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俞国庆-集成电路先进封装SiP发展趋势.pdf

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Your ONE STOP solutions provider 集成电路先进封装SiP发展趋势 俞国庆 2019/3/
Service 服 务 Innovation 创 新 Enterprising 进 取 Harmonious 和 谐 TONGFU MICROELECTRONICS 内容 n 通富微电简介 n 摩尔定律的挑战和解决方案 n 解决方案比较 n 先进封装发展roadmap www.tfme.com
Service 服 务 Innovation 创 新 Enterprising 进 取 Harmonious 和 谐 TONGFU MICROELECTRONICS 通富微电(TFME)概览 u 1997年成立 u 2007年深圳上市 u 2017年全球封测企业排名第六 u 集团员工12000人 u 全球六大生产基地,其中厦门在建 u 提供传统和先进封测一站式服务 TFME (HQ) Nantong Jiangsu Nantong Sutong Nantong Jiangsu Hefei Tongfu Hefei Anhui TF-AMD Png Penang Malaysia TF-AMD Suz Suzhou Jiangsu - Bumping - WLCSP - BGAs, LGAs, FCCSP - QFNs, QFPs, ICs - Power Packaging - Discrete Packaging - Test services - BGAs - LGAs - FCCSP, BGAs, QFN - Test services -ICs (High Density) -LCD Driver - Descrete Packaging - Test services - FCBGAs - FCLGAs - FCPGAs - Coreless BGAs - Test services - FCBGAs - FCLGAs - FCPGAs - Coreless BGAs - Test services www.tfme.com
Service 服 务 Innovation 创 新 Enterprising 进 取 Harmonious 和 谐 TONGFU MICROELECTRONICS Mass production already WLCSP forms FC-based package 2P2M 2P1M 1P1M FCBGA FCCSP FCQFN Cu pillar Fan-in WLCSP Wafer bumping (Cu pillar, Au bump) + FC-based package www.tfme.com TFME先进封装技术一览 Ready in 2019 FOPoS Due die FO H B M H B M Logic IC single die FO Fan-out WLCSP 2.5D package
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Service 服 务 Innovation 创 新 Enterprising 进 取 Harmonious 和 谐 TONGFU MICROELECTRONICS 摩尔定律:从芯片制造角度,继续按特征尺寸微缩规律对逻辑芯片、Memory、CPU提高SoC集成度;但持续微缩新工艺(5nm以下?)带来 物理学挑战:量子效应(如量子隧穿效应导致晶体管漏电)和光刻精度,以及经济学挑战:芯片性价比下降 半导体行业MM & MtM定律的挑战 Beyond CMOS:在硅基CMOS 遇到物理极限时所能倚重的新 型器件 SoC和SiP的结合 www.tfme.com 超越摩尔定律:从系统级封装(SiP) 角度,把模拟/射频、功率、传感器、被动 元件等封装在一体,进行功能和系统集成
Service 服 务 Innovation 创 新 Enterprising 进 取 Harmonious 和 谐 TONGFU MICROELECTRONICS chip1 … Chip n WB SiP chip1 … Chip n FC SiP … WB+FC hybrid SiP … ???SiP ??? SiP 系统芯片SoC和系统级封装SiP比较 Time to market , NRE 不同前道技术(非硅材料)和 工艺节点,甚至被动元件整合 单芯片良率 设计工具充足 性能 SiP J J J L L SoC L L L J J ???SiP需要解决WB SiP, FC SiP等问题 1. 由于芯片输入端到基板输出端long transmission distance 引起功耗 2. 由于芯片之间long interconnection,性能变差 3. 由于基板routing constraint, 封装large form factor splits & reconstitutes in SiP SoC SoC in FCBGA www.tfme.com
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