AN_14052101-C3_Telink RF SoC Programming Handbook.pdf

发布时间：2022-06-02 发布人：admin 分类：说明书资料大小：1.19M 资料格式：pdf 举报版权申诉

wang5zf-12321199-16359647336735164238.pdf-第1页.png

第1页 / 共65页

wang5zf-12321199-16359647336735164238.pdf-第2页.png

第2页 / 共65页

wang5zf-12321199-16359647336735164238.pdf-第3页.png

第3页 / 共65页

wang5zf-12321199-16359647336735164238.pdf-第4页.png

第4页 / 共65页

wang5zf-12321199-16359647336735164238.pdf-第5页.png

第5页 / 共65页

wang5zf-12321199-16359647336735164238.pdf-第6页.png

第6页 / 共65页

wang5zf-12321199-16359647336735164238.pdf-第7页.png

第7页 / 共65页

wang5zf-12321199-16359647336735164238.pdf-第8页.png

第8页 / 共65页

1 序

2 MCU内核

2.1 MCU内核框图

2.2 MCU工作模式

2.3 MCU Register

2.4 堆栈

2.5 数据类型访问支持

2.6 MCU地址空间分配

2.7 SRAM

2.8 FLASH & OTP

2.9 模拟模块的寄存器访问

2.10 Endian

3 Telink MCU指令集汇总

4 中断

4.1 中断源

4.2 中断开关控制

4.3 中断屏蔽，中断源定义

4.4 中断优先级

5 RESET

6 CLOCK

6.1 Telink MCU 系统时钟

6.2 时钟精度及其校正

6.3 系统时钟配置相关寄存器

7 MCU低功耗模式

7.1 低功耗休眠模式下保持内容不变的寄存器

7.2 低功耗模式下唤醒源的选择

7.3 32K时钟源及定时器

8 GPIO

8.1 GPIO配置

8.2 上/下拉电阻

8.3 GPIO及相关模块的连接关系

9 计时/计数器及看门狗

9.1 计时/计数器相关寄存器列表

9.2 计时/计数器模式0

9.3 计时/计数器模式1

9.4 计时/计数器模式2

9.5 计时/计数器模式3

9.6 计时/计数器2的看门狗模式

10 DMA

10.1 DMA配置说明

10.2 DMA的启动

10.3 DMA结束判断

10.4 DMA的中断配置和处理

11 2.4G RF无线收发模块

11.1 RF空中传输单元格式PPDU

11.2 RF模块发送数据格式

11.3 RF模块接收数据格式

11.4 RF模块接收数据的信号强度

11.5 RF模块发送数据的发送功率选择

12 FLASH

13 OTP

14 PWM/SPWM

14.1 SPWM

14.2 SPWM2的调制输出模式

14.2.1 SPWM寄存器列表

14.2.2 SPWM的中断

14.3 PWM

14.3.1 PWM的中断

14.3.2 PWM的寄存器列表

应用文档: 泰凌射频 SoC 编程指南 AN-14052101-C3 Ver 1.1.1 2016/4/27 关键词: MCU 内核；指令集；中断；复位；时钟；低功耗模式；计时/计数器；DMA； 2.4G RF 无线收发模块；FLASH；OTP； PWM；SPWM；简介: 本文档适用于所有希望采用泰凌射频 SoC 芯片中的 MCU 进行应用开发的工程师。 T E L I N K I S E M C O N D U C T O R Telink for customer

泰凌射频 SoC 编程指南 Published by Telink Semiconductor Bldg 3, 1500 Zuchongzhi Rd, Zhangjiang Hi-Tech Park, Shanghai, China © Telink Semiconductor All Right Reserved Legal Disclaimer Telink Semiconductor reserves the right to make changes without further notice to any products herein to improve reliability, function or design. Telink Semiconductor disclaims any and all liability for any errors, inaccuracies or incompleteness contained herein or in any other disclosure relating to any product. Telink Semiconductor does not assume any liability arising out of the application or use of any product or circuit described herein; neither does it convey any license under its patent rights, nor the rights of others The products shown herein are not designed for use in medical, life-saving, or life-sustaining applications. Customers using or selling Telink Semiconductor products not expressly indicated for use in such applications do so entirely at their own risk and agree to fully indemnify Telink Semiconductor for any damages arising or resulting from such use or sale. Information: For further information on the technology, product and business term, please contact Telink Semiconductor Company (www.telink-semi.com). For sales or technical support, please send email to the address of: telinkcnsales@telink-semi.com telinkcnsupport@telink-semi.com AN-14052101-C3 1 Ver1.1.1 Telink for customer

泰凌射频 SoC 编程指南版本历史版本 1.0 主要改动初始版本日期作者 & 标准化 2014/5 L.X.Z. 进一步说明内部寄存器和堆栈； 1.1.0 新增函数调用和参数传递说明； 2016/4 Z.X.D. & Cynthia 修订模拟寄存器读/写操作流程图 1.1.1 更新内部程序寄存器表 2016/4 Z.X.D. & Cynthia AN-14052101-C3 2 Ver1.1.1 Telink for customer

泰凌射频 SoC 编程指南目录 1 序 ............................................................................................................................ 7 2 MCU 内核 ............................................................................................................... 8 2.1 MCU 内核框图 ................................................................................................ 8 2.2 MCU 工作模式 ................................................................................................ 8 2.3 MCU Register ................................................................................................... 8 2.4 堆栈................................................................................................................ 12 2.5 数据类型访问支持........................................................................................ 13 2.6 MCU 地址空间分配 ...................................................................................... 13 2.7 SRAM .............................................................................................................. 14 2.8 FLASH & OTP .................................................................................................. 15 2.9 模拟模块的寄存器访问................................................................................ 15 2.10 Endian ............................................................................................................ 17 Telink MCU 指令集汇总 ...................................................................................... 18 3 4 中断 ...................................................................................................................... 21 4.1 中断源............................................................................................................ 21 4.2 中断开关控制................................................................................................ 23 4.3 中断屏蔽，中断源定义................................................................................ 23 4.4 中断优先级.................................................................................................... 24 RESET .................................................................................................................... 25 5 6 CLOCK.................................................................................................................... 26 Telink MCU 系统时钟 ................................................................................... 26 6.1 6.2 时钟精度及其校正........................................................................................ 27 6.3 系统时钟配置相关寄存器............................................................................ 27 7 MCU 低功耗模式 ................................................................................................. 29 7.1 低功耗休眠模式下保持内容不变的寄存器................................................ 29 7.2 低功耗模式下唤醒源的选择........................................................................ 29 32K 时钟源及定时器 .................................................................................... 30 7.3 8 GPIO ...................................................................................................................... 31 8.1 GPIO 配置 ...................................................................................................... 31 8.2 上/下拉电阻 .................................................................................................. 34 8.3 GPIO 及相关模块的连接关系 ...................................................................... 34 9 计时/计数器及看门狗 ......................................................................................... 40 9.1 计时/计数器相关寄存器列表 ...................................................................... 40 9.2 计时/计数器模式 0 ....................................................................................... 42 9.3 计时/计数器模式 1 ....................................................................................... 42 9.4 计时/计数器模式 2 ....................................................................................... 43 AN-14052101-C3 3 Ver1.1.1 Telink for customer

泰凌射频 SoC 编程指南 9.5 计时/计数器模式 3 ....................................................................................... 43 9.6 计时/计数器 2 的看门狗模式 ...................................................................... 43 10 DMA ...................................................................................................................... 44 10.1 DMA 配置说明 .............................................................................................. 44 10.2 DMA 的启动 .................................................................................................. 46 10.3 DMA 结束判断 .............................................................................................. 46 10.4 DMA 的中断配置和处理 .............................................................................. 46 11 2.4G RF 无线收发模块 ......................................................................................... 49 11.1 RF 空中传输单元格式 PPDU ........................................................................ 49 11.2 RF 模块发送数据格式................................................................................... 50 11.3 RF 模块接收数据格式................................................................................... 50 11.4 RF 模块接收数据的信号强度....................................................................... 51 11.5 RF 模块发送数据的发送功率选择............................................................... 51 12 FLASH .................................................................................................................... 52 13 OTP........................................................................................................................ 54 14 PWM/SPWM ......................................................................................................... 55 14.1 SPWM ............................................................................................................. 55 14.2 SPWM2 的调制输出模式 .............................................................................. 56 14.2.1 SPWM 寄存器列表 ................................................................................. 56 14.2.2 SPWM 的中断 ......................................................................................... 58 14.3 PWM .............................................................................................................. 58 14.3.1 PWM 的中断 .......................................................................................... 59 14.3.2 PWM 的寄存器列表 .............................................................................. 59 AN-14052101-C3 4 Ver1.1.1 Telink for customer

泰凌射频 SoC 编程指南图目录图 2- 1 MCU 内核框图 ...................................................................................... 8 图 2- 2 寄存器结构 ........................................................................................... 9 图 2- 3 CPSR/SPSR 定义 ................................................................................... 9 图 2- 4 MCU 地址空间分配 ............................................................................ 14 图 2- 5 SRAM 逻辑功能区域划分 .................................................................. 15 图 2- 6 模拟寄存器读/写操作流程 ............................................................... 16 图 2- 7 Little endian ......................................................................................... 17 图 4- 1 TLSR8568 的中断模块结构图 ............................................................. 22 图 5- 1 MCU 复位流程 .................................................................................... 25 图 6- 1 Telink MCU 系统时钟框图 ................................................................. 26 图 7- 1 低功耗模式唤醒部分逻辑示意图 ..................................................... 29 图 8- 1 GPIO 结构示意图 ................................................................................ 31 图 8- 2 GPIO 与中断模块、计时/计数器和低功耗模块的逻辑连接关系 .. 35 图 11- 1 RF 收发模块框图 ................................................................................ 49 图 11- 2 RF 模块发送数据格式 ........................................................................ 50 图 11- 3 RF 模块接收数据格式 ........................................................................ 51 图 12- 1 Flash 连接参考设计图 .................................................................... 52 图 14- 1 Fast PWM 模式时序图 ........................................................................ 58 图 14- 2 phase correct PWM 模式时序图 ........................................................ 59 AN-14052101-C3 5 Ver1.1.1 Telink for customer

泰凌射频 SoC 编程指南表目录表 2- 1 内部程序寄存器 ................................................................................. 10 表 2- 2 寄存器和外设地址关系 ..................................................................... 10 表 2- 3 模拟模块寄存器访问相关寄存器 ..................................................... 16 表 3- 1 Telink MCU 指令集 .............................................................................. 18 表 4- 1 中断位 ................................................................................................. 23 表 4- 2 中断屏蔽与中断源定义 ..................................................................... 24 表 6- 1 系统时钟配置相关寄存器 ................................................................. 27 表 8- 1 GPIO 寄存器配置表 ........................................................................... 32 表 8- 2 GPIO 相关寄存器 ................................................................................ 35 表 9- 1 计时/计数器配置寄存器列表 ........................................................... 40 表 10- 1 DMA 通道的分配 ................................................................................ 44 表 10- 2 DMA 通道配置寄存器说明 ................................................................ 45 表 10- 3 DMA 中断配置寄存器说明 ................................................................ 47 表 11- 1 空中传输单元格式 PPDU ................................................................... 49 表 11- 2 RF 模块发送功率定义 ........................................................................ 51 表 12- 1 Memory SPI 寄存器说明 .................................................................... 53 表 14- 1 SPWM 相关寄存器说明 ..................................................................... 56 表 14- 2 PWM 相关寄存器说明 ....................................................................... 59 AN-14052101-C3 6 Ver1.1.1 Telink for customer

泰凌射频 SoC 编程指南 1 序本文主要针对希望采用 Telink RF SOC 芯片中的 MCU 进行应用开发的工程师，将尽可能详尽的介绍 MCU 架构、地址分配和内存映射及其常用的硬件模块。Telink MCU 已经被应用在 Telink 的多个有线和无线产品系列中，其内存空间大小及具体映射地址，硬件模块实现方式等可能会根据不同的产品做出调整，本文档中给出的寄存器地址均以 TLSR8566 为例，和具体产品有差异的，请以具体产品手册为准。 Telink MCU 的软件开发在提供完全基于 C 语言的开发环境的同时，还提供了强有力的开发工具，帮助开发人员进行问题的快速定位，同时 Telink 公司还（将）提供许多可以快速移植或重用的例程，帮助开发人员进行快速的产品开发，这部分的信息请参阅 www.telink-semi.com/developer/ AN-14052101-C3 7 Ver1.1.1 Telink for customer

分享到：

赞收藏

资料库

AN_14052101-C3_Telink RF SoC Programming Handbook.pdf

相关推荐

行业

热门标签

最新资料