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硬件设计需求说明书（完整版）.docx

发布时间：2022-05-29 发布人：admin 分类：说明书 资料大小：0.04M 资料格式：docx 举报 版权申诉
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    硬件需求说明书
    1引言
    1.1文档目的
    1.2参考资料
    2概述
    2.1产品描述
    2.2产品系统组成
    2.2.1XXX分系统
    2.2.2XXX分系统
    2.3产品研制要求
    3硬件需求分析
    3.1硬件组成
    3.1.1XXX分系统
    3.1.2XXX分系统
    3.2系统硬件布局
    3.2.1XXX设备布局
    3.2.2XXX设备布局
    3.3系统主要硬件组合
    3.4XXX硬件模块需求
    3.4.1功能需求
    3.4.2性能需求
    3.4.3接口需求
    3.4.4RAMS需求
    3.4.5安全需求
    3.4.6机械设计需求
    3.4.7应用环境需求
    3.4.8设计约束
    3.5XXX硬件模块需求
    3.5.1功能需求
    3.5.2性能需求
    3.5.3接口需求
    3.5.4RAMS需求
    3.5.5安全需求
    3.5.6机械设计需求
    3.5.7应用环境需求
    3.5.8设计约束
    3.6可生产性需求
    3.7可测试性需求
    3.8外购硬件设备
    3.8.1外购硬件
    3.8.2仪器设备
    3.9技术合作
    3.9.1内部合作
    3.9.2外部合作
    文档名称 硬件需求说明书 文档编号 DD301 文档范围 内部公开 共 12 页 硬件需求说明书 拟制 评审人 批准 焦少波 2016-12-01 日期 日期 日期 免费共享
    文档名称：硬件需求说明书 文档范围：内部公开 日期 2016-12-01 修订版本 1.0.0 初稿完成 修订记录 描述 作者 焦少波 免费共享 第2页，共12页
    文档名称：硬件需求说明书 文档范围：内部公开 目 录 3.1.1 3.1.2 3.2.1 3.2.2 2.2.1 2.2.2 硬件需求说明书 ................................................................................................................................... 1 1 引言 ..............................................................................................................................................6 1.1 文档目的 .............................................................................................................................. 6 1.2 参考资料 .............................................................................................................................. 6 2 概述 ..............................................................................................................................................7 2.1 产品描述 .............................................................................................................................. 7 2.2 产品系统组成 .......................................................................................................................7 XXX分系统 .....................................................................................................................7 XXX分系统 .....................................................................................................................7 2.3 产品研制要求 .......................................................................................................................7 3 硬件需求分析 ............................................................................................................................... 7 3.1 硬件组成 .............................................................................................................................. 7 XXX分系统 .....................................................................................................................8 XXX分系统 .....................................................................................................................8 3.2 系统硬件布局 .......................................................................................................................8 XXX设备布局 .................................................................................................................8 XXX设备布局 .................................................................................................................8 3.3 系统主要硬件组合 ................................................................................................................8 3.4 XXX硬件模块需求 ................................................................................................................8 3.4.1 功能需求 ........................................................................................................................ 9 3.4.2 性能需求 ........................................................................................................................ 9 3.4.3 接口需求 ........................................................................................................................ 9 3.4.4 RAMS需求 .....................................................................................................................9 3.4.5 安全需求 ........................................................................................................................ 9 3.4.6 机械设计需求 .................................................................................................................9 3.4.7 应用环境需求 .................................................................................................................9 3.4.8 设计约束 ...................................................................................................................... 10 XXX硬件模块需求 ..............................................................................................................10 3.5.1 功能需求 ...................................................................................................................... 10 3.5.2 性能需求 ...................................................................................................................... 10 3.5.3 接口需求 ...................................................................................................................... 10 3.5.4 RAMS需求 ...................................................................................................................10 3.5.5 安全需求 ...................................................................................................................... 10 3.5.6 机械设计需求 ...............................................................................................................10 3.5.7 应用环境需求 ...............................................................................................................11 3.5.8 设计约束 ...................................................................................................................... 11 3.6 可生产性需求 .....................................................................................................................11 3.7 可测试性需求 .....................................................................................................................11 3.8 外购硬件设备 .....................................................................................................................11 3.8.1 外购硬件 ...................................................................................................................... 11 3.8.2 仪器设备 ...................................................................................................................... 12 3.9 技术合作 ............................................................................................................................ 12 3.9.1 内部合作 ...................................................................................................................... 12 3.9.2 外部合作 ...................................................................................................................... 12 3.5 免费共享 第3页，共12页
    文档名称：硬件需求说明书 文档范围：内部公开 表目录 表1 外购硬件清单 ................................................................................................................................11 表2 仪器设备清单 ................................................................................................................................12 图目录 图1 图2 XXX系统构成框图 ..................................................................................................................7 XXX系统硬件构成框图 .......................................................................................................... 7 免费共享 第4页，共12页
    文档名称：硬件需求说明书 文档范围：内部公开 硬件需求说明书 关键词：能够体现文档描述内容主要方面的词汇。 摘 要： 缩略语清单：对本文所用缩略语进行说明，要求提供每个缩略语的英文全名和中文解释。 缩略语 英文全名 中文解释 免费共享 第5页，共12页
    文档名称：硬件需求说明书 文档范围：内部公开 1 引言 1.1 文档目的 <本文档为硬件开发入口，根据产品提供的《产品需求说明书》，通过研发技术专家识别转 化为研发内部硬件的需求文档。为下一步产品硬件设计提供开发方向和准则，并为产品测试及验 收提供判断依据；产品总体设计及硬件设计文档均以本文档所描述需求为准。> 1.2 参考资料 <所引用的企业标准与其它标准，例如《XXX产品需求说明书》> 免费共享 第6页，共12页
    文档名称：硬件需求说明书 文档范围：内部公开 2 概述 2.1 产品描述 <主要是针对产品的功能进行简单的描述。> 2.2 产品系统组成 <主要是针对产品系统的组成进行描述，例如：XXX系统主要由XXX分系统、XXX分系统组 成，系统构成框图参考下图所示。> 图1 XXX系统构成框图 2.2.1 XXX 分系统 <描述XXX分系统> 2.2.2 XXX 分系统 <描述XXX分系统> 2.3 产品研制要求 <描述产品研制的相关要求> 3 硬件需求分析 3.1 硬件组成 <主要是针对硬件组成进行描述，例如：XXX产品系统中包含有系统硬件。系统硬件组成框 图参考下图所示。> 图2 XXX系统硬件构成框图 免费共享 第7页，共12页
    文档名称：硬件需求说明书 文档范围：内部公开 3.1.1 XXX 分系统 1) XXX部件 <描述XXX部件，例如：主要完成XXX，其主要指标如下。> 2) XXX部件 <描述XXX部件，例如：主要完成XXX，其主要指标如下。> 3.1.2 XXX 分系统 1) XXX部件 <描述XXX部件，例如：主要完成XXX，其主要指标如下。> 2) XXX部件 <描述XXX部件，例如：主要完成XXX，其主要指标如下。> 3.2 系统硬件布局 3.2.1 XXX 设备布局 3.2.2 XXX 设备布局 3.3 系统主要硬件组合 3.4 XXX 硬件模块需求 <此章节主要是针对每个硬件模块（PCB、单元、子系统）说明硬件的所有需求。> 免费共享 第8页，共12页
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