logo资料库

安全芯片规格书.pdf

发布时间：2022-06-26 发布人：admin 分类：说明书 资料大小：1.57M 资料格式：pdf 举报 版权申诉
第1页 / 共54页
第2页 / 共54页
第3页 / 共54页
第4页 / 共54页
第5页 / 共54页
第6页 / 共54页
第7页 / 共54页
第8页 / 共54页
资料共54页，剩余部分请下载后查看
    Revision History
    Section 1 Introduction
    1.1 Introduction
    1.2 Features
    1.3 Block Diagram
    Section 2 Signal Description
    2.1 Introduction
    2.2 Package Pinout Summary
    2.2.1 Signal Properties Summary
    2.3 Signal Descriptions
    2.3.1 Reset Signals
    2.3.1.1 Power-On Reset In ( por)
    2.3.2 Edge Port Signals
    2.3.2.1 gint[1]/gint[3]
    2.3.3 SD Signals
    2.3.3.1 SD clock (sd_clk)
    2.3.3.2 SD Command/Response (sd_cmd)
    2.3.3.3 SD data (sd_dat[3:0])
    2.3.4 USI Signals(USI1)
    2.3.4.1 Smart Card Data Input/Output (isodat)
    2.3.4.2 Smart Card Clock Signal (isoclk)
    2.3.4.3 Smart Card Reset Signal (isorst)
    2.3.5 Serial Peripheral Interface Module(SPI1/3)
    2.3.5.1 Master Out/Slave In (mosi1)
    2.3.5.2 Master In/Slave Out (miso1)
    2.3.5.3 Serial Clock (sck1)
    2.3.5.4 Slave Select (ss1)
    2.3.6 Power Control
    2.3.6.1 VCCQWKx
    2.3.7 SWP IO
    2.3.7.1 swio
    2.3.8 Power and Ground Signals
    2.3.8.1 VCCQ
    2.3.8.2 VCC
    2.3.8.3 VSS
    2.3.8.4 VDD(1.1V)
    2.3.8.5 VDD1P8V(1.8V)
    2.3.8.6 VCC_SDIO(3.3/1.8V)
    Section 3 System Memory Map
    3.1 Introduction
    3.2 Address Map
    Appendix A Preliminary Electrical Characteristic
    A.1 General
    A.2 Absolute Maximum Ratings
    A.3 Electrostatic Discharge (ESD) Protection
    A.4 DC Electrical Specifications
    Appendix B Production Parameters
    B.1 General
    B.2 POD of Package QFN32
    B.3 Device Marking Information
    B.3.1 Part Marking
    B.3.2 Part Marking Line Descriptions
    B.4 Package Reliability
    B.5 Packing For Shippment
    B.5.1 Carrier Tape
    B.5.2 REEL
    B.5.3 Inner Carton
    B.5.4 Outer Carton
    B.6 Storage Condition
    B.7 SMT Jointing Temperature
    B.8 Layout solder paste package Description
    Appendix C Circuit principium
    C.1 Referenced Design Diagram
    C.2 Notice
    Appendix D Chip Power Consumption
    D.1 Chip Static and Dynamic Power Consumption
    VEB A5 Advance Information Rev 1.0 CMOS Microcontroller Unit VEB R&D Center VEB Confidential Proprietary 20 Dec 2016 — Rev 1.0 NON-DISCLOSURE AGREEMENT REQUIRED 1 VEB 中易通深圳市中易通安全芯科技有限公司 http://www.zyitong.com
    Revision History Release Number Date 0.1 2016/12/20 Author VEB Summary of Changes 1) New Created VEB Confidential Proprietary 20 Dec 2016 — Rev 1.0 NON-DISCLOSURE AGREEMENT REQUIRED 2 VEB 中易通深圳市中易通安全芯科技有限公司 http://www.zyitong.com
    Section 1 Introduction 1.1 1.2 1.3 Introduction. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11 Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11 Block Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21 Section 2 Signal Description 2.1 2.2 2.2.1 2.3 2.3.1 2.3.1.1 2.3.2 2.3.2.1 2.3.3 2.3.3.1 2.3.3.2 2.3.3.3 2.3.4 2.3.4.1 2.3.4.2 2.3.4.3 2.3.5 2.3.5.1 2.3.5.2 2.3.5.3 2.3.5.4 2.3.6 2.3.6.1 2.3.7 2.3.7.1 2.3.8 2.3.8.1 2.3.8.2 Introduction. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23 Package Pinout Summary . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23 Signal Properties Summary . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25 Signal Descriptions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27 Reset Signals . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27 Power-On Reset In ( por). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27 Edge Port Signals . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27 gint[1]/gint[3] . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27 SD Signals . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27 SD clock (sd_clk) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27 SD Command/Response (sd_cmd) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27 SD data (sd_dat[3:0]). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27 USI Signals(USI1) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28 Smart Card Data Input/Output (isodat) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28 Smart Card Clock Signal (isoclk) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28 Smart Card Reset Signal (isorst) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28 Serial Peripheral Interface Module(SPI1/3) . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28 Master Out/Slave In (mosi1) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28 Master In/Slave Out (miso1) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28 Serial Clock (sck1). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28 Slave Select (ss1) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29 Power Control . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29 VCCQWKx. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29 SWP IO . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29 swio . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29 Power and Ground Signals . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29 VCCQ . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29 VCC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29 VEB Confidential Proprietary 20 Dec 2016 — Rev 1.0 NON-DISCLOSURE AGREEMENT REQUIRED 3 VEB 中易通深圳市中易通安全芯科技有限公司 http://www.zyitong.com
    2.3.8.3 2.3.8.4 2.3.8.5 2.3.8.6 VSS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30 VDD(1.1V) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30 VDD1P8V(1.8V). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30 VCC_SDIO(3.3/1.8V). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30 Section 3 System Memory Map 3.1 3.2 Introduction. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31 Address Map . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31 Appendix A Preliminary Electrical Characteristic A.1 General. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35 Absolute Maximum Ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35 A.2 Electrostatic Discharge (ESD) Protection. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36 A.3 A.4 DC Electrical Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37 Appendix B Production Parameters B.1 General. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39 POD of Package QFN32 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39 B.2 Device Marking Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40 B.3 B.3.1 Part Marking. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40 B.3.2 Part Marking Line Descriptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41 Package Reliability . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42 B.4 B.5 Packing For Shippment . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43 Carrier Tape . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43 B.5.1 REEL . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 B.5.2 B.5.3 Inner Carton . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 B.5.4 Outer Carton . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 Storage Condition. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48 B.6 SMT Jointing Temperature. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48 B.7 B.8 Layout solder paste package Description. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49 Appendix C Circuit principium C.1 Referenced Design Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 C.2 Notice . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 VEB Confidential Proprietary 20 Dec 2016 — Rev 1.0 NON-DISCLOSURE AGREEMENT REQUIRED 4 VEB 中易通深圳市中易通安全芯科技有限公司 http://www.zyitong.com
    Appendix D Chip Power Consumption D.1 Chip Static and Dynamic Power Consumption. . . . . . . . . . . . . . . . . . 53 VEB Confidential Proprietary 20 Dec 2016 — Rev 1.0 NON-DISCLOSURE AGREEMENT REQUIRED 5 VEB 中易通深圳市中易通安全芯科技有限公司 http://www.zyitong.com
    VEB Confidential Proprietary 20 Dec 2016 — Rev 1.0 NON-DISCLOSURE AGREEMENT REQUIRED 6 VEB 中易通深圳市中易通安全芯科技有限公司 http://www.zyitong.com
    Figure 2-1 QFN32 Package . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23 Figure 3-1 Chip Address Map . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31 Figure B-1 POD of package QFN32 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39 Figure B-5 Inner Carton Box . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 Figure B-6 Outer Carton Box. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 Figure B-7 Layout solder paste package Description(unit:mm). . . . . . . . . 49 VEB Confidential Proprietary 20 Dec 2016 — Rev 1.0 NON-DISCLOSURE AGREEMENT REQUIRED 7 VEB 中易通深圳市中易通安全芯科技有限公司 http://www.zyitong.com
    VEB Confidential Proprietary 20 Dec 2016 — Rev 1.0 NON-DISCLOSURE AGREEMENT REQUIRED 8 VEB 中易通深圳市中易通安全芯科技有限公司 http://www.zyitong.com
    分享到：
    赞 收藏

    相关推荐

    资料库

    安全技术

    共收录1285份资料，累计4个分类，关注成员有19位，主要包括：网络攻防,系统安全,其它,网络安全

    热门标签

    网络攻防 系统安全 其它 网络安全

    最新资料