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集成电路先进封装SiP发展趋势
俞国庆
2019/3/
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服 务
Innovation
创 新
Enterprising
进 取
Harmonious
和 谐
TONGFU MICROELECTRONICS
内容
n 通富微电简介
n 摩尔定律的挑战和解决方案
n 解决方案比较
n 先进封装发展roadmap
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通富微电(TFME)概览
u 1997年成立
u 2007年深圳上市
u 2017年全球封测企业排名第六
u 集团员工12000人
u 全球六大生产基地,其中厦门在建
u 提供传统和先进封测一站式服务
TFME (HQ)
Nantong Jiangsu
Nantong Sutong
Nantong Jiangsu
Hefei Tongfu
Hefei Anhui
TF-AMD Png
Penang Malaysia
TF-AMD Suz
Suzhou Jiangsu
- Bumping
- WLCSP
- BGAs, LGAs, FCCSP
- QFNs, QFPs, ICs
- Power Packaging
- Discrete Packaging
- Test services
- BGAs
- LGAs
- FCCSP, BGAs, QFN
- Test services
-ICs (High Density)
-LCD Driver
- Descrete Packaging
- Test services
- FCBGAs
- FCLGAs
- FCPGAs
- Coreless BGAs
- Test services
- FCBGAs
- FCLGAs
- FCPGAs
- Coreless BGAs
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Mass production already
WLCSP forms
FC-based package
2P2M
2P1M
1P1M
FCBGA
FCCSP
FCQFN
Cu pillar
Fan-in WLCSP
Wafer bumping (Cu pillar, Au bump)
+ FC-based package
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TFME先进封装技术一览
Ready in 2019
FOPoS
Due die FO
H
B
M
H
B
M
Logic IC
single die FO
Fan-out WLCSP
2.5D package
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摩尔定律:从芯片制造角度,继续按特征尺寸微缩规律对逻辑芯片、Memory、CPU提高SoC集成度;但持续微缩新工艺(5nm以下?)带来
物理学挑战:量子效应(如量子隧穿效应导致晶体管漏电)和光刻精度,以及经济学挑战:芯片性价比下降
半导体行业MM & MtM定律的挑战
Beyond CMOS:在硅基CMOS
遇到物理极限时所能倚重的新
型器件
SoC和SiP的结合
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超越摩尔定律:从系统级封装(SiP)
角度,把模拟/射频、功率、传感器、被动
元件等封装在一体,进行功能和系统集成
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chip1
…
Chip n
WB SiP
chip1
…
Chip n
FC SiP
…
WB+FC hybrid SiP
…
???SiP
??? SiP
系统芯片SoC和系统级封装SiP比较
Time to market , NRE
不同前道技术(非硅材料)和
工艺节点,甚至被动元件整合
单芯片良率
设计工具充足
性能
SiP
J
J
J
L
L
SoC
L
L
L
J
J
???SiP需要解决WB SiP, FC SiP等问题
1. 由于芯片输入端到基板输出端long transmission distance
引起功耗
2. 由于芯片之间long interconnection,性能变差
3. 由于基板routing constraint, 封装large form factor
splits &
reconstitutes
in SiP
SoC
SoC in FCBGA
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