pic18f4520中文手册.pdf

发布时间：2022-05-30 发布人：admin 分类：说明书资料大小：6.60M 资料格式：pdf 举报版权申诉

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功耗管理模式：

外设特点：

灵活的振荡器结构：

单片机的特殊功能：

引脚图

引脚图（续）

1.0 器件概述

1.1 新的内核特性

1.1.1 纳瓦技术

1.1.2 多个振荡器选项和特点

1.2 其他特性

1.3 系列中各产品的具体信息

表1-1：器件特性

图1-1： PIC18F2420/2520（28引脚）框图

图1-2： PIC18F4420/4520 （40/44引脚）框图

表1-2： PIC18F2420/2520 I/O引脚说明

表1-3： PIC18F4420/4520 I/O引脚说明

2.0 振荡器配置

2.1 振荡器类型

2.2 晶振/陶瓷谐振器

图2-1：晶振/陶瓷谐振器工作原理

表2-1：陶瓷谐振器的电容选择

表2-2：晶振的电容选择

图2-2：外部时钟输入工作原理（HS配置）

2.3 外部时钟输入

图2-3：外部时钟输入工作原理（EC配置）

图2-4：外部时钟输入工作原理（ECIO配置）

2.4 RC振荡器

图2-5： RC振荡器模式

图2-6： RCIO振荡器模式

2.5 PLL倍频器

2.5.1 HSPLL振荡器模式

图2-7： PLL框图（HS模式）

2.5.2 PLL和INTOSC

2.6 内部振荡器电路

2.6.1 INTIO模式

2.6.2 INTOSC输出频率

2.6.3 OSCTUNE寄存器

2.6.4 INTOSC模式下的PLL

2.6.5 INTOSC频率漂移

寄存器2-1： OSCTUNE：振荡器调节寄存器

2.7 时钟源与振荡器切换

图2-8： PIC18F2420/2520/4420/4520时钟框图

2.7.1 振荡器控制寄存器

2.7.2 振荡器转换

寄存器2-2： OSCCON 寄存器

2.8 功耗管理模式对各种时钟源的影响

2.9 上电延迟

表2-3：休眠模式下OSC1和OSC2引脚的状态

3.0 功耗管理模式

3.1 选择功耗管理模式

3.1.1 时钟源

3.1.2 进入功耗管理模式

表3-1：功耗管理模式

3.1.3 时钟转换和状态指示位

3.1.4 多条Sleep命令

3.2 运行模式

3.2.1 PRI_RUN模式

3.2.2 SEC_RUN模式

图3-1：进入SEC_RUN模式的转换时序

图3-2：从SEC_RUN 模式切换到PRI_RUN模式（HSPLL）的转换时序

3.2.3 RC_RUN模式

图3-3：转换到RC_RUN模式的时序

图3-4：从RC_RUN模式切换到PRI_RUN模式的转换时序

3.3 休眠模式

3.4 空闲模式

图3-5：进入休眠模式的转换时序

图3-6：从休眠模式唤醒的转换时序（HSPLL）

3.4.1 PRI_IDLE模式

3.4.2 SEC_IDLE模式

图3-7：进入空闲模式的转换时序

图3-8：从空闲模式唤醒进入运行模式的转换时序

3.4.3 RC_IDLE模式

3.5 退出空闲和休眠模式

3.5.1 通过中断退出

3.5.2 通过WDT超时退出

3.5.3 通过复位退出

3.5.4 无需振荡器起振延迟的退出

表3-2：通过复位从休眠模式或空闲模式退出的延迟（按时钟源分类）

4.0 复位

4.1 RCON寄存器

图4-1：片上复位电路的简化框图

寄存器4-1： RCON 寄存器

4.2 主清零（MCLR）

4.3 上电复位（POR）

图4-2：外部上电复位电路（Vdd慢速上电）

4.4 欠压复位（BOR）

4.4.1 用软件使能BOR

4.4.2 检测BOR

4.4.3 在休眠模式下禁止BOR

表4-1： BOR配置

4.5 器件复位定时器

4.5.1 上电延时定时器（PWRT）

4.5.2 振荡器起振定时器（OST）

4.5.3 PLL锁定延时

4.5.4 延时时序

表4-2：不同情况下的延时

图4-3：上电延时时序（MCLR连接到Vdd，Vdd电压上升时间< Tpwrt）

图4-4：上电延时时序（MCLR未连接到Vdd）：情形1

图4-5：上电延时时序（MCLR未连接到Vdd）：情形2

图4-6：缓慢上升时间（MCLR连接到Vdd，Vdd 上升时间 > Tpwrt）

图4-7： POR在 PLL使能时的延时时序（MCLR连接到Vdd）

4.6 寄存器的复位状态

表4-3： RCON寄存器的状态位、含义以及初始状态

表4-4：所有寄存器的初始化状态

5.0 存储器构成

5.1 程序存储器构成

图5-1： PIC18F2420/2520/4420/4520器件的程序存储器映射和堆栈

5.1.1 程序计数器

5.1.2 返回地址堆栈

图5-2：返回地址堆栈和相关寄存器

寄存器5-1： STKPTR 寄存器

5.1.3 快速寄存器堆栈

例5-1：快速寄存器堆栈代码示例

5.1.4 程序存储器中的查找表

例5-2：使用偏移量计算GOTO

5.2 PIC18指令周期

5.2.1 时钟分配

5.2.2 指令流/流水线

图5-3：时钟/ 指令周期

例5-3：指令流水线流程

5.2.3 程序存储器中的指令

图5-4：程序存储器中的指令

5.2.4 双字指令

例5-4：双字指令

5.3 数据存储器构成

5.3.1 存储区选择寄存器（BSR）

图5-5： PIC18F2420/4420器件的数据存储器映射

图5-6： PIC18F2520/4520器件的数据存储器映射

图5-7：使用存储区选择寄存器（直接寻址）

5.3.2 快速操作存储区

5.3.3 通用寄存器

5.3.4 特殊功能寄存器

表5-1： PIC18F2420/2520/4420/4520器件的特殊功能寄存器映射图

表5-2： PIC18F2420/2520/4420/4520寄存器汇总

5.3.5 STATUS寄存器

寄存器 5-2： STATUS寄存器

5.4 数据寻址模式

5.4.1 固有和立即数寻址

5.4.2 直接寻址

5.4.3 间接寻址

例5-5：使用间接寻址清零RAM （Bank 1）的方法

图5-8：间接寻址

5.5 数据存储器和扩展的指令集

5.5.1 用立即数偏移量进行变址寻址

5.5.2 受到立即数变址寻址模式影响的指令

图5-9：面向位和字节的指令的寻址方式对比（使能了扩展的指令集）

5.5.3 在立即数变址寻址模式下映射快速操作存储区

5.6 PIC18指令执行和扩展的指令集

图5-10：使用立即数变址寻址重新映射快速操作存储区

6.0 闪存程序存储器

6.1 表读和表写

图6-1：表读操作

图6-2：表写操作

6.2 控制寄存器

6.2.1 EECON1和EECON2寄存器

寄存器6-1： EECON1寄存器

6.2.2 TABLAT――表锁存寄存器

6.2.3 TBLPTR――表指针寄存器

6.2.4 表指针边界

表6-1：使用TBLRD和TBLWT指令执行表指针操作

图6-3：基于操作的表指针边界

6.3 读取闪存程序存储器

图6-4：读取闪存程序存储器

例6-1：读取一个闪存程序存储器字

6.4 擦除闪存程序存储器

6.4.1 闪存程序存储器擦除顺序

例6-2：擦除闪存程序存储器行

6.5 写入闪存程序存储器

图6-5：对闪存程序存储器进行表写操作

6.5.1 闪存程序存储器写操作顺序

例6-3：写闪存程序存储器

例6-3：写闪存程序存储器（续）

6.5.2 写校验

6.5.3 写操作意外终止

6.5.4 避免误写操作

6.6 代码保护时的闪存程序存储器操作

表6-2：与闪存程序存储器相关的寄存器

7.0 数据EEPROM存储器

7.1 EEADR寄存器

7.2 EECON1和EECON2寄存器

寄存器7-1： EECON1寄存器

7.3 读数据EEPROM存储器

7.4 写数据EEPROM存储器

7.5 写校验

例7-1：读数据EEPROM

例7-2：写数据EEPROM

7.6 代码保护时的操作

7.7 避免误写操作

7.8 使用数据EEPROM

例7-3：数据EEPROM刷新程序

表7-1：与数据EEPROM存储器相关的寄存器

8.0 8 X 8硬件乘法器

8.1 简介

8.2 工作原理

例8-1： 8 x 8无符号乘法程序

例8-2： 8 x 8有符号乘法程序

表8-1：各种乘法运算的性能比较

公式8-1： 16 x 16无符号乘法算法

例8-3： 16 x 16无符号乘法程序

公式8-2： 16 x 16有符号乘法算法

例8-4： 16x16有符号乘法程序

9.0 中断

图9-1： PIC18中断逻辑

9.1 INTCON 寄存器

寄存器9-1： INTCON寄存器

寄存器9-2： INTCON2寄存器

寄存器9-3： INTCON3寄存器

9.2 PIR寄存器

寄存器9-4： PIR1：外设中断请求（标志）寄存器1

寄存器9-5： PIR2：外设中断请求（标志）寄存器2

9.3 PIE寄存器

寄存器9-6： PIE1：外设中断使能寄存器1

寄存器9-7： PIE2：外设中断使能寄存器2

9.4 IPR寄存器

寄存器9-8： IPR1：外设中断优先级寄存器1

寄存器9-9： IPR2：外设中断优先级寄存器2

9.5 RCON寄存器

寄存器9-10： RCON寄存器

9.6 INTn引脚中断

9.7 TMR0中断

9.8 PORTB电平变化中断

9.9 中断的现场保护

例9-1：将Status、WREG和BSR寄存器的值保存在RAM中

10.0 I/O端口

图10-1：通用I/O端口的操作

10.1 PORTA、TRISA和LATA寄存器

例10-1：初始化PORTA

表10-1： PORTA I/O汇总

表10-2：与PORTA相关的寄存器汇总

10.2 PORTB、TRISB和LATB寄存器

例10-2：初始化PORTB

表10-3： PORTB I/O汇总

表10-4：与PORTB相关的寄存器汇总

10.3 PORTC、TRISC和LATC寄存器

例10-3：初始化PORTC

表10-5： PORTC I/O汇总

表10-6：与PORTC相关的寄存器汇总

10.4 PORTD、TRISD和LATD寄存器

例10-4：初始化PORTD

表10-7： PORTD I/O汇总

表10-8：与PORTD相关的寄存器汇总

10.5 PORTE、TRISE和LATE寄存器

例10-5：初始化PORTE

10.5.1 28引脚器件中的PORTE

寄存器10-1： TRISE 寄存器（仅40/44引脚器件）

表10-9： PORTE I/O汇总

表10-10：与PORTE相关的寄存器汇总

10.6 并行从动端口

图10-2： PORTD和PORTE结构框图（并行从动端口）

图10-3：并行从动端口写操作波形图

图10-4：并行从动端口读操作波形图

表10-11：与并行从动端口相关的寄存器

11.0 Timer0模块

寄存器11-1： T0CON：Timer0控制寄存器

11.1 Timer0工作原理

11.2 Timer0的16位读写模式

图11-1： Timer0框图（8位模式）

图11-2： Timer0框图（16位模式）

11.3 预分频器

11.3.1 切换预分频器

11.4 Timer0中断

表11-1：与Timer0相关的寄存器

12.0 Timer1模块

寄存器12-1： T1CON：Timer1控制寄存器

12.1 Timer1工作原理

图12-1： Timer1框图

图12-2： Timer1框图（16位读写模式）

12.2 Timer1 16位读/写模式

12.3 Timer1振荡器

图12-3： TIMER1 LP振荡器的外部元件

表12-1： Timer1振荡器的电容选择值

12.3.1 使用Timer1作为时钟源

12.3.2 低功耗Timer1选项

12.3.3 Timer1振荡器布线注意事项

图12-4：有接地保护环的振荡电路

12.4 Timer1中断

12.5 使用CCP特殊事件触发信号来复位 Timer1

12.6 使用Timer1作为实时时钟

例12-1：使用Timer1中断服务实现实时时钟

表12-2： Timer1作为定时器/计数器时相关的寄存器

13.0 Timer2模块

13.1 Timer2工作原理

寄存器13-1： T2CON：Timer2控制寄存器

13.2 Timer2中断

13.3 Timer2输出

图13-1： Timer2框图

表13-1： Timer2作为定时器/计数器时相关的寄存器

14.0 Timer3模块

寄存器14-1： T3CON：Timer3控制寄存器

14.1 Timer3工作原理

图14-1： Timer3框图

图14-2： Timer3框图（16位读写模式）

14.2 Timer3 16位读/写模式

14.3 使用Timer1振荡器作为Timer3的时钟源

14.4 Timer3中断

14.5 使用CCP特殊事件触发信号来复位 Timer3

表14-1： Timer3作为定时器/计数器时相关的寄存器

15.0 捕捉/比较/PWM（CCP）模块

寄存器15-1： CCPxCON寄存器（CCP2模块，以及28引脚器件中的CCP1模块）

15.1 CCP模块配置

15.1.1 CCP模块和定时器资源

表15-1： CCP模式――定时器资源

15.1.2 CCP2引脚分配

表15-2： CCP1和CCP2在使用定时器资源方面的相互关系

15.2 捕捉模式

15.2.1 CCP引脚配置

15.2.2 Timer1/Timer3模式选择

15.2.3 软件中断

15.2.4 CCP预分频器

例15-1：改变捕捉预分频比值（以CCP2为例）

图15-1：捕捉模式工作原理框图

15.3 比较模式

15.3.1 CCP引脚配置

15.3.2 Timer1/Timer3模式选择

15.3.3 软件中断模式

15.3.4 特殊事件触发器

图15-2：比较模式工作原理框图

表15-3：与捕捉、比较、Timer1和Timer3相关的寄存器

15.4 PWM模式

图15-3： PWM简化框图

图15-4： PWM 输出

15.4.1 PWM周期

公式15-1：

15.4.2 PWM占空比

公式15-2：

公式15-3：

表15-4： 40 MHz时的PWM频率与分辨率示例

15.4.3 PWM自动关闭（仅CCP1）

15.4.4 设置PWM工作模式

表15-5：与PWM和Timer2相关的寄存器

16.0 增强型捕捉/比较/PWM （ECCP）模块

寄存器16-1： CCP1CON寄存器（ECCP1模块，40/44引脚器件）

16.1 ECCP输出和配置

16.1.1 ECCP模块和定时器资源

16.2 捕捉和比较模式

16.2.1 特殊事件触发器

16.3 标准PWM模式

表16-1：各种ECCP1模式的引脚分配

16.4 增强型PWM模式

16.4.1 PWM周期

公式16-1：

图16-1：增强型PWM模块的简化框图

16.4.2 PWM占空比

公式16-2：

公式16-3：

16.4.3 PWM输出配置

表16-2： 40 MHz时的PWM频率和分辨率示例

图16-2： PWM输出关系（高电平有效状态）

图16-3： PWM输出关系（低电平有效状态）

16.4.4 半桥模式

图16-4：半桥PWM输出

图16-5：半桥输出模式应用示例

16.4.5 全桥模式

图16-6：全桥PWM输出

图16-7：全桥应用示例

图16-8： PWM方向更改

图16-9：在接近100%占空比时PWM更改方向

16.4.6 可编程死区延迟

16.4.7 增强型PWM的自动关闭功能

寄存器16-2： PWM1CON：PWM配置寄存器

寄存器16-3： ECCP1AS：增强型捕捉/比较/PWM自动关闭控制寄存器

16.4.8 启动注意事项

图16-10： PWM自动关闭（PRSEN = 1，使能自动重启）

图16-11： PWM自动关闭（PRSEN = 0，禁止自动重启）

16.4.9 PWM操作的设置

16.4.10 在功耗管理模式下的工作方式

16.4.11 复位的影响

表16-3：与ECCP1模块和Timer1到Timer3相关的寄存器

17.0 主控同步串口（MSSP）模块

17.1 主控SSP（MSSP）模块概述

17.2 控制寄存器

17.3 SPI模式

图17-1： MSSP框图（SPI 模式）

17.3.1 寄存器

寄存器17-1： SSPSTAT： MSSP状态寄存器（SPI模式）

寄存器17-2： SSPCON1：MSSP控制寄存器1（SPI模式）

17.3.2 工作原理

例17-1：装载SSPBUF（SSPSR）寄存器

17.3.3 使能SPI I/O

17.3.4 典型连接

图17-2： SPI主/从器件连接

17.3.5 主控模式

图17-3： SPI模式时序图（主控模式）

17.3.6 从动模式

17.3.7 从动选择同步

图17-4：从动同步模式的时序图

图17-5： SPI模式的时序图（从动模式且CKE = 0）

图17-6： SPI模式的时序图（从动模式且CKE = 1）

17.3.8 在功耗管理模式下的工作方式

17.3.9 复位的影响

17.3.10 总线模式兼容性

表17-1： SPI总线模式

表17-2：和SPI操作相关的寄存器

17.4 I2C 模式

图17-7： MSSP 框图（I2C模式）

17.4.1 寄存器

寄存器17-3： SSPSTAT： MSSP状态寄存器（I2C模式）

寄存器17-4： SSPCON1：MSSP控制寄存器1（I2C 模式）

寄存器17-5： SSPCON2：MSSP控制寄存器2（I2C 模式）

17.4.2 工作原理

17.4.3 从动模式

图 17-8： I2C 从动模式的接收时序（SEN = 0， 7位地址）

图 17-9： I2C 从动模式的发送时序（7位地址）

图 17-10： I2C 从动模式的接收时序（SEN = 0， 10位地址）

图 17-11： I2C 从动模式的发送时序（10位地址）

17.4.4 时钟延长

图17-12：时钟同步时序

图 17-13： I2C 从动模式的接收时序（SEN = 1， 7位地址）

图 17-14： I2C 从动模式的接收时序（SEN = 1， 10位地址）

17.4.5 支持广播呼叫地址

图17-15：从动模式广播呼叫地址时序（7位或10位地址模式）

17.4.6 主控模式

图17-16： MSSP框图（I2C主控模式）

17.4.7 波特率

图17-17：波特率发生器框图

表17-3：带有BRG的I2C时钟速率

图17-18：带有时钟仲裁的波特率发生器时序

17.4.8 I2C主控模式启动条件时序

图17-19：第一个启动位时序

17.4.9 I2C主控模式重复启动条件时序

图17-20：重复启动条件的时序

17.4.10 I2C主控模式发送

17.4.11 I2C主控模式接收

图17-21： I2C主控模式的发送时序（7位或10位地址）

图17-22： I2C主控模式的接收时序（7位地址）

17.4.12 应答序列时序

17.4.13 停止条件时序

图17-23：应答序列波形

图17-24：停止条件接收或发送模式

17.4.14 休眠工作方式

17.4.15 复位影响

17.4.16 多主机模式

17.4.17 多主机通信、总线冲突与总线仲裁

图17-25：发送和应答时的总线冲突时序

图17-26：启动条件期间的总线冲突（仅SDA）

图17-27：启动条件期间的总线冲突（SCL = 0）

图17-28：启动条件期间由SDA仲裁引起的BRG复位

图17-29：重复启动条件期间的总线冲突（情形1）

图17-30：重复启动条件期间的总线冲突（情形2）

图17-31：停止条件期间的总线冲突（情形1）

图17-32：停止条件期间的总线冲突（情形2）

18.0 增强型通用同步/异步收发器（EUSART）

寄存器18-1： TXSTA：发送状态和控制寄存器

寄存器18-2： RCSTA：接收状态和控制寄存器

寄存器18-3： BAUDCON：波特率控制寄存器

18.1 波特率发生器（BRG）

18.1.1 在功耗管理模式下的操作

18.1.2 采样

表18-1：波特率公式

例18-1：计算波特率误差

表18-2：与波特率发生器相关的寄存器

表18-3：异步模式的波特率

18.1.3 自动波特率检测

表18-4： BRG计数器时钟速率

图18-1：自动波特率计算

图18-2： BRG溢出时序

18.2 EUSART异步模式

18.2.1 EUSART异步发送器

图18-3： EUSART发送原理框图

图18-4：异步发送

图18-5：异步发送（背对背）

表18-5：与异步发送相关的寄存器

18.2.2 EUSART异步接收器

18.2.3 设置带有地址检测功能的9位模式

图18-6： EUSART接收原理框图

图18-7：异步接收时序

表18-6：与异步接收相关的寄存器

18.2.4 同步间隔字符自动唤醒

图18-8：正常工作模式下的自动唤醒位（WUE）时序

图18-9：休眠模式下的自动唤醒位（WUE）时序

18.2.5 间隔字符序列

18.2.6 接收间隔字符

图18-10：发送间隔字符时序

18.3 EUSART同步主控模式

18.3.1 EUSART同步主控发送

图18-11：同步发送时序

图18-12：同步发送时序（由TXEN位控制）

表18-7：与同步主控发送相关的寄存器

18.3.2 EUSART同步主控接收

图18-13：主控模式同步接收的时序（由SREN位控制）

表18-8：与同步主控接收相关的寄存器

18.4 EUSART同步从动模式

18.4.1 EUSART同步从动发送

表18-9：与同步从动发送相关的寄存器

18.4.2 EUSART同步从动接收

表18-10：与同步从动接收相关的寄存器

19.0 10位模数转换器（A/D）模块

寄存器19-1： ADCON0 寄存器

寄存器19-2： ADCON1 寄存器

寄存器19-3： ADCON2 寄存器

图19-1： A/D 原理框图

图19-2： A/D转换方式

图19-3：模拟输入典型电路

19.1 A/D 采集要求

公式19-1：采集时间

公式19-2： A/D最小充电时间

公式19-3：计算所需的最小采集时间

19.2 选择和配置采集时间

19.3 选择A/D转换时钟

表19-1：不同器件工作频率下的Tad

19.4 在功耗管理模式下的工作方式

19.5 配置模拟端口引脚

19.6 A/D转换

19.7 放电

图19-4： A/D转换Tad周期（ACQT<2:0> = 000，TACQ = 0）

图19-5： A/D转换Tad周期（ACQT<2:0> = 010，TACQ = 4 TAD）

19.8 CCP2触发器的使用

表19-2：与A/D操作相关的寄存器

20.0 比较器模块

寄存器20-1： CMCON 寄存器

20.1 比较器配置

图20-1：比较器I/O工作模式

20.2 比较器工作原理

20.3 比较器参考电压

图20-2：单个比较器

20.3.1 外部参考电压信号

20.3.2 内部参考电压信号

20.4 比较器的响应时间

20.5 比较器输出

图20-3：比较器输出原理框图

20.6 比较器中断

20.7 在休眠模式下比较器的操作

20.8 复位的影响

20.9 模拟输入连接注意事项

图20-4：比较器模拟输入典型电路

表20-1：与比较器模块相关的寄存器

21.0 比较器参考电压源模块

21.1 配置比较器参考电压源模块

寄存器21-1： CVRCON寄存器

图21-1：参考电压源原理框图

21.2 参考电压精度/误差

21.3 休眠期间的操作

21.4 复位的影响

21.5 连接注意事项

图21-2：参考电压输出缓冲示例

表21-1：与比较器参考电压源相关的寄存器

22.0 高/低压检测（HLVD）

寄存器22-1： HLVDCON寄存器（高/低压检测控制寄存器）

22.1 工作原理

图22-1： HLVD模块原理框图（带外部输入）

22.2 设置HLVD

22.3 电流消耗

22.4 HLVD启动时间

图22-2：低压检测工作时序（VDIRMAG = 0）

图22-3：高压检测工作时序（VDIRMAG = 1）

22.5 应用

图22-4：典型低压检测应用

22.6 休眠期间的操作

22.7 复位的影响

表22-1：与高/低压检测模块相关的寄存器

23.0 CPU的特殊功能

23.1 配置位

表23-1：配置位和器件ID

寄存器23-1： CONFIG1H：配置寄存器1的高字节（字节地址 = 300001h）

寄存器23-2： CONFIG2L：配置寄存器2的低字节（字节地址 = 300002h）

寄存器23-3： CONFIG2H：配置寄存器2的高字节（字节地址 = 300003h）

寄存器23-4： CONFIG3H：配置寄存器3的高字节（字节地址 = 300005h）

寄存器23-5： CONFIG4L：配置寄存器4的低字节（字节地址 = 300006h）

寄存器23-6： CONFIG5L：配置寄存器5的低字节（字节地址 = 300008h）

寄存器23-7： CONFIG5H：配置寄存器5的高字节（字节地址 = 300009h）

寄存器23-8： CONFIG6L：配置寄存器6的低字节（字节地址 = 30000Ah）

寄存器23-9： CONFIG6H：配置寄存器6的高字节（字节地址 = 30000Bh）

寄存器23-10： CONFIG7L：配置寄存器7的低字节（字节地址 = 30000Ch）

寄存器23-11： CONFIG7H：配置寄存器7的高字节（字节地址 = 30000Dh）

寄存器23-12： DEVID1：PIC18F2420/2520/4420/4520器件的ID寄存器1

寄存器23-13： DEVID2：PIC18F2420/2520/4420/4520器件的ID寄存器2

23.2 看门狗定时器（WDT）

23.2.1 控制寄存器

图23-1： WDT原理框图

寄存器23-14： WDTCON寄存器

表23-2：看门狗定时器的寄存器汇总

23.3 双速启动

23.3.1 使用双速启动时的注意事项

图23-2：双速启动时钟转换（从INTOSC切换到HSPLL）的时序

23.4 故障保护时钟监视器

图23-3： FSCM结构框图

23.4.1 FSCM和看门狗定时器

23.4.2 退出故障保护运行模式

图23-4： FSCM时序图

23.4.3 功耗管理模式下的FSCM中断

23.4.4 POR或从休眠中唤醒

23.5 程序校验和代码保护

图23-5： PIC18F2420/2520/4420/4520的受代码保护的程序存储器

表23-3：代码保护寄存器汇总

23.5.1 程序存储器代码保护

图23-6：禁止表写操作（WRTn）

图23-7：禁止外部存储块表读操作（EBTRn）

图23-8：允许内部存储块表读操作（EBTRn）

23.5.2 数据EEPROM代码保护

23.5.3 配置寄存器保护

23.6 ID单元

23.7 在线串行编程

23.8 在线调试器

表23-4：调试器资源

23.9 单电源ICSP编程

24.0 指令集综述

24.1 标准指令集

表24-1：操作码字段说明

图24-1：指令的通用格式

表24-2： PIC18FXXXX 指令集

24.1.1 标准指令集

24.2 扩展的指令集

24.2.1 扩展指令的语法

表24-3： PIC18指令集的扩展

24.2.2 扩展的指令集

24.2.3 立即数变址寻址模式中面向字节和位的指令

24.2.4 使能扩展的指令集时的注意事项

24.2.5 使用Microchip MPLAB IDE工具的注意事项

25.0 开发支持

25.1 MPLAB集成开发环境软件

25.2 MPASM 汇编器

25.3 MPLAB C18和MPLAB C30 C编译器

25.4 MPLINK目标链接器/ MPLIB目标库管理器

25.5 MPLAB ASM30汇编器、链接器和库管理器

25.6 MPLAB SIM软件模拟器

25.7 MPLAB ICE 2000高性能在线仿真器

25.8 MPLAB ICE 4000高性能在线仿真器

25.9 MPLAB ICD 2在线调试器

25.10 MPLAB PM3器件编程器

25.11 PICSTART Plus开发编程器

25.12 PICkit 2开发编程器

25.13 演示、开发和评估板

26.0 电气规范

绝对最大值

图26-1： PIC18F2420/2520/4420/4520电压―频率关系图（工业级）

图26-2： PIC18LF2420/2520/4420/4520电压―频率关系图（工业级）

26.1 直流规范：供电电压 PIC18F2420/2520/4420/4520（工业级） PIC18LF2420/2520/4420/4520 （工业级）

26.2 直流规范：掉电电流和供电电流PIC18F2420/2520/4420/4520（工业级）PIC18LF2420/2520/4420/4520 （工业级）

26.3 直流规范： PIC18F2420/2520/4420/4520（工业级） PIC18LF2420/2520/4420/4520 （工业级）

表26-1：存储器编程要求

表26-2：比较器规范

表26-3：参考电压规范

图26-3：高/低压检测特性

表26-4：高/低压检测规范

26.4 交流（时序）规范

26.4.1 时序参数符号

26.4.2 时序条件

表26-5：温度和电压规范―交流

图26-4：器件时序规范的负载条件

26.4.3 时序图和规范

图26-5：外部时钟时序（除PLL之外的所有模式）

表26-6：外部时钟时序要求

表26-7： PLL时钟时序规范（Vdd = 4.2V至5.5V）

表26-8：交流规范：内部RC精度 PIC18F2420/2520/4420/4520（工业级） PIC18LF2420/2520/4420/4520（工业级）

图26-6： CLKO和I/O时序

表26-9： CLKO和I/O时序要求

图26-7：复位、看门狗定时器、振荡器起振定时器和上电延时定时器时序

图26-8：欠压复位时序

表26-10：复位、看门狗定时器、振荡器起振定时器、上电延时定时器和欠压复位要求

图26-9： Timer0和Timer1外部时钟时序

表26-11： Timer0和Timer1外部时钟要求

图26-10：捕捉/比较/PWM时序（所有CCP模块）

表26-12：捕捉/比较/PWM要求（所有CCP模块）

图26-11：并行从动端口时序（PIC18F4420/4520）

表26-13：并行从动端口要求（PIC18F4420/4520）

图26-12： SPI主控模式时序示例（CKE = 0）

表26-14： SPI模式要求示例（主控模式，CKE = 0）

图26-13： SPI主控模式时序示例（CKE = 1）

表26-15： SPI模式要求示例（主控模式，CKE = 1）

图26-14： SPI从动模式时序示例（CKE = 0）

表26-16： SPI模式要求示例（从动模式，CKE = 0）

图26-15： SPI从动模式时序示例（CKE = 1）

表26-17： SPI从动模式要求示例（CKE = 1）

图26-16： I2C总线启动/停止位时序

表26-18： I2C总线启动/停止位要求（从动模式）

图26-17： I2C总线数据时序

表26-19： I2C总线数据要求（从动模式）

图26-18： MSSP I2C总线启动/停止位时序波形

表26-20： MSSP I2C总线启动/停止位要求

图26-19： MSSP I2C总线数据时序

表26-21： MSSP I2C总线数据要求

图26-20： USART同步发送（主控/从动）时序

表26-22： USART同步发送要求

图26-21： USART同步接收（主控/从动）时序

表26-23： USART同步接收要求

表26-24： A/D 转换器规范： PIC18FX42X/X52X （工业级） PIC18LFX42X/X52X（工业级）

图26-22： A/D转换时序

表26-25： A/D转换要求

27.0 DC和AC特性图表

28.0 封装信息

28.1 封装标识信息

28.2 封装详细信息

28引脚窄型塑封双列直插式封装（SP）――主体300 mil（PDIP）

28引脚塑封正方扁平无引线封装（ML）――主体6x6 mm，切割分离（QFN）

28引脚宽型塑封小型封装（SO）―― 主体300 mil（SOIC）

40引脚塑封双列直插式封装（P）――主体600 mil（PDIP）

44引脚塑封正方扁平无引线封装（ML）――8x8 mm外形（QFN）

44引脚塑封薄型正方扁平封装（PT）――主体10x10x1 mm，引脚形式1.0/0.10 mm（TQFP）

附录A：版本历史

版本 A（2004年7月）

附录B：器件差异

表B-1：器件差异

附录C：转换注意事项

附录D：从基本型器件移植到增强型器件

附录E：从中档器件移植到增强型器件

附录F：从高档器件移植到增强型器件

索引

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读者反馈表

PIC18F2420/2520/4420/4520产品标识体系

全球销售及服务网点

PIC18F2420/2520/4420/4520 数据手册采用 10 位 A/D 和纳瓦技术的 28/40/44 引脚增强型闪存单片机  2006 Microchip Technology Inc. 初稿 DS39631A_CN

请注意以下有关 Microchip 器件代码保护功能的要点： • Microchip 的产品均达到 Microchip 数据手册中所述的技术指标。 • Microchip 确信：在正常使用的情况下， Microchip 系列产品是当今市场上同类产品中最安全的产品之一。 • 目前，仍存在着恶意、甚至是非法破坏代码保护功能的行为。就我们所知，所有这些行为都不是以 Microchip 数据手册中规定的操作规范来使用 Microchip 产品的。这样做的人极可能侵犯了知识产权。 • • Microchip 愿与那些注重代码完整性的客户合作。 Microchip 或任何其他半导体厂商均无法保证其代码的安全性。代码保护并不意味着我们保证产品是 “牢不可破”的。代码保护功能处于持续发展中。 Microchip 承诺将不断改进产品的代码保护功能。任何试图破坏 Microchip 代码保护功能的行为均可视为违反了《数字器件千年版权法案（Digital Millennium Copyright Act）》。如果这种行为导致他人在未经授权的情况下，能访问您的软件或其他受版权保护的成果，您有权依据该法案提起诉讼，从而制止这种行为。提供本文档的中文版本仅为了便于理解。请勿忽视文档中包含的英文部分，因为其中提供了有关 Microchip 产品性能和使用情况的有用信息。Microchip Technology Inc. 及其分公司和相关公司、各级主管与员工及事务代理机构对译文中可能存在的任何差错不承担任何责任。建议参考 Microchip Technology Inc. 的英文原版文档。本出版物中所述的器件应用信息及其他类似内容仅为您提供便利，它们可能由更新之信息所替代。确保应用符合技术规范，是您自身应负的责任。Microchip 对这些信息不作任何明示或暗示、书面或口头、法定或其他形式的声明或担保，包括但不限于针对其使用情况、质量、性能、适销性或特定用途的适用性的声明或担保。 Microchip 对因这些信息及使用这些信息而引起的后果不承担任何责任。如果将 Microchip 器件用于生命维持和 / 或生命安全应用，一切风险由买方自负。买方同意在由此引发任何一切伤害、索赔、诉讼或费用时，会维护和保障 Microchip 免于承担法律责任，并加以赔偿。在 Microchip 知识产权保护下，不得暗中或以其他方式转让任何许可证。商标 Microchip 的名称和徽标组合、 Microchip 徽标、 Accuron、 dsPIC、 KEELOQ、 microID、 MPLAB、 PIC、 PICmicro、 PICSTART、 PRO MATE、 PowerSmart、 rfPIC 和 SmartShunt 均为 Microchip Technology Inc. 在美国和其他国家或地区的注册商标。 AmpLab、 FilterLab、 Migratable Memory、 MXDEV、 MXLAB、SEEVAL、SmartSensor 和 The Embedded Control Solutions Company 均为 Microchip Technology Inc. 在美国的注册商标。 Analog-for-the-Digital Age、 Application Maestro、 dsPICDEM、 dsPICDEM.net、 dsPICworks、 ECAN、 ECONOMONITOR、 FanSense、 FlexROM、 fuzzyLAB、 In-Circuit Serial Programming、 ICSP、 ICEPIC、 Linear Active Thermistor、 Mindi、 MiWi、 MPASM、 MPLIB、 MPLINK、 PICkit、 PICDEM、 PICDEM.net、 PICLAB、 PICtail、 PowerCal、 PowerInfo、 PowerMate、 PowerTool、 REAL ICE、 rfLAB、 rfPICDEM、 Select Mode、 Smart Serial、 SmartTel、 Total Endurance、 UNI/O、 WiperLock 和 ZENA 均为 Microchip Technology Inc. 在美国和其他国家或地区的商标。 SQTP 是 Microchip Technology Inc. 在美国的服务标记。在此提及的所有其他商标均为各持有公司所有。 © 2006, Microchip Technology Inc. 版权所有。 Microchip 位于美国亚利桑那州Chandler 和Tempe、位于俄勒冈州 Gresham 及位于加利福尼亚州Mountain View 的全球总部、设计中心和晶圆生产厂均通过了ISO/TS-16949:2002 认证。公司在PICmicro® 8 位单片机、KEELOQ® 跳码器件、串行EEPROM、单片机外设、非易失性存储器和模拟产品方面的质量体系流程均符合ISO/TS-16949:2002。此外，Microchip 在开发系统的设计和生产方面的质量体系也已通过了 ISO 9001:2000 认证。 DS39631A_CN 第 ii 页初稿  2006 Microchip Technology Inc.

PIC18F2420/2520/4420/4520 采用 10 位 A/D 和纳瓦技术的 28/40/44 引脚增强型闪存单片机功耗管理模式： • 运行：CPU 打开，外设打开 • 空闲：CPU 关闭，外设打开 • 休眠：CPU 关闭，外设关闭 • 处于空闲模式时电流降至 5.8 µA （典型值） • 处于休眠模式时电流降至 0.1 µA （典型值） • Timer1 振荡器： 1.8 µA、 32 kHz 和 2V • 看门狗定时器： 2.1 µA • 振荡器双速启动外设特点： • 高灌 / 拉电流 25 mA/25 mA • 3 个可编程外部中断 • 4 个输入电平变化中断 • 2 个捕捉 / 比较 /PWM （CCP）模块，其中一个具有自动关闭功能（28 引脚器件） • 增强型捕捉 / 比较 /PWM （ECCP）模块（仅 40/ 44 引脚器件）： - 1 个、 2 个或 4 个 PWM 输出 - 可选择的极性 - 可编程的死区时间 - 自动关闭和自动重启 • 主同步串口（Master Synchronous Serial Port， MSSP）模块支持 3 线 SPI （总共 4 种模式）和 I2C™ 主从模式 • 增强型可寻址 USART 模块： - 支持 RS-485、 RS-232 和 LIN 1.2 - RS-232 使用内部振荡器电路工作（无需外部晶振） - 启动位自动唤醒 - 自动波特率检测 • 最多 13 路通道的 10 位模数转换模块（A/D）： - 自动采样功能 - 可在休眠模式下进行转换 • 两个输入复用的模拟比较器灵活的振荡器结构： • 4 种晶振模式，频率高达 40 MHz • 4 倍频锁相环（可用于晶振和内部振荡器） • 两种外部 RC 模式，频率最高为 4MHz • 两种外部时钟模式，频率最高为 40MHz • 内部振荡器电路： - 8 个可由用户选择的频率，从 31 kHz 到 8 MHz - 在和 PLL 结合使用时提供较宽的时钟频率范围，从 31 kHz 到 32 MHz - 用户可对该电路进行调节以补偿频率漂移 • 辅助振荡器使用 Timer1 （工作频率为 32kHz） • 故障保护时钟监视器： - 当外设时钟停止时可使器件安全断电单片机的特殊功能： • 优化的 C 编译器架构： - 为优化重入代码而设计的可选的扩展指令集 • 典型的 100,000 擦 / 写周期增强型闪存程序存储器 • 典型的 1,000,000 擦 / 写周期数据 EEPROM 存储器 • 闪存 / 数据 EEPROM 保存期：典型值为 100 年 • 可在软件控制下自编程 • 中断优先级 • 8 x 8 单周期硬件乘法器 • 扩展的看门狗定时器（Watchdog Timer， WDT）： - 可编程周期从 4 ms 到 131s • 通过两个引脚进行单 5V 供电电源下的在线串行编程（ In-Circuit Serial Programming™， ICSP™） • 通过两个引脚进行在线调试（In-Circuit Debug， ICD） • 宽工作电压范围：2.0V 到 5.5V • 可编程的 16 级高 / 低压检测（High/Low-Voltage Detection， HLVD）模块： - 支持高 / 低压检测中断 • 可编程欠压复位（Brown-out Reset， BOR） - 带软件使能选项  2006 Microchip Technology Inc. 初稿 DS39631A_CN 第1 页

PIC18F2420/2520/4420/4520 - 程序存储器数据存储器器件闪存（字节） PIC18F2420 PIC18F2520 PIC18F4420 PIC18F4520 16K 32K 16K 32K 单字指令数 8192 16384 8192 16384 SRAM （字节） EEPROM （字节） 768 1536 768 1536 256 256 256 256 I/O 25 25 36 36 10 位 A/D （通道数） CCP/ ECCP （PWM） MSSP SPI 主控 I2C 10 10 13 13 2/0 2/0 1/1 1/1 有有有有有有有有 T R A S U E 1 1 1 1 比较器 8/16 位定时器 2 2 2 2 1/3 1/3 1/3 1/3 DS39631A_CN 第 2 页初稿  2006 Microchip Technology Inc.

PIC18F2420/2520/4420/4520 引脚图 28 引脚 PDIP，SOIC MCLR/VPP/RE3 RA0/AN0 RA1/AN1 RA2/AN2/VREF-/CVREF RA3/AN3/VREF+ RA4/T0CKI/C1OUT RA5/AN4/SS/HLVDIN/C2OUT VSS OSC1/CLKI/RA7 OSC2/CLKO/RA6 RC0/T1OSO/T13CKI RC1/T1OSI/CCP2(1) RC2/CCP1 RC3/SCK/SCL 40 引脚 PDIP MCLR/VPP/RE3 RA0/AN0 RA1/AN1 RA2/AN2/VREF-/CVREF RA3/AN3/VREF+ RA4/T0CKI/C1OUT RA5/AN4/SS/HLVDIN/C2OUT RE0/RD/AN5 RE1/WR/AN6 RE2/CS/AN7 VDD VSS OSC1/CLKI/RA7 OSC2/CLKO/RA6 RC0/T1OSO/T13CKI RC1/T1OSI/CCP2(1) RC2/CCP1/P1A RC3/SCK/SCL RD0/PSP0 RD1/PSP1 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 0 2 4 2 F 8 1 C P 0 2 5 2 F 8 1 C P I I 0 2 4 4 F 8 1 C P 0 2 5 4 F 8 1 C P I I 28 27 26 25 24 23 22 21 20 19 18 17 16 15 40 39 38 37 36 35 34 33 32 31 30 29 28 27 26 25 24 23 22 21 RB7/KBI3/PGD RB6//KBI2/PGC RB5/KBI1/PGM RB4/KBI0/AN11 RB3/AN9/CCP2(1) RB2/INT2/AN8 RB1/INT1/AN10 RB0/INT0/FLT0/AN12 VDD VSS RC7/RX/DT RC6/TX/CK RC5/SDO RC4/SDI/SDA RB7/KBI3/PGD RB6/KBI2/PGC RB5/KBI1/PGM RB4/KBI0/ RB3/AN9/CCP2(1) RB2/INT2/AN8 RB1/INT1/AN10 RB0/INT0/FLT0/AN12 VDD VSS RD7/PSP7/P1D RD6/PSP6/P1C RD5/PSP5/P1B RD4/PSP4 RC7/RX/DT RC6/TX/CK RC5/SDO RC4/SDI/SDA RD3/PSP3 RD2/PSP2 28 引脚 QFN 1 N A / 1 A R 0 N A / 0 A R 3 E R / P P V R L C M D G P / 3 I B K / 7 B R C G P / 2 I B K / 6 B R M G P / 1 I B K / 5 B R 1 1 N A / 0 I B K 4 B R / RA2/AN2/VREF-/CVREF RA3/AN3/VREF+ RA4/T0CKI/C1OUT RA5/AN4/SS/HLVDIN/C2OUT VSS OSC1/CLKI/RA7 OSC2/CLKO/RA6 1 2 3 4 5 6 7 28 27 26 25 24 23 22 PIC18F2420 PIC18F2520 8 9 10 11 12 13 14 21 20 19 18 17 16 15 RB3/AN9/CCP2(1) RB2/INT2/AN8 RB1/INT1/AN10 RB0/INT0/FLT0/AN12 VDD VSS RC7/RX/DT 注 1： RB3 是与 CCP2 复用的引脚。 1 P C C 2 C R / / L C S K C S 3 C R / A D S / I / D S 4 C R O D S 5 C R / / K C X T 6 C R / I / K C 3 1 T O S O 1 T / 0 C R ) 1 ( 2 P C C / I S O 1 T / 1 C R  2006 Microchip Technology Inc. 初稿 DS39631A_CN 第 3 页

PIC18F2420/2520/4420/4520 引脚图（续） 44 引脚 TQFP RC7/RX/DT RD4/PSP4 RD5/PSP5/P1B RD6/PSP6/P1C RD7/PSP7/P1D VSS VDD RB0/INT0/FLT0/AN12 RB1/INT1/AN10 RB2/INT2/AN8 RB3/AN9/CCP2(1) 44 引脚 QFN RC7/RX/DT RD4/PSP4 RD5/PSP5/P1B RD6/PSP6/P1C RD7/PSP7/P1D VSS VDD VDD RB0/INT0/FLT0/AN12 RB1/INT1/AN10 RB2/INT2/AN8 A D S / K C X T 6 C R / O D S 5 C R / / I / D S 4 C R 3 P S P 3 D R 2 P S P 2 D R 1 P S P 1 D R 0 P S P 0 D R / / / / ) 1 ( 2 P C C / I S O 1 T 1 C R / / / A 1 P 1 P C C 2 C R L C S K C S 3 C R / / C N 4 4 3 4 2 4 1 4 0 4 9 3 8 3 7 3 6 3 5 3 4 3 PIC18F4420 PIC18F4520 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 33 32 31 30 29 28 27 26 25 24 23 2 1 3 1 4 1 5 1 6 1 7 1 8 1 9 1 0 2 1 2 2 2 C N C N 0 N A / 0 A R 1 N A / 1 A R 1 1 N A / 0 I B K / 4 B R M G P / 1 I B K / 5 B R C G P / 2 I B K / 6 B R D G P / 3 I B K / 7 B R 3 E R / P P V R L C M / + F E R V / 3 N A / 3 A R F E R V C / - F E R V / 2 N A / 2 A R ) 1 ( 2 P C C / I S O 1 T / 1 C R I / K C 3 1 T O S O 1 T / 0 C R / A 1 P / 1 P C C / 2 C R L C S K C S / 3 C R A D S / I D S / 4 C R / K C X T / 6 C R O D S / 5 C R 3 P S P / 3 D R 2 P S P / 2 D R 1 P S P / 1 D R 0 P S P / 0 D R 4 4 3 4 2 4 1 4 0 4 9 3 8 3 7 3 6 3 5 3 4 3 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 PIC18F4420 PIC18F4520 2 1 3 1 4 1 5 1 6 1 7 1 8 1 9 1 0 2 1 2 2 2 33 32 31 30 29 28 27 26 25 24 23 NC RC0/T1OSO/T13CKI OSC2/CLKO/RA6 OSC1/CLKI/RA7 VSS VDD RE2/CS/AN7 RE1/WR/AN6 RE0/RD/AN5 RA5/AN4/SS/HLVDIN/C2OUT RA4/T0CKI/C1OUT OSC2/CLKO/RA6 OSC1/CLKI/RA7 VSS VSS VDD VDD RE2/CS/AN7 RE1/WR/AN6 RE0/RD/AN5 RA5/AN4/SS/HLVDIN/C2OUT RA4/T0CKI/C1OUT 0 N A 0 A R 1 N A 1 A R / / / I / I / I / 1 1 N A 0 B K 4 B R M G P 1 B K 5 B R C G P 2 B K 6 B R D G P 3 B K 7 B R 3 E R / P P V R L C M / / I / / / C N / ) 1 ( 2 P C C 9 N A 3 B R / / + F E R V 3 N A 3 A R / F E R V C / / - F E R V 2 N A 2 A R / 注 1： RB3 是与 CCP2 复用的引脚。 DS39631A_CN 第 4 页初稿  2006 Microchip Technology Inc.

PIC18F2420/2520/4420/4520 目录 1.0 器件概述....................................................................................................................................................................................... 7 2.0 振荡器配置 ................................................................................................................................................................................. 23 3.0 功耗管理模式.............................................................................................................................................................................. 33 4.0 复位 ............................................................................................................................................................................................ 41 5.0 存储器构成 ................................................................................................................................................................................. 53 6.0 闪存程序存储器 .......................................................................................................................................................................... 73 7.0 数据 EEPROM 存储器 ................................................................................................................................................................ 83 8.0 8 x8 硬件乘法器.......................................................................................................................................................................... 89 9.0 中断 ............................................................................................................................................................................................ 91 10.0 I/O 端口 .................................................................................................................................................................................... 105 11.0 Timer0 模块 .............................................................................................................................................................................. 123 12.0 Timer1 模块 .............................................................................................................................................................................. 127 13.0 Timer2 模块 .............................................................................................................................................................................. 133 14.0 Timer3 模块 .............................................................................................................................................................................. 135 15.0 捕捉 / 比较 /PWM （CCP）模块............................................................................................................................................... 139 16.0 增强型捕捉 / 比较 /PWM （CCP）模块.................................................................................................................................... 147 17.0 主控同步串口（MSSP）模块 .................................................................................................................................................. 161 18.0 增强型通用同步异步收发器（EUSART）................................................................................................................................ 201 19.0 10 位模数转换器（A/D）模块.................................................................................................................................................. 223 20.0 比较器模块 ............................................................................................................................................................................... 233 21.0 比较器参考电压源模块 ............................................................................................................................................................. 239 22.0 高 / 低压检测（HLVD）............................................................................................................................................................ 243 23.0 CPU 的特殊功能....................................................................................................................................................................... 249 24.0 指令集综述 ............................................................................................................................................................................... 267 25.0 开发支持................................................................................................................................................................................... 317 26.0 电气特性................................................................................................................................................................................... 321 27.0 DC 和 AC 特性图表 .................................................................................................................................................................. 359 28.0 封装信息................................................................................................................................................................................... 361 附录 A：版本历史 ........................................................................................................................................................................ 369 附录 B：器件差异 ........................................................................................................................................................................ 369 附录 C：转换注意事项 ................................................................................................................................................................. 370 附录 D：从低档器件移植到增强型器件 ........................................................................................................................................ 370 附录 E：从中档器件移植到增强型器件 ........................................................................................................................................ 371 附录 F：从高档器件移植到增强型器件 ........................................................................................................................................ 371 索引.................................................................................................................................................................................................... 373 在线支持............................................................................................................................................................................................. 383 系统信息和升级热线........................................................................................................................................................................... 383 读者反馈............................................................................................................................................................................................. 384 PIC18F2331/2520/4420/4520 产品标识系统 ..................................................................................................................................... 385 全球销售及服务网点 ...........................................................................................................................................................................386  2006 Microchip Technology Inc. 初稿 DS39631A_CN 第 5 页

PIC18F2420/2520/4420/4520 致客户我们旨在提供最佳文档供客户正确使用 Microchip 产品。为此，我们将不断改进出版物的内容和质量，使之更好地满足您的要求。出版物的质量将随新文档及更新版本的推出而得到提升。如果您对本出版物有任何问题和建议，请通过电子邮件联系我公司 TRC 经理，电子邮件地址为 CTRC@microchip.com，或将本数据手册后附的《读者反馈表》传真到 86-21-5407 5066。我们期待您的反馈。最新数据手册欲获得本数据手册的最新版本，请查询我公司的网站： http://www.microchip.com 查看数据手册中任意一页下边角处的文献编号即可确定其版本。文献编号中数字串后的字母是版本号，例如：DS30000A是DS30000 的 A 版本。勘误表现有器件可能带有一份勘误表，描述了实际运行与数据手册中记载内容之间存在的细微差异以及建议的变通方法。一旦我们了解到器件 / 文档存在某些差异时，就会发布勘误表。勘误表上将注明其所适用的硅片版本和文件版本。欲了解某一器件是否存在勘误表，请通过以下方式之一查询： • Microchip 网站 http://www.microchip.com • 当地 Microchip 销售办事处（见最后一页）在联络销售办事处时，请说明您所使用的器件型号、硅片版本和数据手册版本（包括文献编号）。客户通知系统欲及时获知 Microchip 产品的最新信息，请到我公司网站 www.microchip.com 上注册。 DS39631A_CN 第 6 页初稿  2006 Microchip Technology Inc.

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