台灣工研院 SECS/GEM 課程講義 2000年版.pdf

发布时间：2022-06-13 发布人：admin 分类：说明书资料大小：0.50M 资料格式：pdf 举报版权申诉

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SECS/GEM/HSMS Practice 2000/10/30 2000/10/30 2000/10/30 2000/10/30 半導體設備組副研究員半導體設備組副研究員廖勝泰廖勝泰廖勝泰廖勝泰副研究員副研究員半導體設備組半導體設備組 880731@itri 880731@ itri.org. .org.twtwtwtw .org. 880731@ 880731@ .org. itriitri 財團法人工業技術研究院機械工業研究所

Contents 1. Background 2. Overview of SEMI Standards 3. SECS-I 4. SECS-II 5. GEM 6. HSMS 7. Conclusion 8. References 財團法人工業技術研究院機械工業研究所 SECS/GEM/HSMS Practice 第1頁

Contents 1. Background 2. Overview of SEMI Standards 3. SECS-I 4. SECS-II 5. GEM 6. HSMS 7. Conclusion 8. References 財團法人工業技術研究院機械工業研究所 SECS/GEM/HSMS Practice 第2頁

The History of SEMI • Semiconductor Equipment and Materials Institute / 1970 • Major Objects: Standardize the manufacturing “tools” and materials of semiconductor industry • Published the first annual Book of SEMI Standards in 1978 • Approved the SEMI Equipment Communication Standards SECS-I and SECS-II in 1982 財團法人工業技術研究院機械工業研究所 SECS/GEM/HSMS Practice 第3頁

The History of SEMI • Renamed to Semiconductor Equipment and Materials International / 1988 • Acceptance of 300mm as the next wafer size in 1994 ( Japan had proposed 250mm, while Applied Materials was in the side of 350mm) • Now, the Book of SEMI Standards has been separated into 11 volumes and over 1000 pages 財團法人工業技術研究院機械工業研究所 SECS/GEM/HSMS Practice 第4頁

Semiconductor Industry Roadmap • Created and revised by Semiconductor Industry Association (SIA) • Provided as a useful guidance for manufacturers, suppliers of equipment, materials and software 財團法人工業技術研究院機械工業研究所 SECS/GEM/HSMS Practice 第5頁

Semiconductor Industry Roadmap • 300mm standardization about factory systems SECSI/II GEM HSMS *Data source:[4] 財團法人工業技術研究院機械工業研究所 SECS/GEM/HSMS Practice 第6頁

Contents 1. Background 2. Overview of SEMI Standards 3. SECS-I 4. SECS-II 5. GEM 6. HSMS 7. Conclusion 8. References 財團法人工業技術研究院機械工業研究所 SECS/GEM/HSMS Practice 第7頁

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