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2019全球集成电路/半导体全产业链分析.docx

发布时间：2022-06-16 发布人：admin 分类：说明书 资料大小：10.35M 资料格式：docx 举报 版权申诉
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    重磅！不止是芯片！半导体全产业链分析
    重磅！不止是芯片！半导体全产业链分 析 18 年 04 月 23 日 [导读]半导体是电子产品的核心，信息产业的基石。半导体行业因具有下游应 用广泛、生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资高风险大等特 点…… 作者：光大电子团队 周期性波动向上，市场规模超 4000 亿美元 半导体是电子产品的核心，信息产业的基石。半导体行业因具有下游应用广泛、 生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资高风险大等特点，产业 链从集成化到垂直化分工越来越明确，并经历了两次空间上的产业转移。全球 半导体行业大致以 4-6 年为一个周期，景气周期与宏观经济、下游应用需求以 及自身产能库存等因素密切相关。2017 半导体产业市场规模突破 4000 亿美元， 存储芯片是主要动力。 供需变化涨价蔓延，创新应用驱动景气周期持续 半导体本轮涨价的根本原因为供需变化，并沿产业链传导，涨价是否持续还是 看供需，NAND 随着产能释放价格有所降低，DRAM、硅片产能仍吃紧涨价有望持 续。展望未来，随着物联网、区块链、汽车电子、5G、AR／VR 及 AI 等多项创 新应用发展，半导体行业有望保持高景气度。 提高自给率迫在眉睫，大国战略推动产业发展 国内半导体市场接近全球的三分之一，但国内半导体自给率水平非常低，特别 是核心芯片极度缺乏，国产占有率都几乎为零。芯片关乎到国家安全，国产化 迫在眉睫。2014 年《国家集成电路产业发展推进纲要》将半导体产业新技术研 发提升至国家战略高度。大基金首期投资成果显著，撬动了地方产业基金达 5000 亿元，目前大基金二期募资已经启动，募集金额将超过一期，推动国内半 导体产业发展。 大陆设计制造封测崛起，材料设备重点突破 经过多年的发展，国内半导体生态逐渐建成，设计制造封测三业发展日趋均衡。 设计业：虽然收购受限，但自主发展迅速，群雄并起，海思展讯进入全球前十。 制造业：晶圆制造产业向大陆转移，大陆 12 寸晶圆厂产能爆发。代工方面，
    虽然与国际巨头相比，追赶仍需较长时间，但中芯国际 28nm 制程已突破，14nm 加快研发中；存储方面，长江存储、晋华集成、合肥长鑫三大存储项目稳步推 进。封测业：国内封测三强进入第一梯队，抢先布局先进封装。设备：国产半 导体设备销售快速稳步增长，多种产品实现从无到有的突破，星星之火等待燎 原。材料：国内厂商在小尺寸硅片、光刻胶、CMP 材料、溅射靶材等领域已初 有成效；大尺寸硅片国产化指日可待。 建议关注相关标的 设计：兆易创新，紫光国芯，圣邦股份；制造：中芯国际；封测：长电科技， 华天科技；分立器件 IDM：扬杰科技；设备：北方华创，长川科技；材料：上 海新阳，江丰电子。 风险分析 半导体行业景气度下降，下游创新应用发展不及预期，国家政策支持减弱，技 术替代风险。
    1、周期性波动向上，市场规模超 4000 亿美元 1.1、半导体是电子产品的核心，信息产业的基石 从晶体管诞生，再到集成电路 计算机的基础是 1 和 0，有了 1 和 0，就像数学有了 10 个数字，语言有了 26 个字母，人类基因有了 AGCT，通过编码和逻辑运算等便可以表示世间万物。1946 年的第一台计算机是通过真空管实现了 1 和 0，共使用了 18800 个真空管，大 约是一间半的教室大，六只大象重。
    通过在半导体材料里掺入不同元素，1947 年在美国贝尔实验室制造出全球第一 个晶体管。晶体管同样可以实现真空管的功能，且体积比电子管缩小了许多， 用电子管做的有几间屋子大的计算机，用晶体管已缩小为几个机柜了。 把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作 在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具 有所需电路功能的微型结构，这便是集成电路，也叫做芯片和 IC。集成电路中 所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能 化和高可靠性方面迈进了一大步。 集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊 思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集 成电路。 1965 年，戈登·摩尔（GordonMoore）预测未来一个芯片上的晶体管数量大约 每 18 个月翻一倍(至今依然基本适用)，这便是著名的摩尔定律诞生。1968 年 7 月，罗伯特·诺伊斯和戈登·摩尔从仙童（Fairchild）半导体公司辞职，创 立了一个新的企业，即英特尔公司，英文名 Intel 为“集成电子设备 （integratedelectronics）”的缩写。
    电子产品的核心，信息产业的基石 以智能手机为例，诸如骁龙、麒麟、苹果 A 系列 CPU 为微元件，手机基带芯片 和射频芯片是逻辑 IC；通常所说的 2G 或者 4G 运行内存 RAM 为 DRAM，16G 或者 64G 存储空间为 NANDflash；音视频多媒体芯片为模拟 IC。以上这些统统是属 于半导体的范畴。 半导体位于电子行业的中游，上游是电子材料和设备。半导体和被动元件以及 模组器件通过集成电路板连接，构成了智能手机、PC 等电子产品的核心部件， 承担信息的载体和传输功能，成为信息化社会的基石。
    半导体主要分为集成电路和半导体分立器件。半导体分立器件包括半导体二极 管、三极管等分立器件以及光电子器件和传感器等。
    集成电路可分为数字电路、模拟电路。一切的感知：图像，声音，触感，温度， 湿度等等都可以归到模拟世界当中。很自然的，工作内容与之相关的芯片被称 作模拟芯片。除此之外，一些我们无法感知，但客观存在的模拟信号处理芯片， 比如微波，电信号处理芯片等等，也被归类到模拟范畴之中。比较经典的模拟 电路有射频芯片、指纹识别芯片以及电源管理芯片等。数字芯片包含微元件 （CPU、GPU、MCU、DSP 等），存储器（DRAM、NANDFlash、NORFlash）和逻辑 IC（手机基带、以太网芯片等）。 1.2、集成电路工序多、种类多、换代快、投资大 简单的讲，电子制造产业包括：原材料砂子-硅片制造-晶圆制造-封装测试-基 板互联-仪器设备组装。集成电路产业链主要为设计、制造、封测以及上游的 材料和设备。
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