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微芯PIC24H系列数据手册.pdf
高性能16位单片机
1.0 器件概述
图1-1： PIC24H一般框图
表1-1： 引脚说明
2.0 CPU
2.1 数据寻址概述
2.2 MCU的特性
图2-1： PIC24H CPU内核框图
图2-2： PIC24H编程模型
2.3 CPU控制寄存器
寄存器2-1： SR：CPU状态寄存器
寄存器2-2： CORCON：内核控制寄存器
2.4 算术逻辑单元（ALU）
2.4.1 乘法器
2.4.2 除法器
2.4.3 多位数据移位寄存器
3.0 存储器构成
3.1 程序地址空间
图3-1： PIC24H系列器件的程序存储器映射
3.1.1 程序存储器构成
3.1.2 中断和陷阱向量
图3-2： 程序存储器构成
3.2 数据地址空间
3.2.1 数据空间宽度
3.2.2 数据存储器构成和对齐方式
3.2.3 SFR空间
3.2.4 Near数据空间
图3-3： 带有8 KB RAM的PIC24H器件的数据存储器映射
图3-4： 带有16 KB RAM的PIC24H器件的数据存储器映射
3.2.5 DMA RAM
表3-1： CPU内核寄存器映射
表3-2： 电平变化通知寄存器映射
表3-3： 中断控制器寄存器映射
表3-4： 定时器寄存器映射
表3-5： 输入捕捉寄存器映射
表3-6： 输出比较寄存器映射
表3-7： I2C1寄存器映射
表3-8： I2C2寄存器映射
表3-9： UART1 寄存器映射
表3-10： UART2 寄存器映射
表3-11： SPI1 寄存器映射
表3-12： SPI2 寄存器映射
表3-13： ADC1寄存器映射
表3-14： ADC2 寄存器映射
表3-15： dma 寄存器映射
表3-16： 当C1CTRL1.WIN = 0或 1 时的ECAN1寄存器映射
表3-17： 当C1CTRL1.WIN = 0时的ECAN1寄存器映射
表3-18： 当C1CTRL1.WIN = 1时的ECAN1寄存器映射
表3-19： 当C2CTRL1.WIN = 0或 1时的ECAN2寄存器映射
表3-20： 当C2CTRL1.WIN = 0时的ECAN2寄存器映射
表3-21： 当C2CTRL1.WIN = 1时的ECAN2寄存器映射
表3-22： PORTA寄存器映射(1)
表3-23： PORTB寄存器映射(1)
表3-24： PORTC寄存器映射(1)
表3-25： PORTD寄存器映射(1)
表3-26： PORTE寄存器映射(1)
表3-27： PORTF寄存器映射(1)
表3-28： PORTG寄存器映射(1)
表3-29： 系统控制寄存器映射
表3-30： NVM寄存器映射
表3-31： PMD 寄存器映射
3.2.6 软件堆栈
图 3-5： CALL 堆栈帧
3.2.7 数据RAM保护功能
3.3 指令寻址模式
3.3.1 文件寄存器指令
3.3.2 MCU指令
表3-32： 支持的基本寻址模式
3.3.3 传送指令
3.3.4 其他指令
3.4 程序存储空间与数据存储空间的接口
3.4.1 对程序空间进行寻址
表3-33： 程序空间地址构成
图3-6： 访问程序空间内的数据的地址生成方式
3.4.2 使用表指令访问程序存储器中的数据
图3-7： 使用表指令访问程序存储器
3.4.3 使用程序空间可视性访问程序存储器 中的数据
图3-8： 程序空间可视性操作
4.0 闪存程序存储器
4.1 表指令和闪存编程
图4-1： 表寄存器寻址
4.2 RTSP工作原理
4.3 控制寄存器
4.4 编程操作
寄存器4-1： NVMCON:闪存存储器控制寄存器
4.4.1 闪存程序存储器的编程算法
5.0 复位
图5-1： 复位系统框图
寄存器5-1： RCON：复位控制寄存器(1)
表5-1： 复位标志位
5.1 复位时的时钟源选择
表5-2： 不同复位类型的振荡器选择（使 能时钟切换）
5.2 器件复位时间
表5-3： 各种器件复位的复位延时
5.2.1 POR和长振荡器起振时间
5.2.2 故障保护时钟监视器（FSCM）和器 件复位
5.3 特殊功能寄存器的复位状态
6.0 中断控制器
6.1 中断向量表
6.1.1 备用中断向量表
6.2 复位过程
图6-1： PIC24H中断向量表
表6-1： 中断向量
表6-2： 陷阱向量
6.3 中断控制和状态寄存器
寄存器6-1： SR：CPU状态寄存器(1)
寄存器6-2： CORCON：内核控制寄存器(1)
寄存器6-3： INTCON1：中断控制寄存器1
寄存器6-4： INTCON2：中断控制寄存器2
寄存器6-5： IFS0：中断标志状态寄存器0
寄存器6-6： IFS1：中断标志状态寄存器1
寄存器6-7： IFS2：中断标志状态寄存器2
寄存器6-8： IFS3：中断标志状态寄存器3
寄存器6-9： IFS4：中断标志状态寄存器4
寄存器6-10： IEC0：中断允许控制寄存器 0
寄存器6-11： IEC1：中断允许控制寄存器 1
寄存器6-12： IEC2：中断允许控制寄存器 2
寄存器6-13： IEC3：中断允许控制寄存器 3
寄存器6-14： IEC4：中断允许控制寄存器 4
寄存器6-15： IPC0：中断优先级控制寄存器0
寄存器6-16： IPC1：中断优先级控制寄存器1
寄存器6-17： IPC2：中断优先级控制寄存器2
寄存器6-18： IPC3：中断优先级控制寄存器3
寄存器6-19： IPC4：中断优先级控制寄存器4
寄存器6-20： IPC5：中断优先级控制寄存器5
寄存器6-21： IPC6：中断优先级控制寄存器6
寄存器6-22： IPC7：中断优先级控制寄存器7
寄存器6-23： IPC8：中断优先级控制寄存器8
寄存器6-24： IPC9：中断优先级控制寄存器9
寄存器6-25： IPC10：中断优先级控制寄存器10
寄存器6-26： IPC11：中断优先级控制寄存器11
寄存器6-27： IPC12：中断优先级控制寄存器12
寄存器6-28： IPC13：中断优先级控制寄存器13
寄存器6-29： IPC14：中断优先级控制寄存器14
寄存器6-30： IPC15：中断优先级控制寄存器15
寄存器6-31： IPC16：中断优先级控制寄存器16
寄存器6-32： IPC17：中断优先级控制寄存器17
寄存器6-33： INTTREG：中断控制和状态寄存器
6.4 中断设置过程
6.4.1 初始化
6.4.2 中断服务程序
6.4.3 陷阱服务程序
6.4.4 禁止中断
7.0 直接存储器访问（DMA）
表7-1： 支持DMA的外设
图7-1： 使用专用事务总线的顶层系统架构
7.1 DMAC寄存器
7.2 DMAC工作模式
7.2.1 字节或字传输
7.2.2 寻址模式
7.2.3 DMA传输方向
7.2.4 空数据外设写模式
7.2.5 连续数据块或单数据块的工作
7.2.6 乒乓模式
7.2.7 手动传输模式
7.2.8 DMA请求源选择
7.3 DMA中断和陷阱
7.4 DMA初始化示例
寄存器7-1： DMAxCON：DMA通道x控制寄存器
寄存器7-2： DMAxREQ：DMA通道x控制IRQ选择寄存器
寄存器7-3： DMAxSTA：DMA通道x RAM起始地址寄存器A(1)
寄存器7-4： DMAxSTB：DMA通道x RAM 起始地址寄存器B(1)
寄存器7-5： DMAxPAD：DMA通道x外设地址寄存器(1)
寄存器7-6： DMAxCNT：DMA通道x传输计数寄存器(1)
寄存器7-7： DMACS0：DMA控制器状态寄存器0
寄存器7-8： DMACS1：DMA控制器状态寄存器1
寄存器7-9： DSADR：最近的DMA RAM地址
8.0 振荡器配置
图 8-1： PIC24H 振荡器系统框图
8.1 CPU时钟系统
8.1.1 系统时钟源
8.1.2 系统时钟选择
公式8-1： 器件工作频率
8.1.3 PLL配置
公式8-2： Fosc 计算
公式8-3： 带PLL的XT模式示例
图 8-2： PIC24H PLL框图
表8-1： 用于时钟选择的配置位值
寄存器 8-1： OSCCON：振荡器控制寄存器
寄存器 8-2： CLKDIV： 时钟分频比寄存器
寄存器 8-3： PLLFBD：PLL反馈倍频比寄存器
寄存器 8-4： OSCTUN：FRC振荡器调节寄存器
8.2 时钟切换工作原理
8.2.1 使能时钟切换
8.2.2 振荡器切换序列
8.3 故障保护时钟监视器（FSCM）
9.0 节能特性
9.1 时钟频率和时钟切换
9.2 基于指令的节能模式
9.2.1 休眠模式
9.2.2 空闲模式
9.2.3 在节能指令执行期间的中断
9.3 打盹模式
9.4 禁止外设模块
10.0 I/O端口
10.1 并行I/O（PIO）端口
图10-1： 一个典型共用端口的结构框图
10.2 漏极开路配置
10.3 配置模拟端口引脚
10.4 I/O端口写/读时序
10.5 输入状态变化通知
11.0 Timer1
图11-1： 16位Timer1模块框图
寄存器11-1： T1CON：Timer1控制寄存器
12.0 Timer2/3、Timer4/5、Timer6/ 7和Timer8/9
图12-1： Timer2/3（32位）框图(1)
图12-2： Timer2（16位）框图
寄存器12-1： TxCON（T2CON、T4CON、T6CON或T8CON）控制寄存器
寄存器12-2： TyCON（T3CON、T5CON、T7CON或T9CON）控制寄存器
13.0 输入捕捉
图13-1： 输入捕捉框图
13.1 输入捕捉寄存器
寄存器13-1： ICxCON： 输入捕捉x控制寄存器
14.0 输出比较
14.1 设置产生单个输出脉冲
14.2 设置产生连续输出脉冲
14.3 脉宽调制模式
14.3.1 PWM周期
公式14-1： 计算PWM周期
14.3.2 PWM占空比
公式14-2： 计算最大PWM分辨率
表14-1： 器件工作在4 MIPS（Fcy = 4 MHz）时的PWM频率和分辩率示例
表14-2： 器件工作在16 MIPS（Fcy = 16 MHz）时的PWM频率和分辩率示例
表14-3： 器件工作在40 MIPS（Fcy = 40 MHz）时的PWM频率和分辩率示例
图14-1： 输出比较模块框图
14.4 输出比较寄存器
寄存器14-1： OCxCON： 输出比较x 控制寄存器
15.0 串行外设接口（SPI）
15.1 工作功能说明
图15-1： SPI模块框图
图15-2： SPI主/从连接
图15-3： SPI主控-帧主控模式连接图
图15-4： SPI主控-帧从动模式连接图
图15-5： SPI从动-帧主控模式连接图
图15-6： SPI从动-帧从动模式连接图
公式15-1： 器件工作频率和SPI时钟速度之间的关系
表15-1： SCKx频率示例
寄存器15-1： SPIxSTAT：SPIx 状态和控制寄存器
寄存器15-2： SPIxCON1：SPIx控制寄存器1
寄存器15-3： SPIxCON2：SPIx控制寄存器2
16.0 I2C
16.1 工作模式
16.2 I2C寄存器
16.3 I2C中断
16.4 波特率发生器
图16-1： I2C™ 框图 （x = 1或2）
16.5 I2C模块地址
表16-1： PIC24H支持的7位 I2C™ 从动 地址
16.6 从动地址掩码
16.7 IPMI支持
16.8 广播呼叫地址支持
16.9 自动时钟延长
16.9.1 发送时钟延长
16.9.2 接收时钟延长
16.10 软件控制的时钟延长（STREN = 1）
16.11 斜率控制
16.12 时钟仲裁
16.13 多主机通信、总线冲突和总线仲裁
寄存器16-1： I2CxCON： I2Cx控制寄存器
寄存器16-2： I2CxSTAT： I2Cx状态寄存器
寄存器16-3： I2CxMSK： I2Cx从模式地址掩码寄存器
17.0 通用异步收发器（UART）
图17-1： UART简化框图
17.1 UART 波特率发生器（BRG）
公式17-1： UART波特率 （BRGH = 0）
公式17-2： UART波特率（BRGH = 1）
17.2 在8位数据模式下发送
17.3 在9位数据模式下发送
17.4 间隔或同步发送过程
17.5 在8位或9位数据模式下接收
17.6 使用UxCTS和UxRTS引脚的流控 制
17.7 红外支持
17.7.1 外部IrDA支持――IrDA时钟输出
17.7.2 内置IrDA编码器和解码器
寄存器17-1： UxMODE： UARTx模式寄存器
寄存器17-2： UxSTA：UARTx状态和控制寄存器
18.0 增强型CAN模块
18.1 概述
18.2 帧类型
图18-1： ECAN™ 模块框图
18.3 工作模式
18.3.1 初始化模式
18.3.2 禁止模式
18.3.3 正常工作模式
18.3.4 监听模式
18.3.5 监听所有报文模式
18.3.6 环回模式
18.4 报文接收
18.4.1 接收缓冲器
18.4.2 FIFO缓冲器模式
18.4.3 报文接收过滤器
18.4.4 报文接收过滤器屏蔽寄存器
18.4.5 接收错误
18.4.6 接收中断
18.5 报文发送
18.5.1 发送缓冲器
18.5.2 发送报文优先级
18.5.3 发送过程
18.5.4 远程发送请求的自动处理
18.5.5 中止报文发送
18.5.6 发送错误
18.5.7 发送中断
18.6 波特率设置
18.6.1 位时序
图18-2： ECAN™ 模块的位时序
18.6.2 预分频比设置
公式 18-1： 时钟发生的时间份额
18.6.3 传播时间段
18.6.4 相位段
18.6.5 采样点
18.6.6 同步
寄存器18-1： CiCTRL1： ECAN 模块控制寄存器 1
寄存器18-2： CiCTRL2： ECAN 模块控制寄存器 2
寄存器18-3： CiVEC： ECAN模块中断编码寄存器
寄存器18-4： CiFCTRL： ECAN模块FIFO控制寄存器
寄存器18-5： CiFIFO： ECAN模块FIFO状态寄存器
寄存器18-6： CiINTF： ECAN模块中断标志寄存器
寄存器18-7： CiINTE： ECAN模块中断允许寄存器
寄存器18-8： CiEC： ECAN模块发送/接收错误计数寄存器
寄存器18-9： CiCFG1： ECAN模块波特率配置寄存器1
寄存器18-10： CiCFG2： ECAN模块波特率配置寄存器2
寄存器18-11： CiFEN1： ECAN模块接收过滤器使能寄存器
寄存器18-12： CiBUFPNT1： ECAN模块过滤器0-3缓冲器指针寄存器
寄存器18-13： CiBUFPNT2： ECAN模块过滤器4-7缓冲器指针寄存器
寄存器18-14： CiBUFPNT3： ECAN模块过滤器8-11缓冲器指针寄存器
寄存器18-15： CiBUFPNT4： ECAN模块过滤器12-15缓冲器指针寄存器
寄存器18-16： CiRXFnSID： ECAN模块接收过滤器屏蔽器n标准标识符（n = 0, 1, ..., 15）
寄存器18-17： CiRXFnEID： ECAN模块接收过滤器n扩展标识符（n = 0, 1, ..., 15）
寄存器18-18： CiFMSKSEL1： ECAN模块过滤器7-0屏蔽选择寄存器
寄存器18-19： CiRXMnSID：ECAN模块接收过滤器屏蔽器n标准标识符
寄存器18-20： CiRXMnEID： ECAN 接收过滤器屏蔽器n扩展标识符
寄存器18-21： CiRXFUL1： ECAN模块接收缓冲器满寄存器1
寄存器18-22： CiRXFUL2： ECAN模块接收缓冲器满寄存器2
寄存器18-23： CiRXOVF1： ECAN模块接收缓冲器溢出寄存器1
寄存器18-24： CiRXOVF2： ECAN模块接收缓冲器溢出寄存器2
寄存器18-25： CiTRmnCON： ECAN模块发送/接收缓冲器m 控制寄存器（m = 0,2,4,6； n = 1,3,5,7）
寄存器18-26： CiTRBnSID： ECAN模块缓冲器n标准标识符（n = 0, 1, ..., 31）
寄存器18-27： CiTRBnEID： ECAN模块缓冲器n扩展标识符（n = 0, 1, ..., 31）
寄存器18-28： CiTRBnDLC： ECAN模块缓冲器n数据长度控制（n = 0, 1, ..., 31）
寄存器18-29： CiTRBnDm： ECAN模块缓冲器n数据字段字节m （n = 0, 1, ..., 31; m = 0, 1, ..., 7）(1)
寄存器18-30： CiTRBnSTAT： ECAN模块接收缓冲器n状态寄存器（n = 0, 1, ..., 31）
19.0 10位/12位A/D转换器
19.1 主要特性
19.2 A/D初始化
19.3 ADC和DMA
图19-1： ADC1模块框图
图19-2： ADC2模块框图(1)
公式19-1： A/D转换时钟周期
图19-3： A/D传递函数（以10位ADC为例）
图19-4： ADC转换时钟周期框图
寄存器19-1： ADxCON1：ADCx控制寄存器1 （其中x = 1或2）
寄存器19-2： ADxCON2：ADCx控制寄存器2（其中x = 1或2）
寄存器19-3： ADxCON3：ADCx控制寄存器3
寄存器19-4： ADxCON4：ADCx控制寄存器4
寄存器19-5： ADxCHS123： ADCx输入通道1、2和3选择寄存器
寄存器19-6： ADxCHS0： ADCx输入通道0选择寄存器
寄存器19-7： ADxCSSH： ADCx输入扫描选择寄存器的高位字(1)
寄存器19-8： ADxCSSL： ADCx输入扫描选择寄存器的低位字(1)
寄存器19-9： AD1PCFGH：ADC1端口配置寄存器的高位字(1,2)
寄存器19-10： ADxPCFGL：ADCx端口配置寄存器的低位字(1,2)
20.0 特殊功能
20.1 配置位
表20-1： 器件配置寄存器的映射
表20-2： PIC24H配置位的说明
20.2 片内稳压器
图20-1： 片内稳压器的连接(1)
20.3 看门狗定时器（WDT）
图20-2： WDT框图
20.4 JTAG接口
20.5 代码保护和 CodeGuard™ 安全性
20.6 在线串行编程
20.7 在线调试器
21.0 指令集综述
表21-1： 操作码说明中使用的符号
表21-2： 指令集汇总
22.0 开发支持
22.1 MPLAB集成开发环境软件
22.2 MPASM 汇编器
22.3 MPLAB C18和MPLAB C30 C编译器
22.4 MPLINK目标链接器/ MPLIB目标库管理器
22.5 MPLAB ASM30汇编器、 链接器和库管理器
22.6 MPLAB SIM软件模拟器
22.7 MPLAB ICE 2000高性能在线仿真器
22.8 MPLAB REAL ICE在线仿真器系统
22.9 MPLAB ICD 2在线调试器
22.10 MPLAB PM3器件编程器
22.11 PICSTART Plus开发编程器
22.12 PICkit 2开发编程器
22.13 演示、开发和评估板
23.0 电气特性
23.1 直流特性
表 23-1： 工作速度（MIPS）与电压
表 23-2： 热工作条件
表 23-3： 热封装特性
表 23-4： 直流温度和电压规范
表 23-5： 直流特性： 工作电流（Idd）
表 23-6： 直流特性：空闲电流（iidle）
表 23-7： 直流特性：掉电电流（Ipd）
表 23-8： 直流特性：打盹电流（Idoze）
表 23-9： 直流特性： I/O引脚输入规范
表 23-10： 直流特性： I/O引脚输出规范
表 23-11： 直流特性：程序存储器
表 23-12： 内部稳压器规范
23.2 交流特性和时序参数
表 23-13： 温度和电压规范―交流
图23-1： 器件时序规范的负载条件
表 23-14： 输出引脚上的容性负载要求
图23-2： 外部时钟时序
表 23-15： 外部时钟时序要求
表 23-16： PLL时钟时序规范（Vdd = 3.0V至3.6V）
表 23-17： 交流特性： 内部RC精度
表 23-18： 内部RC精度
图23-3： CLKO和I/O时序特性
表 23-19： CLKO和I/O时序要求
图23-4： 复位、看门狗定时器、振荡器起振定时器和上电延时定时器的时序特性
表 23-20： 复位、看门狗定时器、振荡器起振定时器、上电延时定时器和欠压复位时序要求
图23-5： Timer1、Timer2、Timer3、 Timer4、Timer5、Timer6、Timer7、Timer8 和 Timer9外部时钟时序特性
表 23-21： Timer1外部时钟时序要求(1)
表 23-22： Timer2、Timer4、Timer6和Timer8的外部时钟时序要求
表 23-23： Timer3、Timer5、Timer7和Timer9的外部时钟时序要求
图23-6： 输入捕捉（CAPx）时序特性
表 23-24： 输入捕捉时序要求
图23-7： 输出比较模块（OCx）时序特性
表 23-25： 输出比较模块时序要求
图23-8： OC/PWM模块时序特性
表 23-26： 简单OC/PWM模式时序要求
图23-9： SPIx模块主模式（CKE = 0）时序特性
表 23-27： SPIx主模式（CKE = 0）时序要求
图23-10： SPIx模块主模式（CKE = 1）时序特性
表 23-28： SPIx模块主模式（cke = 1）时序要求
图23-11： SPIx模块从模式（CKE = 0）时序特性
表 23-29： SPIx模块从模式（cke = 0）时序要求
图23-12： SPIx模块从模式（CKE = 1）时序特性
表 23-30： SPIx模块从模式（cke = 1）时序要求
图23-13： I2Cx总线启动/停止位时序特性（主模式）
图23-14： I2Cx总线数据时序特性（主模式）
表 23-31： I2Cx总线数据时序要求（主模式）
图23-15： I2Cx总线启动/停止位时序特性（从模式）
图23-16： I2Cx总线数据时序特性（从模式）
表 23-32： I2Cx总线数据时序要求（从模式）
图 23-17： ECAN.模块 I/O时序特性
表 23-33： ECAN.模块 I/O时序要求
表 23-34： A/D模块规范
图23-18： A/D转换（10位模式）时序特性（chps<1:0> = 01，SIMSAM = 0，asam = 0， ssrc<2:0> = 000）
图23-19： A/D转换（10位模式）时序特性（chps<1:0> = 01，SIMSAM = 0，asam = 1， ssrc<2:0> = 111，SAMC<4:0> = 00001）
表 23-35： A/D转换（10位模式）时序要求
图23-20： A/D转换（12位模式）时序特性（asam = 0， ssrc<2:0> = 000）
表 23-36： A/D转换（12位模式）时序要求
24.0 封装信息
24.1 封装标识信息
24.2 封装详细信息
全球销售及服务网点
PIC24H 系列
数据手册
高性能 16 位
单片机
2007 Microchip Technology Inc.
初稿
DS70175D_CN
请注意以下有关 Microchip 器件代码保护功能的要点：
•
Microchip 的产品均达到 Microchip 数据手册中所述的技术指标。
•
Microchip 确信：在正常使用的情况下， Microchip 系列产品是当今市场上同类产品中最安全的产品之一。
• 目前，仍存在着恶意、甚至是非法破坏代码保护功能的行为。就我们所知，所有这些行为都不是以 Microchip 数据手册中规定的
操作规范来使用 Microchip 产品的。这样做的人极可能侵犯了知识产权。
•
•
Microchip 愿与那些注重代码完整性的客户合作。
Microchip 或任何其他半导体厂商均无法保证其代码的安全性。代码保护并不意味着我们保证产品是 “牢不可破”的。
代码保护功能处于持续发展中。 Microchip 承诺将不断改进产品的代码保护功能。任何试图破坏 Microchip 代码保护功能的行为均可视
为违反了 《数字器件千年版权法案 （Digital Millennium Copyright Act）》。如果这种行为导致他人在未经授权的情况下，能访问您的
软件或其他受版权保护的成果，您有权依据该法案提起诉讼，从而制止这种行为。
提供本文档的中文版本仅为了便于理解。请勿忽视文档中包含
的英文部分，因为其中提供了有关 Microchip 产品性能和使用
情况的有用信息。Microchip Technology Inc. 及其分公司和相
关公司、各级主管与员工及事务代理机构对译文中可能存在的
任何差错不承担任何责任。建议参考 Microchip Technology
Inc. 的英文原版文档。
本出版物中所述的器件应用信息及其他类似内容仅为您提供便
利，它们可能由更新之信息所替代。确保应用符合技术规范，
是您自身应负的责任。Microchip 对这些信息不作任何明示或
暗示、书面或口头、法定或其他形式的声明或担保，包括但不
限于针对其使用情况、质量、性能、适销性或特定用途的适用
性的声明或担保。 Microchip 对因这些信息及使用这些信息而
引起的后果不承担任何责任。如果将 Microchip 器件用于生命
维持和 / 或生命安全应用，一切风险由买方自负。买方同意在
由此引发任何一切伤害、索赔、诉讼或费用时，会维护和保障
Microchip 免于承担法律责任，并加以赔偿。在 Microchip 知识
产权保护下，不得暗中或以其他方式转让任何许可证。
商标
Microchip 的名称和徽标组合、 Microchip 徽标、 Accuron、
dsPIC、 KEELOQ、 KEELOQ 徽标、microID、 MPLAB、PIC、
PICmicro、 PICSTART、 PRO MATE、 rfPIC 和 SmartShunt
均为 Microchip Technology Inc. 在美国和其他国家或地区的
注册商标。
AmpLab、 FilterLab、 Linear Active Thermistor、 Migratable
Memory、 MXDEV、 MXLAB、 SEEVAL、 SmartSensor 和
The Embedded Control Solutions Company 均为 Microchip
Technology Inc. 在美国的注册商标。
Analog-for-the-Digital Age、 Application Maestro、
CodeGuard、 dsPICDEM、 dsPICDEM.net、 dsPICworks、
dsSPEAK、 ECAN、 ECONOMONITOR、 FanSense、
FlexROM、 fuzzyLAB、 In-Circuit Serial Programming、
ICSP、 ICEPIC、 Mindi、 MiWi、 MPASM、 MPLAB Certified
徽标、MPLIB、MPLINK、PICkit、PICDEM、PICDEM.net、
PICLAB、 PICtail、 PowerCal、 PowerInfo、 PowerMate、
PowerTool、 REAL ICE、 rfLAB、 Select Mode、 Smart
Serial、 SmartTel、 Total Endurance、 UNI/O、 WiperLock 和
ZENA 均为 Microchip Technology Inc. 在美国和其他国家或地
区的商标。
SQTP 是 Microchip Technology Inc. 在美国的服务标记。
在此提及的所有其他商标均为各持有公司所有。
© 2007, Microchip Technology Inc. 版权所有。
Microchip 位于美国亚利桑那州Chandler 和Tempe 与位于俄勒冈州
Gresham 的全球总部、设计和晶圆生产厂及位于美国加利福尼亚州和
印度的设计中心均通过了ISO/TS-16949:2002 认证。公司在PIC®
MCU 与dsPIC® DSC、KEELOQ® 跳码器件、串行EEPROM、单片机外
设、非易失性存储器和模拟产品方面的质量体系流程均符合ISO/TS-
16949:2002。此外，Microchip 在开发系统的设计和生产方面的质量体
系也已通过了ISO 9001:2000 认证。
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初稿
2007 Microchip Technology Inc.
PIC24H
高性能 16 位单片机
工作范围：
• DC – 40 MIPS （40 MIPS @ 3.0-3.6V， -40°C 至
+85°C）
• 工业级温度范围 （-40°C 至 +85°C）
高性能 DSC CPU：
• 改进型哈佛结构
• C 编译器优化的指令集
• 16 位宽数据总线
• 24 位宽指令
• 可寻址最大 4M 指令字的线性程序存储空间
• 可寻址最大 64 KB 的线性数据存储空间
• 71 条基本指令：多为单字 / 单周期指令
• 16 个 16 位通用寄存器
• 灵活和强大的间接寻址方式
• 软件堆栈
• 16 x 16 位乘法运算
• 32/16 位和 16/16 位除法运算
• 最多可将数据左移或右移 16 位
直接存储器访问 （DMA）：
• 8 通道硬件 DMA
• 2 KB 双口 DMA 缓冲区 （DMA RAM），用于存储
通过 DMA 传输的数据：
- 允许在 CPU 执行代码期间在 RAM 和外设间
传输数据 （不额外占用周期）
• 大多数外设支持 DMA
中断控制器：
• 中断响应延时为 5 个周期
• 118 个中断向量
• 最多 61 个中断源
• 最多 5 个外部中断
• 7 个可编程优先级
• 5 个处理器异常
数字 I/O：
• 最多 85 个可编程数字 I/O 引脚
• 最多 24 个引脚上具有电平变化中断 / 唤醒功能
• 输出引脚可驱动 3.0V 至 3.6V 的电压
• 所有数字输入引脚可承受 5V 电压
• 所有 I/O 引脚的灌／拉电流为 4 mA
片内闪存和 SRAM：
• 闪存程序存储器：最大 256 KB
• 数据 SRAM，最大 16 KB （包括 2 KB 的 DMA
RAM）
系统管理：
• 灵活的时钟选择：
- 外部振荡器、晶振、谐振器和内部 RC 振荡器
- 全集成 PLL
- 极低抖动 PLL
• 上电延时定时器
• 振荡器起振定时器 / 稳定器
• 自带 RC 振荡器的看门狗定时器
• 故障保护时钟监视器
• 多个复位源
功耗管理：
• 片内 2.5V 稳压器
• 实时时钟源切换
• 可快速唤醒的空闲、休眠和打盹 （Doze）模式
定时器 / 捕捉 / 比较 /PWM：
• 定时器 / 计数器：最多 9 个 16 位定时器：
- 最多可以配对作为 4 个 32 位定时器使用
- Timer1 可依靠外部 32 .768 KHz 振荡器
作为实时时钟使用
- 可编程预分频器
• 输入捕捉 （最多 8 个通道）：
- 上升沿捕捉、下降沿捕捉或上升 / 下降沿捕捉
- 16 位捕捉输入功能
- 每个捕捉通道都带有 4 字深度的 FIFO 缓冲区
• 输出比较 （最多 8 个通道）：
- 1 个或 2 个 16 位比较模式
- 16 位无毛刺 PWM 模式
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初稿
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PIC24H
通信模块：
• 3 线 SPI （最多 2 个模块）：
- 帧支持简单编解码器的 I/O 接口
- 支持 8 位和 16 位数据
- 支持所有串行时钟格式和采样模式
• I2C™ （最多 2 个模块）：
- 完全支持多主机从模式
- 7 位和 10 位寻址
- 总线冲突检测和仲裁
- 集成信号调理
- 从地址掩码
• UART （最多两个模块）：
- 检测到地址位时产生中断
- 出现 UART 错误时产生中断
- 检测到启动位时将器件从休眠模式唤醒
- 4 字符深度的发送和接收 FIFO 缓冲区
- LIN 总线支持
-
- 高速波特率模式
- 使用 CTS 和 RTS 的硬件流控制
IrDA® 硬件编解码
• 增强型 CAN （ECAN™ 模块） 2.0B active 版本
（最多两个模块）：
- 最多 8 个发送缓冲区和 32 个接收缓冲区
- 16 个接收过滤器和 3 个屏蔽寄存器
- 用于诊断和总线监视的环回模式、监听模式和
监听所有报文模式
- 收到 CAN 报文时唤醒器件
- 自动处理远程发送请求
- 使用 DMA 的 FIFO 模式
- DeviceNet™ 寻址支持
模数转换器 （ADC）：
• 一个器件中最多有两个模数转换器 （Analog-to-
Digital Converter， A/D）模块
• 10 位 1.1 Msps 或 12 位 500 ksps 转换：
- 2、 4 或 8 路同时采样
- 最多 32 路带有自动扫描功能的输入通道
- 可手动启动转换或与 4 个触发源中的一个同
步
- 休眠模式下仍可进行转换
- 积分非线性误差 （integral nonlinearity，
INL）最大为 ±2 LSB
- 微分非线性误差 （Differential Non-Linearity，
DNL）最大为 ±1 LSb
CMOS 闪存技术：
• 低功耗的高速闪存技术
• 全静态设计
• 3.3V （± 10%）工作电压
• 工业级温度
• 低功耗
封装：
• 100 引脚 TQFP （14x14x1 mm 和 12x12x1 mm）
• 64 引脚 TQFP （10x10x1 mm）
注：
关于每个器件的具体外设特性，请参见相
应的器件数据表。
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PIC24H 产品系列
PIC24H 通用系列是各种 16 位 MCU 嵌入式应用的理想
选择。下表列出了此系列中各器件的名称、引脚数、存
储容量和可用的外设，表后还附有它们的引脚图。
PIC24H 通用系列器件
PIC24H
)
2
(
闪存程序
器件
引脚
存储器
（KB）
PIC24HJ64GP206
64
PIC24HJ64GP210
100
PIC24HJ64GP506
64
PIC24HJ64GP510
100
PIC24HJ128GP206
64
PIC24HJ128GP210 100
PIC24HJ128GP506
64
PIC24HJ128GP510 100
PIC24HJ128GP306
64
PIC24HJ128GP310 100
PIC24HJ256GP206
64
PIC24HJ256GP210 100
PIC24HJ256GP610 100
64
64
64
64
128
128
128
128
128
128
256
256
256
）
B
K
（
)
1
(
M
A
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8
8
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16
16
16
16
16
道
通
A
M
D
器
时
定
位
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1
捉
捕
入
输
较
比
出
输
器
码
解
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C
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9
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9
9
9
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8
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8
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8
8
8
8
8
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8
8
8
8
8
8
8
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0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
1 个 ADC，
18 个通道
1 个 ADC，
32 个通道
1 个 ADC，
18 个通道
1 个 ADC，
32 个通道
1 个 ADC，
18 个通道
1 个 ADC，
32 个通道
1 个 ADC，
18 个通道
1 个 ADC，
32 个通道
1 个 ADC，
18 个通道
1 个 ADC，
32 个通道
1 个 ADC，
18 个通道
1 个 ADC，
32 个通道
2 个 ADC，
32 个通道
2
2
2
2
2
2
2
2
2
2
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2
2
2
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0
0
2
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PT
85 PF, PT
53
PT
85 PF, PT
53
PT
85 PF, PT
53
PT
85 PF, PT
53
PT
85 PF, PT
53
PT
85 PF, PT
85 PF, PT
注
1： RAM 中包括 2 KB 的 DMA RAM。
2： 最大 I/O 引脚数包括与外设功能复用的引脚。
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PIC24H
引脚图
64 引脚 TQFP
3
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48
47
46
45
44
43
42
41
40
39
38
37
36
35
34
33
PGC2/EMUC2/SOSCO/T1CK/CN0/RC14
PGD2/EMUD2/SOSCI/T4CK/CN1/RC13
OC1/RD0
IC4/INT4/RD11
IC3/INT3/RD10
IC2/U1CTS/INT2/RD9
IC1/INT1/RD8
VSS
OSC2/CLKO/RC15
OSC1/CLKIN/RC12
VDD
SCL1/RG2
SDA1/RG3
U1RTS/SCK1/INT0/RF6
U1RX/SDI1/RF2
U1TX/SDO1/RF3
RG15
AN16/T2CK/T7CK/RC1
AN17/T3CK/T6CK/RC2
SCK2/CN8/RG6
SDI2/CN9/RG7
SDO2/CN10/RG8
MCLR
SS2/T5CK/CN11/RG9
VSS
VDD
AN5/IC8/CN7/RB5
AN4/IC7/CN6/RB4
AN3/CN5/RB3
AN2/SS1/CN4/RB2
PGC3/EMUC3/AN1/VREF-/CN3/RB1
PGD3/EMUD3/AN0/VREF+/CN2/RB0
1
2
3
4
5
6
7
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9
10
11
12
13
14
15
16
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0
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5
7
5
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5
5
5
4
5
3
5
2
5
1
5
0
5
9
4
PIC24HJ64GP206
PIC24HJ128GP206
PIC24HJ256GP206
7
1
8
1
9
1
0
2
1
2
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注：
PIC24HJ64GP206 器件不包含 SCL2 和 SDA2 引脚。
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引脚图 （续）
64 引脚 TQFP
RG15
AN16/T2CK/T7CK/RC1
AN17/T3CK/T6CK/RC2
SCK2/CN8/RG6
SDI2/CN9/RG7
SDO2/CN10/RG8
MCLR
SS2/T5CK/CN11/RG9
VSS
VDD
AN5/IC8/CN7/RB5
AN4/IC7/CN6/RB4
AN3/CN5/RB3
AN2/SS1/CN4/RB2
PGC3/EMUC3/AN1/VREF-/CN3/RB1
PGD3/EMUD3/AN0/VREF+/CN2/RB0
1
2
3
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10
11
12
13
14
15
16
PIC24H
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47
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45
44
43
42
41
40
39
38
37
36
35
34
33
PGC2/EMUC2/SOSCO/T1CK/CN0/RC14
PGD2/EMUD2/SOSCI/T4CK/CN1/RC13
OC1/RD0
IC4/INT4/RD11
IC3/INT3/RD10
IC2/U1CTS/INT2/RD9
IC1/INT1/RD8
VSS
OSC2/CLKO/RC15
OSC1/CLKIN/RC12
VDD
SCL1/RG2
SDA1/RG3
U1RTS/SCK1/INT0/RF6
U1RX/SDI1/RF2
U1TX/SDO1/RF3
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3
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5
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2
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1
5
0
5
9
4
PIC24HJ128GP306
7
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0
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1
2
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3
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43
42
41
40
39
38
37
36
35
34
33
PGC2/EMUC2/SOSCO/T1CK/CN0/RC14
PGD2/EMUD2/SOSCI/T4CK/CN1/RC13
OC1/RD0
IC4/INT4/RD11
IC3/INT3/RD10
IC2/U1CTS/INT2/RD9
IC1/INT1/RD8
VSS
OSC2/CLKO/RC15
OSC1/CLKIN/RC12
VDD
SCL1/RG2
SDA1/RG3
U1RTS/SCK1/INT0/RF6
U1RX/SDI1/RF2
U1TX/SDO1/RF3
COFS/RG15
AN16/T2CK/T7CK/RC1
AN17/T3CK/T6CK/RC2
SCK2/CN8/RG6
SDI2/CN9/RG7
SDO2/CN10/RG8
MCLR
SS2/T5CK/CN11/RG9
VSS
VDD
AN5/IC8/CN7/RB5
AN4/IC7/CN6/RB4
AN3/CN5/RB3
AN2/SS1/CN4/RB2
PGC3/EMUC3/AN1/VREF-/CN3/RB1
PGD3/EMUD3/AN0/VREF+/CN2/RB0
1
2
3
4
5
6
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5
4
5
3
5
2
5
1
5
0
5
9
4
PIC24HJ64GP506
PIC24HJ128GP506
7
1
8
1
9
1
0
2
1
2
2
2
3
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DS70175D_CN 第 6 页
初稿
2007 Microchip Technology Inc.
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