目 录
1 方案选型 .......................................................................................................................................... - 1 -
1.1 课程任务 ................................................................................................................................ - 1 -
1.2 方案对比与选型 .................................................................................................................... - 1 -
2 仿真设计 .......................................................................................................................................... - 3 -
2.1 电路设计 ................................................................................................................................ - 3 -
2.1.1 原理图设计 ............................................................................................................... - 3 -
2.1.2 PCB 设计 ................................................................................................................... - 4 -
2.2 元器件选型 ............................................................................................................................ - 5 -
2.2.1 保险管 ....................................................................................................................... - 5 -
2.2.2 NTC 热敏电阻 .......................................................................................................... - 6 -
2.2.3 压敏电阻 ................................................................................................................... - 7 -
2.2.4 EMI 滤波电路 ........................................................................................................... - 7 -
2.2.5 整流桥和输入滤波电容 ........................................................................................... - 8 -
2.2.6 升压电感和整流管 ................................................................................................... - 9 -
2.2.7 功率开关管 ............................................................................................................. - 10 -
2.2.8 输出电容和采样电阻 ............................................................................................. - 11 -
2.2.9 PFC 控制芯片 ......................................................................................................... - 12 -
2.3 成本分析 .............................................................................................................................. - 12 -
2.4 损耗计算 .............................................................................................................................. - 13 -
2.4.1 二极管损耗计算 ....................................................................................................... - 13 -
2.4.2 MOSFET 损耗计算 ...................................................................................................... - 14 -
2.4.3 其他损耗计算 ........................................................................................................... - 15 -
2.5 仿真验证 .............................................................................................................................. - 16 -
3 实物测试 ........................................................................................................................................ - 20 -
3.1 静态测试 .............................................................................................................................. - 20 -
3.1.1 稳态电压精度 ........................................................................................................... - 21 -
3.1.2 纹波电压 ................................................................................................................... - 21 -
3.1.3 效率 ........................................................................................................................... - 22 -
3.1.4 线性调整率 ............................................................................................................... - 22 -
3.1.5 输入电流 THD .......................................................................................................... - 22 -
3.1.6 功率因数 PF .............................................................................................................. - 26 -
3.2 动态测试 ............................................................................................................................... - 29 -
3.2.1 启动 ........................................................................................................................... - 29 -
3.2.2 负荷投切 ................................................................................................................... - 31 -
4 课程总结 ........................................................................................................................................ - 32 -
4.1 课程小结 .............................................................................................................................. - 32 -
4.2 课程心得 .............................................................................................................................. - 32 -
4.3 课程建议 .............................................................................................................................. - 33 -
参考文献 ............................................................................................................................................ - 34 -
I
1 方案选型
1.1 课程任务
基于面包板,设计并制作完成一个功率因数校正器,满足以下指标:
1、 额定参数:输入交流 220VAC,输出直流 380VDC,0.9A,350W;
2、 输入电压范围:85~265VAC;
3、 输出电压纹波:<10%;
4、 稳态电压精度:<5%;
5、 线性调整率:<5%;
6、 负载调整率:<5%;
7、 效率:≥80%;
8、 输入电流 THD:<10%;
9、 功率因数:>0.95;
10、 输出过压、欠压保护:420V、360V。
课程选择发挥部分:完成 PCB 电路板设计制作、实现软开关等。
除以上基本技术性指标之外,设计制作过程中还应该考虑:安全可靠性(安规措
施、电磁兼容等)、经济性(成本)、轻便性(体积、重量等)、显示性(指示灯、
液晶等)、美观性(布线、焊接等)等。
1.2 方案对比与选型
(a) 传统 Boost PFC (b) 图腾柱 PFC
udcRigugCLDSD1D2D3D4udcRigugCLS1S2D2D1
(c)采用滤波电感的无源功率因数校正拓扑
图 1-1 设计的开关电源电路
如图 1-1(c)所示,采用滤波电感的无源 PFC 电路结构简单,平均无故障时间
长,无需设计控制环路(或选用控制芯片),工作量小,成本较低,而且能很大程度
抑制 3 次以上的几次谐波。但其带非额定负载能力差,电感易饱和,在应用中容易发
热,也会产生频率比较低的噪声,器件占用面积大,器件本身也较重,缺点过于明显。
另外,由于经济原因和对环境的关注,电力转换系统效率变得越来越重要。80 Plus
中定义的效率级别需要达到 96%才能获得钛金等级认证。要实现如此之高的效率,使
用传统拓扑的电源公司将面临巨大的设计挑战。如图 1-1(b)所示的图腾柱 PFC 结
构,与传统的 PFC 相比,电力传导路径只包含一个二极管,大大降低了二极管损耗,
此外,碳化硅 (SiC) 二极管被 MOSFET 所取代,以实现同步整流。电力传导损耗也
因此降低。但由于图腾柱 PFC 拓扑中有一个固有问题:输入电流在 AC 零交叉上有
一个巨大尖峰。这些尖峰破坏了电流波形,并且使总谐波失真 (THD) 无法达到技术
规格的要求,故我们也不得不舍弃使用图腾柱 PFC 拓扑。
图 1-1(a)中的传统 BOOST PFC,技术较为成熟,相关指导资料较为完善,考虑
到课程设计关于输出电压(380VDC)和功率(350W)的要求,我们最终选择使用传
统 BOOST 拓扑并选用 UCC28019 作为控制芯片。
2 仿真设计
2.1 电路设计
2.1.1 原理图设计
选定主控芯片 UCC28019 和元器件选型,进行原理图设计。总体设计有前级滤波
整流电路,目的是减少输入电压的共模以及差模干扰,经过整流桥 GBU808,变为馒
头正弦波;后级为 BOOST 升压 PFC 主电路,主电路由输入滤波电容 C1、输出滤波
电容 C4、功电感 L1、整流管 D2 以及功率开关管 Q1 组成,这些元件组成了经典的
BOOST 升压电路拓扑;剩下部分为 UCC28019 PFC 控制电路。控制芯片部分主要有
输入电压检测设计、输出电压反馈设计、电流采样电路设计以及补偿电路设计。下面
着重讲解一下输入电压采样和输出电压采样电路的设计如何实现。
图 2-1 基于 UCC28019 的升压 PFC 原理图
输入电压采样:输入电压采样即为 Vins 脚电压输入。Vins 引脚工作原理为电压
高于 1.6V,控制芯片启动过压保护,自动关断门极输出。当输出电压检测 Vsense 满
足电压要求,电路启动工作;Vins 低于 0.8V,控制芯片启动低压保护,自动关断门极
输出。考虑到采样电路损失功率小以及采样电阻的精确度,采样电阻应该使用 MΩ 级
别电阻但 不超 过 10MΩ。本 设计设 定采样 电阻电流 为
,启动电压为
,计算回路电阻为:
(2.1)
实际中选取 Rvins1=6.5MΩ。
15vinsIA=()75aconVV=()__(max)122750.951.66.915aconfbrigeenablethvinsvinsVVVINSVVVRMIA−−−−===
(2.2)
考虑电阻耐压和阻值的精确度,采用 R1、R2、R3、R7 串联得到 6.5MΩ。
输出电压采样:同样考虑到低功耗,所以 Rfb1=1MΩ,考虑到每个电阻最大压降,
实际中采用 R4、R5、R9 串联组成。输出固定电压原理为稳定输出时,Vsense 引脚采
样电压与片内 5V 基准源动态相等,所以可以根据输出采样分压比得到想要输出电压,
当输出电压为 380V 时,计算反馈电阻 Rfb2:
当 Vsense 超过 5.25V 或者低于 4.75V 时,芯片会启动保护,可以计算输出过压
(2.3)
保护电压:
输出欠压保护电压:
2.1.2 PCB 设计
(2.4)
(2.5)
在原理图设计好以后,接着就是 PCB 设计,本设计的 PCB 正面和背面如下如图
所示。一块好的 PCB 布线能够将外界干扰降到最小,电路损耗尽可能减小,电路尽
量美观,电路结构层次一目了然。为达到这些目标,本次设计采用以下几个方面措施:
(a)正面 (b)反面
图 2-2 PCB 布局
(1)交流输入、BOOST 主电路和控制电路单独分开。如图 2.2(a)图所示,交流
_(max)12()_(max)_1.66.510022751.60.95enablethvinsvinsaconenablethfbrigeVINSRVMRKVVINSVVVV===−−−−125113.333805reffbfboutrefVRVMRKVVVV===−−()113.335.25()399.113.33outovpMkVVk+==()113.334.75()361.113.33outuvdMkVVk+==
输入在图左侧区域,经过整流桥 D4,右侧为 BOOST 升压主电路,在板子背面蓝色
敷铜区为控制电路,三块电路单独划分区域,结构清晰、美观。
(2)主电路电流通路有两条,一条是电流流过 MOSFET,一条是流过负载。所
以主电路设计时应该竟可能缩小两条环路的长度。图中电感、MOS 管和负载回路经
过精心布局,已经使回路尽可能缩短,减少对外界的辐射干扰。除了缩短回路,本设
计还采用分块敷铜,加宽导线的宽度以减少回路电阻,降低板上的损耗。
(3)控制电路选择在背面和主电路环路外布局,减小主电路大电流高电压对控
制电路产生的干扰。控制电路区域 DGND 敷铜,敷铜可以吸收部分外界的电磁干扰
辐射,增强芯片抗干扰能力。门极驱动导线应该短而粗,以减少外界干扰信号的耦合。
(4)PCB 布局有几点需要注意,控制电路布局时,补偿回路元件和 VCC 两端
电容应该尽可能靠近器件,能够减少干扰、提供稳定电源使电路稳定工作。因为实际
电路连线有一定电阻,为减少大电流流过导线产生的线路压降干扰,DGND 和 AGND
通过磁珠相连,连接位置应该尽可能靠近采样电阻,以减少采样误差,如图 2-2(a)所
示,DGND 和 AGND 连接在采样电阻右端。
根据以上设计原则,最终完成 PCB 布局布线,板子尺寸为 14cm*12cm。板子实
物图如图 2-3 所示。
图 2-3 样机图片
2.2 元器件选型
2.2.1 保险管
保险管是用铅锡合金或铅锑合金材料制成的,具有熔点低、电阻率高及熔断速度
快的特点。正常情况下保险管在开关电源中起到连接输入电路的作用。一旦发生过载
或短路故障,使通过保险丝的电流超过熔断电流,保险丝被熔断,将输入电路切断,
从而起到过电流保护作用。
图 2-4 保险管电路和选取的保险管
保险管额定电压应大于额定输入电压,本设计选择额定电压 250 V 保险丝。
根据下式计算输出直流额定电流:
(2.6)
假定开关电源效率为 90%,PF 为 0.99,交流侧最大输入平均值电流计算为:
所以交流侧最大峰值电流可由下式计算为:
(2.7)
(2.8)
在最小输入电压 85V,效率 0.9,功率因素 0.99 情况下,最大峰值电流为 6.53A,
所以本设计保险管容量选取 10A。
2.2.2 NTC 热敏电阻
NTC 电阻是以氧化锰等为原料制造的精细半导体电子陶瓷元件。为了避免电子
电路中在开机的瞬间产生的浪涌电流,在电源电路中串接一个功率型 NTC 热敏电阻
器,能有效地抑制开机时的浪涌电流,并且在完成抑制浪涌电流作用以后,由于通过
其电流的持续作用,功率型 NTC 热敏电阻器的电阻值将下降到非常小的程度,它消
耗的功率可以忽略不计,不会对正常的工作电流造成影响,所以,在电源回路中使用
功率型 NTC 热敏电阻器,是抑制开机时的浪涌,以保证电子设备免遭破坏的最为简
便而有效的措施。
(max)(max)3500.921380outoutoutPWIAVV===(max)_(max)(min)3504.620.9850.99outinrmsinPWIAVPFV===_(max)_(max)224.626.53inpeakinrmsIIA===
图 2-5 热敏电阻电路和选取的热敏电阻
所选择的热敏电阻的额定电流要大于电路工作的最大均值电流,所以本设计选择
额定电流 6A,5Ω的 NTC5D-15。
2.2.3 压敏电阻
压敏电阻是一种限压型保护器件。利用压敏电阻的非线性特性,当过电压出现在
压敏电阻的两极间,压敏电阻可以将电压钳位到一个相对固定的电压值,从而实现对
后级电路的保护。作用主要是过电压保护、防雷、抑制浪涌电流、吸收尖峰脉冲、限
幅、高压灭弧、消噪、保护半导体元器件等。
图 2-6 压敏电阻电路和选取的压敏电阻
压敏电阻器与被保护的电器设备或元器件并联使用。当电路中出现雷电过电压或
瞬态操作过电压 Vs 时,压敏电阻器和被保护的设备及元器件同时承受 Vs,由于压敏
电阻器响应速度很快,它以纳秒级时间迅速呈现优良非线性导电特性,此时压敏电阻
器两端电压迅速下降,远远小于 Vs,这样被保护的设备及元器件上实际承受的电压
就远低于过电压 Vs,从而使设备及元器件免遭过电压的冲击。
图 2-6 为本设计选用的压敏电阻,耐压值 430V,型号为 FNR-10K431。
2.2.4 EMI 滤波电路
电源线是干扰传入设备和传出设备的主要途径,通过电源线,电网的干扰可以传
入设备,干扰设备的正常工作,同样设备产生的干扰也可能通过电源线传到电网上,
干扰其他设备的正常工作,必须在设备的电源进线处加入 EMI 滤波器。
EMI 滤波电路由安规电容和共模电感组成,如图 2-7 所示。安规电容分为 X 电
容和 Y 电容,X 电容是指跨与 L-N 之间的电容器,多选用耐纹波电流较大的聚脂薄