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半导体微电子专业术语中英文对照.docx

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半导体微电子专业词汇中英文对照 半导体专业术语 微电子专业术语 Acceleratedtesting 加速实验 Acceptor 受主 Acceptoratom 受主原子 Accumulation 积累、堆积 Accumulatingcontact 积累接触 Accumulationregion 积累区 Accumulationlayer 积累层 AcousticSurfaceWave 声表面波 Activeregion 有源区 Activecomponent 有源元 Activedevice 有源器件 Activation 激活 Activationenergy 激活能 Activeregion 有源(放大)区 A/Dconversion 模拟- 数字转换 Adhesives 粘接剂 Admittance 导纳 Aging 老化 Airborne 空载 Allowedband 允带 allowance 容限,公差 Alloy-junctiondevice 合金结器件
Aluminum(Aluminum) 铝 Aluminum–oxide 铝氧化物 AluminumNitride 氮化铝 Aluminumpassivation 铝钝化 Ambipolar 双极的 Ambienttemperature 环境温度 AMlight 振幅调制光,调幅光 amplitudelimiter 限幅器 Amorphous 无定形的,非晶体的 Amplifier 功放 放大器 Analogue(Analog)comparator 模拟比较器 Angstrom 埃 Anneal 退火 Anisotropic 各向异性的 Anode 阳极 Antenna 天线 Aperture 孔径 Arsenide(As) 砷 Array 阵列 Atomic 原子的 AtomClock 原子钟 Attenuation 衰减 Audio 声频 Auger 俄歇 Automatic 自动的 Automotive 汽车的 Availability 实用性
Avalanche 雪崩 Avalanchebreakdown 雪崩击穿 Avalancheexcitation 雪崩激发 Backgroundcarrier 本底载流子 Backgrounddoping 本底掺杂 Backward 反向 Backwardbias 反向偏置 Ballbond 球形键合 Band 能带 Bandgap 能带间隙 Bandwidth 带宽 Bar 巴条 发光条 Barrier 势垒 Barrierlayer 势垒层 Barrierwidth 势垒宽度 Base 基极 Basecontact 基区接触 Basestretching 基区扩展效应 Basetransittime 基区渡越时间 Basetransportefficiency 基区输运系数 Base-widthmodulation 基区宽度调制 Batch 批次 Battery 电池 Beam 束 光束 电子束 Bench 工作台 Bias 偏置 Bilateralswitch 双向开关 Binarycode 二进制代码 Binarycompoundsemiconductor 二元化合物半导体 Bipolar 双极性的
BipolarJunctionTransistor(BJT) 双极晶体管 Bit 位 比特 Blockingband 阻带 Body-centered 体心立方 Body-centredcubicstructure 体立心结构 Boltzmann 波尔兹曼 Bond 键、键合 Bondingelectron 价电子 Bondingpad 键合点 Boron 硼 Borosilicateglass 硼硅玻璃 Bottom-up 由下而上的 Boundarycondition 边界条件 Boundelectron 束缚电子 Braggeffect 布拉格效应 Breadboard 模拟板、实验板 Breakdown 击穿 Breakover 转折 Brillouin 布里渊F Brillouinzone 布里渊区 Buffer 缓冲器 Built-in 内建的 Build-inelectricfield 内建电场 Bulk 体/ 体内 Bulkabsorption 体吸收 Bulkgeneration 体产生 Bulkrecombination 体复合 Burn-in 老化
Burnout 烧毁 Buriedchannel 埋沟 Burieddiffusionregion 隐埋扩散区 Bus 总线 Calibration 校准,检定,定标、刻度,分度 Capacitance 电容 Capturecrosssection 俘获截面 Capturecarrier 俘获载流子 Carbondioxide(CO2) 二氧化碳 Carrier 载流子、载波 Carrybit 进位位 Cascade 级联 Case 管壳 Cathode 阴极 Cavity 腔体 Center 中心 Ceramic 陶瓷(的) Channel 沟道 Channelbreakdown 沟道击穿 Channelcurrent 沟道电流 Channeldoping 沟道掺杂 Channelshortening 沟道缩短 Channelwidth 沟道宽度 Characteristicimpedance 特征阻抗 Charge 电荷、充电 Charge-compensationeffects 电荷补偿效应
Chargeconservation 电荷守恒 Chargedrive/exchange/sharing/transfer/storage 电荷驱动/ 交换/ 共享/ 转移/ 存储Chemicaletching 化学腐蚀法 Chemically-Polish 化学抛光 Chemically-MechanicallyPolish(CMP) 化学机械抛光 Chemicalvapordeposition(cvd) 化学汽相淀积 Chip 芯片 Chipyield 芯片成品率 Circuit 电路 Clamped 箝位 Clampingdiode 箝位二极管 Cleavageplane 解理面 Clean 清洗 Clockrate 时钟频率 Clockgenerator 时钟发生器 Clockflip-flop 时钟触发器 Close-loopgain 闭环增益 Coating 涂覆 涂层 Coefficientofthermalexpansion 热膨胀系数 Coherency 相干性 Collector 集电极 Collision 碰撞 CompensatedOP-AMP 补偿运放 Common-base/collector/emitterconnection 共基极/ 集电极/ 发射极连接 Common-gate/drain/sourceconnection 共栅/ 漏/ 源连接 Common-modegain 共模增益
属氧化物半导体场效应晶体管 Common-modeinput 共模输入 Common-moderejectionratio(CMRR) 共模抑制比 Communication 通信 Compact 致密的 Compatibility 兼容性 Compensation 补偿 Compensatedimpurities 补偿杂质 Compensatedsemiconductor 补偿半导体 ComplementaryDarlingtoncircuit 互补达林顿电路 ComplementaryMetal-Oxide-SemiconductorField-Effect-Transistor(CMOS) 互补金 Computer-aideddesign(CAD)/test(CAT)/manufacture(CAM) 计算机辅助设计/ 测 试/ 制造 Component 元件 CompoundSemiconductor 化合物半导体 Conductance 电导 Conductionband(edge) 导带( 底) Conductionlevel/state 导带态 Conductor 导体 Conductivity 电导率 Configuration 结构 Conlomb 库仑 Constants 物理常数 Constantenergysurface 等能面 Constant-sourcediffusion 恒定源扩散 Contact 接触 Continuouswave 连续波
Continuityequation 连续性方程 Contacthole 接触孔 Contactpotential 接触电势 Controlled 受控的 Converter 转换器 Conveyer 传输器 Cooling 冷却 Copperinterconnectionsystem 铜互连系统 Corrosion 腐蚀 Coupling 耦合 Covalent 共阶的 Crossover 交叉 Critical 临界的 Cross-section 横断面 Crucible 坩埚 Cryogeniccoolingsystem 冷却系统 Crystaldefect/face/orientation/lattice 晶体缺陷/ 晶面/ 晶向/ 晶格 Cubiccrystalsystem 立方晶系 Currentdensity 电流密度 Curvature 曲率 Currentdrift/drive/sharing 电流漂移/ 驱动/ 共享 CurrentSense 电流取样 Curve 曲线 Customintegratedcircuit 定制集成电路 Cutoff 截止 Cylindrical 柱面的
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