PCB阻抗匹配计算及计算技巧.pdf

发布时间：2022-06-03 发布人：admin 分类：说明书资料大小：0.67M 资料格式：pdf 举报版权申诉

gnsusn-3213747-16359647440444673004.pdf-第1页.png

第1页 / 共7页

gnsusn-3213747-16359647440444673004.pdf-第2页.png

第2页 / 共7页

gnsusn-3213747-16359647440444673004.pdf-第3页.png

第3页 / 共7页

gnsusn-3213747-16359647440444673004.pdf-第4页.png

第4页 / 共7页

gnsusn-3213747-16359647440444673004.pdf-第5页.png

第5页 / 共7页

gnsusn-3213747-16359647440444673004.pdf-第6页.png

第6页 / 共7页

gnsusn-3213747-16359647440444673004.pdf-第7页.png

第7页 / 共7页

文本预览

PCB 阻抗匹配总结网名：chinawei97qq: 1219658831 做硬件工程师好几年，有最初的不做阻抗，到后面认为做阻抗是 PCB 厂家的事情，导致设计的 pcb 交给 pcb 厂家后重新修改修改布线，影响项目进度，下面把总结写在后面，以面再犯同样的错误。做 4 层板，正片工艺，这样就对做半孔工艺带来加工不方便，半孔工艺会带来价格的增加，单价增加 0.05 元/cm2 1.6mm 厚度的 4 层 PCB 板加工，建议做阻抗设计的时候按照 1.5mm 厚度进行设计，剩下 0.1mm 厚度留给工厂作为其他工艺要求用（后制诚厚度，绿油、丝印等）。（1）满足我们 TOP 层及 BOTTOM 层 5mil 线宽单端阻抗控制为 55ohm，见附图一；

附图一（2）满足差分线阻抗为 100ohm，见附图二

附图二一般是通过调整层与层之间的填充（如 FR-4）的厚度来满足整个板厚及阻抗控制（单端阻抗与填充厚度及导线宽度有关）的要求。 0.5OZ 的铜相当于 1.2mil ，1OZ 的铜相当于 1.9mil 。4 层板来说，第一、第二层的厚度和第三、第四层的厚度相同，这样平衡对称有利用 PCB 板加工和使用，放置翘板。采用了外层 1.7mil 内层 1.4mil 的填充工艺。采用外层 1OZ,内存 0.5OZ 的工艺。附图一中 H1 为第一层、第二层的间距为 3MIL 这样第三层、第四层也为 3MIL; 整板厚度为 1.6mm，取 1.5mm 等于 60mil 。叠层设计的厚度为：1.7＋1.7＋1.4＋1.4 ＋3＋3＋47.8,大致设计以后可以参考 candece 下面的计算，见附图三。具体阻抗要求还是以工厂为准。

附图三差分阻抗比单端阻抗还要多一个影响参数间距，和要设置 Coupling Type 对线的类型，参考附图二的 trace separation 中 S1 参数为 6.5mil ，allegro 计算如附图四。附图四

总结：线径越窄、电源/地越远、隔离层的阶电常数越低，特征阻抗就越大。（1）（2）（3）（4）在相条件下，在同一个层面，阻抗值（单端、差分）和线宽成反比；在相条件下，在同一个层面，差分阻抗值和间距成正比；在相条件下，阻抗和板厚成反比； allergro 计算阻抗相对于 Polar Si8000 这样的专业软件还是误差比较大，由于 PCB 的各个厂家工艺水平的不一样，计算出来的阻抗值有一定误差。这样就要求我们设计 PCB 布线是要和 PCB 厂家的技术人员进行沟通，以免我们设计的板子制造出来不能满足我们设计的要求。双面板阻抗差分 100，板厚 1.2mm，差分阻抗 100 欧

（5）（6）（7） trace 宽度和电路板的叠层决定 Trace 特性； Trace 和参考平面间的距离对阻抗和窜扰的影响：阻抗，随距离增加而增加；窜扰，随距离增加而增加 Trace 的阻抗依据下面的因素：绝缘材料的介电常数：在布线层之间是否有平面层，在平面层的存在对于布线层间的窜扰起了重要作用；绝缘材料的厚度； Trace 的宽度和厚度； Thanks （8）

分享到：

赞收藏

资料库

PCB阻抗匹配计算及计算技巧.pdf

相关推荐

行业

热门标签

最新资料