高性能RISC CPU:
灵活的振荡器结构:
单片机特性:
采用nanoWatt XLP的超低功耗管理 PIC16LF1825/1829:
模拟特性:
外设特性:
PIC16F/LF1825/1829系列类型
目录
最新数据手册
勘误表
客户通知系统
1.0 器件概述
表1-1: 器件外设汇总
图1-1: PIC16F/LF1825/1829 框图
表1-2: PIC16F/LF1825引脚说明
表1-3: PIC16F/LF1829引脚说明
2.0 增强型中档CPU
2.1 自动中断现场保护
2.2 带有上溢和下溢的16级堆栈
2.3 文件选择寄存器
2.4 指令集
图2-1: 内核框图
3.0 存储器构成
3.1 程序存储器构成
表3-1: 器件大小和地址
图3-1: PIC16F/LF1825/1829的 程序存储器映射和堆栈
3.1.1 将程序存储器作为数据进行读取
例3-1: RETLW指令
例3-2: 通过FSR访问程序存储器
3.2 数据存储器构成
3.2.1 内核寄存器
寄存器3-1: STATUS:状态寄存器
3.2.2 特殊功能寄存器
3.2.3 通用RAM
3.2.4 公共RAM
图3-2: 存储区分区
3.2.5 器件存储器映射
表3-2: 存储器映射表
表3-3: PIC16F/LF1825/1829存储器映射,Bank 0-7
表3-4: PIC16F/LF1825/1829存储器映射,Bank 8-15
表3-5: PIC16F/LF1825/1829存储器映射,Bank 16-23
表3-6: PIC16F/LF1825/1829存储器映射,Bank 24-31
表3-7: PIC16F/LF1825/1829存储器映射,Bank 31
3.2.6 特殊功能寄存器汇总
表3-8: 特殊功能寄存器汇总
3.3 PCL和PCLATH
图3-3: 不同情形下PC的装载
3.3.1 修改PCL
3.3.2 计算GOTO
3.3.3 计算函数调用
3.3.4 跳转
3.4 堆栈
3.4.1 访问堆栈
图3-4: 访问堆栈示例1
图3-5: 访问堆栈示例2
图3-6: 访问堆栈示例3
图3-7: 访问堆栈示例4
3.4.2 上溢/下溢复位
3.5 间接寻址
图3-8: 间接寻址
3.5.1 传统数据存储器
图3-9: 传统数据存储器映射
3.5.2 线性数据存储器
图3-10: 线性数据存储器映射
3.5.3 闪存程序存储器
图3-11: 闪存程序存储器映射
4.0 器件配置
4.1 配置字
寄存器4-1: 配置字1
寄存器4-2: 配置字2
4.2 代码保护
4.2.1 程序存储器保护
4.2.2 数据EEPROM保护
4.3 写保护
4.4 用户ID
4.5 器件ID和版本ID
寄存器4-3: DEVICEID:器件ID寄存器(1)
5.0 振荡器模块(带故障保护时钟监视器)
5.1 概述
图5-1: 简化的PIC® MCU时钟源框图
5.2 时钟源类型
5.2.1 外部时钟模式
图5-2: 外部时钟(EC)模式的 工作原理
图5-3: 石英晶振的工作原理 (LP、XT或HS模式)
图5-4: 陶瓷谐振器的工作原理 (XT或HS模式)
图5-5: 石英晶振的工作原理 (TIMER1振荡器)
图5-6: 外部RC模式
5.2.2 内部时钟源
图5-7: 内部振荡器切换时序
5.3 时钟切换
5.3.1 系统时钟选择(SCS)位
5.3.2 振荡器起振延时状态(OSTS)位
5.3.3 TIMER1振荡器
5.3.4 TIMER1振荡器就绪(T1OSCR)位
5.4 双速时钟启动模式
5.4.1 双速启动模式配置
表5-1: 振荡器切换延时
5.4.2 双速启动顺序
5.4.3 检查双速时钟状态
图5-8: 双速启动
5.5 故障保护时钟监视器
图5-9: FSCM框图
5.5.1 故障保护检测
5.5.2 故障保护操作
5.5.3 故障保护条件清除
5.5.4 复位或从休眠中唤醒
图5-10: FSCM时序图
5.6 振荡器控制寄存器
寄存器5-1: OSCCON:振荡器控制寄存器
寄存器5-2: OSCSTAT:振荡器状态寄存器
寄存器5-3: OSCTUNE:振荡器调节寄存器
表5-2: 与时钟源相关的寄存器汇总
表5-3: 与时钟源相关的配置字汇总
6.0 参考时钟模块
6.1 压摆率
6.2 复位的影响
6.3 与CLKR引脚的冲突
6.3.1 振荡器模式
6.3.2 CLKOUT功能
6.4 休眠期间的操作
寄存器6-1: CLKRCON:参考时钟控制寄存器
表6-1: 与参考时钟源相关的寄存器汇总
表6-2: 与参考时钟源相关的配置字汇总
7.0 复位
图7-1: 片上复位电路的简化框图
7.1 上电复位(POR)
7.1.1 上电延时定时器(PWRT)
7.2 欠压复位(BOR)
表7-1: BOR工作模式
7.2.1 BOR总是开启
7.2.2 BOR在休眠模式下关闭
7.2.3 通过软件对BOR进行控制
图7-2: 欠压就绪
图7-3: 欠压情形
寄存器7-1: BORCON:欠压复位控制寄存器
7.3 MCLR
表7-2: MCLR配置
7.3.1 MCLR使能
7.3.2 MCLR禁止
7.4 看门狗定时器(WDT)复位
7.5 RESET指令
7.6 堆栈上溢/下溢复位
7.7 编程模式退出
7.8 上电延时定时器
7.9 启动顺序
图7-4: 复位启动序列
7.10 确定复位原因
表7-3: 复位状态位及其含义
表7-4: 特殊寄存器的复位状态(2)
7.11 电源控制(PCON)寄存器
寄存器7-2: PCON:电源控制寄存器
表7-5: 与复位相关的寄存器汇总
8.0 中断
图8-1: 中断逻辑
图8-2: 外设中断逻辑
8.1 工作原理
8.2 中断延时
图8-3: 中断延时
图8-4: INT引脚中断时序
8.3 休眠期间的中断
8.4 INT引脚
8.5 自动现场保护
8.5.1 INTCON寄存器
寄存器8-1: INTCON:中断控制寄存器
8.5.2 PIE1寄存器
寄存器8-2: PIE1:外设中断允许寄存器1
8.5.3 PIE2寄存器
寄存器8-3: PIE2:外设中断允许寄存器2
8.5.4 PIE3寄存器
寄存器8-4: PIE3:外设中断允许寄存器3
8.5.5 PIE4寄存器(1)
寄存器8-5: PIE4:外设中断允许寄存器4(1)
8.5.6 PIR1寄存器
寄存器8-6: PIR1:外设中断请求寄存器1
8.5.7 PIR2寄存器
寄存器8-7: PIR2:外设中断请求寄存器2
8.5.8 PIR3寄存器
寄存器8-8: PIR3:外设中断请求寄存器3
8.5.9 PIR4寄存器(1)
寄存器8-9: PIR4:外设中断请求寄存器4(1)
表8-1: 与中断相关的寄存器汇总
9.0 掉电模式(休眠)
9.1 从休眠状态唤醒
9.1.1 使用中断唤醒
图9-1: 通过中断从休眠状态唤醒
表9-1: 与掉电模式相关的寄存器汇总
10.0 看门狗定时器
图10-1: 看门狗定时器框图
10.1 独立时钟源
10.2 WDT工作模式
10.2.1 WDT总是开启
10.2.2 WDT在休眠模式下关闭
10.2.3 WDT通过软件进行控制
表10-1: WDT工作模式
10.3 超时周期
10.4 清零WDT
10.5 休眠期间的操作
表10-2: WDT清零条件
寄存器10-1: WDTCON:看门狗定时器控制寄存器
11.0 数据EEPROM和闪存程序存储器控制
11.1 EEADRL和EEADRH寄存器
11.1.1 EECON1和EECON2寄存器
11.2 使用数据EEPROM
11.2.1 读取数据EEPROM存储器
例11-1: 读取数据EEPROM
11.2.2 写入数据EEPROM存储器
11.2.3 防止误写操作的保护措施
11.2.4 代码保护期间数据EEPROM的操作
例11-2: 写入数据EEPROM
图11-1: 闪存程序存储器读周期执行时序
11.3 闪存程序存储器概述
表11-1: 闪存构成(按器件)
11.3.1 读取闪存程序存储器
例11-3: 读取闪存程序存储器
11.3.2 擦除闪存程序存储器
11.3.3 写入闪存程序存储器
图11-2: 使用32个写锁存器对闪存程序存储器进行块写操作
例11-4: 擦除程序存储器的一行
例11-5: 写入闪存程序存储器
11.4 修改闪存程序存储器
11.5 用户ID、器件ID和配置字访问
表11-2: 用户ID、器件ID和配置字访问(CFGS = 1)
11.6 写校验
例11-6: EEPROM写校验
寄存器11-1: EEDATL:EEPROM数据寄存器
寄存器11-2: EEDATH:EEPROM数据高字节寄存器
寄存器11-3: EEADRL:EEPROM地址寄存器
寄存器11-4: EEADRH:EEPROM地址高字节寄存器
寄存器11-5: EECON1:EEPROM控制1寄存器
寄存器11-6: EECON2:EEPROM控制2寄存器
表11-3: 与数据EEPROM相关的寄存器汇总
12.0 I/O端口
表12-1: 每款器件的端口可用性
图12-1: 通用I/O端口的工作原理
12.1 备用引脚功能
寄存器12-1: APFCON0:备用引脚功能控制寄存器0
寄存器12-2: APFCON1:备用引脚功能控制寄存器1
12.2 PORTA寄存器
12.2.1 ANSELA寄存器
例12-1: 初始化PORTA
12.2.2 PORTA功能和输出优先级
寄存器12-3: PORTA:PORTA寄存器
寄存器12-4: TRISA:PORTA三态寄存器
寄存器12-5: LATA:PORTA数据锁存器寄存器
寄存器12-6: ANSELA:PORTA模拟选择寄存器
寄存器12-7: WPUA:弱上拉PORTA寄存器
寄存器12-8: INLVLA:PORTA输入电平控制寄存器
表12-2: 与PORTA相关的寄存器汇总
表12-3: 与PORTA相关的配置字汇总
12.3 PORTB寄存器 (仅限PIC16F/LF1829)
12.3.1 ANSELB寄存器
例12-2: 初始化PORTB
12.3.2 PORTB功能和输出优先级
寄存器12-9: PORTB:PORTB寄存器
寄存器12-10: TRISB:PORTB三态寄存器
寄存器12-11: LATB:PORTB数据锁存器寄存器
寄存器12-12: ANSELB:PORTB模拟选择寄存器
寄存器12-13: WPUB:弱上拉PORTB寄存器
寄存器12-14: INLVLB:PORTB输入电平控制寄存器
表12-4: 与PORTB相关的寄存器汇总(1)
12.4 PORTC寄存器
12.4.1 ANSELC寄存器
例12-3: 初始化PORTC
12.4.2 PORTC功能和输出优先级
寄存器12-15: PORTC:PORTC寄存器
寄存器12-16: TRISC:PORTC三态寄存器
寄存器12-17: LATC:PORTC数据锁存器寄存器
寄存器12-18: ANSELC:PORTC模拟选择寄存器
寄存器12-19: WPUC:弱上拉PORTC寄存器
寄存器12-20: INLVLC:PORTC输入电平控制寄存器
表12-5: 与PORTC相关的寄存器汇总
13.0 电平变化中断
13.1 使能模块
13.2 独立的引脚配置
13.3 中断标志
13.4 清零中断标志
例13-1:
13.5 休眠模式下的操作
图13-1: 电平变化中断框图 (以PORTA为例)
寄存器13-1: IOCAP:电平变化中断PORTA正边沿寄存器
寄存器13-2: IOCAN:电平变化中断PORTA负边沿寄存器
寄存器13-3: IOCAF:电平变化中断PORTA标志寄存器
寄存器13-4: IOCBP:电平变化中断PORTB正边沿寄存器(仅限PIC16F/LF1829)
寄存器13-5: IOCBN:电平变化中断PORTB负边沿寄存器(仅限PIC16F/LF1829)
寄存器13-6: IOCBF:电平变化中断PORTB标志寄存器(仅限PIC16F/LF1829)
表13-1: 与电平变化中断相关的寄存器汇总
14.0 固定参考电压(FVR)
14.1 独立的增益放大器
14.2 FVR稳定周期
图14-1: 参考电压框图
寄存器14-1: FVRCON:固定参考电压控制寄存器
表14-1: 与固定参考电压相关的寄存器汇总
15.0 温度指示器模块
15.1 电路工作原理
公式15-1: Vout范围
图15-1: 温度指示器电路图
15.2 最小工作电压Vdd与最低检测温度
表15-1: 建议的Vdd与范围
15.3 温度输出
16.0 模数转换器(ADC)模块
图16-1: ADC框图
16.1 ADC配置
16.1.1 端口配置
16.1.2 通道选择
16.1.3 ADC参考电压
16.1.4 转换时钟
表16-1: ADC时钟周期(Tad)与器件工作频率关系表
图16-2: 模数转换Tad周期
16.1.5 中断
16.1.6 结果格式
图16-3: 10位A/D转换结果格式
16.2 ADC工作原理
16.2.1 启动转换
16.2.2 转换完成
16.2.3 终止转换
16.2.4 休眠期间的ADC操作
16.2.5 特殊事件触发器
表16-2: 特殊事件触发器
16.2.6 A/D转换步骤
例16-1: A/D转换
16.2.7 ADC寄存器定义
寄存器16-1: ADCON0:A/D控制寄存器0
寄存器16-2: ADCON1:A/D控制寄存器1
寄存器16-3: ADRESH:ADC结果寄存器高字节(ADRESH)ADFM = 0
寄存器16-4: ADRESL:ADC结果寄存器低字节(ADRESL)ADFM = 0
寄存器16-5: ADRESH:ADC结果寄存器高字节(ADRESH)ADFM = 1
寄存器16-6: ADRESL:ADC结果寄存器低字节(ADRESL)ADFM = 1
16.3 A/D采集要求
公式16-1: 采集时间示例
图16-4: 模拟输入模型
图16-5: ADC传递函数
表16-3: 与ADC相关的寄存器汇总
17.0 数模转换器(DAC)模块
17.1 输出电压选择
公式17-1: DAC输出电压
17.2 比例输出电压
17.3 DAC参考电压输出
图17-1: 数模转换器框图
图17-2: 参考电压输出缓冲示例
17.4 低功耗电压状态
17.4.1 输出钳位至正电压源
17.4.2 输出钳位至负电压源
图17-3: 输出电压钳位示例
17.5 休眠期间的操作
17.6 复位的影响
寄存器17-1: DACCON0:参考电压控制寄存器0
寄存器17-2: DACCON1:参考电压控制寄存器1
表17-1: 与DAC模块相关的寄存器汇总
18.0 SR锁存器
18.1 锁存器操作
18.2 锁存器输出
18.3 复位的影响
图18-1: SR锁存器的简化框图
表18-1: SRCLK频率表
寄存器18-1: SRCON0:SR锁存器控制0寄存器
寄存器18-2: SRCON1:SR锁存器控制1寄存器
表18-2: 与SR锁存器模块相关的寄存器汇总
19.0 比较器模块
19.1 比较器概述
图19-1: 单比较器
图19-2: 比较器的简化框图
19.2 比较器控制
19.2.1 比较器使能
19.2.2 比较器输出选择
19.2.3 比较器输出极性
表19-1: 比较器输出状态与输入条件
19.2.4 比较器速度/功耗选择
19.3 比较器滞后
19.4 Timer1门控操作
19.4.1 比较器输出同步
19.5 比较器中断
19.6 比较器同相输入选择
19.7 比较器反相输入选择
19.8 比较器响应时间
19.9 与ECCP逻辑的交互
19.10 模拟输入连接注意事项
图19-3: 模拟输入模型
寄存器19-1: CMxCON0:比较器Cx控制寄存器0
寄存器19-2: CMxCON1:比较器Cx控制寄存器1
寄存器19-3: CMOUT:比较器输出寄存器
表19-2: 与比较器模块相关的寄存器汇总
20.0 TIMER0模块
20.1 Timer0工作原理
20.1.1 8位定时器模式
20.1.2 8位计数器模式
图20-1: TIMER0框图
20.1.3 软件可编程的预分频器
20.1.4 TIMER0中断
20.1.5 8位同步计数器模式
20.1.6 休眠期间的操作
寄存器20-1: OPTION_REG:OPTION寄存器
表20-1: 与TIMER0相关的寄存器汇总
21.0 带门控控制的TIMER1模块
图21-1: TIMER1框图
21.1 Timer1工作原理
表21-1: TIMER1使能选择
21.2 时钟源选择
21.2.1 内部时钟源
21.2.2 外部时钟源
表21-2: 时钟源选择
21.3 Timer1预分频器
21.4 Timer1振荡器
21.5 异步计数器模式下的Timer1操作
21.5.1 在异步计数器模式下读写TIMER1
21.6 Timer1门控
21.6.1 TIMER1门控使能
表21-3: TIMER1门控使能选择
21.6.2 TIMER1门控源选择
表21-4: TIMER1门控源
21.6.3 TIMER1门控翻转模式
21.6.4 TIMER1门控单脉冲模式
21.6.5 TIMER1门控值状态
21.6.6 TIMER1门控事件中断
21.7 Timer1中断
21.8 休眠期间的Timer1操作
21.9 ECCP/CCP捕捉/比较时基
21.10 ECCP/CCP特殊事件触发信号
图21-2: Timer1递增边沿
图21-3: Timer1门控使能模式
图21-4: Timer1门控翻转模式
图21-5: Timer1门控单脉冲模式
图21-6: Timer1门控单脉冲和翻转组合模式
21.11 Timer1控制寄存器
寄存器21-1: T1CON:Timer1控制寄存器
21.12 Timer1门控控制寄存器
寄存器21-2: T1GCON:Timer1门控控制寄存器
表21-5: 与Timer1相关的寄存器汇总
22.0 TIMER2/4/6模块
图22-1: TIMER2/4/6框图
22.1 Timer2/4/6工作原理
22.2 Timer2/4/6中断
22.3 Timer2/4/6输出
22.4 休眠期间的Timer2/4/6操作
寄存器22-1: TxCON:TIMER2/TIMER4/TIMER6控制寄存器
表22-1: 与TIMER2/4/6相关的寄存器汇总
23.0 数据信号调制器
图23-1: 数据信号调制器的简化框图
23.1 DSM操作
23.2 调制器信号源
23.3 载波信号源
23.4 载波同步
图23-2: 开关键控(OOK)同步
例23-1: 无同步(MDSHSYNC = 0,MDCLSYNC = 0)
图23-3: 载波高信号同步(MDSHSYNC = 1,MDCLSYNC = 0)
图23-4: 载波低信号同步(MDSHSYNC = 0,MDCLSYNC = 1)
图23-5: 完全同步(MDSHSYNC = 1,MDCLSYNC = 1)
23.5 载波源极性选择
23.6 载波源引脚禁止
23.7 可编程调制器数据
23.8 调制器源引脚禁止
23.9 调制输出极性
23.10 压摆率控制
23.11 休眠模式下的操作
23.12 复位的影响
寄存器23-1: MDCON:调制控制寄存器
寄存器23-2: MDSRC:调制源控制寄存器
寄存器23-3: MDCARH:调制载波高信号控制寄存器
寄存器23-4: MDCARL:调制载波低信号控制寄存器
表23-1: 与数据信号调制器模式相关的寄存器汇总
24.0 捕捉/比较/PWM模块
表24-1: PWM资源
24.1 捕捉模式
24.1.1 CCP引脚配置
图24-1: 捕捉模式工作原理框图
24.1.2 Timer1模式资源
24.1.3 软件中断模式
24.1.4 CCP预分频器
例24-1: 改变捕捉预分频比
24.1.5 休眠期间的捕捉操作
24.1.6 备用引脚位置
表24-2: 与捕捉相关的寄存器汇总
24.2 比较模式
图24-2: 比较模式工作原理框图
24.2.1 CCP引脚配置
24.2.2 Timer1模式资源
24.2.3 软件中断模式
24.2.4 特殊事件触发器
表24-3: 特殊事件触发器
24.2.5 休眠期间的比较操作
24.2.6 备用引脚位置
表24-4: 与比较相关的寄存器汇总
24.3 PWM概述
24.3.1 标准PWM操作
图24-3: CCP PWM输出信号
图24-4: 简化的PWM框图
24.3.2 设置PWM操作
24.3.3 Timer2/4/6定时器资源
24.3.4 PWM周期
公式24-1: PWM周期
24.3.5 PWM占空比
公式24-2: 脉冲宽度
公式24-3: 占空比
24.3.6 PWM分辨率
公式24-4: PWM分辨率
表24-5: PWM频率和分辨率示例(Fosc = 32 MHz)
表24-6: PWM频率和分辨率示例(Fosc = 20 MHz)
表24-7: PWM频率和分辨率示例(Fosc = 8 MHz)
24.3.7 休眠模式下的操作
24.3.8 改变系统时钟频率
24.3.9 复位的影响
24.3.10 备用引脚位置
表24-8: 与标准PWM相关的寄存器汇总
24.4 PWM(增强型模式)
图24-5: 增强型PWM模式的简化框图示例
表24-9: 各种PWM增强型模式的引脚分配示例
图24-6: PWM(增强型模式)输出关系示例(高电平有效状态)
图24-7: 增强型PWM输出关系示例(低电平有效状态)
24.4.1 半桥模式
图24-8: 半桥PWM输出示例
图24-9: 半桥应用示例
24.4.2 全桥模式
图24-10: 全桥应用示例
图24-11: 全桥PWM输出示例
图24-12: PWM方向改变的示例
图24-13: 在占空比接近100%时改变PWM方向的示例
24.4.3 增强型PWM自动关闭模式
图24-14: PWM自动关闭,可用固件重启(PxRSEN = 0)
24.4.4 自动重启模式
图24-15: PWM自动关闭,可自动重启(PxRSEN = 1)
24.4.5 可编程死区延时模式
图24-16: 半桥PWM输出示例
图24-17: 半桥应用示例
24.4.6 PWM转向模式
图24-18: 转向简化框图
24.4.7 启动注意事项
24.4.8 备用引脚位置
图24-19: 指令结束时发生的转向事件的示例(STRxSYNC = 0)
图24-20: 指令开始时发生的转向事件的示例(STRxSYNC = 1)
表24-10: 与增强型PWM相关的寄存器汇总
寄存器24-1: CCPXCON:CCPx控制寄存器
寄存器24-2: CCPTMRS:PWM定时器选择控制寄存器
寄存器24-3: CCPxAS:CCPx自动关闭控制寄存器
寄存器24-4: PWMxCON:增强型PWM控制寄存器
寄存器24-5: PSTRxCON:PWM转向控制寄存器(1)
25.0 主同步串行端口(MSSP1和 MSSP2)模块
25.1 主SSPx(MSSPx)模块概述
图25-1: MSSPx框图(SPI模式)
图25-2: MSSPx框图(I2C™主模式)
图25-3: MSSPx框图(I2C™从模式)
25.2 SPI模式概述
图25-4: SPI主器件和多个从器件连接
25.2.1 SPI模式寄存器
25.2.2 SPI模式操作
图25-5: SPI主/从器件连接
25.2.3 SPI主模式
图25-6: SPI模式波形图(主模式)
25.2.4 SPI从模式
25.2.5 从选择同步
图25-8: 从选择同步波形图
图25-9: SPI模式波形图(从模式,CKE = 0)
图25-10: SPI模式波形图(从模式,CKE = 1)
25.2.6 休眠模式下的SPI操作
表25-1: 与SPI操作相关的寄存器汇总
25.3 I2C模式概述
图25-11: I2C主/从器件连接
25.3.1 时钟延长
25.3.2 仲裁
25.4 I2C模式操作
25.4.1 字节格式
25.4.2 I2C术语的定义
25.4.3 SDAx和SCLx引脚
25.4.4 SDAx保持时间
表25-2: I2C总线术语
25.4.5 启动条件
25.4.6 停止条件
25.4.7 重复启动条件
25.4.8 启动/停止条件中断屏蔽
图25-12: I2C启动和停止条件
图25-13: I2C重复启动条件
25.4.9 应答序列
25.5 I2C从模式操作
25.5.1 从模式地址
25.5.2 从接收
图25-14: I2C从模式,7位地址,接收(SEN = 0,AHEN = 0,DHEN = 0)
图25-15: I2C从模式,7位地址,接收(SEN = 1,AHEN = 0,DHEN = 0)
图25-16: I2C从模式,7位地址,接收(SEN = 0,AHEN = 1,DHEN = 1)
图25-17: I2C从模式,7位地址,接收(SEN = 1,AHEN = 1,DHEN = 1)
25.5.3 从发送
图25-18: I2C从模式,7位地址,发送(AHEN = 0)
图25-19: I2C从模式,7位地址,发送(AHEN = 1)
25.5.4 从模式10位地址接收
25.5.5 带地址或数据保持的10位寻址
图25-20: I2C从模式,10位地址,接收(SEN = 1,AHEN = 0,DHEN = 0)
图25-21: I2C从模式,10位地址,接收(SEN = 0,AHEN = 1,DHEN = 0)
图25-22: I2C从模式,10位地址,发送(SEN = 0,AHEN = 0,DHEN = 0)
25.5.6 时钟延长
25.5.7 时钟同步和CKP位
图25-23: 时钟同步时序
25.5.8 广播呼叫地址支持
图25-24: 从模式广播呼叫地址序列
25.5.9 SSPx掩码寄存器
25.6 I2C主模式
25.6.1 I2C主模式操作
25.6.2 时钟仲裁
图25-25: 带有时钟仲裁的波特率发生器时序
25.6.3 WCOL状态标志
25.6.4 I2C主模式启动条件时序
图25-26: 第一个启动位时序
25.6.5 I2C主模式重复启动条件时序
图25-27: 重复启动条件波形图
25.6.6 I2C主模式发送
图25-28: I2C主模式波形图(发送,7位或10位地址)
25.6.7 I2C主模式接收
图25-29: I2C主模式波形图(接收,7位地址)
25.6.8 应答序列时序
25.6.9 停止条件时序
图25-30: 应答序列波形图
图25-31: 停止条件接收或发送模式
25.6.10 休眠模式下的操作
25.6.11 复位的影响
25.6.12 多主器件模式
25.6.13 多主器件通信、总线冲突和总线仲裁
图25-32: 发送和应答时的总线冲突时序
图25-33: 启动条件期间的总线冲突(仅用于SDAx)
图25-34: 启动条件期间的总线冲突(SCLx = 0)
图25-35: 启动条件期间由SDA仲裁引起的BRG复位
图25-36: 重复启动条件期间的总线冲突(情形1)
图25-37: 重复启动条件期间的总线冲突(情形2)
图25-38: 停止条件期间的总线冲突(情形1)
图25-39: 停止条件期间的总线冲突(情形2)
表25-3: 与I2C™操作相关的寄存器汇总
25.7 波特率发生器
图25-40: 波特率发生器框图
表25-4: 使用BRG的MSSPx时钟速率
寄存器25-1: SSPxSTAT:SSPx状态寄存器
寄存器25-2: SSPxCON1:SSPx控制寄存器1
寄存器25-3: SSPxCON2:SSPx控制寄存器2
寄存器25-4: SSPxCON3:SSPx控制寄存器3
寄存器25-5: SSPxMSK:SSPx掩码寄存器
寄存器25-6: SSPxADD:MSSPx地址和波特率寄存器(I2C模式)
26.0 增强型通用同步/异步收发器 (EUSART)
图26-1: EUSART发送框图
图26-2: EUSART接收框图
26.1 EUSART异步模式
26.1.1 EUSART异步发送器
图26-3: 异步发送
图26-4: 异步发送(背对背)
表26-1: 与异步发送相关的寄存器汇总
26.1.2 EUSART异步接收器
图26-5: 异步接收
表26-2: 与异步接收相关的寄存器汇总
26.2 异步操作的时钟精度
寄存器26-1: TXSTA:发送状态和控制寄存器
寄存器26-2: RCSTA:接收状态和控制寄存器(1)
寄存器26-3: BAUDCON:波特率控制寄存器
26.3 EUSART波特率发生器(BRG)
例26-1: 计算波特率误差
表26-3: 波特率公式
表26-4: 与波特率发生器相关的寄存器汇总
表26-5: 异步模式下的波特率
26.3.1 自动波特率检测
表26-6: BRG计数器时钟速率
图26-6: 自动波特率校准
26.3.2 自动波特率上溢
26.3.3 接收到间隔字符时自动唤醒
图26-7: 正常工作时的自动唤醒位(WUE)时序
图26-8: 休眠时的自动唤醒位(WUE)时序
26.3.4 间隔字符序列
26.3.5 接收间隔字符
图26-9: 发送间隔字符序列
26.4 EUSART同步模式
26.4.1 同步主模式
图26-10: 同步发送
图26-11: 同步发送(由TXEN位控制)
表26-7: 与同步主发送相关的寄存器汇总
图26-12: 同步接收(主模式,SREN)
表26-8: 与同步主接收相关的寄存器汇总
26.4.2 同步从模式
表26-9: 与同步从发送相关的寄存器汇总
表26-10: 与同步从接收相关的寄存器汇总
26.5 休眠期间的EUSART操作
26.5.1 休眠期间的同步接收
26.5.2 休眠期间的同步发送
26.5.3 备用引脚位置
27.0 电容传感(CPS)模块
图27-1: 电容传感框图
图27-2: 电容传感振荡器框图
27.1 模拟MUX
27.2 电容传感振荡器
27.3 参考电压
27.4 功耗模式
表27-1: 功耗模式选择
27.5 定时器资源
27.6 固定时基
27.6.1 Timer0
27.6.2 Timer1
表27-2: TIMER1使能功能
27.7 软件控制
27.7.1 标称频率(无容性负载)
27.7.2 降低的频率(额外的容性负载)
27.7.3 频率阈值
27.8 休眠期间的操作
寄存器27-1: CPSCON0:电容传感控制寄存器0
寄存器27-2: CPSCON1:电容传感控制寄存器1
表27-3: 与电容传感相关的寄存器汇总
28.0 在线串行编程(ICSP™)
28.1 高电压编程进入模式
图28-1: Vpp限制器示例电路
28.2 低电压编程进入模式
28.3 常用编程接口
图28-2: ICD RJ-11型连接器接口
图28-3: PICkit™型连接器接口
图28-4: ICSP™编程的典型连接
29.0 指令集汇总
29.1 读-修改-写操作
表29-1: 操作码字段说明
表29-2: 缩写说明
图29-1: 指令的通用格式
表29-3: PIC16F/LF1825/1829增强指令集
29.2 指令说明
30.0 电气规范
绝对最大额定值(†)
图30-1: PIC16F1825/1829 电压-频率关系图,-40°C ≤ Ta ≤ +125°C
图30-2: PIC16LF1825/1829电压-频率关系图,-40°C ≤ Ta ≤ +125°C
图30-3: 在整个器件Vdd和温度范围下的HFINTOSC频率精度
30.1 直流特性:PIC16F/LF1825/1829-I/E(工业级,扩展级)
图30-4: Vdd缓慢上升时,POR和POR重新激活
30.2 直流特性:PIC16F/LF1825/1829-I/E(工业级,扩展级)
30.3 直流特性:PIC16F/LF1825/1829-I/E(掉电)
30.4 直流特性:PIC16F/LF1825/1829-I/E
30.5 存储器编程要求
30.6 散热考虑
30.7 时序参数符号体系
图30-5: 负载条件
30.8 交流特性:PIC16F/LF1825/1829-I/E
图30-6: 时钟时序
表30-1: 时钟振荡器时序要求
表30-2: 振荡器参数
表30-3: PLL时钟时序规范(Vdd = 2.7V至5.5V)
图30-7: CLKOUT和I/O时序
表30-4: CLKOUT和I/O时序参数
图30-8: 复位、看门狗定时器、振荡器起振定时器和上电延时定时器时序
图30-9: 欠压复位时序和特性
表30-5: 复位、看门狗定时器、振荡器起振定时器、上电延时定时器和欠压复位参数
图30-10: Timer0和Timer1外部时钟时序
表30-6: Timer0和Timer1外部时钟要求
图30-11: 捕捉/比较/PWM时序(CCP)
表30-7: 捕捉/比较/PWM要求(CCP)
表30-8: PIC16F/LF1825/1829 A/D转换器(ADC)特性
表30-9: PIC16F/LF1825/1829 A/D转换要求
图30-12: PIC16F/LF1825/1829 A/D转换时序(正常模式)
图30-13: PIC16F/LF1825/1829 A/D转换时序(休眠模式)
表30-10: 比较器规范
表30-11: 数模转换器(DAC)规范
表30-12: PIC16F/LF1825/1829 低压差(LOW DROPOUT,LDO)稳压器特性
图30-14: USART同步发送(主/从)时序
表30-13: USART同步发送要求
图30-15: USART同步接收(主/从)时序
表30-14: USART同步接收要求
图30-16: SPI主模式时序(CKE = 0,SMP = 0)
图30-17: SPI主模式时序(CKE = 1,SMP = 1)
图30-18: SPI从模式时序(CKE = 0)
图30-19: SPI从模式时序(CKE = 1)
表30-15: SPI模式要求
图30-20: I2C™总线启动位/停止位时序
图30-21: I2C™总线数据时序
表30-16: I2C™总线数据要求
表30-17: 电容传感振荡器规范
图30-22: 电容传感振荡器
31.0 直流和交流特性图表
32.0 开发支持
32.1 MPLAB集成开发环境软件
32.2 适用于各种器件系列的MPLAB C编译器
32.3 适用于各种器件系列的HI-TECH C编译器
32.4 MPASM汇编器
32.5 MPLINK目标链接器/ MPLIB目标库管理器
32.6 适用于各种器件系列的MPLAB汇编 器、链接器和库管理器
32.7 MPLAB SIM软件模拟器
32.8 MPLAB REAL ICE在线仿真器系统
32.9 MPLAB ICD 3在线调试器系统
32.10 PICkit 3在线调试器/编程器及PICkit 3 Debug Express
32.11 PICkit 2开发编程器/调试器及PICkit 2 Debug Express
32.12 MPLAB PM3器件编程器
32.13 演示/开发板、评估工具包及入门工 具包
32.0 开发支持
32.1 MPLAB 集成开发环境软件
32.2 适用于各种器件系列的MPLAB C编译器
32.3 适用于各种器件系列的HI-TECH C编译器
32.4 MPASM汇编器
32.5 MPLINK目标链接器/MPLIB目标库管理器
32.6 适用于各种器件系列的MPLAB汇编器、链接器和库管理器
32.7 MPLAB SIM软件模拟器
32.8 MPLAB REAL ICE在线仿真器系统
32.9 MPLAB ICD 3在线调试器系统
32.10 PICkit 3在线调试器/编程器及PICkit 3 Debug Express
32.11 PICkit 2开发编程器/调试器及PICkit 2 Debug Express
32.12 MPLAB PM3器件编程器
32.13 演示/开发板、评估工具包及入门工具包
33.0 封装信息
33.1 封装标识信息
33.2 封装标识信息
33.3 封装标识信息
33.4 封装详细信息
附录A: 版本历史
版本A(2010年8月)
附录B: 从其他PIC®器件移植
表B-1: 特性比较
索引
Microchip网站
变更通知客户服务
客户支持
读者反馈表
产品标识体系
全球销售及服务网点