.6 供电方案 ..................................................................................................................................... 23 5.1.7 电流消耗测量 ............................................................................................................................. 23 5.2 绝对最大额定值 ................................................................................................................................ 24 5.3 工作条件 ................................................................................................................................................ 25 5.3.1 通用工作条件 ............................................................................................................................... 25 5.3.2 上电和掉电时的工作条件 ........................................................................................................... 25 5.3.3 内嵌复位和电源控制模块特性 ................................................................................................... 26 5.3.4 内置的参照电压 ........................................................................................................................... 27 5.3.5 供电电流特性 ............................................................................................................................... 27 5.3.6 外部时钟源特性 ........................................................................................................................... 31 5.3.7 内部时钟源特性 ........................................................................................................................... 35 5.3.8 PLL 特性 ....................................................................................................................................... 36 5.3.9 储存器特性 ................................................................................................................................... 36 5.3.10 EMC 特性 ................................................................................................................................. 37 5.3.11 绝对最大值(电气敏感性) ......................................................................................................... 38 5.3.12 I/O 端口特性 ............................................................................................................................... 39 5.3.13 NRST 引脚特性 ........................................................................................................................ 42 5.3.14 TIM 定时器特性 ....................................................................................................................... 43 5.3.15 通信接口 ................................................................................................................................... 43 5.3.16 CAN(控制器局域网络)接口 .................................................................................................... 48 5.3.17 12 位 ADC 特性 ........................................................................................................................ 48 5.3.18 温度传感器特性 ......................................................................................................................... 52 6. 封装特性 ...................................................................................................................................................... 53 6.1 封装机械数据 .................................................................................................................................... 53 6.2 热特性 ................................................................................................................................................ 57 中科芯 32 位 MCU 系列化产品-CKS32F103x8 和 CKS32F103xB

CKS32F103x8 和 CKS32F103xB 数据手册 6.2.1 参考文档 .......................................................................................................................................... 57 7. 型号命名 ...................................................................................................................................................... 58 8. 版本历史 ...................................................................................................................................................... 59 中科芯 32 位 MCU 系列化产品-CKS32F103x8 和 CKS32F103xB

CKS32F103x8 和 CKS32F103xB 数据手册 1．介绍本文给出了中科芯 CKS32F103x8 和 CKS32F103xB 标准型 MCU 产品的器件特性。 CKS32F103x8 和 CKS32F103xB 数据手册，必须结合其相关参考手册一起阅读。有关 Cortex™-M3 核心的相关信息，请参考《Cortex-M3 技术参考手册》，可在 ARM 公司的网站下载： http://infocenter.arm.com/help/index.jsp?topic=/com.arm.doc.ddi0337e/。中科芯 32 位 MCU 系列化产品-CKS32F103x8 和 CKS32F103xB 1

CKS32F103x8 和 CKS32F103xB 数据手册 2. 规格说明 CKS32F103x8 和 CKS32F103xB 标准型 MCU 系列使用高性能的 ARM® Cortex™-M3 32 位的 RISC 内核，工作频率为 72MHz，内置高速存储器(高达 128K 字节的闪存和 20K 字节的 SRAM)，丰富的增强 I/O 端口和联接到两条 APB 总线的外设。其中包含 2 个 12 位 ADC、3 个通用 16 位定时器和 1 个 PWM 定时器，此外，还包含标准和先进的通信接口：多达 2 个 I2C 接口和 SPI 接口、3 个 USART 接口、1 个 USB 接口和 1 个 CAN 接口。 CKS32F103x8 和 CKS32F103xB 标准型 MCU 系列产品供电电压为 2.0V 至 3.6V,-40°C 至 +85°C 的工作温度范围以及 -40°C 至+105°C 的扩展温度范围，一系列的省电模式保证低功耗应用的要求。 CKS32F103x8 和 CKS32F103xB 标准型系列产品提供包括从 36 脚至 100 脚的 4 种不同封装形式；根据不同的封装形式，器件中的外设配置不尽相同。下面给出了该系列产品中所有外设的基本介绍。这些丰富的外设配置，使得 CKS32F103x8 和 CKS32F103xB 标准型系列微控制器可使用于多种应用场合：  电机驱动和应用控制  医疗和手持设备  PC 游戏外设和 GPS 平台  工业应用：可编程控制器(PLC)、变频器、打印机和扫描仪  警报系统、视频对讲和暖气通风空调系统等 2.1 概述 2.1.1 ARM®的 Cortex™-M3 核心并内嵌闪存和 SRAM ARM 的 Cortex™-M3 处理器是最新一代的嵌入式 ARM 处理器，它为实现 MCU 的需要提供了低成本的平台、缩减的引脚数目以及降低的系统功耗，同时提供卓越的计算性能和先进的中断系统响应。 ARM 的 Cortex™-M3 是 32 位的 RISC 处理器，提供额外的代码效率，在通常 8 和 16 位系统的存储空间上发挥了 ARM 内核的高性能。 CKS32F103x8 和 CKS32F103xB 标准型系列拥有内置的 ARM 核心，因此它与所有的 ARM 工具和软件兼容。错误!不能识别的开关参数。是该系列产品的功能框图。 2.1.2 内置闪存存储器 64K 或 128K 字节的内置闪存存储器，用于存放程序和数据。中科芯 32 位 MCU 系列化产品-CKS32F103x8 和 CKS32F103xB 2

CKS32F103x8 和 CKS32F103xB 数据手册 2.1.3 CRC(循环冗余校验)计算单元 CRC(循环冗余校验)计算单元使用一个固定的多项式发生器，从一个 32 位的数据字产生一个 CRC 码。在众多的应用中，基于 CRC 的技术被用于验证数据传输或存储的一致性。在 EN/IEC 60335-1 标准的范围内，它提供了一种检测闪存存储器错误的手段，CRC 计算单元可以用于实时地计算软件的签名，并与在链接和生成该软件时产生的签名对比。 2.1.4 内置 SRAM 20K 字节的内置 SRAM，CPU 能以 0 等待周期访问(读/写)。 2.1.5 嵌套的向量式中断控制器(NVIC) CKS32F103x8 和 CKS32F103xB 标准型产品内置嵌套的向量式中断控制器，能够处理多达 43 个可屏蔽中断通道(不包括 16 个 Cortex™-M3 的中断线)和 16 个优先级。  紧耦合的 NVIC 能够达到低延迟的中断响应处理  中断向量入口地址直接进入内核  紧耦合的 NVIC 接口  允许中断的早期处理  处理晚到的较高优先级中断  支持中断尾部链接功能  自动保存处理器状态  中断返回时自动恢复，无需额外指令开销该模块以最小的中断延迟提供灵活的中断管理功能。 2.1.6 外部中断/事件控制器(EXTI) 外部中断/事件控制器包含 19 个边沿检测器，用于产生中断/事件请求。每个中断线都可以独立地配置它的触发事件(上升沿或下降沿或双边沿)，并能够单独地被屏蔽；由一个挂起的寄存器维持所有中断请求的状态。EXTI 可以检测到宽度小于内部 APB2 的时钟周期的脉冲。多达 80 个通用 I/O 口连接到 16 个外部中断线。 2.1.7 时钟和启动系统时钟的选择是在启动时进行，复位时内部 8MHz 的 RC 振荡器被选为默认的 CPU 时钟，随后可以选择外部且具失效监控的 4~16MHz 时钟；当检测到外部时钟失效时，它将被隔离，系统将自动地切换到内部的 RC 振荡器，如果使能中断，软件可以接收到相应的中断。同样，在需要时可以采取对 PLL 时钟完全中科芯 32 位 MCU 系列化产品-CKS32F103x8 和 CKS32F103xB 3

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