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华为设备资料.pdf

发布时间：2022-06-03 发布人：admin 分类：说明书 资料大小：3.68M 资料格式：pdf 举报 版权申诉
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    Security Level: 2014年中移动TD-LTE集采投标产品介绍 HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.
    35pt 目录 32pt 1 本次集采主设备硬件介绍 ) :18pt 2 3 本次集采天线产品介绍 本次功能软件介绍 HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. HISILICON SEMICONDUCTOR Page 2
    2014年TD-LTE集采华为无线投标产品 八通道、 天线RRU一体化 单/双通道、 Lampsite 双通道、 天线RRU一体化 八通道、 天线RRU一体化 双通道、 微站 35pt 32pt ) :18pt 共平台双模 BBU 8通道 2通道 单通道 创新模块 系列化RRU模块 SingleRAN平台 RRU3257 (D频段) RRU3273 (D频段) DRRU3168 e- fa/3168- fa RRU3172- fad RRU3275 DRRU31 DRRU316 52-e 1-fae BTS3205E 微站(D频段) LampSite （E频段） HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. HISILICON SEMICONDUCTOR Page 3 天线RRU 一体化 (D频段4、 8通道) 灯杆站 Relay
    DBBP530(BBU3900/3910) 采用统一HERT平台，多制式多频段统一产品：  支持F/A/D/E全频段；支持3G/LTE多模； • BBU3910机框相比BBU3900，生产工艺更优，供电能力和 风扇能力更强，为未来预留能力 ) :18pt • 风扇6000转提升到9000转 • 电源供电能力从650W提升到1000W 重量 防护等级 工作温度 工作电压 工作环境 ≤12kg IP20 -20℃～+55℃ -48V DC(-36V DC～-60V DC) 室内应用或安装在室外型机柜内 型号 单基带板规格 Iub接口规格 Ir规格 同步模式 型号 DBBP530（TDS） UBBPc： 12C 1个4E1接口+1个FE电口+1个FE光口 最大12个（9.8G/6.144G/2.5G） GPS/北斗/北斗GPS/1PPS+TOD/1588V2 BBU3900（TDL） LBBPd：3*20M 8T8R/6*20M 2T2R UBBPd9：6*20M 8T8R/12*20M 2T2R BBU关键特性和参数 BBU参数 指标 尺寸（宽*高*深） 446mm*88mm*310mm 35pt 32pt BBU3910为后续集中式CloudBB场景，及更大规格的单板， 单基带板规格 更好的预留扩展空间。 注：当BBU3910单电源板推荐采用30A的空开，最小应不小于20A的空开。 S1&X2接口规格 1个FE/GE电口+1个FE/GE光口 Ir规格 最大36个（9.8G/6.1G/4.9G/2.5G） 同步模式 GPS/北斗/1PPS+ToD/1588V2 FE带内同步 HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. HISILICON SEMICONDUCTOR Page 4
    35pt DBBP530(BBU3900/BBU3910)面板布局及主要单板介绍 FANc/FANd 槽位0：LBBPd/UBBPc/UBBPd9 槽位4：LBBPd/UBBPc/UBBPd9 槽位1：LBBPd/UBBPc/UBBPd9 槽位5：LBBPd/UBBPc/UBBPd9 槽位2：LBBPd/UBBPd9 槽位6：UMPT 槽位3：LBBPd/UBBPc/UBBPd9 槽位7： WMPT/UMPTb UPEUc/UPEUd UPEUc/UPEUd 32pt 名称 UMPT TDL 主控板，含高灵敏度UBLOX星卡，LTE新建不与原BBU共框时配臵。提供1个GE电口+1个GE光口。 TDL 主控板，不含星卡，双模升级、改造或新建LTE并与TDS共BBU框时配臵。提供1个GE电口+1个GE光口。 配臵说明 ) :18pt LBBPd/UBBPd9 TDL基带板: 提供6个CPRI/IR光口，支持4.9G/6.144G/9.8G速率。 LBBPd：支持宏站:3*20M (8T8R)、6*20M (2T2R)，室分:12*20M (1T1R)， UBBPd9：支持宏站:6*20M (8T8R)、12*20M (2T2R)，室分:12*20M (1T1R)， WMPT/UMPTb7 WMPT：TDS主控板，含高灵敏度星卡。提供1个4E1接口+1个FE电口+1个FE光口 UMPTb7：TDS主控板含高灵敏度星卡。提供1个4E1接口+1个FE/GE电口+1个FE/GE光口。 UBBP TDS基带板：UBBPc：支持12C的基带处理能力，提供6个CPRI/IR光口，支持2.5/6.144G速率。 FANc/FANd 风扇模块，主要用于风扇的转速控制及温度检测。 UPEUc/UPEUd 电源环境监控模块，支持电源均流，提供8路干结点信号接口和2路RS485信号接口。 HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. HISILICON SEMICONDUCTOR Page 5
    35pt 32pt BBU双模演进方案 TDS TDS+TDL TDL 软件升级可支持 TD-SCDMA/TD-LTE 共模运营 Iub 软件升级可支持 TD-LTE转模运营 S1 Iub ) :18pt TDS基带 TDS基带 TDS主控 TD-SCDMA BBU TDS/TDL共模能力 TDS基带 TDL基带 TDL基带 TDS基带 TDL主控 TDS主控 TD-S /TD-L 双模 TDL基带 TDL基带 TDL主控 TD-LTE 1. 在BBU空余的主控槽位，新增TD-LTE 主控板；双模演进时，新发TDL主控 板不带星卡，与TDS共用GPS信号， 不需新增GPS天线或GPS分路器 2. 根据容量需求，新增TDL基带板; S1 3. 将现网RRU的Ir光纤连接到LTE基带 板，TDS基带信号由BBU内部背板总 线上行通过TDL基带板转发至TDS基 带板，下行TDS基带板先转发至LTE 基带板， Ir接口中传输TDS+TDL的混 模IQ信号。 4. TDS与TDL主控板的Iub、S1/X2接口 二、三期、四、五、六期平台保持一致，基于多模平台，都可支持到未来LTE 的演进 采用分路传输，增加S1/X2相关传输  共用TDS/TDL 硬件，包括机框、背板、电源、GPS时钟等  仅需增加TDL主控/基带板卡支持TDL/TDS双模 HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. HISILICON SEMICONDUCTOR Page 6 辅料，建议TDL传输采用GE光传输 。
    BBU各单板配置原则  基带：LTE基带板LBBPd&UBBPd9，LTE单模每块基带板出光口；双模场景下只有slot2的LTE基带板出光口。  传输：TDS/TDL独立传输，双模演进时现网TDS传输不改动，TDL新增GE传输（绝大多数场景采用GE光）  主控：TDS/TDL独立主控，双模演进时，新发TDL主控板不带星卡，与TDS共用GPS信号，不需新增GPS天线或GPS分路器 35pt 32pt • 扇区数：宏站最大6扇区，室分最大12扇区 • 光口：每块基带板6个光口，其中双模场景从slot2出光口，单BBU支持6个光口，TDS-TDL双模单BBU最多出6个光口 连接双模RRU，为避免双模演进时改造，在TDS或TDL初始建站时，约束单BBU的双模RRU不超过6光口组网；超过6光 ) :18pt 口场景需要拆分BBU； • 小区合并的RRU数：12*20M 2T2R/1T1R • 说明：1、 X*20M中X=RRU个数*RRU上开的载频数之和：例如：S2接4个RRU,资源占用为2×4=8*20M 2、以上规格基于使用UBBPd9基带板 HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. HISILICON SEMICONDUCTOR Page 7
    35pt 32pt ) :18pt 8通道RRU（D频段）  功放架构调整，散热优化，功耗降低。  整机结构优化，PCB布局调整，体积更小  电源架构优化，效率提升 设备型号 RRU3257 RRU3273 设备形态 容量 输出功率 光纤接口 级联情况 功耗 尺寸（L） 重量（Kg） 3*20M 8*25W 2*9.8G 4级 470W 18L 18kg 3*20M 8*25W 2*9.8G 4级 460W 17L 17kg HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. HISILICON SEMICONDUCTOR Page 8
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