電子(蘇州)有限公司 製程FMEA記錄表(試產用) FMEA編號: 製程責任者: 完成期限: 頁次: 1 OF 3 客 戶: 客戶機種名稱: 廠內機種名稱: AV3.5系列 核心小組: 制定日期: 修訂日期: 功 能 需 求 制訂者: 單位: SMT 潛在失效 效應 現行預防措施 D RPN 建議措施 潛在 失效 模式 嚴 重 度 S 等 級 潛在失 效原因 發 生 度 O 現行制程管制 a.Reflow短路 8 1.Mark識別不良 4 製作鋼網.pcb mark點對比度加大. 印刷機(日.周.月)定期點 檢保養. 短路 b.功能不良 c.產品報廢 8 7 2.機械定位不佳 2 製作專用定位治具 3.pcb板表面有錫珠. 2 用氣槍清潔pcb表面 目檢 目檢 a.Reflow短路 8 1.Mark識別不良 4 製作鋼網.pcb mark點對比度加大. 雙面pcb第一面Reflow加 支持軌道 b.元件立碑 偏移 c.空焊 d.功能不良 8 7 8 2.機械定位不佳 2 製作專用定位治具 3.鋼網張力不夠 1 上線前測試張力壽命管制 4.鋼網變形 1 變形鋼網報廢重開鋼網 1.Reflow少錫 3 1.鋼網髒污 2 制定機種鋼網清洗頻率 少錫 2.功能不良 8 2.錫膏的厚度不均勻. 5 對錫膏的厚度采用Ppk圖管控. 印刷機(日.周.月)定期總 檢保養. .鋼網進行進出管製並定 時稽查品質狀況. 1.Reflow少錫 7 1.鋼網堵孔 1 制定機種鋼網清洗頻率及人工手動 清洗鋼網頻率. 漏印 2.功能不良 3.元件漏件 8 8 2.鋼網堵孔 1 用氣槍清潔PCB表面 3.投入錫膏量不足 1 制定添錫膏量及時間 1.Reflow短路 8 1.鋼網髒污 1 制定機種鋼網清洗頻率及人工手動 清洗鋼網頻率. 2.Reflow空焊 7 2.鋼網髒污 1 用氣槍清潔PCB表面 毛邊 3.功能不良 8 3.鋼網孔壁不光滑 2 重開鋼網 1 2 1 1 2 1 1 1 2 1 1 1 1 1 1 32 32 14 32 32 7 8 6 80 7 8 8 8 7 16 印 刷 執行結果 采行措施 S O D RPN 負責 單位 與 日期 0 0 0 0 0 0 0 0 開機前由工 程師對刮刀 壓力進行確 開機前由工 程師對刮刀 壓力進行確 8 5 1 40 0 0 0 0 0 0 

功 能 需 求 潛在 失效 模式 潛在失效 效應 5.產品報廢 嚴 重 度 S 7 等 級 潛在失 效原因 發 生 度 O 現行制程管制 現行預防措施 D RPN 建議措施 執行結果 采行措施 S O D RPN 負責 單位 與 日期 機械定位不佳 2 製作專用定位治具 1.Reflow短路 8 1.刮刀壓力小 2 制定刮刀壓力標準參數 刮刀使用壽命管制 多錫 2.功能不良 3.產品報廢 1.Reflow後短 路 8 7 8 2.PCB不平整 3.印刷間隙過大 1 制定使用Support pin 1 采用接觸式印刷 1.機器貼裝座標偏移 2 首件校正貼裝座標 2.Reflow立碑 8 2.鐳射髒污不良 1 定期保養鐳射裝置 偏移 3.Reflow空焊 8 3.reflow的溫度有波動. 5 24小時做prefile曲線. 4.產品功能不 良 5.產品報廢 1.Reflow後側 立 2.產品功能不 良 8 7 2 8 4.PCB變形 5.吸料偏移 2 制作PCB定位專用support pin 3 兩個小時校正吸料位置 1.feeder不良 3 feeder維護保養校正 2.吸嘴真空不足 1 清潔真空系統 1.Reflow翻件 1 1.feeder不良 3 feeder維護保養校正 貼 片 站 側立 翻件 2.產品功能不 良 漏件 1.功能不良 反向 1.功能不良 2.產品報廢 8 8 8 8 2.材料包裝不良 1 要求廠商改善 1.吸嘴真空不足 1 清潔真空系統 1.Program data錯誤 1 首件管制 2.管裝IC加料反向 2 管裝IC作防呆管制 設備日、周、月保養 設備日、周、月保養 設備日、周、月保養 設備日、周、月保養 設備日、周、月保養 設備日、周、月保養 設備日、周、月保養 設備日、周、月保養 設備日、周、月保養 設備日、周、月保養 設備日、周、月保養 設備日、周、月保養 設備日、周、月保養 浮高 空焊 回 焊 1.Reflow空焊 8 1.PCB有異物 1 投入PCB時清潔 2.功能不良 1.功能不良 2.使用壽命 8 8 7 2.PCB變形 2 使用拋料傳輸帶 要求PCB全部真空包裝 1.Reflow焊接溫度時間不足 2 標準HOT AIR Reflow溫度管制 設備日,周,月保養 2.已貼片基板Reflow前放置時 間長 1 已貼片基板之管制 2 1 1 2 1 1 1 1 1 1 1 2 1 1 1 1 1 2 4 1 28 16 8 14 16 8 40 16 21 6 8 6 8 8 8 16 8 32 64 7 改用高性能的 的焊接設備 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 試產首件時對焊接 狀況進行測試.設定 最佳時間. 試產首件時對焊接 狀況進行測試.設定 最佳時間. 6 2 4 48 0 

功 能 需 求 焊 站 潛在 失效 模式 短路 潛在失效 效應 1.功能不良 2.產品報廢 2.功能不良 3.產品報廢 立碑 1.功能不良 元件 破損 偏移 錯件 PCBA 燙傷 1.斷路不良 2.功能不良 3.使用壽命 1.外現不良 2.使用壽命 功能不良 可靠性不良 PCBA報廢 損壞零件 維 修 站 嚴 重 度 S 等 級 潛在失 效原因 發 生 度 O 現行制程管制 現行預防措施 D RPN 建議措施 執行結果 采行措施 S O D RPN 負責 單位 與 日期 8 7 8 7 8 8 8 7 2 7 4 5 7 6 1.profile參數設定不佳 3 依據錫膏參數制定機種profile參數 2.印刷品質不佳(短路.偏移.毛 邊.多錫) 4 對錫膏的厚度采用Ppk圖管控. 2.材料受潮 3.profile設定不佳 1 潮氣敏感元件,材料管制 1 3.依據錫膏參數制定機種profile參 數 1.profile設定不佳 1 回焊溫度標準profile管制 1.元件受潮氣影響 2 1.潮氣管制 2.貼裝part data設定不佳 1 維護檢查part data 3.Reflow設定不佳 1 依據錫膏參數制定機種profile參數 1.貼裝偏移 5 按貼裝偏移管制 2.回焊軌道振動 1 設備日.周.月點檢保養 1. 作業人員未Follow SOP作業 3 維修後採用目視檢查 2.維修桌上有多種零件,拿錯誤 3 維修後採用目視檢查 加強人員教育訓練 烙鐵溫度過高 3 每天量測一次烙鐵溫度 維修更換零件時一次 人員技能不熟練 4 加強人員教育訓練 2 2 1 2 1 1 1 2 1 1 1 1 1 2 48 0 56 開機前由工程師對 刮刀壓力進行確認. 開機前由工程師對 刮刀壓力進行確認. 7 4 1 28 8 14 8 16 8 14 10 7 12 15 21 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 48 維修人員培訓合格 后主可上崗. 維修人員培訓合格 后主可上崗. 6 4 1 24