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MSP432P401R中文说明.pdf

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MSP432P401R SimpleLink™ 微控制器 LaunchPad™ 开发套件 (MSP‑EXP432P401R)
1 入门
1.1 简介
1.2 主要 特性
1.3 包含的内容
1.3.1 套件内容
1.3.2 软件示例()
1.4 第一步:开箱即用体验
1.5 下一步:研究随附的代码
2 硬件
2.1 框图
2.2 SimpleLink MSP432P401R MCU
2.3 XDS110-ET 板载调试探针
2.3.1 XDS110-ET 隔离块 J101
2.3.2 应用(或“反向通道”)UART
2.3.3 使用外部调试探针代替板载 XDS110-ET
2.3.4 将 XDS110-ET 调试探针用于不同目标
2.3.5 EnergyTrace+ 技术
2.4 电源
2.4.1 XDS110-ET USB 电源
2.4.2 BoosterPack 插接模块和外部电源
2.5 测量 MSP432 MCU 的电流消耗
2.6 时钟
2.7 BoosterPack 插接模块引脚布局
2.8 设计文件
2.8.1 硬件设计文件
2.9 硬件更改日志
2.9.1 MSP-EXP432P401R 版本 1.0(黑色)LaunchPad 开发套件
2.9.2 MSP-EXP432P401R 版本 2.0(红色)LaunchPad 开发套件
2.9.2.1 MSP-EXP432P401R 更新
2.9.2.2 MSP432P401R 器件版本区别
3 软件示例
3.1 开箱即用的软件示例
3.1.1 操作
3.2 BOOSTXL-K350QVG-S1 图形库示例
3.3 430BOOST-SHARP96 图形库示例
3.4 BOOSTXL-BATPAKMKII_FuelGauge_MSP432P401R
3.4.1 源文件结构
3.4.2 运行电量监测计示例
3.4.3 固件概述
3.5 BOOSTXL-SENSORS_SensorGUI_MSP432P401R
3.6 BOOSTXL-SENSORS_TI-RTOS_SensorGUI_MSP432P401R
3.6.1 源文件结构
3.6.2 使用 GUI
4 资源
4.1 集成开发环境
4.1.1 SimpleLink MSP432 SDK
4.1.2 TI 云开发工具
4.1.2.1 TI 资源浏览器云
4.1.2.2 Code Composer Studio™ Cloud IDE
4.1.3 Code Composer Studio™ Desktop IDE
4.1.4 Keil® µVision® IDE
4.1.5 IAR Embedded Workbench® for ARM IDE
4.1.6 Energia
4.2 LaunchPad 开发套件网站
4.3 SimpleLink SDK 和 TI 资源浏览器
4.4 MSP432P401R
4.4.1 器件文档
4.4.2 MSP432P401R 代码示例
4.4.3 MSP432 应用手册和 TI 设计
4.5 社区资源
4.5.1 TI E2E社区
4.5.2 其他支持社区
5 常见问题解答
6 原理图
修订历史记录
Important Notice
MSP432P401R SimpleLink™ 微微控控制制器器 LaunchPad™ 开开发发套套 件件 (MSP‑‑EXP432P401R) 用户指南 ZHCU168C–March 2015–Revised March 2017 SimpleLink™MSP‑EXP432P401R LaunchPad™开发套件是一款简单易用的评估模块,适用于 SimpleLink MSP432P401R 微控制器。它包含在 SimpleLink MSP432™低功耗高性能 ARM®32 位 Cortex®-M4F 微控制 器 (MCU) 上进行开发所需的全部资源,其中包括用于编程、调试和能量测量的板载调试探针。 MSP432P401R 器件可支持低功耗 应用 提升 CPU 速度、存储器、模拟和 32 位性能。 图图 1. MSP‑‑EXP432P401R LaunchPad™ 开开发发套套件件 ZHCU168C–March 2015–Revised March 2017 SLAU597 — http://www-s.ti.com/sc/techlit/SLAU597 版权 © 2015–2017, Texas Instruments Incorporated MSP432P401R SimpleLink™ 微控制器 LaunchPad™ 开发套件 (MSP‑EXP432P401R) 1
www.ti.com.cn 1 2 3 4 5 6 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 1 2 3 4 5 内内容容 入门............................................................................................................................ 3 硬件............................................................................................................................ 5 软件示例..................................................................................................................... 20 资源 .......................................................................................................................... 27 常见问题解答................................................................................................................ 31 原理图........................................................................................................................ 36 附附图图目目录录 MSP‑EXP432P401R LaunchPad™ 开发套件............................................................................ 1 MSP-EXP432P401R 概览 .................................................................................................. 5 框图............................................................................................................................ 5 MSP432P401RIPZ 引脚布局............................................................................................... 6 XDS110-ET 调试探针 ....................................................................................................... 7 XDS110-ET 隔离块.......................................................................................................... 8 设备管理器中的应用反向通道 UART...................................................................................... 9 EnergyTrace™ Technology 首选项...................................................................................... 11 EnergyTrace™ 窗口 ....................................................................................................... 12 MSP-EXP432P401R 电源框图 ........................................................................................... 13 LaunchPad™ 开发套件到 BoosterPack™ 插接模块连接器的引脚布局 ............................................. 16 版本 1.0(黑色)和版本 2.0(红色)之间的不同之处................................................................. 18 TI 资源浏览器中的 BSL 更新实用程序................................................................................... 19 本地运行开箱即用 GUI .................................................................................................... 21 使用 TI 云工具运行开箱即用 GUI ........................................................................................ 22 使用 MSP 图像重整工具导入和转换图像................................................................................ 23 硬件设置和连接............................................................................................................. 25 使用 Windows 上的设备管理器确定 COM 端口号 ..................................................................... 25 串行终端配置示例 .......................................................................................................... 25 串行终端屏幕截图(已连接到正在运行的电量监测计演示).......................................................... 26 使用 TI 资源浏览器浏览 SimpleLink SDK 中的 MSP-EXP432P401R ............................................... 30 SWD 模式设置.............................................................................................................. 31 目标配置 (Target Configurations) ........................................................................................ 32 启动所选配置 (Target Configurations)................................................................................... 32 显示所有内核 (Show all cores) ........................................................................................... 33 连接目标 (Connect Target)................................................................................................ 34 MSP432_Factory_Reset 脚本 ............................................................................................ 34 原理图 (1/6) ................................................................................................................. 36 原理图 (2/6) ................................................................................................................. 37 原理图 (3/6) ................................................................................................................. 38 原理图 (4/6) ................................................................................................................. 39 原理图 (5/6) ................................................................................................................. 40 原理图 (6/6) ................................................................................................................. 41 附附表表目目录录 隔离块连接.................................................................................................................... 7 默认时钟配置................................................................................................................ 14 硬件更改日志................................................................................................................ 17 软件示例..................................................................................................................... 20 MSP‑EXP432P401R IDE 的最低要求 ................................................................................... 20 2 MSP432P401R SimpleLink™ 微控制器 LaunchPad™ 开发套件 (MSP‑EXP432P401R) SLAU597 — http://www-s.ti.com/sc/techlit/SLAU597 版权 © 2015–2017, Texas Instruments Incorporated ZHCU168C–March 2015–Revised March 2017
www.ti.com.cn 6 7 8 商商标标 入门 源文件和文件夹............................................................................................................. 24 源文件和文件夹............................................................................................................. 27 MSP 器件文档的组织结构................................................................................................. 30 SimpleLink, LaunchPad, MSP432, BoosterPack, Code Composer Studio, EnergyTrace, E2E are trademarks of Texas Instruments. ARM, Cortex, Keil, µVision are registered trademarks of ARM Ltd. Bluetooth is a registered trademark of Bluetooth SIG. IAR Embedded Workbench is a trademark of IAR Systems. Wi-Fi is a registered trademark of Wi-Fi Alliance. All other trademarks are the property of their respective owners. 1 入入门门 1.1 简简介介 SimpleLink MSP‑EXP432P401R LaunchPad 开发套件是一款简单易用的评估模块,适用于 MSP432P401R 微控制器。它包含在 MSP432 低功耗高性能 ARM 32 位 Cortex-M4F 微控制器 (MCU) 上进行开发所需的全 部资源,其中包括用于编程、调试和能量测量的板载调试探针。MSP432P401R 器件可支持低功耗 应用 提 升 CPU 速度、存储器、模拟和 32 位性能。 利用 40 引脚插座和多种 BoosterPack™插接模块,可以实现无线连接、图形显示、环境感测等多项技术, 这为快速进行原型设计提供了便利。此外,还有免费的软件开发工具可供使用,例如 TI 基于 Eclipse 的 Code Composer Studio™ IDE、IAR Embedded Workbench™ IDE 和 Keil® µVision® IDE。在与 MSP432P401R LaunchPad 开发套件配套使用时,Code Composer Studio IDE 支持 EnergyTrace™ 技 术。有关 LaunchPad 开发套件、支持的 BoosterPack 插接模块和可用资源的更多信息,请访问 TI 的 LaunchPad 开发套件门户网站。欲快速入门并了解 SimpleLink MSP432 软件开发套件 (SDK) 中的可用资 源,请访问 TI 云开发环境。 ZHCU168C–March 2015–Revised March 2017 SLAU597 — http://www-s.ti.com/sc/techlit/SLAU597 版权 © 2015–2017, Texas Instruments Incorporated MSP432P401R SimpleLink™ 微控制器 LaunchPad™ 开发套件 (MSP‑EXP432P401R) 3
入门 1.2 主主要要特特性性 www.ti.com.cn • 低功耗 ARM Cortex-M4F MSP432P401R • 40 引脚 LaunchPad 开发套件标准,充分利用 BoosterPack 插接模块生态系统 • XDS110-ET,一款开源板载调试探针,具备 EnergyTrace+ 技术和应用 UART • 两个按钮和两个 LED,用于用户交互 • 反向通道 UART,通过 USB 连接到 PC 1.3 包包含含的的内内容容 1.3.1 套套件件内内容容 1 个 MSP-EXP432P401R LaunchPad 开发套件 1 条 Micro USB 电缆 • • • 一本快速入门指南 1.3.2 软软件件示示例例((3 节节)) 430BOOST-SHARP96 图形库示例 • 开箱即用的软件示例 • BOOSTXL-K350QVG-S1 图形库示例 • • BOOSTXL-BATPAKMKII 电量监测计示例 • BOOSTXL-SENSORS 传感器 GUI 示例 • 带 TI-RTOS 的 BOOSTXL-SENSORS 传感器 GUI 示例 1.4 第第一一步步::开开箱箱即即用用体体验验 使用预编程的开箱即用代码是熟悉 EVM 的一种简便方法。它从用户层级展示了 LaunchPad 开发套件的一 些主要 特性, 其中包括如何搭配使用按钮开关和板载 LED 以及与计算机进行基本串行通信。 有关开箱即用演示的更多详细说明,请参见3 节。 1.5 下下一一步步::研研究究随随附附的的代代码码 现在即可 探索 EVM 的更多特性! www.ti.com/beginMSP432launchpad 首先,您会需要一个集成开发环境 (IDE) 来探索和开始编辑代码示例。有关 IDE 及其下载地址的更多信息, 请参见4 节。 可以从 MSP-EXP432P401R 工具文件夹中下载开箱即用的源代码和更多代码示例。关于可用的代码示例以 及每个示例的更多详细信息,请参见3 节。所有代码均已获得 BSD 许可,TI 鼓励用户在这些代码的基础上 根据特定需求进行重复使用和修改。 4 MSP432P401R SimpleLink™ 微控制器 LaunchPad™ 开发套件 (MSP‑EXP432P401R) SLAU597 — http://www-s.ti.com/sc/techlit/SLAU597 版权 © 2015–2017, Texas Instruments Incorporated ZHCU168C–March 2015–Revised March 2017
www.ti.com.cn 2 硬硬件件 图 2 显示了 EVM 硬件概览。 图图 2. MSP-EXP432P401R 概概览览 2.1 框框图图 图 3 显示了方框图。 图图 3. 框框图图 ZHCU168C–March 2015–Revised March 2017 MSP432P401R SimpleLink™ 微控制器 LaunchPad™ 开发套件 (MSP‑EXP432P401R) SLAU597 — http://www-s.ti.com/sc/techlit/SLAU597 版权 © 2015–2017, Texas Instruments Incorporated 硬件 5 TargetDeviceMSP432P401RCrystal48MHzMicro‐BUSBEnergyTrace+CurrentMeasureHWLDO5V,3.3VESDProtectionPowerSwitchDebugMCULEDRed,GreenPower, UART,JTAG to TargetUserInterfaceButtonsandLEDs40‐pinLaunchPadstandardheaders{EnergyTraceTechnologyReal-time power consumptionreadings and state updates from theMSP432P401R MCU viewablethrough the EnergyTrace GUI40-pin BoosterPackplug-inmodule connector(J1–J4){Button/SwitchS2User LEDsLED1 and LED2Button/SwitchS1Fanout ofUnused Pins-Access to unused pins on theMSP432P401R device- Support for bread-board connectionMSP432P401R MicrocontrollerMSP1{Jumper Isolation Block- J101- Power- GND, 5V, and3V3- Back-channel UARTto the PC- RXD,TXD- JTAG- RST,TMS,TCK,TDO,TDIXDS110 onboard debug probeEnables debugging and programmingaswell as communication to the PC.The XDS110 can alsoprovidepowerto the target MCU.ResetMSP432P401R Reset
硬件 2.2 SimpleLink MSP432P401R MCU www.ti.com.cn MSP432P401R 是 MSP432 系列器件中首款具有 ARM Cortex-M4F 内核的低功耗高性能产品。器件 特性 包括: • 低功耗 ARM Cortex-M4F MSP432P401R • 高达 48MHz 的系统时钟 • • 四个 16 位定时器(具有捕捉、比较或 PWM 功能),两个 32 位定时器和一个 RTC • 最多八条串行通信通道(I2C、SPI、UART 和 IrDA) • 模拟:14 位逐次逼近寄存器 (SAR) 模数转换器 (ADC)、电容式触控、比较器 • 数字:AES256、CRC、μDMA 256KB 闪存、64KB SRAM 和 32KB ROM(含 SimpleLink MSP432 SDK 库) 图图 4. MSP432P401RIPZ 引引脚脚布布局局 6 MSP432P401R SimpleLink™ 微控制器 LaunchPad™ 开发套件 (MSP‑EXP432P401R) SLAU597 — http://www-s.ti.com/sc/techlit/SLAU597 版权 © 2015–2017, Texas Instruments Incorporated ZHCU168C–March 2015–Revised March 2017 1P10.1/UCB3CLK2P10.2/UCB3SIMO/UCB3SDA3P10.3/UCB3SOMI/UCB3SCL4P1.0/UCA0STE5P1.1/UCA0CLK6P1.2/UCA0RXD/UCA0SOMI7P1.3/UCA0TXD/UCA0SIMO8P1.4/UCB0STE9P1.5/UCB0CLK10P1.6/UCB0SIMO/UCB0SDA11P1.7/UCB0SOMI/UCB0SCL12VCORE13DVCC114VSW15DVSS116P2.0/PM_UCA1STE17P2.1/PM_UCA1CLK18P2.2/PM_UCA1RXD/PM_UCA1SOMI19P2.3/PM_UCA1TXD/PM_UCA1SIMO20P2.4/PM_TA0.121P2.5/PM_TA0.222P2.6/PM_TA0.323P2.7/PM_TA0.424P10.4/TA3.0/C0.725P10.5/TA3.1/C0.626P7.4/PM_TA1.4/C0.527P7.5/PM_TA1.3/C0.428P7.6/PM_TA1.2/C0.329P7.7/PM_TA1.1/C0.230P8.0/UCB3STE/TA1.0/C0.131P8.1/UCB3CLK/TA2.0/C0.032P3.0/PM_UCA2STE33P3.1/PM_UCA2CLK34P3.2/PM_UCA2RXD/PM_UCA2SOMI35P3.3/PM_UCA2TXD/PM_UCA2SIMO36P3.4/PM_UCB2STE37P3.5/PM_UCB2CLK38P3.6/PM_UCB2SIMO/PM_UCB2SDA39P3.7/PM_UCB2SOMI/PM_UCB2SCL40AVSS341PJ.0/LFXIN42PJ.1/LFXOUT43AVSS144DCOR45AVCC146P8.2/TA3.2/A2347P8.3/TA3CLK/A2248P8.4/A2149P8.5/A2050P8.6/A1951P8.7/A1852P9.0/A1753P9.1/A1654P6.0/A1555P6.1/A1456P4.0/A1357P4.1/A1258P4.2/ACLK/TA2CLK/A1159P4.3/MCLK/RTCCLK/A1060P4.4/HSMCLK/SVMHOUT/A961P4.5/A862P4.6/A763P4.7/A664P5.0/A565P5.1/A466P5.2/A367P5.3/A268P5.4/A169P5.5/A070P5.6/TA2.1/VREF+/VeREF+/C1.771P5.7/TA2.2/VREF-/VeREF-/C1.672DVSS273DVCC274P9.2/TA3.375P9.3/TA3.476P6.2/UCB1STE/C1.577P6.3/UCB1CLK/C1.478P6.4/UCB1SIMO/UCB1SDA/C1.379P6.5/UCB1SOMI/UCB1SCL/C1.280P6.6/TA2.3/UCB3SIMO/UCB3SDA/C1.181P6.7/TA2.4/UCB3SOMI/UCB3SCL/C1.082DVSS383RSTn/NMI84AVSS285PJ.2/HFXOUT86PJ.3/HFXIN87AVCC288P7.0/PM_SMCLK/PM_DMAE089P7.1/PM_C0OUT/PM_TA0CLK90P7.2/PM_C1OUT/PM_TA1CLK91P7.3/PM_TA0.092PJ.4/TDI93PJ.5/TDO/SWO94SWDIOTMS95SWCLKTCK96P9.4/UCA3STE97P9.5/UCA3CLK98P9.6/UCA3RXD/UCA3SOMI99P9.7/UCA3TXD/UCA3SIMO100P10.0/UCB3STE
www.ti.com.cn 2.3 XDS110-ET 板板载载调调试试探探针针 硬件 为了保持开发便利性和成本效益,TI 的 LaunchPad 开发套件集成了板载调试探针,从而免除了高薪聘请编 程人员之忧。MSP-EXP432P401R 配有 XDS110-ET 调试探针,这是一种简易的低成本调试探针,支持几 乎所有 TI ARM 器件衍生产品。 图图 5. XDS110-ET 调调试试探探针针 有关 XDS110-ET 硬件的信息,请参见6 节和 MSP‑EXP432P401R 硬件设计文件中的原理图。 2.3.1 XDS110-ET 隔隔离离块块 J101 J101 隔离块包含表 1 中显示的 J101 跳线。用户可通过 J101 隔离块来接通或断开连接,控制相关信号跨越 XDS110-ET 域进入到 MSP432P401R 目标域。这一跨越界限由 LaunchPad 开发套件上穿过 J101 的丝印 虚线来指示。没有其他信号跨越该域,因此可以完全从 MSP432P401R 目标端对 XDS110-ET 进行去耦。 这包括 XDS110-ET 电源和 GND 信号,UART 和 JTAG 信号。 表 1 列出了隔离块控制的信号。 信信号号 GND 5V 3V3 RXD << TXD >> RST TCK_SWCLK TMS_SWDIO TDO_SWO TDI 表表 1. 隔隔离离块块连连接接 说说明明 XDS110 与 MSP432 目标 GND 层之间的 GND 电源连接。连接 GND 跳线可连接独立的 GND 层。为了 确保在使用 3V3、5V、UART 和 JTAG 时正常运行,必须进行此连接。 5V 电源轨(源自 USB 的 VBUS) 3.3V 电源轨,源自 VBUS,由 XDS110-ET 域中的 LDO 提供 反向通道 UART:目标 MCU 通过该信号接收数据。箭头指示信号的方向。 反向通道 UART:目标 MCU 通过该信号发送数据。箭头指示信号的方向。 MCU RST 信号(低电平有效) 串行线时钟输入 (SWCLK)/JTAG 时钟输入 (TCK) 串行线数据输入/输出 (SWDIO)/JTAG 测试模式选择 (TMS) 串行线跟踪输出 (SWO)/JTAG 跟踪输出 (TWO)(也可用作 PJ.5) JTAG 测试数据输入(也可用作 PJ.4) ZHCU168C–March 2015–Revised March 2017 SLAU597 — http://www-s.ti.com/sc/techlit/SLAU597 版权 © 2015–2017, Texas Instruments Incorporated MSP432P401R SimpleLink™ 微控制器 LaunchPad™ 开发套件 (MSP‑EXP432P401R) 7
硬件 www.ti.com.cn 断开上述连接的原因: • 完全消除 XDS110-ET 调试探针的影响,以实现高精度目标功率测量 • 控制 XDS110-ET 和目标域之间的 3V 和 5V 功率流 • 释放目标 MCU 引脚,用于除板载调试和应用 UART 通信以外的其他目的 • 释放 XDS110-ET 的 UART 接口,使其可以用于除板载 MCU 以外的器件。 图图 6. XDS110-ET 隔隔离离块块 2.3.2 应应用用((或或“反反向向通通道道”))UART XDS110-ET 提供了一种与主机之间的“反向通道”UART-over-USB 连接,这在进行调试以及与 PC 进行便捷 通信时十分有用。 借助该反向通道 UART,可以与不属于目标应用主要功能的 USB 主机进行通信。这在开发过程中非常有 用,而且还能提供与 PC 主机侧进行通信的通道。这可以用于在与 LaunchPad 开发套件通信的 PC 上创建 GUI 和其他程序。 反向通道 UART 的路径如图 7 所示。反向通道 UART eUSCI_A0 独立于 40 引脚 BoosterPack 插接模块连 接器 eUSCI_A2 上的 UART。 8 MSP432P401R SimpleLink™ 微控制器 LaunchPad™ 开发套件 (MSP‑EXP432P401R) SLAU597 — http://www-s.ti.com/sc/techlit/SLAU597 版权 © 2015–2017, Texas Instruments Incorporated ZHCU168C–March 2015–Revised March 2017 XDS110-ET Debug Probe MCUJ101Isolation BlockJTAG and SWD Application UART3.3V Power5V PowerMSP432P401R Target MCUXDS110-ETMSP432 TargetUSB Connectorin outLDOBoosterPack HeaderBoosterPack HeaderUSBEnergyTraceeUSCI_A0
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