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IPQ6018 WI-FI ACCESS POINT SOC DATA SHEET.pdf
1 Introduction
1.1 Functional block diagram
1.2 Interfaces and power management
1.3 Features
1.3.1 Wi-Fi subsystem
1.3.2 Networking subsystem
1.3.3 CPU subsystem
1.3.4 Low-power audio subsystem
1.3.5 Reference clock structure
1.3.6 Peripherals/interfaces
1.3.7 Power management
1.3.8 Platform extension options
1.4 Terms and abbreviations
2 Pin definitions
2.1 I/O parameter definitions
2.2 Pin map
2.3 Pin descriptions
2.3.1 CLK/RST and PMIC interface
2.3.2 PCI express endpoint
2.3.3 Wi-Fi PHY
2.3.4 Analog test
2.3.5 DDR4/DDR3L
2.3.6 Mode
2.3.7 PLL test clock
2.3.8 PSGMII
2.3.9 SDC
2.3.10 JTAG
2.3.11 USB
2.3.12 USXGMII
2.3.13 GPIO
2.3.14 Ground, power-supply and NC
2.3.15 Boot configuration GPIOs
3 Electrical specifications
3.1 Absolute maximum ratings
3.2 Operating conditions
3.3 Power sequencing
3.4 Digital-logic characteristics
3.5 Timing characteristics
3.5.1 Timing diagram conventions
3.5.2 Rise and fall time specifications
3.6 Memory support
3.6.1 DDR4/DDR3L
3.6.2 eMMC on SDC1
3.6.3 NOR memory on SPI
3.7 Connectivity
3.7.1 Serial peripheral interface
3.7.2 Parallel NAND and display interface
3.7.3 SD interfaces
3.7.4 USB interfaces
3.7.5 PCIe interface
3.7.6 I2S interfaces
3.7.7 TDM
3.7.8 SLIMbus interface
3.7.9 SoundWire interface
3.7.10 Digital microphone PDM interface
3.7.11 I2C interface
3.7.12 PWM interfaces
3.8 UniPHY interfaces
3.8.1 PSGMII interface
3.8.2 QSGMII interface
3.8.3 SGMII+ interface
3.8.4 SGMII interface
3.9 Internal functions
3.9.1 Clocks
3.9.2 Modes and resets
3.9.3 JTAG
3.10 Analog IQ interfaces
4 Mechanical information
4.1 Device physical dimensions
4.2 Part marking
4.3 Device ordering information
4.4 Device moisture-sensitivity level
4.5 Thermal characteristics
5 Carrier, storage, and handling information
5.1 Carrier
5.1.1 Tape and reel information
5.1.2 Matrix tray information
5.2 Storage
5.2.1 Bag storage conditions
5.2.2 Out of bag duration
5.3 Handling
5.3.1 Baking
5.3.2 Electrostatic discharge
5.4 Barcode label and packing for shipment
6 PCB mounting guidelines
6.1 RoHS compliance
6.2 SMT assembly guidelines
6.3 High-temperature warpage
7 Part reliability
7.1 Reliability qualifications summary
7.2 Qualification sample description
Qualcomm Technologies, Inc.
IPQ6018 Wi-Fi Access Point SoC
Data Sheet
80-YB726-1 Rev. F
November 13, 2020
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© 2019–2020 Qualcomm Technologies, Inc. and/or its subsidiaries. All rights reserved.
Revision history
Revision
A
B
Date
May 2019
July 2019
C
December 2019
D
E
F
May 2020
September 2020
November 2020
Description
Initial release
Added content for the following sections:
Section 3.1 Absolute maximum ratings
Section 3.2 Operating conditions
Section 3.4 Digital-logic characteristics
Section 3.7.12 PWM interfaces
Updated the following contents:
Section 1 Introduction: Updated features
Figure 1-1 IPQ6018 functional block diagram
Added content for the following sections:
Section 3.7.2 Parallel NAND and display interface
Section 3.7.8 SLIMbus interface
Section 3.7.9 SoundWire interface
Section 3.7.10 Digital microphone PDM interface
Section 7.1 Reliability qualifications summary
Updated the following contents:
Section 1.3.1 Wi-Fi subsystem
Table 3-1 Absolute maximum ratings
Table 3-2 Operating conditions
Table 3-3 Operating conditions for voltage rails with AVS
Table 3-11 Supported SD standards and exceptions
Table 3-13 Supported PCIe standards and exceptions
Figure 3-1 IPQ6018 Power-on sequence
Updated the following contents:
Table 3-1 Absolute maximum ratings
Fixed a typo in Figure 3-1 IPQ6018 Power-on sequence
Updated Section 6.2 SMT assembly guidelines
80-YB726-1 Rev. F
Confidential – Qualcomm Technologies, Inc. and/or its affiliated companies – May Contain Trade Secrets
MAY CONTAIN U.S. AND INTERNATIONAL EXPORT CONTROLLED INFORMATION
2
Contents
1
Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
1.1
Functional block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
Interfaces and power management . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
1.2
Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
1.3
1.3.1 Wi-Fi subsystem . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
1.3.2 Networking subsystem . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
1.3.3 CPU subsystem . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
1.3.4
Low-power audio subsystem . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
1.3.5 Reference clock structure . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
1.3.6
Peripherals/interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
Power management . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
1.3.7
1.3.8
Platform extension options . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Terms and abbreviations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
1.4
2.1
2.2
2.3
2 Pin definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
I/O parameter definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Pin map . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
Pin descriptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
2.3.1 CLK/RST and PMIC interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
2.3.2
PCI express endpoint . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
2.3.3 Wi-Fi PHY . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
2.3.4
Analog test . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
2.3.5 DDR4/DDR3L . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
2.3.6 Mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
2.3.7
PLL test clock . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
PSGMII . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
2.3.8
2.3.9
SDC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
2.3.10 JTAG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
2.3.11 USB . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
2.3.12 USXGMII . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
2.3.13 GPIO . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
2.3.14 Ground, power-supply and NC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
2.3.15 Boot configuration GPIOs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
3 Electrical specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40
3.1
Absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40
3.2 Operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41
Power sequencing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43
3.3
3.4
Digital-logic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44
80-YB726-1 Rev. F
Confidential – Qualcomm Technologies, Inc. and/or its affiliated companies – May Contain Trade Secrets
MAY CONTAIN U.S. AND INTERNATIONAL EXPORT CONTROLLED INFORMATION
3
IPQ6018 Wi-Fi Access Point SoC Data Sheet
Contents
3.5
3.7
Timing characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47
3.5.1
Timing diagram conventions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47
3.5.2 Rise and fall time specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48
3.6 Memory support . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48
3.6.1 DDR4/DDR3L . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49
3.6.2
eMMC on SDC1 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49
3.6.3 NOR memory on SPI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49
Connectivity . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49
Serial peripheral interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49
3.7.1
Parallel NAND and display interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50
3.7.2
3.7.3
SD interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51
3.7.4 USB interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51
3.7.5
PCIe interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51
I2S interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51
3.7.6
TDM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54
3.7.7
3.7.8
SLIMbus interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56
3.7.9
SoundWire interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56
3.7.10 Digital microphone PDM interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58
3.7.11 I2C interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58
3.7.12 PWM interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58
UniPHY interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59
3.8.1
PSGMII interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59
3.8.2 QSGMII interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60
3.8.3
SGMII+ interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62
SGMII interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62
3.8.4
Internal functions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63
3.9.1 Clocks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63
3.9.2 Modes and resets . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64
JTAG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64
3.9.3
3.10 Analog IQ interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65
4 Mechanical information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67
Device physical dimensions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67
Part marking . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69
Device ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70
Device moisture-sensitivity level . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71
Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71
4.1
4.2
4.3
4.4
4.5
3.8
3.9
5.2
5.1
5 Carrier, storage, and handling information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72
Carrier . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72
5.1.1
Tape and reel information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72
5.1.2 Matrix tray information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73
Storage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74
5.2.1
Bag storage conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74
5.2.2 Out of bag duration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74
Handling . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74
Baking . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74
Electrostatic discharge . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74
Barcode label and packing for shipment . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75
5.3.1
5.3.2
5.4
5.3
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MAY CONTAIN U.S. AND INTERNATIONAL EXPORT CONTROLLED INFORMATION
4
IPQ6018 Wi-Fi Access Point SoC Data Sheet
Contents
6.1
6.2
6.3
6 PCB mounting guidelines . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76
RoHS compliance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76
SMT assembly guidelines . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76
High-temperature warpage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76
7 Part reliability . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77
7.1
Reliability qualifications summary . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77
7.2 Qualification sample description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78
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5
IPQ6018 Wi-Fi Access Point SoC Data Sheet
Contents
Tables
Table 1-1 IPQ6018 audio features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Table 1-2 Terms and abbreviations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
Table 2-1 I/O description parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Table 2-2 CLK/RST interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
Table 2-3 PCI express endpoint . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
Table 2-4 Wi-Fi PHY . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
Table 2-5 Analog test . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
Table 2-6 DDR4/DDR3L . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
Table 2-7 Mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
Table 2-8 PLL test clock . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
Table 2-9 PSGMII . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
Table 2-10 SDC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
Table 2-11 JTAG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
Table 2-12 USB . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
Table 2-13 USXMII . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
Table 2-14 GPIO pins . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
Table 2-15 Ground, power-supply and NC pins . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
Table 2-16 Boot configuration GPIOs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
Table 3-1 Absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40
Table 3-2 Operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41
Table 3-3 Operating conditions for voltage rails with AVS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
Table 3-4 Digital I/O characteristics for VDDPX_1 (1.2 V or 1.35 V) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44
Table 3-5 DC specification of VDDPX_3 = 1.8 V GPIOs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45
Table 3-6 Digital I/O characteristics for VDDPX_7 = 1.8/3.0 V nominal (SDC1) . . . . . . . . . . 46
Table 3-7 Supported DDR4/DDR3L standards and exceptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49
Table 3-8 SPI master timing characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50
Table 3-9 Supported LCD controller standards and exceptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50
Table 3-10 Supported NAND standards and exceptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50
Table 3-11 Supported SD standards and exceptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51
Table 3-12 Supported USB standards and exceptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51
Table 3-13 Supported PCIe standards and exceptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51
Table 3-14 Supported I2S standards and exceptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51
Table 3-15 I2S interface timing using internal SCK clock . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53
Table 3-16 I2S interface timing using external SCK clock . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53
Table 3-17 TDM interface timing using internal SCK clock . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55
Table 3-18 TDM interface timing using external SCK clock . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55
Table 3-19 Supported SLIMbus standards and exceptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56
Table 3-20 PHY timing parameters (1.8 V systems) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56
Table 3-21 Digital microphone timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58
Table 3-22 Supported I2C standards and exceptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58
Table 3-23 PSGMII transmitter DC electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59
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Contents
Table 3-24 PSGMII receiver DC electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59
Table 3-25 PSGMII transmitter jitter specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60
Table 3-26 PSGMII receiver jitter specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60
Table 3-27 QSGMII transmitter DC electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60
Table 3-28 QSGMII receiver DC electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61
Table 3-29 QSGMII transmitter jitter specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61
Table 3-30 QSGMII receiver jitter specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61
Table 3-31 SGMII+ transmitter DC electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62
Table 3-32 SGMII+ receiver DC electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62
Table 3-33 SGMII+ transmitter jitter specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62
Table 3-34 SGMII+ receiver jitter specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62
Table 3-35 SGMII transmitter DC electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62
Table 3-36 SGMII receiver DC electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63
Table 3-37 SGMII transmitter jitter specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63
Table 3-38 SGMII receiver jitter specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63
Table 3-39 JTAG interface timing characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64
Table 3-40 Analog interface signals . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65
Table 3-41 Analog I/Q interface specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66
Table 4-1 Package marking line description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69
Table 4-2 Device identification details . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70
Table 4-3 Source configuration code . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71
Table 4-4 Ordering numbers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71
Table 4-5 Device JEDEC thermal resistance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71
Table 7-1 IPQ6018 silicon reliability results . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77
Table 7-2 IPQ6018 package reliability results . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78
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Figures
Figure 1-1 IPQ6018 functional block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
Figure 1-2 IPQ6018 Reference clock structure . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
Figure 2-1 IPQ6018 pin assignments . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
Figure 3-1 IPQ6018 Power-on sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43
Figure 3-2 IV curve for VOL and VOH (valid for all VDDPX_X) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47
Figure 3-3 Timing diagram conventions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47
Figure 3-4 Rise and fall times under different load conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48
Figure 3-5 SPI master timing diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50
Figure 3-6 I2S interface basic timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52
Figure 3-7 I2S interface transmitter timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52
Figure 3-8 I2S interface receiver timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52
Figure 3-9 TDM interface basic timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54
Figure 3-10 TDM interface transmitter timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54
Figure 3-11 TDM interface receiver timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54
Figure 3-12 PHY timing – clock output/input and data input . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57
Figure 3-13 PHY timing – clock output and data output . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57
Figure 3-14 Digital microphone PDM interface timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58
Figure 3-15 PWM controller . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59
Figure 3-16 PSGMII jitter eye diagrams . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60
Figure 3-17 QSGMII jitter eye diagrams . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61
Figure 3-18 JTAG interface timing diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64
Figure 4-1 IPQ6018 mechanical dimensions, top and bottom views . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68
Figure 4-2 IPQ6018 device marking . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69
Figure 4-3 Device identification code . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70
Figure 5-1 Tape orientation on reel . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72
Figure 5-2 Part orientation in tape . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73
Figure 5-3 Matrix tray part orientation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73
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