PCBA外观目检检验标准.doc

发布时间：2022-06-08 发布人：admin 分类：说明书资料大小：0.74M 资料格式：doc 举报版权申诉

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1.目的：建立PCBA外观目检检验标准 (Workmanship STD.)，确认提供后制程于组装上之流

2.范围：

2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。自行生产与委托协力厂

3.相关文件：电子组装件的验收条件(IPC-A-610D)

4.定义：

4.1标准：

4.1.1允收标准 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况

4.1.2理想状况 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美之组装结果。能有良

4.1.3允收状况 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装

4.1.4拒收状况 (Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品之

4.2 缺点定义：

4.2.1严重缺点 (Critical Defect)：系指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生

4.2.2主要缺点 (Major Defect)：系指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度

4.2.3次要缺点 (Minor Defect)：系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性，

4.3焊锡性名词解释与定义：

4.3.1沾锡(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。

4.3.2沾锡角(Wetting Angle) :被焊物表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度

4.3.3不沾锡(Non-Wetting)：系被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90度。

4.3.4缩锡(De-Wetting)：原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩，沾

4.3.5焊锡性：熔融焊锡附着于被焊物上之表面特性。

5. 作业程序与权责 :

5.1检验环境准备 :

5.1.1照明：室内照明 800LUX(或40W日光灯)以上，必要时以(三倍以上)（含）放大照灯检验

5.1.2 ESD防护：凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接上静电接地

5.1.3检验前需先确认所使用工作平台清洁。

5.2本标准若与其它规范文件相冲突时，依据顺序如下：

( 1 ) 客户标准,本公司所提供之工程文件，组装作业指导书与重工作业指导书等特殊需求。

( 2 ) 本标准。

( 3 ) 最新版本之IPC-A-610B规范Class 2或IPC-A-610C

5.3本规范未列举之项目，概以最新版本之IPC-A-610B规范Class 2或IPC-A-610D

5.4若有外观标准争议时，由品管单位解释与核判是否允收。

5.5涉及隐藏性、不稳定、功能性问题时，由工程、品质工程或生技单位分析原因与责任单位，并于维修后由品

5.6 本公司默认的AQL值：CR=0、MA=0.4、MI=1.0

6.附件 : 沾锡性判定图标

外观允收标准图例说明

PCBA 外观检验标准 1. 目的：建立 PCBA 外观目检检验标准 (Workmanship STD.)，确认提供后制程于组装上之流畅及保证产品之品质。 2. 范围： 2.1 本标准通用于本公司生产任何产品 PCBA 的外观检验（在无特殊规定的情况外）。自行生产与委托协力厂生产皆适用。 2.2 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA 的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。 3. 相关文件：电子组装件的验收条件(IPC-A-610D) 4.定义： 4.1 标准： 4.1.1 允收标准 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。 4.1.2 理想状况 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美之组装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。 4.1.3 允收状况 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。 4.1.4 拒收状况 (Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品之功能性，但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力，判定为拒收状况。 4.2 缺点定义： 4.2.1 严重缺点 (Critical Defect)：系指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺点，称为严重缺点，以 CR 表

示之。 4.2.2 主要缺点 (Major Defect)：系指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以 MA 表示之。 4.2.3 次要缺点 (Minor Defect)：系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以 MI 表示之。 4.3 焊锡性名词解释与定义： 4.3.1 沾锡(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。 4.3.2 沾锡角(Wetting Angle) :被焊物表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。 4.3.3 不沾锡(Non-Wetting)：系被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于 90 度。 4.3.4 缩锡(De-Wetting)：原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。 4.3.5 焊锡性：熔融焊锡附着于被焊物上之表面特性。 4. 4 单位换算定义： “mm”为长度度量单位，读做“毫米”； 1 mil (密耳)= 0.0254mm(毫米) “mil”为长度计量单位，意思为千分之一英寸，读做“密耳”； 1 in = 25.4 mm = 1000 mil “in ” 是表示长度计量的单位，读做“英寸”；

“LUX” 有时也写成“LX”，是光照度的单位，读做“勒克斯”。它的定义是被光均匀照射的物体，在 1 平方米面积上所得的光通量是 1 流明时，光照度就是 1 勒克斯。光照度可用照度计直接测量。 5. 作业程序与权责 : 5.1 检验环境准备 : 5.1.1 照明：室内照明 800LUX(或 40W 日光灯)以上，必要时以(三倍以上)（含）放大照灯检验确认。 5.1.2 ESD 防护：凡接触 PCBA 必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接上静电接地线)。 5.1.3 检验前需先确认所使用工作平台清洁。 5.2 本标准若与其它规范文件相冲突时，依据顺序如下： ( 1 ) 客户标准,本公司所提供之工程文件，组装作业指导书与重工作业指导书等特殊需求。 ( 2 ) 本标准。 ( 3 ) 最新版本之 IPC-A-610B 规范 Class 2 或 IPC-A-610C 5.3 本规范未列举之项目，概以最新版本之 IPC-A-610B 规范 Class 2 或 IPC-A-610D 2 级产品为标准。 5.4 若有外观标准争议时，由品管单位解释与核判是否允收。 5.5 涉及隐藏性、不稳定、功能性问题时，由工程、品质工程或生技单位分析原因与责任单位，并于维修后由品质部门复判外观是否允收。 5.6 本公司默认的 AQL 值：CR=0、MA=0.4、MI=1.0

6.附件 : 沾锡性判定图标外观允收标准图例说明附件 : 沾锡性判定图标熔融焊锡面沾锡角被焊物表面图标 :沾锡角(接触角)之衡量插件孔沾锡角理想焊点呈凹锥面 SMT 组装工艺标准项目：片状(Chip)零件之对准度 (组件 X 方向)

理想状况(Target Condition) 1. 片状组件恰能座落在焊盘的中央且未发生偏出，所有各金属端头都能完全与焊盘接触。注:此标准适用于三面或五面之片状 w w 组件 X≦1/4W X≦1/4W 允收状况(Accept Condition) 1.零件横向超出焊盘以外，但尚未大于其零件宽度的 25% 。(X≦1/4W) 拒收状况(Reject Condition) 1.零件已横向超出焊盘，大于零件宽度的 25%(MI)。 (X>1/4W) SMT 组装工艺标准项目：片状(Chip)零件之对准度 (组件 Y 方向)

理想状况(Target Condition) 1.片状零件恰能座落在焊盘的中央且未发生偏出，所有各金属端头都能完全与焊盘接触。注:此标准适用于三面或五面之片状零 W W 件。 Y1 ≧1/4W Y2 ≧5mil 允收状况(Accept Condition) 1.零件纵向偏移，但焊盘尚保有其零件宽度的 25%以上。 (Y1 ≧1/4W) 2.金属端头纵向滑出焊盘，但仍盖住焊盘 5mil(0.13mm) 以上。 (Y2 ≧5mil) Y1 ＜1/4W Y2 ＜5mil 拒收状况(Reject Condition) 1.零件纵向偏移，焊盘未保有其零件宽度的 25% (MI) 。(Y1＜1/4W＝ 2.金属端头纵向滑出焊盘，盖住焊盘不足 5mil (0.13mm) (MI)。即 Y2＜5mil 3.Whichever is rejected 符合以上任何一项都须返工 330 SMT 组装工艺标准项目：圆筒形（Cylinder）零件之对准度

理想状况(Target Condition) 1. 组件的〝接触点〞在焊盘中心注：为明了起见,焊点上的锡已省去。允收状况(Accept Condition) 1.组件端宽(短边)突出焊盘端部份是组件端直径 33%以下。 (Y≦1/3D) 2.零件横向偏移，但焊盘尚保有其零件直径的 33%以上。 (X1≧1/3D) 3.金属端头横向滑出焊盘，但仍盖住焊盘以上。 D Y≦1/3D Y≦1/3D X2≧0mil X1 ≧0mil Y＞1/3D 拒收状况(Reject Condition) 1. 组件端宽(短边)突出焊盘端部份是组件端直径 33%以上。(MI)。(Y＞ 1/3D) Y＞1/3D 2. 零件横向偏移，但焊盘未保有其零件直径的 33%以上(MI) 。(X1＜1/3D) 3. 金属端头横向滑出焊盘. X2＜0mil X1 ＜0mil 4.符合以上任何一项都须返工。 SMT 组装工艺标准项目：鸥翼(Gull-Wing)零件脚面之对准度

理想状况(Target Condition) 1.各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。允收状况(Accept Condition) 1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊盘以外的接脚，尚未超过接脚本身宽度的 1/3W 。(X≦1/3W ) 2.偏移接脚之边缘与焊盘外缘之垂直距离≧5mil (0.13mm)。(S≧5mil) 拒收状况(Reject Condition) 1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊盘以外的接脚，已超过接脚本身宽度的 1/3W (MI)。(X＞1/3W ) 2.偏移接脚之边缘与焊盘外缘之垂直距离＜5mil (0.13mm)(MI)。(S＜5mil) 3.Whichever is rejected . W S X≦1/3W S≧5mil X>1/3W S＜5mil SMT 组装工艺标准项目：鸥翼(Gull-Wing)零件脚趾之对准度

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