中兴物联ME3860模块硬件用户指导手册_V1.7.pdf

发布时间：2022-05-29 发布人：admin 分类：说明书资料大小：2.07M 资料格式：pdf 举报版权申诉

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ME3860模块硬件用户指导手册

1 关于此文档

1.1 适用范围

1.2 撰写目的

1.3 支持及参考文档列表

1.4 缩略语

2 产品简介

2.1 产品技术参数

2.2 承载业务以及工作频段

2.2.1 承载的业务

2.2.2 产品工作频段

2.3 模块应用框图

2.4 应用连接框图

3 机械特性

3.1 外形尺寸

3.2 PCB焊盘设计

3.3 天线接口

4 管脚说明

4.1 管脚信号定义

4.2 主要管脚信号说明

4.3 待机唤醒说明

4.3.1 与AP通过USB2.0连接

4.3.1.1 AT通过USB下发的方式

4.3.1.2 AT通过UART下发的方式

4.3.2 与AP通过USB HSIC连接

5 接口电气特性

5.1 工作、存储温度

5.2 模块IO口电平

5.3 电源特性

5.3.1 输入电源

5.3.2 工作电流

5.3.3 开机流程

5.4 可靠性特性

6 射频和天线

6.1 TD-SCDMA模式射频技术指标

6.1.1 最大发射功率

6.1.2 接收灵敏度

6.1.3 杂散指标

6.2 GSM/ GPRS/EDGE 模式射频技术指标

6.2.1 最大发射功率

6.2.2 接收灵敏度

6.2.3 杂散指标

6.3 LTE 模式射频技术指标

6.3.1 最大发射功率

6.3.2 接收灵敏度

6.3.3 杂散指标

6.4 射频天线指标

6.5 产品在终端产品中的布局建议

6.6 天线尺寸及放置

6.7 分集天线设计

7 设计指导

7.1 一般设计规则和要求

7.2 供电电路设计

7.3 射频电路设计

7.3.1 射频天线电路设计

7.3.2 天线设计初期注意事项

7.3.2.1 项目前期评估

7.3.2.2 主板 Layout

7.3.2.3 天线射频连接线

7.3.2.4 天线匹配电路

7.4 EMC和ESD设计建议

7.5 热设计建议

8 产品生产指导

8.1 存储要求

8.2 钢网设计

8.3 炉温曲线

8.4 上良品维修

8.5 模块烘烤要求

8.5.1 模块烘烤环境

8.5.2 模块烘烤设备与操作步骤

8.5.3 模块烘烤条件

9 安全警告和注意事项

Welink Your Smart ME3860 模块硬件用户指导手册 Version 1.7, 2014-11-13 ME3860

ME3860 模块硬件用户指导手册 3 法律声明若接收深圳市中兴物联科技有限公司（以下称为“中兴物联”）的此份文档，即表示您已同意以下条款。若不同意以下条款，请停止使用本文档。本文档版权所有深圳市中兴物联科技有限公司，保留任何未在本文档中明示授予的权利。文档中涉及中兴物联的专有信息。未经中兴物联事先书面许可，任何单位和个人不得复制、传递、分发、使用和泄漏该文档以及该文档包含的任何图片、表格、数据及其他信息。是中兴物联的注册商标。中兴物联的名称和标志是中兴物联的商标或注册商标，同时中兴物联是中兴通讯的全资子公司，授权使用中兴通讯的注册商标。在本文档中提及的其他产品或公司名称可能是其各自所有者的商标或注册商标。在未经中兴物联或第三方权利人事先书面同意的情况下，阅读本文档并不表示以默示、不可反言或其他方式授予阅读者任何使用本文档中出现的任何标记的权利。本产品符合有关环境保护和人身安全方面的设计要求，产品的存放、使用和弃置应遵照产品手册、相关合同或相关国法律、法规的要求进行。本公司保留在不预先通知的情况下，对此手册中描述的产品进行修改和改进的权利；同时保留随时修订或收回本手册的权利。本用户手册中如有文字不明之处，请您及时向本公司或者代理商、销售商咨询。中兴物联版权所有未经许可不得扩散 2014 版权所有©中兴物联科技有限公司第 II 页

ME3860 模块硬件用户指导手册 3 版本历史版本 V1.0 V1.1 日期描述 2014-03-17 初始版本 2014-03-18 在第五章新增射频部分更新文档格式及其中部分笔误 V1.2 2014-03-27 新增模块实物图 2-1 更新模块应用框图 2-2 更新 2.1 节中对操作系统及应用的支持新增第 1 章，将原附录 A 并入 1.4 节 V1.3 2014-04-02 更新文中的关于图示标号的两处笔误更新 GPRS class 等级为 10 更新模块安全警告及注意事项 V1.4 2014-05-28 1. 更新模块 LTE 下的上下行速率为 150Mbps/50Mbps(DL/UL) 2. 更新模块应用框图 3. 更新模块管脚分布图（UART 部分） 4. 更新模块管脚信号定义 5. 新增待机唤醒说明 6. 更新模块 USIM 卡接口部分 7. 更新模块实物图 8. 补充模块在各个场景下工作电流 9. 补充完善第 8 章产品生产指导 10. 新增图 3-2 模块客户板子建议封装 V1.5 2014-06-13 1. 更新模块实物图 2. 为图 2-2,2-3 补充文字说明 3. 补充完善 POWER_ON 引脚说明 4. 补充完善 MODULE_WAKEUP_AP 引脚说明 5. 补充完善 PON_RST_N 引脚说明 6. 更新 4.3 节待机唤醒说明 7. 补充完善 7.2 节供电电路设计 8. 将原 7.5 节 PCB 焊盘设计进行更新并挪至 3.2 节 9. 更新表 5–6 可靠性特征表 V1.6 2014-08-06 1. 更新模块功耗数据 2. 更新模块工作温度范围 3. 更新图 4-4 及图 4-5 模块开关机示意图 4. 在 USIM 卡信号组中新增 UIM_DETECT 说明 5. 新增部分 POWER_ON 信号说明 6. 更新 LED 信号说明 V1.7 2014-11-13 更新图 7-3 天线匹配参考电路中兴物联版权所有未经许可不得扩散 2014 版权所有©中兴物联科技有限公司第 III 页

ME3860 模块硬件用户指导手册 3 联系方式邮寄地址网站联系电话邮箱深圳市南山区高新园北环大道 9018 号 A 座九楼 www.ztewelink.com +86-755-86360200-8679 ztewelink@zte.com.cn 注：中兴物联为客户提供现场、电话、网站、即时通讯、E-MAIL 等多种支持方式。客户也可以通过我们的网站了解并获取最新的产品说明、技术指导文档、产品应用案例、固件升级及常用故障排除技巧和最新产品发布新闻信息等。中兴物联版权所有未经许可不得扩散 2014 版权所有©中兴物联科技有限公司第 V 页

目录 ME3860 模块硬件用户指导手册 3 ME3860 模块硬件用户指导手册 ................................................................................................ I 1 关于此文档 ......................................................................................................................... 1 1.1 适用范围 ................................................................................................................... 1 1.2 撰写目的 ................................................................................................................... 1 1.3 支持及参考文档列表 ................................................................................................. 1 1.4 缩略语 ....................................................................................................................... 2 2 产品简介 ............................................................................................................................. 4 2.1 产品技术参数 ............................................................................................................ 4 2.2 承载业务以及工作频段 ............................................................................................. 6 2.2.1 承载的业务 ..................................................................................................... 6 2.2.2 产品工作频段 .................................................................................................. 6 2.3 模块应用框图 ............................................................................................................ 7 2.4 应用连接框图 ............................................................................................................ 8 3 机械特性 ............................................................................................................................. 9 3.1 外形尺寸 ................................................................................................................... 9 3.2 PCB 焊盘设计 ......................................................................................................... 10 3.3 天线接口 ................................................................................................................. 11 4 管脚说明 ........................................................................................................................... 13 4.1 管脚信号定义 .......................................................................................................... 13 4.2 主要管脚信号说明 .................................................................................................. 18 4.3 待机唤醒说明 .......................................................................................................... 25 4.3.1 与 AP 通过 USB2.0 连接 .............................................................................. 25 4.3.2 与 AP 通过 USB HSIC 连接 .......................................................................... 28 5 接口电气特性 ................................................................................................................... 30 5.1 工作、存储温度 ...................................................................................................... 30 5.2 模块 IO 口电平 ........................................................................................................ 30 5.3 电源特性 ................................................................................................................. 31 中兴物联版权所有未经许可不得扩散 2014 版权所有©中兴物联科技有限公司第 VI 页

ME3860 模块硬件用户指导手册 3 5.3.1 输入电源 ....................................................................................................... 31 5.3.2 工作电流 ....................................................................................................... 31 5.3.3 开机流程 ....................................................................................................... 32 5.4 可靠性特性 ............................................................................................................. 32 6 射频和天线 ....................................................................................................................... 34 6.1 TD-SCDMA 模式射频技术指标 .............................................................................. 34 6.1.1 最大发射功率 ................................................................................................ 34 6.1.2 接收灵敏度 ................................................................................................... 34 6.1.3 杂散指标 ....................................................................................................... 34 6.2 GSM/ GPRS/EDGE 模式射频技术指标 ................................................................. 35 6.2.1 最大发射功率 ................................................................................................ 35 6.2.2 接收灵敏度 ................................................................................................... 36 6.2.3 杂散指标 ....................................................................................................... 36 6.3 LTE 模式射频技术指标 .......................................................................................... 37 6.3.1 最大发射功率 ................................................................................................ 37 6.3.2 接收灵敏度 ................................................................................................... 37 6.3.3 杂散指标 ....................................................................................................... 38 6.4 射频天线指标 .......................................................................................................... 41 6.5 产品在终端产品中的布局建议 ................................................................................ 41 6.6 天线尺寸及放置 ...................................................................................................... 41 6.7 分集天线设计 .......................................................................................................... 41 7 设计指导 ........................................................................................................................... 42 7.1 一般设计规则和要求 ............................................................................................... 42 7.2 供电电路设计 .......................................................................................................... 42 7.3 射频电路设计 .......................................................................................................... 42 7.3.1 射频天线电路设计......................................................................................... 42 7.3.2 天线设计初期注意事项 ................................................................................. 43 7.4 EMC 和 ESD 设计建议 ........................................................................................... 44 7.5 热设计建议 ............................................................................................................. 45 8 产品生产指导 ................................................................................................................... 46 8.1 存储要求 ................................................................................................................. 46 中兴物联版权所有未经许可不得扩散 2014 版权所有©中兴物联科技有限公司第 VII 页

ME3860 模块硬件用户指导手册 3 8.2 钢网设计 ................................................................................................................. 46 8.3 炉温曲线 ................................................................................................................. 47 8.4 不良品维修 ............................................................................................................. 49 8.5 模块烘烤要求 .......................................................................................................... 49 8.5.1 模块烘烤环境 ................................................................................................ 49 8.5.2 模块烘烤设备与操作步骤 .............................................................................. 50 8.5.3 模块烘烤条件 ................................................................................................ 50 9 安全警告和注意事项 ........................................................................................................ 51 中兴物联版权所有未经许可不得扩散 2014 版权所有©中兴物联科技有限公司第 VIII 页

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