中兴物联ME3760_V2F模块硬件用户指导手册_V1.1.pdf

发布时间：2022-06-21 发布人：admin 分类：说明书资料大小：1.46M 资料格式：pdf 举报版权申诉

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模块硬件用户指导手册

1 关于此文档

1.1 适用范围

1.2 撰写目的

1.3 支持及参考文档列表

1.4 缩略语

2 产品简介

2.1 产品技术参数

2.2 承载业务以及工作频段

2.2.1 承载的业务

2.2.2 产品工作频段

2.3 模块应用框图

2.4 应用连接框图

3 机械特性

3.1 外形尺寸

3.2 天线接口

3.3 热接口

4 管脚说明

4.1 管脚信号定义

4.2 主要管脚信号说明

5 接口电气特性

5.1 工作、存储温度

5.2 模块IO口电平

5.3 电源特性

5.3.1 输入电源

5.3.2 工作电流

5.3.3 开机/夊位流程

5.4 可靠性特性

5.5 静电放电特性

6 射频性能指标

6.1 最大发射功率

6.2 接收灵敏度

6.3 杂散指标

7 天线

7.1 射频天线指标

7.1.1 天线测试座技术参数

7.2 产品在终端产品中的布局建议

7.3 天线尺寸及放置

7.4 分集天线设计

8 调试环境及方法介绍

8.1 调试板概述

8.2 调试板接口说明

9 安全警告和注意事项

模块硬件用户指导手册 Version 1.1, 2015-06-12 ME3760_V2/F

ME3760_V2/F 模块硬件用户指导手册法律声明若接收深圳市中兴物联科技有限公司（以下称为“中兴物联”）的此份文档，即表示您已同意以下条款。若不同意以下条款，请停止使用本文档。本文档版权所有中兴通讯股份有限公司，保留任何未在本文档中明示授予的权利。文档中涉及中兴通讯的专有信息。未经中兴通讯事先书面许可，任何单位和个人不得复制、传递、分发、使用和泄漏该文档以及该文档包含的任何图片、表格、数据及其他信息。中兴物联是中兴通讯全资子公司，是中兴通讯从事无线模块研发、生产和销售的专业子公司。是中兴物联的注册商标。中兴物联的名称和标志是中兴物联的商标或注册商标，同时中兴物联授权使用中兴通讯的注册商标。在本文档中提及的其他产品或公司名称可能是其各自所有者的商标或注册商标。在未经中兴物联或第三方权利人事先书面同意的情况下，阅读本文档并不表示以默示、不可反言或其他方式授予阅读者任何使用本文档中出现的任何标记的权利。本产品符合有关环境保护和人身安全方面的设计要求，产品的存放、使用和弃置应遵照产品手册、相关合同或相关国法律、法规的要求进行。本公司保留在不预先通知的情况下，对此手册中描述的产品进行修改和改进的权利；同时保留随时修订或收回本手册的权利。本用户手册中如有文字不明之处，请您及时向本公司或者代理商、销售商咨询。中兴通讯版权所有未经许可不得扩散 2015 版权所有©中兴通讯股份有限公司第 I 页

目录 ME3760_V2/F 模块硬件用户指导手册模块硬件用户指导手册 ............................................................................................................... I 1 关于此文档 ......................................................................................................................... 8 1.1 适用范围 ................................................................................................................... 8 1.2 撰写目的 ................................................................................................................... 8 1.3 支持及参考文档列表 ................................................................................................. 8 1.4 缩略语 ....................................................................................................................... 9 2 产品简介 ........................................................................................................................... 10 2.1 产品技术参数 .......................................................................................................... 10 2.2 承载业务以及工作频段 ........................................................................................... 11 2.2.1 承载的业务 ................................................................................................... 11 2.2.2 产品工作频段 ................................................................................................ 11 2.3 模块应用框图 .......................................................................................................... 12 2.4 应用连接框图 .......................................................................................................... 12 3 机械特性 ........................................................................................................................... 14 3.1 外形尺寸 ................................................................................................................. 14 3.2 天线接口 ................................................................................................................. 15 3.3 热接口 ..................................................................................................................... 17 4 管脚说明 ........................................................................................................................... 18 4.1 管脚信号定义 .......................................................................................................... 18 4.2 主要管脚信号说明 .................................................................................................. 21 5 接口电气特性 ................................................................................................................... 26 5.1 工作、存储温度 ...................................................................................................... 26 5.2 模块 IO 口电平 ........................................................................................................ 26 5.3 电源特性 ................................................................................................................. 27 5.3.1 输入电源 ....................................................................................................... 27 5.3.2 工作电流 ....................................................................................................... 27 5.3.3 开机/复位流程 ............................................................................................... 28 5.4 可靠性特性 ............................................................................................................. 28 中兴通讯版权所有未经许可不得扩散 2015 版权所有©中兴通讯股份有限公司第 III 页

ME3760_V2/F 模块硬件用户指导手册 5.5 静电放电特性 .......................................................................................................... 29 6 射频性能指标 ................................................................................................................... 31 6.1 最大发射功率 .......................................................................................................... 31 6.2 接收灵敏度 ............................................................................................................. 31 6.3 杂散指标 ................................................................................................................. 31 7 天线 .................................................................................................................................. 33 7.1 射频天线指标 .......................................................................................................... 33 7.1.1 天线测试座技术参数 ..................................................................................... 33 7.2 产品在终端产品中的布局建议 ................................................................................ 33 7.3 天线尺寸及放置 ...................................................................................................... 33 7.4 分集天线设计 .......................................................................................................... 33 8 调试环境及方法介绍 ........................................................................................................ 34 8.1 调试板概述 ............................................................................................................. 34 8.2 调试板接口说明 ...................................................................................................... 34 9 安全警告和注意事项 ........................................................................................................ 35 中兴通讯版权所有未经许可不得扩散 2015 版权所有©中兴通讯股份有限公司第 IV 页

图目录 ME3760_V2/F 模块硬件用户指导手册图 2–1 产品实物图片 .................................................................................................................... 10 图 2–2 模块应用框图 .................................................................................................................... 12 图 2–3 模块系统连接示意图 ......................................................................................................... 12 图 3–1 模块外形尺寸 .................................................................................................................... 14 图 3–2 射频接口测试座................................................................................................................. 15 图 3–3 射频座外形尺寸（单位：mm） ........................................................................................ 15 图 3–4 射频座 PCB layout ............................................................................................................ 16 图 4–1 模块管脚分布图................................................................................................................. 18 图 4–2 主板唤醒模块信号 ............................................................................................................. 21 图 4–3 GND 信号连接电路 ........................................................................................................... 21 图 4–4 U(S)IM 卡信号连接参考电路 ............................................................................................. 23 图 4–5 复位推荐电路 .................................................................................................................... 23 图 5–1 模块复位流程图................................................................................................................. 28 图 5–2 模块主天线和分集天线的电路 ........................................................................................... 29 图 8–1 模块调试连接示意图 ......................................................................................................... 34 中兴通讯版权所有未经许可不得扩散 2015 版权所有©中兴通讯股份有限公司第 V 页

表目录 ME3760_V2/F 模块硬件用户指导手册表 1–1 支持文档列表 ...................................................................................................................... 8 表 1–2 缩略语列表 .......................................................................................................................... 9 表 2–1 模块主要技术参数概览 ...................................................................................................... 10 表 2–2 产品工作频段 .................................................................................................................... 11 表 3–1 Mini PCI-Express Card 外形尺寸类型及插槽兼容性 ........................................................ 14 表 4–1 模块管脚定义表................................................................................................................. 18 表 4–2 UIM 卡信号组定义及说明 .................................................................................................. 22 表 4–3 模块信号引脚 .................................................................................................................... 23 表 4–4 UART 接口引脚 ................................................................................................................. 24 表 4–5 I2S 接口引脚 ..................................................................................................................... 24 表 5–1 模块工作、存储温度 ......................................................................................................... 26 表 5–2 模块 IO 口电平 .................................................................................................................. 26 表 5–3 模块输入电源电压要求 ...................................................................................................... 27 表 5–4 模块工作电流(参考值) ....................................................................................................... 27 表 5–5 模块电源管理 .................................................................................................................... 28 表 5–6 可靠性特征表 .................................................................................................................... 28 表 5–7 ESD 性能表 ....................................................................................................................... 29 表 6–1 最大输出功率 .................................................................................................................... 31 表 6–2 接收灵敏度参考表 ............................................................................................................. 31 表 6–3 接收机杂散辐射要求 ......................................................................................................... 32 表 6–4 一般杂散辐射要求 ............................................................................................................. 32 中兴通讯版权所有未经许可不得扩散 2015 版权所有©中兴通讯股份有限公司第 VI 页

ME3760_V2/F 模块硬件用户指导手册前言手册说明摘要本文档详细介绍了 ME3760_V2/F 专网模块硬件技术参数，机械特性，接口电气特性，射频性能指标，模块调试环境的搭建，模块硬件快速上手指导说明，对主板侧设计和硬件电路开发，调试有指导意义。描述本书主要内容，介绍各章重点，指导使用者有针对性地使用本书。章节描述 1 关于此文档本文档使用范围及撰写目的、文中出现的缩略语 2 产品简介 3 机械特性 4 管脚说明 5 接口电气特性 6 射频性能指标 7 天线模块简介，基带参数，射频指标、技术标准模块结构尺寸描述，天线描述，热设计说明模块接口定义、接口说明和典型电路介绍模块接口电气特性说明模块射频指标，性能描述模块天线介绍 8 调试环境及方法介绍模块调试环境搭建 9 安全警告和注意事项模块使用过程中的安全警告和注意事项中兴通讯版权所有未经许可不得扩散 2015 版权所有©中兴通讯股份有限公司第 VII 页

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