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PIC16F887 数据手册 PDF 中文.pdf
高性能RISC CPU：
单片机的特殊性能：
低功耗特性：
外设特性：
引脚图―― PIC16F882/883/886 （28引脚PDIP、SOIC和SSOP）
表1： PIC16F882/883/886 28引脚汇总（PDIP、SOIC和SSOP）
引脚图――PIC16F882/883/886（28引脚QFN）
表2： PIC16F882/883/886 28引脚汇总（QFN）
引脚图 ―― PIC16F884/887（40引脚 PDIP）
表3： PIC16F884/887 40引脚汇总（PDIP）
引脚图―― PIC16F884/887 （44引脚QFN）
表4： PIC16F884/887 44引脚汇总（QFN）
引脚图――PIC16F884/887（44引脚TQFP）
表5： PIC16F884/887 44引脚汇总（TQFP）
最新数据手册
勘误表
客户通知系统
1.0 器件概述
图1-1： PIC16F882/883/886框图
图1-2： PIC16F884/887框图
表1-1： PIC16F882/883/886引脚配置说明（续）
表1-2： PIC16F884/887引脚配置说明（续）
2.0 存储器的构成
2.1 程序存储器的构成
图2-1： PIC16F882程序存储器映射和堆栈
图2-2： PIC16F883/PIC16F884的程序存储器映射和堆栈
图2-3： PIC16F886/PIC16F887的程序存储器映射和堆栈
2.2 数据存储器的构成
2.2.1 通用文件寄存器
2.2.2 特殊功能寄存器
图2-4： PIC16F882特殊功能寄存器
图2-5： PIC16F883/PIC16F884的特殊功能寄存器
图2-6： PIC16F886/PIC16F887的特殊功能寄存器
表2-1： PIC16F882/883/884/886/887特殊功能寄存器汇总（Bank 0）
表2-2： PIC16F882/883/884/886/887特殊功能寄存器汇总（Bank 1）
表2-3： PIC16F882/883/884/886/887特殊功能寄存器汇总（Bank 2）
表2-4： PIC16F882/883/884/886/887特殊功能寄存器汇总（Bank 3）
寄存器2-1： STATUS：状态寄存器
寄存器2-2： OPTION_REG： 选项寄存器
寄存器2-3： INTCON：中断控制寄存器
寄存器2-4： PIE1：外设中断允许寄存器1
寄存器2-5： PIE2：外设中断允许寄存器2
寄存器2-6： PIR1：外设中断请求寄存器1
寄存器2-7： PIR2：外设中断请求寄存器2
寄存器2-8： PCON： 电源控制寄存器
2.3 PCL和PCLATH
图2-7： 在不同情况下装载PC
2.3.1 修改PCL
2.3.2 堆栈
2.4 间接寻址、INDF和FSR寄存器
例2-1： 间接寻址
图2-8： 直接/间接寻址PIC16F882/883/884/886/887
3.0 I/O端口
3.1 PORTA和TRISA寄存器
例3-1： 初始化PORTA
寄存器3-1： PORTA：PORTA寄存器
寄存器3-2： TRISA：PORTA三态寄存器
3.2 该引脚的其他功能
3.2.1 ANSEL寄存器
寄存器3-3： ANSEL： 模拟选择寄存器
3.2.2 超低功耗唤醒
例3-2： 超低功耗唤醒初始化
3.2.3 引脚说明和框图
图3-1： RA0的框图
图3-2： RA1的框图
图3-3： RA2的框图
图3-4： RA3的框图
图3-5： RA4的框图
图3-6： RA5的框图
图3-7： RA6的框图
图3-8： RA7的框图
表3-1： 与PORTA相关的寄存器汇总
3.3 PORTB和TRISB寄存器
例3-3： 初始化PORTB
3.4 PORTB引脚的其他功能
3.4.1 ANSELH寄存器
3.4.2 弱上拉
3.4.3 电平变化中断
寄存器3-4： ANSELH：模拟选择寄存器的高字节
寄存器3-5： PORTB：PORTB寄存器
寄存器3-6： TRISB：PORTB三态寄存器
寄存器3-7： WPUB：弱上拉PORTB寄存器
寄存器3-8： IOCB： PORTB电平变化中断寄存器
3.4.4 引脚说明和框图
图3-9： RB<3:0>的框图
图3-10： RB<7:4>的框图
表3-2： 与PORTB相关的寄存器汇总
3.5 PORTC和TRISC寄存器
例3-4： 初始化PORTC
寄存器3-9： PORTC：PORTC寄存器
寄存器3-10： TRISC： PORTC三态寄存器
3.5.1 RC0/T1OSO/T1CKI
图3-11： RC0的框图
3.5.2 RC1/T1OSI/CCP2
图3-12： RC1的框图
3.5.3 RC2/P1A/CCP1
图3-13： RC2的框图
3.5.4 RC3/SCK/SCL
图3-14： RC3的框图
3.5.5 RC4/SDI/SDA
图3-15： RC4的框图
3.5.6 RC5/SDO
图3-16： RC5的框图
3.5.7 RC6/TX/CK
图3-17： RC6的框图
3.5.8 RC7/RX/DT
图3-18： RC7的框图
表3-3： 与PORTC相关的寄存器汇总
3.6 PORTD和TRISD寄存器
例3-5： 初始化PORTD
寄存器3-11： PORTD： PORTD寄存器
寄存器3-12： TRISD： PORTD三态寄存器
3.6.1 RD<4:0>
图3-19： RD<4:0>的框图
3.6.2 RD5/P1B(1)
3.6.3 RD6/P1C(1)
3.6.4 RD7/P1D(1)
图3-20： RD<7:5>的框图
表3-4： 与PORTD相关的寄存器汇总
3.7 PORTE和TRISE寄存器
例3-6： 初始化PORTE
寄存器3-13： PORTE：PORTE寄存器
寄存器3-14： TRISE：PORTE三态寄存器
3.7.1 RE0/AN5(1)
3.7.2 RE1/AN6(1)
3.7.3 RE2/AN7(1)
图3-21： RE<2:0>的框图
3.7.4 RE3/MCLR/Vpp
图3-22： Re3的框图
表3-5： 与PORTE相关的寄存器汇总
4.0 振荡器模块（带故障保护时钟监视器）
4.1 概述
图4-1： PIC® MCU时钟源简化框图
4.2 振荡器控制
寄存器4-1： OSCCON： 振荡器控制寄存器
4.3 时钟源模式
4.4 外部时钟模式
4.4.1 振荡器起振定时器（OST）
表4-1： 振荡器延时示例
4.4.2 EC模式
图4-2： 外部时钟（EC）模式的工作原理
4.4.3 LP、XT、HS模式
图4-3： 石英晶振的工作原理（LP、XT或 HS模式）
图4-4： 陶瓷谐振器的工作原理 （XT或HS模式）
4.4.4 外部RC模式
图4-5： 外部RC模式
4.5 内部时钟模式
4.5.1 INTOSC和INTOSCIO模式
4.5.2 HFINTOSC
寄存器4-2： OSCTUNE：振荡器调节寄存器
4.5.3 LFINTOSC
4.5.4 频率选择位（IRCF）
4.5.5 HFINTOSC和LFINTOSC时钟切换时 序
图4-6： 内部振荡器切换时序
4.6 时钟切换
4.6.1 系统时钟选择（SCS）位
4.6.2 振荡器起振超时状态（OSTS）位
4.7 双速时钟启动模式
4.7.1 双速启动模式的配置
4.7.2 双速启动时序
4.7.3 检查双速时钟状态
图4-7： 双速启动
4.8 故障保护时钟监视器
图4-8： FSCM框图
4.8.1 故障保护检测
4.8.2 故障保护工作原理
4.8.3 清除故障保护条件
4.8.4 复位或从休眠状态唤醒
图4-9： FSCM时序图
表4-2： 与时钟源相关的寄存器汇总
5.0 Timer0模块
5.1 Timer0的工作原理
5.1.1 8位定时器模式
5.1.2 8位计数器模式
图5-1： Timer0/WDT预分频器框图
5.1.3 软件可编程预分频器
例5-1： 更改预分频器 （TIMER0→WDT）
例5-2： 更改预分频器 （WDT→TIMER0）
5.1.4 Timer0中断
5.1.5 Timer0与外部时钟配合使用
寄存器5-1： OPTION_REG： 选项寄存器
表5-1： 与Timer0相关的寄存器汇总
6.0 带门控控制的Timer1模块
6.1 Timer1的工作原理
6.2 时钟源选择
图6-1： Timer1框图
6.2.1 内部时钟源
6.2.2 外部时钟源
6.3 Timer1预分频器
6.4 Timer1振荡器
6.5 在异步计数器模式下的Timer1工作原理
6.5.1 异步计数器模式下对Timer1的读写操作
6.6 Timer1门控
6.7 Timer1中断
6.8 休眠期间的Timer1工作原理
6.9 ECCP捕捉/比较时基
6.10 ECCP特殊事件触发器
6.11 比较器同步
图6-2： Timer1的递增边沿
6.12 Timer1控制寄存器
寄存器6-1： T1CON：Timer1控制寄存器
表6-1： 与Timer1相关的寄存器汇总
7.0 Timer2模块
7.1 Timer2的工作原理
图7-1： Timer2框图
寄存器7-1： T2CON：Timer2控制寄存器
表7-1： 与Timer2相关的寄存器汇总
8.0 比较器模块
8.1 比较器概述
图8-1： 单比较器
图8-2： 比较器C1的简化框图
图8-3： 比较器C2的简化框图
8.2 比较器控制
8.2.1 使能比较器
8.2.2 比较器输入选择
8.2.3 比较器参考电压选择
8.2.4 比较器输出选择
8.2.5 比较器输出极性
表8-1： 不同输入条件下的输出状态
8.3 比较器响应时间
8.4 比较器中断工作原理
图8-4： 比较器中断时序（读或不读CMxCON0寄存器时）
图8-5： 比较器中断时序（读CMxCON0寄存器时）
8.5 休眠期间工作原理
8.6 复位的影响
寄存器8-1： CM1CON0：比较器C1控制寄存器0
寄存器8-2： CM2CON0：比较器C2控制寄存器0
8.7 模拟输入连接注意事项
图8-6： 模拟输入模型
8.8 比较器的其他功能
8.8.1 比较器C2门控Timer1
8.8.2 比较器C2输出与Timer1同步
8.8.3 同时读取比较器输出
寄存器8-3： CM2CON1：比较器C2控制寄存器1
8.9 比较器SR锁存器
8.9.1 锁存器工作原理
8.9.2 锁存器输出
图8-7： SR锁存器的简化框图
寄存器8-4： SRCON：SR锁存器控制寄存器
8.10 比较器参考电压
8.10.1 独立操作
8.10.2 输出电压选择
公式8-1： CVref输出电压
8.10.3 输出电压钳位为Vss
8.10.4 输出与Vdd成比例
8.10.5 固定参考电压
8.10.6 固定参考电压稳定周期
8.10.7 选择参考电压
图8-8： 比较器参考电压框图
图8-9： 比较器和ADC参考电压框图
表8-2： 比较器和ADC的参考电压优先级
寄存器8-5： VRCON：参考电压控制寄存器
表8-3： 与比较器和参考电压模块相关的寄存器汇总
9.0 模数转换器（ADC）模块
图9-1：ADC框图
9.1 ADC配置
9.1.1 端口配置
9.1.2 通道选择
9.1.3 ADC参考电压
9.1.4 转换时钟
表9-1： ADC时钟周期（Tad）与器件工作频率的关系（Vdd ≥ 3.0V）
图9-2： 模数转换器Tad周期
9.1.5 中断
9.1.6 结果格式化
图9-3： 10位A/D转换结果的格式
9.2 ADC工作原理
9.2.1 启动转换
9.2.2 完成转换
9.2.3 终止转换
9.2.4 ADC在休眠模式下的工作原理
9.2.5 特殊事件触发器
9.2.6 A/D转换步骤
例9-1： A/D转换
9.2.7 ADC寄存器的定义
寄存器9-1： ADCON0：A/D控制寄存器0
寄存器9-2： ADCON1：A/D控制寄存器1
寄存器9-3： ADRESH：ADC结果寄存器的高字节（ADRESH），ADFM = 0
寄存器9-4： ADRESL：ADC结果寄存器的低字节（ADRESL） ，ADFM = 0
寄存器9-5： ADRESH：ADC结果寄存器的高字节（ADRESH）， ADFM = 1
寄存器9-6： ADRESL： ADC结果寄存器的低字节（ADRESL）， ADFM = 1
9.3 A/D采集要求
公式9-1： 采集时间示例
图9-4： 模拟输入模型
图9-5： ADC传递函数
表9-2： 与ADC相关的寄存器汇总
10.0 数据EEPROM和闪存程序存储器控制
10.1 EEADR和EEADRH寄存器
10.1.1 EECON1和EECON2寄存器
寄存器10-1： EEDAT： EEPROM数据寄存器
寄存器10-2： EEADR： EEPROM地址寄存器
寄存器10-3： EEDATH： EEPROM数据的高字节寄存器
寄存器10-4： EEADRH： EEPROM地址的高字节寄存器
寄存器10-5： EECON1：EEPROM控制寄存器
10.1.2 读数据EEPROM存储器
例10-1： 读数据EEPROM
10.1.3 写数据EEPROM存储器
例10-2： 写数据EEPROM存储器
10.1.4 读闪存程序存储器
例10-3： 读闪存程序存储器
图10-1： 闪存程序存储器读周期执行时序
10.2 写闪存程序存储器
图10-2： 2K和4K闪存程序存储器块写操作
图10-3： 8K闪存程序存储器块写操作
例10-4： 写闪存程序存储器
10.3 写校验
例10-5： 写校验
10.3.1 使用数据EEPROM
10.4 避免误写的保护
10.5 代码保护下的数据EEPROM操作
表10-1： 与数据EEPROM相关的寄存器汇总
11.0 捕捉/比较/PWM模块（CCP1和CCP2）
11.1 增强型捕捉/比较PWM（CCP1）
表11-1： ECCP 模式所需的定时器资源
寄存器11-1： CCP1CON：增强型CCP1控制寄存器
11.2 捕捉/比较/PWM（CCP2）
表11-2： CCP模式所需的定时器资源
寄存器11-2： CCP2CON：CCP2控制寄存器
11.3 捕捉模式
11.3.1 CCP引脚配置
图 11-1：捕捉模式工作框图
11.3.2 Timer1模式选择
11.3.3 软件中断
11.3.4 CCP预分频器
例11-1： 改变捕捉预分频比
11.4 比较模式
图 11-2：比较模式工作框图
11.4.1 CCP引脚配置
11.4.2 Timer1模式选择
11.4.3 软件中断模式
11.4.4 特殊事件触发信号
11.5 PWM模式
图11-3： 简化的PWM框图
图11-4： CCP PWM输出
11.5.1 PWM周期
公式11-1： PWM周期
11.5.2 PWM占空比
公式11-2： 脉冲宽度
公式11-3： 占空比
11.5.3 PWM分辨率
公式11-4： PWM分辨率
表11-3： PWM频率和分辨率示例（Fosc = 20 MHz）
表11-4： PWM频率和分辨率示例（Fosc = 8 MHz）
11.5.4 休眠模式下的操作
11.5.5 系统时钟频率的改变
11.5.6 复位的影响
11.5.7 设置PWM操作
11.6 PWM（增强模式）
图11-5： 增强型PWM模块的简化框图示例
表11-5： 各种PWM增强模式的引脚配置示例
图11-6： 增强模式PWM输出关系示例（高电平有效状态）
图11-7： 增强型PWM输出关系示例（低电平有效状态）
11.6.1 半桥模式
图11-8： 半桥PWM输出示例
图11-9： 半桥应用示例
11.6.1 全桥模式
图11-10： 全桥应用示例
图11-11： 全桥PWM输出示例
图11-12： PWM方向更改示例
图11-13： 在接近100%占空比时PWM更改方向的示例
11.6.3 启动注意事项
11.6.4 增强型PWM自动关断模式
图11-14： 自动关断框图
寄存器11-3： ECCPAS：增强型捕捉/比较/PWM自动关断控制寄存器
图11-15： 带有固件重启的PWM自动关断（PRSEN = 0）
11.6.5 自动重启模式
图11-16： 使能自动重启的PWM自动关闭（PRSEN = 1）
11.6.6 可编程死区延时模式
图11-17：半桥PWM输出示例
图11-18：半桥应用示例
寄存器11-4： PWM1CON：增强型PWM控制寄存器
11.6.7 脉冲转向模式
寄存器11-5： PSTRCON：脉冲换向控制寄存器(1)
图11-19： 简化的操作框图
图11-20： 发生在指令结束前的换向事件示例（STRSYNC = 0）
图11-21： 发生在指令开始时的换向事件示例（STRSYNC = 1）
表11-6： 与捕捉、比较和Timer1相关的寄存器
表11-7： 与PWM和Timer2相关的寄存器
12.0 增强型通用同步/异步收发器 （EUSART）
图12-1： EUSART发送框图
图12-2： EUSART接收框图
12.1 EUSART异步模式
12.1.1 EUSART异步发生器
图12-3： 异步发送
图12-4： 异步发送（背靠背）
表12-1： 与异步发送相关的寄存器
12.1.2 EUSART异步接收器
图12-5： 异步接收
表12-2： 与异步接收相关的寄存器
12.2 异步操作时的时钟准确度
寄存器 12-1： TXSTA：发送状态和控制寄存器
寄存器 12-2： RCSTA：接收状态和控制寄存器(1)
寄存器12-3： BAUDCTL：波特率控制寄存器
12.3 EUSART波特率发生器（BRG）
例12-1： 计算波特率误差
表12-3： 波特率公式
表12-4： 与波特率发生器相关的寄存器
表12-5： 异步模式下的波特率（续）
12.3.1 自动波特率检测
表12-6： BRG计数器时钟速率
图12-6： 自动波特率校准
12.3.2 接收到间隔字符时自动唤醒
图12-7： 正常工作下的自动唤醒位（WUE）时序
图12-8： 休眠模式下的自动唤醒位（WUE）时序
12.3.3 间隔字符时序
12.3.4 接收间隔字符
图12-9： 发送间隔字符时序
12.4 EUSART同步模式
12.4.1 同步主控模式
图12-10： 同步发送
图12-11： 同步发送（通过TXEN）
表12-7： 与同步主控发送有关的寄存器
图12-12： 同步接收（主控模式，SREN）
表12-8： 与同步主控接收相关的寄存器
12.4.2 同步从动模式
表12-9： 与同步从动发送相关的寄存器
表12-10：与同步从动接收相关的寄存器
12.5 EUSART在休眠期间的工作
12.5.1 休眠期间的同步接收
12.5.2 休眠期间的同步发送
13.0 主控同步串行端口（MSSP）模 块
13.1 主控SSP（MSSP）模块概述
13.2 控制寄存器
寄存器 13-1： SSPSTAT：SSP 状态寄存器
寄存器 13-2： SSPCON：SSP控制寄存器1
寄存器 13-3： SSPCON2：SSP控制寄存器2
13.3 SPI模式
13.3.1 工作原理
图13-1： MSSP框图（SPI 模式）
13.3.2 使能SPI I/O
13.3.3 主控模式
图13-2： SPI模式的波形（主控模式）
13.3.4 从动模式
13.3.5 从动选择同步
图13-3： 从动同步波形
图13-4： SPI模式波形（从动模式，CKE = 0）
图13-5： SPI模式波形（从动模式，CKE = 1）
13.3.6 休眠操作
13.3.7 复位的影响
13.3.8 总线模式兼容性
表13-1： SPI总线模式
表13-2：与SPI操作相关的寄存器
13.4 MSSP I2C™ 操作
图13-6： MSSP框图（I2C模式）
13.4.1 从动模式
图13-7： I2C™ 从动模式接收时序（7位地址）
图13-8： I2C™ 从动模式发送时序（7位地址）
13.4.2 广播呼叫地址支持
图13-9： 从动模式广播呼叫地址时序（7或10位地址模式）
13.4.3 主控模式
13.4.4 I2C™ 主控模式支持
图13-10： MSSP框图（I2C™ 主控模式）
13.4.5 波特率发生器
图13-11： 波特率发生器框图
图13-12： 带有时钟仲裁的波特率发生器时序
13.4.6 I2C™ 主控模式启动条件时序
图13-13： 第一个启动位时序
13.4.7 I2C™ 主控模式重复启动条件时序
图13-14： 重复启动条件时序波形
13.4.8 I2C™ 主控模式发送
13.4.9 I2C™ 主控模式接收
图13-15： I2C™ 主控模式发送时序（7位或10位地址）
图13-16： I2C™ 主控模式接收时序（7位地址）
13.4.10 应答序列时序
13.4.11 停止条件序列
图13-17： 应答序列时序波形
图13-18： 停止条件接收或发送模式
13.4.12 时钟仲裁
13.4.13 休眠模式下的操作
13.4.14 复位的影响
图13-19： 主控发送模式下的时钟仲裁时序
13.4.15 多主机模式
13.4.16 多主机通信、总线冲突与总线仲裁
图13-20： 发送和应答时的总线冲突时序
图13-21： 启动条件期间的总线冲突（仅SDA）
图13-22： 启动条件期间的总线冲突（SCL = 0）
图13-23： 启动条件期间由SDA仲裁引起的BRG复位
图13-24： 重复启动条件期间的总线冲突（情形1）
图13-25： 重复启动条件期间的总线冲突（情形2）
图13-26： 停止条件期间的总线冲突（情形1）
图13-27： 停止条件期间的总线冲突（情形2）
13.4.17 SSP屏蔽寄存器
寄存器 13-4： SSPMSK：SSP屏蔽寄存器(1)
14.0 CPU的特性
14.1 配置位
寄存器14-1： CONFIG1：配置字寄存器1
寄存器14-2： CONFIG2：配置字寄存器2
14.2 复位
图 14-1： 片上复位电路的简化框图
14.2.1 上电复位（POR）
14.2.2 MCLR
图14-2： 推荐的MCLR电路
14.2.3 上电延时定时器（PWRT）
14.2.4 欠压复位（BOR）
图14-3： 欠压情形
14.2.5 超时时序
14.2.6 电源控制（PCON）寄存器
表14-1： 各种情形下的延时
表14-2： Status/PCON寄存器中位及其意义
表14-3： 与欠压有关的寄存器汇总
图14-4： 上电时的超时时序（MCLR延时）：情形1
图14-5： 上电时的超时时序（MCLR延时）：情形2
图14-6： 上电时的延时时序（MCLR连接到Vdd）
表14-4： 各个寄存器的初始状态（续）
表14-5： 特殊寄存器的初始状态
14.3 中断
14.3.1 RB0/INT÷–¶œ
14.3.2 TMR0中断
14.3.3 PORTB中断
图14-7： 中断逻辑
图14-8： INT引脚中断时序
表14-6： 中断寄存器汇总
14.4 中断的现场保护
例 14-1： 将STATUS和W寄存器保存在RAM中
14.5 看门狗定时器（WDT）
14.5.1 WDT振荡器
14.5.2 WDT控制
图14-9： 看门狗定时器框图
表14-7：WDT状态
寄存器14-3： WDTCON：看门狗定时器控制寄存器
表14-8： 看门狗定时器寄存器汇总
14.6 掉电模式（休眠）
14.6.1 从休眠状态唤醒
14.6.2 使用中断唤醒
图14-10： 通过中断将器件从休眠模式唤醒
14.7 代码保护
14.8 ID地址单元
14.9 在线串行编程
图14-11： 典型的在线串行编程连接方式
14.10 低电压（单电源） ICSP编程
14.11 在线调试器
14.11.1 ICD引脚排列
表14-9： PIC16F882/883/884/886/887-ICD引脚说明
15.0 指令集综述
15.1 读-修改-写操作
表15-1： 操作码字段说明
图15-1： 指令的一般格式
表15-2： PIC16F882/883/884/886/887指令集
15.2 指令说明
16.0 开发支持
16.1 MPLAB集成开发环境软件
16.2 MPASM 汇编器
16.3 MPLAB C18和MPLAB C30 C编译器
16.4 MPLINK目标链接器/ MPLIB目标库管理器
16.5 MPLAB ASM30汇编器、 链接器和库管理器
16.6 MPLAB SIM软件模拟器
16.7 MPLAB ICE 2000高性能在线仿真器
16.8 MPLAB ICE 4000高性能在线仿真器
16.9 MPLAB ICD 2在线调试器
16.10 MPLAB PM3器件编程器
16.11 PICSTART Plus开发编程器
16.12 PICkit 2开发编程器
16.13 演示、开发和评估板
17.0 电气特性
绝对最大值（+）
图17-1： PIC16F883/884/886/887电压―频率关系图（-40 ℃ ≤ ta ≤ +125℃）
图17-2： HFINTOSC频率的精确度与器件Vdd和温度之间的关系
17.1 直流特性：PIC16F883/884/886/887-I（工业级）
17.2 直流特性：PIC16F883/884/886/887-I（工业级）
17.3 直流特性： PIC16F883/884/886/887-I（工业级）
17.4 直流特性： PIC16F883/884/886/887-E（扩展级）
17.5 直流特性： PIC16F883/884/886/887-I（工业级） PIC16F883/884/886/887-E（扩展级）（续）
17.6 散热考虑
17.7 时序参数符号
图17-3： 负载条件
17.8 交流特性：PIC16F883/884/886/887（工业级和扩展级）
图17-4：时钟时序
表17-1： 时钟振荡器时序要求
表17-2：振荡器参数
图17-5： CLKOUT和I/O时序
表17-3： CLKOUT和I/O时序参数
图17-6：复位、看门狗定时器、振荡器起振定时器和上电延时定时器时序
图 17-7： 欠压复位时序和特性
表17-4： 复位、看门狗定时器、振荡器起振定时器、上电延时定时器和欠压复位参数
图17-8： Timer0和Timer1的外部时钟时序
表17-5： Timer0和Timer1的外部时钟要求
图17-9： 捕捉/比较/PWM时序（ECCP）
表17-6： 捕捉/比较/PWM要求（ECCP）
表17-7： 比较器规范
表17-8： 比较器参考电压（CVref）规范
表17-9： 参考电压（VR）规范
表17-10： PIC16F883/884/886/887 A/D转换器（ADC）特性
表17-11： PIC16F883/884/886/887 A/D转换要求
图17-10： PIC16F883/884/886/887 A/D转换时序（正常模式）
图17-11： PIC16F883/884/886/887 A/D转换时序（休眠模式）
图17-12： EUSART同步发送（主/从）时序
表17-12： EUSART 同步发送要求
图17-13： EUSART 同步接收（主/从）时序
表17-13： EUSART同步接收要求
图17-14： SPI主模式时序（CKE = 0且smp = 0）
图17-15： SPI主模式时序（CKE = 1且SMP = 1）
图17-16： SPI从模式时序（CKE = 0）
图17-17： SPI从模式时序（CKE = 1）
表17-14： SPI模式要求
图17-18： I2C. 总线启动/停止位要求
表17-15： I2C™ 总线启动/停止位要求
图17-19： I2C™ 总线数据时序
表17-16： I2C™ 总线数据要求
18.0 DC和AC特性图表
图18-1： 不同Vdd时典型Idd与Fosc 的关系曲线（EC 模式）
图18-2： 不同Vdd时最大Idd与Fosc的关系曲线（EC 模式）
图18-3： 不同Vdd时典型Idd与Fosc的关系曲线（HS 模式）
图18-4： 不同Vdd时最大Idd与 Fosc的关系曲线（HS 模式）
图18-5： 不同Fosc时典型Idd与Vdd的关系曲线（XT 模式）
图18-6： 不同Fosc时最大Idd与 Vdd的关系曲线（XT 模式）
图18-7： 不同Fosc时典型Idd与Vdd的关系曲线（EXTRC 模式）
图18-8： 最大Idd与Vdd的关系曲线（EXTRC 模式）
图18-9： 不同Fosc时Idd与Vdd的关系曲线（LFINTOSC 模式， 31 kHz）
图18-10： Idd与Vdd的关系曲线（LP 模式）
图18-11： 不同Vdd时典型Idd与Fosc的关系曲线（HFINTOSC 模式）
图18-12： 不同Vdd时最大Idd与Fosc的关系曲线（HFINTOSC 模式）
图18-13： 典型Ipd 与 Vdd的关系曲线（休眠模式，禁止所有外设）
图18-14： 最大Ipd与 Vdd的关系曲线（休眠模式，禁止所有外设）
图18-15： 比较器使能的情况下Ipd与Vdd的关系曲线 （使能两个比较器）
图18-16： 欠压复位使能情况下不同温度时Ipd与Vdd的关系曲线
图18-17： WDT使能的情况下典型 Ipd与Vdd的关系曲线（25）
图18-18： WDT 使能的情况下不同温度时最大Ipd与Vdd 的关系曲线
图18-19： 不同温度时WDT 周期与 Vdd 的关系曲线
图18-20： WDT 周期与温度的关系曲线（Vdd = 5.0V）
图18-21： 不同温度时CVref Ipd 与 Vdd 的关系曲线（高电压范围）
图18-22： 不同温度时CVref Ipd 与 Vdd的关系曲线（低电压范围）
图18-23： 典型VP6参考Ipd与Vdd的关系曲线（25）
图18-24： 不同温度时最大VP6参考Ipd与Vdd的关系曲线
图18-25： 不同温度时T1OSC Ipd与Vdd的关系曲线（32 kHz）
图18-26： 不同温度时Vol与Iol的关系曲线（Vdd = 3.0V）
图18-27： 不同温度时Vol与Iol的关系曲线（Vdd = 5.0V）
图18-28： 不同温度时Voh与Ioh的关系曲线（Vdd = 3.0V）
图18-29： 不同温度时Voh与Ioh的关系曲线（Vdd = 5.0V）
图18-30： 不同温度时TTL输入门限电压Vin与Vdd的关系曲线
图18-31： 不同温度时施密特触发器输入门限电压Vin与Vdd 的关系曲线
图18-32： 比较器响应时间（上升沿）
图18-33： 比较器响应时间（下降沿）
图18-34： 不同温度时LFINTOSC 频率与Vdd 的关系曲线（ 31 kHz）
图18-35： 不同温度时ADC时钟周期与Vdd 的关系曲线
图18-36： 不同温度时典型HFINTOSC起振时间与 Vdd 的关系曲线
图18-37： 不同温度时最大HFINTOSC 起振时间与Vdd 的关系曲线
图18-38： 不同温度时最小HFINTOSC起振时间与Vdd的关系曲线
图18-39： 典型HFINTOSC 频率变化与Vdd 的关系曲线（25）
图18-40： 典型HFINTOSC 频率变化与Vdd 的关系曲线（85）
图18-41： 典型HFINTOSC 频率变化与Vdd的关系曲线（125）
图18-42： 典型HFINTOSC 频率变化与Vdd的关系曲线（-40）
图18-43： 典型VP6参考电压与 Vdd的关系曲线（25）
图18-44： 不同温度下VP6的漂移偏离25标称值的情况（Vdd 5V）
图18-45： 不同温度下VP6的漂移偏离25标称值的情况（Vdd 3V）
图18-46： 典型VP6参考电压分布图（3V，25）
图 18-47： 典型VP6参考电压分布图（3V，85）
图18-48： 典型VP6参考电压分布图（3V，125）
图18-49： 典型VP6参考电压分布图（3V，-40）
图18-50： 典型VP6参考电压分布图（5V，25）
图18-51： 典型VP6参考电压分布图（5V，85）
图18-52： 典型VP6参考电压分布图（5V，125）
图18-53： 典型VP6参考电压分布图（5V，-40）
19.0 封装信息
19.1 封装标识信息
19.1 封装标识信息（续）
19.2 封装详细信息
附录A： 数据手册和版本历史
版本A（2006年5月）
版本B（2006年7月）
版本C
版本D
版本 E（2008年1月）
附录B： 从其他PIC.器件移植
表B-1： 特性比较
索引
Microchip网站
变更通知客户服务
客户支持
读者反馈表
产品标识体系
全球销售及服务网点
PIC16F882/883/884/886/887
数据手册
采用纳瓦技术的 28/40/44 引脚
增强型闪存 8 位
CMOS 单片机
2008 Microchip Technology Inc.
DS41291E_CN
请注意以下有关 Microchip 器件代码保护功能的要点：
•
Microchip 的产品均达到 Microchip 数据手册中所述的技术指标。
•
Microchip 确信：在正常使用的情况下， Microchip 系列产品是当今市场上同类产品中最安全的产品之一。
• 目前，仍存在着恶意、甚至是非法破坏代码保护功能的行为。就我们所知，所有这些行为都不是以 Microchip 数据手册中规定的
操作规范来使用 Microchip 产品的。这样做的人极可能侵犯了知识产权。
•
•
Microchip 愿与那些注重代码完整性的客户合作。
Microchip 或任何其他半导体厂商均无法保证其代码的安全性。代码保护并不意味着我们保证产品是 “牢不可破”的。
代码保护功能处于持续发展中。 Microchip 承诺将不断改进产品的代码保护功能。任何试图破坏 Microchip 代码保护功能的行为均可视
为违反了 《数字器件千年版权法案 （Digital Millennium Copyright Act）》。如果这种行为导致他人在未经授权的情况下，能访问您的
软件或其他受版权保护的成果，您有权依据该法案提起诉讼，从而制止这种行为。
提供本文档的中文版本仅为了便于理解。请勿忽视文档中包含
的英文部分，因为其中提供了有关 Microchip 产品性能和使用
情况的有用信息。Microchip Technology Inc. 及其分公司和相
关公司、各级主管与员工及事务代理机构对译文中可能存在的
任何差错不承担任何责任。建议参考 Microchip Technology
Inc. 的英文原版文档。
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利，它们可能由更新之信息所替代。确保应用符合技术规范，
是您自身应负的责任。Microchip 对这些信息不作任何明示或
暗示、书面或口头、法定或其他形式的声明或担保，包括但不
限于针对其使用情况、质量、性能、适销性或特定用途的适用
性的声明或担保。 Microchip 对因这些信息及使用这些信息而
引起的后果不承担任何责任。如果将 Microchip 器件用于生命
维持和 / 或生命安全应用，一切风险由买方自负。买方同意在
由此引发任何一切伤害、索赔、诉讼或费用时，会维护和保障
Microchip 免于承担法律责任，并加以赔偿。在 Microchip 知识
产权保护下，不得暗中或以其他方式转让任何许可证。
商标
商标
Microchip 的名称和徽标组合、 Microchip 徽标、 Accuron、
dsPIC、 KEELOQ、 KEELOQ 徽标、 MPLAB、 PIC、
PICmicro、 PICSTART、 rfPIC、 SmartShun 和 UNI/O 均为
Microchip Technology Inc. 在美国和其他国家或地区的注册商
标。
FilterLab、 Linear Active Thermistor、 MXDEV、 MXLAB、
SEEVAL、SmartSensor 和 The Embedded Control Solutions
Company 均为 Microchip Technology Inc. 在美国的注册商
标。
Analog-for-the-Digital Age、 Application Maestro、
CodeGuard、 dsPICDEM、 dsPICDEM.net、 dsPICworks、
dsSPEAK、 ECAN、 ECONOMONITOR、 FanSense、
In-Circuit Serial Programming、 ICSP、 ICEPIC、 Mindi、
MiWi、MPASM、MPLAB Certified 徽标、MPLIB、MPLINK、
mTouch、 PICkit、 PICDEM、 PICDEM.net、 PICtail、 PIC32
徽标、 PowerCal、 PowerInfo、 PowerMate、 PowerTool、
REAL ICE、 rfLAB、 Select Mode、 Total Endurance、
WiperLock和ZENA均为Microchip Technology Inc.在美国和其
他国家或地区的商标。
SQTP 是 Microchip Technology Inc. 在美国的服务标记。
在此提及的所有其他商标均为各持有公司所有。
© 2008, Microchip Technology Inc. 版权所有。
Microchip 位于美国亚利桑那州Chandler 和Tempe 与位于俄勒冈州
Gresham 的全球总部、设计和晶圆生产厂及位于美国加利福尼亚州和
印度的设计中心均通过了ISO/TS-16949:2002 认证。公司在PIC®
MCU 与dsPIC® DSC、KEELOQ® 跳码器件、串行EEPROM、单片机外
设、非易失性存储器和模拟产品方面的质量体系流程均符合ISO/TS-
16949:2002。此外，Microchip 在开发系统的设计和生产方面的质量体
系也已通过了ISO 9001:2000 认证。
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2008 Microchip Technology Inc.
PIC16F882/883/884/886/887
采用纳瓦技术的 28/40/44 引脚 8 位 CMOS 闪存单片机
高性能 RISC CPU：
• 仅需学习 35 条指令：
- 除跳转指令外，所有指令均为单周期指令
• 工作速度
- 振荡器 / 时钟输入为 DC – 20 MHz
- 指令周期为 DC – 200 ns
• 中断功能
• 8 级深的硬件堆栈
• 直接、间接和相对寻址模式
单片机的特殊性能：
• 高精度内部振荡器：
- 出厂时精度校准为 ±1%
- 可通过软件选择的频率范围为：31 kHz 至
8 MHz
- 可通过软件调节
- 双速启动模式
- 关键应用的晶振故障检测
- 在工作期间切换时钟模式以节能
• 节能休眠模式
• 宽工作电压范围 （2.0V-5.5V）
• 工业级及扩展级温度范围
• 上电复位 （Power-on Reset ， POR）
• 上电延时定时器 （Power-up Timer， PWRT）和
振荡器起振定时器 （Oscillator Start-up Timer，
OST）
• 带有软件控制选项的掉电复位 （Brown-out
Reset， BOR）
• 带有片上振荡器的增强型低电流看门狗定时器
（Watchdog Timer ， WDT），可软件使能 （在软
件选择最大分频比时，标称周期为 268 秒）
• 带有上拉的主复位引脚，可复用作输入引脚
• 可编程代码保护
• 高耐用性闪存 /EEPROM 单元：
- 闪存可承受 10 万次擦写
- EEPROM 可承受 100 万次擦写
- 闪存 / 数据 EEPROM 的数据保持时间：> 40 年
• 运行时读 / 写程序存储器
• 在线调试器 （板上）
低功耗特性：
• 待机电流：
- 2.0V 时典型值为 50 nA
• 工作电流：
- 32 kHz、 2.0V 时典型值为 11 µA
- 4 MHz、 2.0V 时典型值为 220 µA
• 看门狗定时器电流：
- 2.0V 时典型值为 1 µA
外设特性：
• 24/35 个带有方向可单独控制的 I/O 引脚：
- 高灌 / 拉电流可直接驱动 LED
- 电平变化中断引脚
- 可单独编程的弱上拉引脚
- 超低功耗唤醒 （Ultra Low-Power Wake-up，
ULPWU）
• 模拟比较器模块具有：
- 两个模拟比较器
- 可编程片上参考电压 （CVREF）模块 （占 VDD 的
百分比）
- 固定的参考电压 （0.6V）
- 可从外部访问比较器的输入和输出
- SR 锁存模式
- 外部定时器选通 （使能计数）
• A/D 转换器：
- 10 位分辨率和 11/14 个通道
• Timer0：带 8 位可编程预分频器的 8 位定时器 / 计
数器
• 增强型 Timer1：
- 带预分频器的 16 位定时器 / 计数器
- 外部选通输入模式
- 专用低功耗 32 kHz 振荡器
• Timer2： 带 8 位周期寄存器、预分频器和后分频
器的 8 位定时器 / 计数器
• 增强型捕捉、比较和 PWM+ 模块：
- 16 位捕捉，最大分辨率为 12.5 ns
- 比较，最大分辨率为 200 ns
- 带有 1、 2 或 4 个输出通道和可编程 “死区时
间”的 10 位 PWM，最大频率为 20 kHz
- PWM 输出转向 （steering）控制
• 捕捉、比较和 PWM 模块：
- 16 位捕捉，最大分辨率为 12.5 ns
- 16 位比较，最大分辨率为 200 ns
- 10 位 PWM，最大频率为 20 kHz
• 增强型 USART 模块：
- 支持 RS-485、 RS-232 和 LIN 2.0
- 自动波特率检测
- 遇到起始位时自动唤醒
• 通过两个引脚进行在线串行编程 （In-Circuit Serial
Programming™， ICSP™）
• 主同步串行口 （Master Synchronous Serial
Port，MSSP）模块支持 3 线 SPI（总共 4 种模式）
和带有 I2C 地址屏蔽功能的 I2C™ 主 / 从模式
2008 Microchip Technology Inc.
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PIC16F882/883/884/886/887
器件
PIC16F882
PIC16F883
PIC16F884
PIC16F886
PIC16F887
程序存储器
数据存储器
闪存
（字）
2048
4096
4096
8192
8192
SRAM
（字节）
EEPROM
（字节）
128
256
256
368
368
128
256
256
256
256
I/O
24
24
35
24
35
10 位 A/D
（通道数）
ECCP/
CCP
EUSART MSSP
比较器
11
11
14
11
14
1/1
1/1
1/1
1/1
1/1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
2
2
2
2
2
8/16 位
定时器
2/1
2/1
2/1
2/1
2/1
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2008 Microchip Technology Inc.
PIC16F882/883/884/886/887
引脚图—— PIC16F882/883/886 （28 引脚 PDIP、 SOIC 和 SSOP）
28 引脚 PDIP、SOIC 和 SSOP
RE3/MCLR/VPP
RA0/AN0/ULPWU/C12IN0-
RA1/AN1/C12IN1-
RA2/AN2/VREF-/CVREF/C2IN+
RA3/AN3/VREF+/C1IN+
RA4/T0CKI/C1OUT
RA5/AN4/SS/C2OUT
VSS
RA7/OSC1/CLKIN
RA6/OSC2/CLKOUT
RC0/T1OSO/T1CKI
RC1/T1OSI/CCP2
RC2/P1A/CCP1
RC3/SCK/SCL
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
6
8
8
/
3
8
8
/
2
8
8
F
6
1
C
P
I
28
27
26
25
24
23
22
21
20
19
18
17
16
15
RB7/ICSPDAT
RB6/ICSPCLK
RB5/AN13/T1G
RB4/AN11/P1D
RB3/AN9/PGM/C12IN2-
RB2/AN8/P1B
RB1/AN10/P1C/C12IN3-
RB0/AN12/INT
VDD
VSS
RC7/RX/DT
RC6/TX/CK
RC5/SDO
RC4/SDI/SDA
PIC16F882/883/886 28 引脚汇总 （PDIP、 SOIC 和 SSOP）
模拟
EUSART MSSP
ECCP
定时器
中断
上拉
基准
表 1：
I/O 引脚
RA0
RA1
RA2
RA3
RA4
RA5
RA6
RA7
RB0
RB1
RB2
RB3
RB4
RB5
RB6
RB7
RC0
RC1
RC2
RC3
RC4
RC5
RC6
RC7
RE3
2
3
4
5
6
7
10
9
21
22
23
24
25
26
27
28
11
12
13
14
15
16
17
18
1
20
8
19
－
－
－
AN0/ULPWU
AN1
AN2
AN3
－
AN4
－
－
AN12
AN10
AN8
AN9
AN11
AN13
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
比较器
C12IN0-
C12IN1-
C2IN+
C1IN+
C1OUT
C2OUT
－
－
－
C12IN3-
－
C12IN2-
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
T0CKI
－
－
－
－
－
－
－
－
T1G
－
－
T1OSO/T1CKI
T1OSI
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
P1C
P1B
－
P1D
－
－
－
－
CCP2
CCP1/P1A
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
SS
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
SCK/SCL
SDI/SDA
SDO
TX/CK
RX/DT
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
IOC/INT
IOC
IOC
IOC
IOC
IOC
IOC
IOC
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
VREF-/CVREF
VREF+
－
－
－
－
－
－ OSC2/CLKOUT
OSC1/CLKIN
－
Y
Y
Y
Y
Y
Y
Y
Y
ICSPCLK
ICSPDAT
－
PGM
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
Y(1)
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
MCLR/VPP
VDD
VSS
VSS
注
1： 只有在采用外部 MCLR 配置时才能激活上拉。
2008 Microchip Technology Inc.
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PIC16F882/883/884/886/887
引脚图——PIC16F882/883/886 （28 引脚 QFN）
28 引脚 QFN
I
/
-
0
N
2
1
C
U
W
P
L
U
0
N
A
0
A
R
/
/
I
/
-
1
N
2
1
C
1
N
A
1
A
R
/
/
P
P
V
R
L
C
M
3
E
R
/
T
A
D
P
S
C
I
/
7
B
R
K
L
C
P
S
C
I
/
6
B
R
/
G
1
T
3
1
N
A
5
B
R
/
/
D
1
P
1
1
N
A
4
B
R
/
RA2/AN2/VREF-/CVREF/C2IN+
RA3/AN3/VREF+/C1IN+
RA4/T0CKI/C1OUT
RA5/AN4/SS/C2OUT
VSS
RA7/OSC1/CLKIN
RA6/OSC2/CLKOUT
1
2
3
4
5
6
7
8
2
7
2
6
2
5
2
4
2
3
2
2
2
PIC16F882/883/886
0
8 1
9
1
1
2
1
3
1
4
1
21
20
19
18
17
16
15
RB3/AN9/PGM/C12IN2-
RB2/AN8/P1B
RB1/AN10/P1C/C12IN3-
RB0/AN12/INT
VDD
VSS
RC7/RX/DT
O
D
S
5
C
R
/
/
K
C
X
T
6
C
R
/
A
D
S
/
I
/
D
S
4
C
R
/
L
C
S
K
C
S
3
C
R
/
/
1
P
C
C
A
1
P
2
C
R
/
2
P
C
C
/
I
S
O
1
T
1
C
R
/
I
/
K
C
1
T
O
S
O
1
T
0
C
R
/
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2008 Microchip Technology Inc.
PIC16F882/883/884/886/887
表 2：
PIC16F882/883/886 28 引脚汇总 （QFN）
模拟
ECCP
定时器
EUSART MSSP
中断
上拉
基准
－
－
－
AN4
AN1
AN2
AN3
AN12
AN10
AN8
AN9
AN11
AN13
I/O 引脚
RA0
RA1
RA2
RA3
RA4
RA5
RA6
RA7
RB0
RB1
RB2
RB3
RB4
RB5
RB6
RB7
RC0
RC1
RC2
RC3
RC4
RC5
RC6
RC7
RE3
27 AN0/ULPWU
28
1
2
3
4
7
6
18
19
20
21
22
23
24
25
8
9
10
11
12
13
14
15
26
17
5
16
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
比较器
C12IN0-
C12IN1-
C2IN+
C1IN+
C1OUT
C2OUT
－
－
－
C12IN3-
－
C12IN2-
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
T0CKI
－
－
－
－
－
－
－
－
T1G
－
－
T1OSO/T1CKI
T1OSI
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
P1C
P1B
－
P1D
－
－
－
－
CCP2
CCP1/P1A
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
SS
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
SCK/SCL
SDI/SDA
SDO
TX/CK
RX/DT
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
IOC/INT
IOC
IOC
IOC
IOC
IOC
IOC
IOC
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
VREF-/CVREF
VREF+
－
－
－
－
－
－ OSC2/CLKOUT
OSC1/CLKIN
－
Y
Y
Y
Y
Y
Y
Y
Y
ICSPCLK
ICSPDAT
－
PGM
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
Y(1)
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
MCLR/VPP
VDD
VSS
VSS
注
1： 只有在采用外部 MCLR 配置时才能激活上拉。
2008 Microchip Technology Inc.
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PIC16F882/883/884/886/887
引脚图 —— PIC16F884/887 （40 引脚 PDIP）
40 引脚 PDIP
RE3/MCLR/VPP
RA0/AN0/ULPWU/C12IN0-
RA1/AN1/C12IN1-
RA2/AN2/VREF-/CVREF/C2IN+
RA3/AN3/VREF+/C1IN+
RA4/T0CKI/C1OUT
RA5/AN4/SS/C2OUT
RE0/AN5
RE1/AN6
RE2/AN7
VDD
VSS
RA7/OSC1/CLKIN
RA6/OSC2/CLKOUT
RC0/T1OSO/T1CKI
RC1/T1OSI/CCP2
RC2/P1A/CCP1
RC3/SCK/SCL
RD0
RD1
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
7
8
8
/
4
8
8
F
6
1
C
P
I
40
39
38
37
36
35
34
33
32
31
30
29
28
27
26
25
24
23
22
21
RB7/ICSPDAT
RB6/ICSPCLK
RB5/AN13/T1G
RB4/AN11
RB3/AN9/PGM/C12IN2-
RB2/AN8
RB1/AN10/C12IN3-
RB0/AN12/INT
VDD
VSS
RD7/P1D
RD6/P1C
RD5/P1B
RD4
RC7/RX/DT
RC6/TX/CK
RC5/SDO
RC4/SDI/SDA
RD3
RD2
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2008 Microchip Technology Inc.
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