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封面
Notice
关于CMOS器件的注意事项
本手册的使用方法
目录
第1章 概述
1.1 特点
1.2 产品型号一览表
1.3 引脚连接图(Top View)
1.3.1 32引脚产品
1.3.2 44引脚产品
1.3.3 48引脚产品
1.3.4 52引脚产品
1.3.5 64引脚产品
1.4 引脚名
1.5 框图
1.5.1 32引脚产品
1.5.2 44引脚产品
1.5.3 48引脚产品
1.5.4 52引脚产品
1.5.5 64引脚产品
1.6 功能概要
第2章 引脚功能
2.1 端口功能
2.1.1 32引脚产品
2.1.2 44引脚产品
2.1.3 48引脚产品
2.1.4 52引脚产品
2.1.5 64引脚产品
2.2 端口以外的功能
2.2.1 各产品配置的引脚(端口以外的引脚)
2.2.2 功能说明
2.3 未使用引脚的处理
2.4 引脚框图
第3章 CPU体系结构
3.1 存储空间
3.1.1 内部程序存储空间
3.1.2 镜像区
3.1.3 内部数据存储空间
3.1.4 特殊功能寄存器(SFR:Special Function Register)的区域
3.1.5 扩展特殊功能寄存器(2nd SFR:2nd Special Function Register)的区域
3.1.6 数据存储器的寻址
3.2 处理器的寄存器
3.2.1 控制寄存器
3.2.2 通用寄存器
3.2.3 ES寄存器和CS寄存器
3.2.4 特殊功能寄存器(SFR:Special Function Register)
3.2.5 扩展特殊功能寄存器(2nd SFR:2nd Special Function Register)
3.3 指令地址的寻址
3.3.1 相对寻址
3.3.2 立即寻址
3.3.3 表间接寻址
3.3.4 寄存器直接寻址
3.4 处理数据地址的寻址
3.4.1 隐含寻址
3.4.2 寄存器寻址
3.4.3 直接寻址
3.4.4 短直接寻址
3.4.5 SFR寻址
3.4.6 寄存器间接寻址
3.4.7 基址寻址
3.4.8 基址变址寻址
3.4.9 堆栈寻址
第4章 端口功能
4.1 端口功能
4.2 端口结构
4.2.1 端口1
4.2.2 端口2
4.2.3 端口3
4.2.4 端口4
4.2.5 端口5
4.2.6 端口6
4.2.7 端口7
4.2.8 端口12
4.2.9 端口13
4.2.10 端口14
4.3 控制端口功能的寄存器
4.3.1 端口模式寄存器(PMxx)
4.3.2 端口寄存器(Pxx)
4.3.3 上拉电阻选择寄存器(PUxx)
4.3.4 端口输入模式寄存器(PIM1)
4.3.5 端口输出模式寄存器(POM1)
4.3.6 端口模式控制寄存器(PMCxx)
4.3.7 A/D端口配置寄存器(ADPC)
4.3.8 外围I/O重定向寄存器(PIOR)
4.3.9 LCD端口功能寄存器0~4(PFSEG0~PFSEG4)
4.3.10 LCD输入切换控制寄存器(ISCLCD)
4.4 端口功能的运行
4.4.1 输入/输出端口的写操作
4.4.2 输入/输出端口的读操作
4.4.3 输入/输出端口的运算
4.4.4 和不同电位(1.8V、2.5V、3V)外部设备的连接方法
4.4.5 通过输入/输出缓冲器进行的不同电位(1.8V、2.5V、3V)的对应
4.5 使用复用引脚时的寄存器设定
4.5.1 使用复用功能时的基本思想
4.5.2 不使用输出功能的复用功能的寄存器设定
4.5.3 使用的端口功能和复用功能的寄存器设定例子
4.6 使用端口功能时的注意事项
4.6.1 有关对端口寄存器n(Pn)的位存储器操作指令的注意事项
4.6.2 有关引脚设定的注意事项
第5章 时钟发生电路
5.1 时钟发生电路的功能
5.2 时钟发生电路的结构
5.3 控制时钟发生电路的寄存器
5.3.1 时钟运行模式控制寄存器(CMC)
5.3.2 系统时钟控制寄存器(CKC)
5.3.3 时钟运行状态控制寄存器(CSC)
5.3.4 振荡稳定时间计数器的状态寄存器(OSTC)
5.3.5 振荡稳定时间选择寄存器(OSTS)
5.3.6 外围允许寄存器0(PER0)
5.3.7 副系统时钟提供模式控制寄存器(OSMC)
5.3.8 高速内部振荡器的频率选择寄存器(HOCODIV)
5.3.9 高速内部振荡器的微调寄存器(HIOTRM)
5.4 系统时钟振荡电路
5.4.1 X1振荡电路
5.4.2 XT1振荡电路
5.4.3 高速内部振荡器
5.4.4 低速内部振荡器
5.5 时钟发生电路的运行
5.6 时钟控制
5.6.1 高速内部振荡器的设定例子
5.6.2 X1振荡电路的设定例子
5.6.3 XT1振荡电路的设定例子
5.6.4 CPU时钟的状态转移图
5.6.5 CPU时钟转移前的条件和转移后的处理
5.6.6 切换CPU时钟和系统时钟所需要的时间
5.6.7 时钟振荡停止前的条件
5.7 谐振器和振荡电路常数
第6章 定时器阵列单元
6.1 定时器阵列单元的功能
6.1.1 独立通道运行功能
6.1.2 多通道联动运行功能
6.1.3 8位定时器运行功能(只限于通道1和通道3)
6.1.4 LIN-bus支持功能(只限于通道5)
6.2 定时器阵列单元的结构
6.2.1 定时器计数寄存器mn(TCRmn)
6.2.2 定时器数据寄存器mn(TDRmn)
6.3 控制定时器阵列单元的寄存器
6.3.1 外围允许寄存器0(PER0)
6.3.2 定时器时钟选择寄存器m(TPSm)
6.3.3 定时器模式寄存器mn(TMRmn)
6.3.4 定时器状态寄存器mn(TSRmn)
6.3.5 定时器通道允许状态寄存器m(TEm)
6.3.6 定时器通道开始寄存器m(TSm)
6.3.7 定时器通道停止寄存器m(TTm)
6.3.8 定时器输入选择寄存器0(TIS0)
6.3.9 定时器输出选择寄存器(TOS)
6.3.10 定时器输出允许寄存器m(TOEm)
6.3.11 定时器输出寄存器m(TOm)
6.3.12 定时器输出电平寄存器m(TOLm)
6.3.13 定时器输出模式寄存器m(TOMm)
6.3.14 输入切换控制寄存器(ISC)
6.3.15 噪声滤波器允许寄存器1(NFEN1)
6.3.16 端口模式寄存器1、3~5、14(PM1、PM3~PM5、PM14)
6.4 定时器阵列单元的基本规则
6.4.1 多通道联动运行功能的基本规则
6.4.2 8位定时器运行功能的基本规则(只限于通道1和通道3)
6.5 计数器的运行
6.5.1 计数时钟(fTCLK)
6.5.2 计数器的开始时序
6.5.3 计数器的运行
6.6 通道输出(TOmn引脚)的控制
6.6.1 TOmn引脚输出电路的结构
6.6.2 TOmn引脚的输出设定
6.6.3 通道输出运行的注意事项
6.6.4 TOmn位的一次性操作
6.6.5 有关开始计数时的定时器中断和TOmn引脚输出
6.7 定时器输入(TImn)的控制
6.7.1 TImn引脚输入电路的结构
6.7.2 噪声滤波器
6.7.3 操作通道输入时的注意事项
6.8 定时器阵列单元的独立通道运行功能
6.8.1 作为间隔定时器/方波输出的运行
6.8.2 作为外部事件计数器的运行
6.8.3 作为分频器的运行(只限于通道0)
6.8.4 作为输入脉冲间隔测量的运行
6.8.5 作为输入信号高低电平宽度测量的运行
6.8.6 作为延迟计数器的运行
6.9 定时器阵列单元的多通道联动运行功能
6.9.1 作为单触发脉冲输出功能的运行
6.9.2 作为PWM功能的运行
6.9.3 作为多重PWM输出功能的运行
6.9.4 遥控输出功能
第7章 实时时钟
7.1 实时时钟的功能
7.2 实时时钟的结构
7.3 控制实时时钟的寄存器
7.3.1 外围允许寄存器0(PER0)
7.3.2 副系统时钟提供模式控制寄存器(OSMC)
7.3.3 实时时钟控制寄存器0(RTCC0)
7.3.4 实时时钟控制寄存器1(RTCC1)
7.3.5 秒计数寄存器(SEC)
7.3.6 分钟计数寄存器(MIN)
7.3.7 小时计数寄存器(HOUR)
7.3.8 日计数寄存器(DAY)
7.3.9 星期计数寄存器(WEEK)
7.3.10 月计数寄存器(MONTH)
7.3.11 年计数寄存器(YEAR)
7.3.12 时钟误差校正寄存器(SUBCUD)
7.3.13 闹钟分钟寄存器(ALARMWM)
7.3.14 闹钟小时寄存器(ALARMWH)
7.3.15 闹钟星期寄存器(ALARMWW)
7.3.16 端口模式寄存器3(PM3)
7.3.17 端口寄存器3(P3)
7.4 实时时钟的运行
7.4.1 实时时钟的运行开始
7.4.2 开始运行后HALT/STOP模式的转移
7.4.3 实时时钟计数器的读写
7.4.4 实时时钟的闹钟设定
7.4.5 实时时钟的1Hz输出
7.4.6 实时时钟的时钟误差校正例子
第8章 12位间隔定时器
8.1 12位间隔定时器的功能
8.2 12位间隔定时器的结构
8.3 控制12位间隔定时器的寄存器
8.3.1 外围允许寄存器0(PER0)
8.3.2 副系统时钟提供模式控制寄存器(OSMC)
8.3.3 间隔定时器的控制寄存器(ITMC)
8.4 12位间隔定时器的运行
8.4.1 12位间隔定时器的运行时序
8.4.2 从HALT/STOP模式返回后开始计数器的运行并且再次向HALT/STOP模式的转移
第9章 时钟输出/蜂鸣器输出控制电路
9.1 时钟输出/蜂鸣器输出控制电路的功能
9.2 时钟输出/蜂鸣器输出控制电路的结构
9.3 控制时钟输出/蜂鸣器输出控制电路的寄存器
9.3.1 外围允许寄存器0(PER0)
9.3.2 时钟输出选择寄存器n(CKSn)
9.3.3 端口模式寄存器5、14(PM5、PM14)
9.4 时钟输出/蜂鸣器输出控制电路的运行
9.4.1 输出引脚的运行
9.5 时钟输出/蜂鸣器输出控制电路的注意事项
第10章 看门狗定时器
10.1 看门狗定时器的功能
10.2 看门狗定时器的结构
10.3 控制看门狗定时器的寄存器
10.3.1 看门狗定时器的允许寄存器(WDTE)
10.4 看门狗定时器的运行
10.4.1 看门狗定时器的运行控制
10.4.2 看门狗定时器上溢时间的设定
10.4.3 看门狗定时器窗口打开期间的设定
10.4.4 看门狗定时器间隔中断的设定
第11章 A/D转换器
11.1 A/D转换器的功能
11.2 A/D转换器的结构
11.3 A/D转换器使用的寄存器
11.3.1 外围允许寄存器0(PER0)
11.3.2 A/D转换器的模式寄存器0(ADM0)
11.3.3 A/D转换器的模式寄存器1(ADM1)
11.3.4 A/D转换器的模式寄存器2(ADM2)
11.3.5 10位A/D转换结果寄存器(ADCR)
11.3.6 8位A/D转换结果寄存器(ADCRH)
11.3.7 模拟输入通道指定寄存器(ADS)
11.3.8 转换结果比较上限值设定寄存器(ADUL)
11.3.9 转换结果比较下限值设定寄存器(ADLL)
11.3.10 A/D测试寄存器(ADTES)
11.3.11 控制模拟输入引脚端口功能的寄存器
11.4 A/D转换器的转换运行
11.5 输入电压和转换结果
11.6 A/D转换器的运行模式
11.6.1 软件触发模式(连续转换模式)
11.6.2 软件触发模式(单次转换模式)
11.6.3 硬件触发无等待模式(连续转换模式)
11.6.4 硬件触发无等待模式(单次转换模式)
11.6.5 硬件触发等待模式(连续转换模式)
11.6.6 硬件触发等待模式(单次转换模式)
11.7 A/D转换器的设定流程图
11.7.1 软件触发模式的设定
11.7.2 硬件触发无等待模式的设定
11.7.3 硬件触发等待模式的设定
11.7.4 选择温度传感器输出/内部基准电压输出时的设定 (以软件触发模式、单次转换模式为例)
11.7.5 测试模式的设定
11.8 SNOOZE模式功能
11.9 A/D转换器特性表的阅读方法
11.10 A/D转换器的注意事项
第12章 串行阵列单元
12.1 串行阵列单元的功能
12.1.1 3线串行I/O(CSI00、CSI01)
12.1.2 UART(UART0)
12.2 串行阵列单元的结构
12.2.1 移位寄存器
12.2.2 串行数据寄存器mn(SDRmn)的低9位
12.3 控制串行阵列单元的寄存器
12.3.1 外围允许寄存器0(PER0)
12.3.2 串行时钟选择寄存器m(SPSm)
12.3.3 串行模式寄存器mn(SMRmn)
12.3.4 串行通信运行设定寄存器mn(SCRmn)
12.3.5 串行数据寄存器mn(SDRmn)的高7位
12.3.6 串行标志清除触发寄存器mn(SIRmn)
12.3.7 串行状态寄存器mn(SSRmn)
12.3.8 串行通道开始寄存器m(SSm)
12.3.9 串行通道停止寄存器m(STm)
12.3.10 串行通道允许状态寄存器m(SEm)
12.3.11 串行输出允许寄存器m(SOEm)
12.3.12 串行输出寄存器m(SOm)
12.3.13 串行输出电平寄存器m(SOLm)
12.3.14 串行待机控制寄存器m(SSCm)
12.3.15 输入切换控制寄存器(ISC)
12.3.16 噪声滤波器允许寄存器0(NFEN0)
12.3.17 控制串行输入/输出引脚端口功能的寄存器
12.4 运行停止模式
12.4.1 以单元为单位停止运行的情况
12.4.2 按通道停止运行的情况
12.5 3线串行I/O(CSI00、CSI01)通信的运行
12.5.1 主控发送
12.5.2 主控接收
12.5.3 主控的发送和接收
12.5.4 从属发送
12.5.5 从属接收
12.5.6 从属发送和接收
12.5.7 SNOOZE模式功能
12.5.8 传送时钟频率的计算
12.5.9 在3线串行I/O(CSI00、CSI01)通信过程中发生错误时的处理步骤
12.6 UART(UART0)通信的运行
12.6.1 UART发送
12.6.2 UART接收
12.6.3 SNOOZE模式功能
12.6.4 波特率的计算
12.6.5 UART(UART0)通信过程中发生错误时的处理步骤
12.7 LIN通信的运行
12.7.1 LIN发送
12.7.2 LIN接收
第13章 串行接口IICA
13.1 串行接口IICA的功能
13.2 串行接口IICA的结构
13.3 控制串行接口IICA的寄存器
13.3.1 外围允许寄存器0(PER0)
13.3.2 IICA控制寄存器00(IICCTL00)
13.3.3 IICA状态寄存器0(IICS0)
13.3.4 IICA标志寄存器0(IICF0)
13.3.5 IICA控制寄存器01(IICCTL01)
13.3.6 IICA低电平宽度设定寄存器0(IICWL0)
13.3.7 IICA高电平宽度设定寄存器0(IICWH0)
13.3.8 端口模式寄存器6(PM6)
13.4 I2C总线模式的功能
13.4.1 引脚结构
13.4.2 通过IICWL0寄存器和IICWH0寄存器设定传送时钟的方法
13.5 I2C总线的定义和控制方法
13.5.1 开始条件
13.5.2 地址
13.5.3 传送方向的指定
13.5.4 应答(ACK)
13.5.5 停止条件
13.5.6 等待
13.5.7 等待的解除方法
13.5.8 中断请求(INTIICA0)的产生时序和等待控制
13.5.9 地址匹配的检测方法
13.5.10 错误的检测
13.5.11 扩展码
13.5.12 仲裁
13.5.13 唤醒功能
13.5.14 通信预约
13.5.15 其他注意事项
13.5.16 通信运行
13.5.17 I2C中断请求(INTIICA0)的产生时序
13.6 时序图
第14章 LCD控制器/驱动器
14.1 LCD控制器/驱动器的功能
14.2 LCD控制器/驱动器的结构
14.3 控制LCD控制器/驱动器的寄存器
14.3.1 外围允许寄存器0(PER0)
14.3.2 LCD模式寄存器0(LCDM0)
14.3.3 LCD模式寄存器1(LCDM1)
14.3.4 副系统时钟提供模式控制寄存器(OSMC)
14.3.5 LCD时钟控制寄存器0(LCDC0)
14.3.6 LCD升压电平控制寄存器(VLCD)
14.3.7 LCD输入切换控制寄存器(ISCLCD)
14.3.8 LCD端口功能寄存器0~4(PFSEG0~PFSEG4)
14.3.9 端口模式寄存器1、3~7、12、14(PM1、PM3~PM7、PM12、PM14)
14.4 LCD显示数据寄存器
14.5 LCD显示寄存器的选择
14.5.1 A图形区和B图形区的数据显示
14.5.2 闪烁显示(A图形区和B图形区的数据的交替显示)
14.6 LCD控制器/驱动器的设定
14.7 运行停止步骤
14.8 LCD驱动电压VL1、VL2、VL3、VL4的提供
14.8.1 外部电阻分割方式
14.8.2 内部升压方式
14.8.3 电容分割方式
14.9 公共信号和段信号
14.9.1 通常液晶波形的情况
14.10 显示模式
14.10.1 静态显示例子
14.10.2 2个时间片的显示例子
14.10.3 3个时间片的显示例子
14.10.4 4个时间片的显示例子
14.10.5 8个时间片的显示例子
第15章 乘除器和乘加器
15.1 乘除器和乘加器的功能
15.2 乘除器和乘加器的结构
15.2.1 乘除数据寄存器A(MDAH、MDAL)
15.2.2 乘除数据寄存器B(MDBL、MDBH)
15.2.3 乘除数据寄存器C(MDCL、MDCH)
15.3 控制乘除器和乘加器的寄存器
15.3.1 乘除控制寄存器(MDUC)
15.4 乘除器和乘加器的运算
15.4.1 乘法运算(无符号)
15.4.2 乘法运算(带符号)
15.4.3 乘加运算(无符号)
15.4.4 乘加运算(带符号)
15.4.5 除法运算
第16章 DMA控制器
16.1 DMA控制器的功能
16.2 DMA控制器的结构
16.2.1 DMA SFR地址寄存器n(DSAn)
16.2.2 DMA RAM地址寄存器n(DRAn)
16.2.3 DMA字节计数寄存器n(DBCn)
16.3 控制DMA控制器的寄存器
16.3.1 DMA模式控制寄存器n(DMCn)
16.3.2 DMA运行控制寄存器n(DRCn)
16.4 DMA控制器的运行
16.4.1 运行步骤
16.4.2 传送模式
16.4.3 DMA传送的结束
16.5 DMA控制器的设定例子
16.5.1 CSI连续发送
16.5.2 A/D转换结果的连续读取
16.5.3 UART连续接收+ACK发送
16.5.4 通过DWAITn位保留DMA传送
16.5.5 通过软件强制结束
16.6 DMA控制器的注意事项
第17章 中断功能
17.1 中断功能的种类
17.2 中断源和结构
17.3 控制中断功能的寄存器
17.3.1 中断请求标志寄存器(IF0L、IF0H、IF1L、IF1H、IF2L)
17.3.2 中断屏蔽标志寄存器(MK0L、MK0H、MK1L、MK1H、MK2L)
17.3.3 优先级指定标志寄存器(PR00L、PR00H、PR01L、PR01H、PR02L、PR10L、 PR10H、PR11L、PR11H、PR12L)
17.3.4 外部中断上升沿允许寄存器(EGP0)和外部中断下降沿允许寄存器(EGN0)
17.3.5 程序状态字(PSW)
17.4 中断处理的操作
17.4.1 可屏蔽中断请求的接受
17.4.2 软件中断请求的接受
17.4.3 多重中断处理
17.4.4 中断请求的保留
第18章 键中断功能
18.1 键中断的功能
18.2 键中断的结构
18.3 控制键中断的寄存器
18.3.1 键返回控制寄存器(KRCTL)
18.3.2 键返回模式寄存器0(KRM0)
18.3.3 键返回标志寄存器(KRF)
18.3.4 端口模式寄存器1、3、7、14(PM1、PM3、PM7、PM14)
18.4 键中断功能的运行
18.4.1 不使用键中断标志的情况(KRMD=0)
18.4.2 使用键中断标志的情况(KRMD=1)
第19章 待机功能
19.1 待机功能和结构
19.1.1 待机功能
19.2 控制待机功能的寄存器
19.3 待机功能的运行
19.3.1 HALT模式
19.3.2 STOP模式
19.3.3 SNOOZE模式
第20章 复位功能
20.1 复位时序
20.2 复位期间的运行状态
20.3 确认复位源的寄存器
20.3.1 复位控制标志寄存器(RESF)
第21章 上电复位电路
21.1 上电复位电路的功能
21.2 上电复位电路的结构
21.3 上电复位电路的运行
第22章 电压检测电路
22.1 电压检测电路的功能
22.2 电压检测电路的结构
22.3 控制电压检测电路的寄存器
22.3.1 电压检测寄存器(LVIM)
22.3.2 电压检测电平寄存器(LVIS)
22.4 电压检测电路的运行
22.4.1 用作复位模式时的设定
22.4.2 用作中断模式时的设定
22.4.3 用作中断&复位模式时的设定
22.5 电压检测电路的注意事项
第23章 安全功能
23.1 安全功能的概要
23.2 安全功能使用的寄存器
23.3 安全功能的运行
23.3.1 闪存CRC运算功能(高速CRC)
23.3.2 CRC运算功能(通用CRC)
23.3.3 RAM奇偶校验错误检测功能
23.3.4 RAM保护功能
23.3.5 SFR保护功能
23.3.6 非法存储器存取检测功能
23.3.7 频率检测功能
23.3.8 A/D测试功能
第24章 稳压器
24.1 稳压器的概要
第25章 选项字节
25.1 选项字节的功能
25.1.1 用户选项字节(000C0H~000C2H)
25.1.2 片上调试选项字节(000C3H)
25.2 用户选项字节的格式
25.3 片上调试选项字节的格式
25.4 选项字节的设定
第26章 闪存
26.1 使用闪存编程器的编程方法
26.1.1 编程环境
26.1.2 通信方式
26.2 使用外部器件(内置UART)的编程方法
26.2.1 编程环境
26.2.2 通信方式
26.3 电路板上的引脚处理
26.3.1 P40/TOOL0引脚
26.3.2 RESET引脚
26.3.3 端口引脚
26.3.4 REGC引脚
26.3.5 X1引脚和X2引脚
26.3.6 电源
26.4 串行编程方法
26.4.1 串行编程的步骤
26.4.2 闪存编程模式
26.4.3 通信方式
26.4.4 通信命令
26.5 使用PG-FP5时的各命令处理时间(参考值)
26.6 自编程
26.6.1 自编程的步骤
26.6.2 闪存屏蔽窗口功能
26.7 安全设定
26.8 数据闪存
26.8.1 数据闪存的概要
26.8.2 控制数据闪存的寄存器
26.8.3 数据闪存的存取步骤
第27章 片上调试功能
27.1 和E1片上调试仿真器的连接
27.2 片上调试安全ID
27.3 用户资源的确保
第28章 十进制校正(BCD)电路
28.1 十进制校正电路的功能
28.2 十进制校正电路使用的寄存器
28.2.1 BCD校正结果寄存器(BCDADJ)
28.3 十进制校正电路的运行
第29章 指令集的概要
29.1 凡例
29.1.1 操作数的表现形式和记述方法
29.1.2 操作栏的说明
29.1.3 标志栏的说明
29.1.4 PREFIX指令
29.2 操作一览表
第30章 电特性(A、G:TA=–40~+85°C)
30.1 绝对最大额定值
30.2 振荡电路特性
30.2.1 X1、XT1振荡电路特性
30.2.2 内部振荡器特性
30.3 DC特性
30.3.1 引脚特性
30.3.2 电源电流特性
30.4 AC特性
30.4.1 基本运行
30.5 外围功能特性
30.5.1 串行阵列单元
30.5.2 串行接口IICA
30.6 模拟特性
30.6.1 A/D转换器特性
30.6.2 温度传感器/内部基准电压特性
30.6.3 POR电路特性
30.6.4 LVD电路特性
30.6.5 电源电压的上升时间
30.7 LCD特性
30.7.1 外部电阻分割方式
30.7.2 内部升压方式
30.7.3 电容分割方式
30.8 STOP模式中的数据存储器的低电源电压数据保持特性
30.9 闪存编程特性
30.10 专用闪存编程器通信(UART)
30.11 闪存编程模式的进入时序
第31章 电特性(G:TA=–40~+105°C)
31.1 绝对最大额定值
31.2 振荡电路特性
31.2.1 X1、XT1振荡电路特性
31.2.2 内部振荡器特性
31.3 DC特性
31.3.1 引脚特性
31.3.2 电源电流特性
31.4 AC特性
31.4.1 基本运行
31.5 外围功能特性
31.5.1 串行阵列单元
31.5.2 串行接口IICA
31.6 模拟特性
31.6.1 A/D转换器特性
31.6.2 温度传感器/内部基准电压特性
31.6.3 POR电路特性
31.6.4 LVD电路特性
31.6.5 电源电压的上升时间
31.7 LCD特性
31.7.1 外部电阻分割方式
31.7.2 内部升压方式
31.7.3 电容分割方式
31.8 STOP模式中的数据存储器的低电源电压数据保持特性
31.9 闪存编程特性
31.10 专用闪存编程器通信(UART)
31.11 闪存编程模式的进入时序
第32章 封装尺寸图
32.1 32引脚产品
32.2 44引脚产品
32.3 48引脚产品
32.4 52引脚产品
32.5 64引脚产品
附录A 修订记录
底页
地址栏
封底
U s e r ' s M a n u a l 16 封 R01UH0330CJ0200 本产品仅在中国大陆及香港地区销售 RL78/L12 16位单芯片微控制器 用户手册 硬件篇 本资料所记载的内容,均为本资料发行时的信息,瑞萨电子对于本资料所记载的产品或者 规格可能会作改动,恕不另行通知。 请通过瑞萨电子的主页确认发布的最新信息。 Rev.2.00 2014.01
Notice Notice 1. Descriptions of circuits, software and other related information in this document are provided only to illustrate the operation of semiconductor products and application examples. You are fully responsible for the incorporation of these circuits, software, and information in the design of your equipment. Renesas Electronics assumes no responsibility for any losses incurred by you or third parties arising from the use of these circuits, software, or information. 2. Renesas Electronics has used reasonable care in preparing the information included in this document, but Renesas Electronics does not warrant that such information is error free. Renesas Electronics assumes no liability whatsoever for any damages incurred by you resulting from errors in or omissions from the information included herein. 3. Renesas Electronics does not assume any liability for infringement of patents, copyrights, or other intellectual property rights of third parties by or arising from the use of Renesas Electronics products or technical information described in this document. No license, express, implied or otherwise, is granted hereby under any patents, copyrights or other intellectual property rights of Renesas Electronics or others. 4. You should not alter, modify, copy, or otherwise misappropriate any Renesas Electronics product, whether in whole or in part. Renesas Electronics assumes no responsibility for any losses incurred by you or third parties arising from such alteration, modification, copy or otherwise misappropriation of Renesas Electronics product. 5. Renesas Electronics products are classified according to the following two quality grades: “Standard” and “High Quality”. The recommended applications for each Renesas Electronics product depends on the product’s quality grade, as indicated below. Computers; office equipment; communications equipment; test and measurement equipment; audio and visual “Standard”: equipment; home electronic appliances; machine tools; personal electronic equipment; and industrial robots etc. “High Quality”: Transportation equipment (automobiles, trains, ships, etc.); traffic control systems; anti-disaster systems; anti- crime systems; and safety equipment etc. Renesas Electronics products are neither intended nor authorized for use in products or systems that may pose a direct threat to human life or bodily injury (artificial life support devices or systems, surgical implantations etc.), or may cause serious property damages (nuclear reactor control systems, military equipment etc.). You must check the quality grade of each Renesas Electronics product before using it in a particular application. You may not use any Renesas Electronics product for any application for which it is not intended. Renesas Electronics shall not be in any way liable for any damages or losses incurred by you or third parties arising from the use of any Renesas Electronics product for which the product is not intended by Renesas Electronics. 6. You should use the Renesas Electronics products described in this document within the range specified by Renesas Electronics, especially with respect to the maximum rating, operating supply voltage range, movement power voltage range, heat radiation characteristics, installation and other product characteristics. Renesas Electronics shall have no liability for malfunctions or damages arising out of the use of Renesas Electronics products beyond such specified ranges. 7. Although Renesas Electronics endeavors to improve the quality and reliability of its products, semiconductor products have specific characteristics such as the occurrence of failure at a certain rate and malfunctions under certain use conditions. Further, Renesas Electronics products are not subject to radiation resistance design. Please be sure to implement safety measures to guard them against the possibility of physical injury, and injury or damage caused by fire in the event of the failure of a Renesas Electronics product, such as safety design for hardware and software including but not limited to redundancy, fire control and malfunction prevention, appropriate treatment for aging degradation or any other appropriate measures. Because the evaluation of microcomputer software alone is very difficult, please evaluate the safety of the final products or systems manufactured by you. 8. Please contact a Renesas Electronics sales office for details as to environmental matters such as the environmental compatibility of each Renesas Electronics product. Please use Renesas Electronics products in compliance with all applicable laws and regulations that regulate the inclusion or use of controlled substances, including without limitation, the EU RoHS Directive. Renesas Electronics assumes no liability for damages or losses occurring as a result of your noncompliance with applicable laws and regulations. 9. Renesas Electronics products and technology may not be used for or incorporated into any products or systems whose manufacture, use, or sale is prohibited under any applicable domestic or foreign laws or regulations. You should not use Renesas Electronics products or technology described in this document for any purpose relating to military applications or use by the military, including but not limited to the development of weapons of mass destruction. When exporting the Renesas Electronics products or technology described in this document, you should comply with the applicable export control laws and regulations and follow the procedures required by such laws and regulations. 10. It is the responsibility of the buyer or distributor of Renesas Electronics products, who distributes, disposes of, or otherwise places the product with a third party, to notify such third party in advance of the contents and conditions set forth in this document, Renesas Electronics assumes no responsibility for any losses incurred by you or third parties as a result of unauthorized use of Renesas Electronics products. 11. This document may not be reproduced or duplicated in any form, in whole or in part, without prior written consent of Renesas Electronics. 12. Please contact a Renesas Electronics sales office if you have any questions regarding the information contained in this document or Renesas Electronics products, or if you have any other inquiries. (Note 1) “Renesas Electronics” as used in this document means Renesas Electronics Corporation and also includes its majority- owned subsidiaries. (Note 2) “Renesas Electronics product(s)” means any product developed or manufactured by or for Renesas Electronics. (2012.4)
1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. RoHS 9. 10. 11. 12. 1 2 2012 4
关于 CMOS 器件的注意事项 关于 CMOS 器件的注意事项 ① 输入引脚处的施加电压波形 输入噪声或由反射波引起的波形失真可能导致故障发生。如果由于噪声等影响,使CMOS 器件的输 入电压范围处于在VIL (MAX)和VIH (MIN)之间,器件可能发生故障。在输入电平固定时以及 输入电平从VIL (MAX)到VIH (MIN)的过渡期间,要谨防颤振噪声进入器件。 ② 未使用的输入引脚的处理 CMOS 器件上未连接的输入端可能是故障源。如果一个输入引脚未被连接,则由于噪声等原因可能 会产生内部输入电平,从而导致故障。 CMOS 器件的工作方式与双极性或NMOS 器件不同。 CMOS 器件的输入电平必须借助上拉或下拉电路固定于高电平或低电平。每一个未使用引脚只要有可能成 为输出引脚时,都应该通过附加电阻连接到VDD 或GND。对未使用引脚的处理因器件而不同,必 须遵循与器件相关的规格和说明。 ③ ESD 防护措施 如果MOS 器件周围有强电场,将会击穿氧化栅极,降低器件的工作性能。因此必须采取措施,尽 可能防止静电产生。一旦有静电,必须立即释放。环境必须控制适当。如果空气干燥,应当使用加 湿器。建议避免使用容易产生静电的绝缘体。半导体器件的存放和运输必须使用抗静电容器、静电 屏蔽袋或导电材料包装。所有包括工作台和工作面的测试和测量工具必须良好接地。操作员应当佩 戴手腕带以保证良好接地。不能用手直接接触半导体器件。对装配有半导体器件的PW板也应采取 类似的静电防范措施。 ④ 初始化之前的状态 上电并不一定定义MOS 器件的初始状态。刚接通电源时,具有复位功能的MOS 器件并没有被初始 化。因此上电不能保证输出引脚的电平、输入/ 输出设置和寄存器的内容。器件在收到复位信号后 才进行初始化。具有复位功能的器件在上电后必须立即进行复位操作。 ⑤ 电源上电 / 断电序列 器件内部工作和外部接口使用不同电源的情况下,原则上应先在接通内部电源之后再接通外部电 源。当关闭电源时,原则上先关闭外部电源再关闭内部电源。如果电源开关顺序相反,可能会对器 件的内部元件施加电压,从而由于异常电流的流过而造成故障和降低元件的性能。 须视具体器件和支配器件的相关规格来单独决定正确的上电/ 断电序列。 ⑥ 断电状态期间的信号输入 不要在器件断电时输入信号或输入/ 输出上拉电源。因为输入信号或提供输入/ 输出上拉电源将引起 电流注入,从而引起器件的误操作,并且此时流过器件的异常电流引起内部元件性能劣化。 须视具体器件和支配器件的相关规格来单独决定断电状态期间的信号输入。
对 象 本手册以理解 RL78/L12 的功能并且设计和开发其应用系统和程序的用户工程师为对象。 对象产品如下: 本手册的使用方法 • • • • • 32 引脚:R5F10RBx(x=8、 A、 C) 44 引脚:R5F10RFx(x=8、 A、 C) 48 引脚:R5F10RGx(x=8、 A、 C) 52 引脚:R5F10RJx(x=8、 A、 C) 64 引脚:R5F10RLx(x=A、 C) 目 的 本手册以帮助用户理解下述结构中所示的功能为目的。 构 成 RL78/L12 的用户手册分为用户手册硬件篇 (本手册)和用户手册软件篇 (RL78 族通用)共 2 本。 RL78/L12 用户手册 硬件篇 RL78 族 用户手册 软件篇 • 引脚功能 • 内部块功能 • 中断 • 其他的内部外围功能 • 电特性 • CPU 功能 • 指令集 • 指令的说明 阅读方法 阅读本手册的读者应具备电气、逻辑电路以及微控制器的基础知识。 □ 要理解全部功能时 → 请按照目录的顺序阅读本手册。 □ 寄存器格式的阅读方法 → 关于方框 (□)内的位号,其位名称在 汇编程序中被定义为保留字,而在编译程序中被 #pragma sfr 指令定义为 sfr 变量。 □ 要详细了解 RL78/L12 微控制器的指令功能时 → 请参照另一本手册 《RL78 Family User’s Manual: Software》(R01US0015E)。
凡 例 左侧为高位,右侧为低位。 数据表示法: 有效低电平表示法: xxx (在引脚或者信号名称上标注上划线) 注: 注意: 备注: 数制表示法: 正文中加 “ 注 ” 的说明 需要留心阅读的内容 正文的补充说明 二进制 ...... XXXX 或者 XXXXB 十进制 ...... XXXX 十六进制 ...... XXXXH 相关资料 相关资料中可能包括暂定版。但是,在以下资料中并未特别注明 “ 暂定版 ”,请谅解。 产品的相关资料 RL78/L12 用户手册 硬件篇 RL78 Family User’s Manual: Software 资料名称 闪存编程器的相关资料 (用户手册) 资料名称 PG-FP5 Flash Memory Programmer User’s Manual 其他资料 资料名称 Renesas MPUs & MCUs RL78 Family 半导体封装安装手册 Quality Grades on NEC Semiconductor Devices Guide to Prevent Damage for Semiconductor Derices by Electrostatic Discharge (ESD) Semiconductor Reliability Handbook 注 请参阅 “ 半导体封装安装手册 ” 网页。 http://cn.renesas.com/products/package/manual/index.jsp 注意 上述相关资料的内容如有变更,恕不另行通知。设计等时请使用最新版本的资料。 资料号 本手册 R01US0015E 资料号 R20UT0008E 资料号 R01CP0003E 注 C11531E C11892E R51ZZ0001E 所有商标及注册商标分别归属于其所有者。 本用户手册仅为参考译文,对应的日文版和英文版具有正式效力。 EEPROM 是瑞萨电子株式会社的注册商标。 SuperFlash 是美国 Silicon Storage Technology,Inc. 在美国以及日本等国的注册商标。 注意:本产品使用已获得 Silicon Storage Technology,Inc. 授权的 SuperFlash®。
目 录 1.3.1 1.3.2 1.3.3 1.3.4 1.3.5 第 1 章 概述 .................................................................................................................................................. 1 1.1 特点 ...................................................................................................................................................................... 1 1.2 产品型号一览表 .................................................................................................................................................. 3 1.3 引脚连接图 (Top View).................................................................................................................................. 5 32 引脚产品 ............................................................................................................................................... 5 44 引脚产品 ............................................................................................................................................... 6 48 引脚产品 ............................................................................................................................................... 7 52 引脚产品 ............................................................................................................................................... 8 64 引脚产品 ............................................................................................................................................... 9 1.4 引脚名 ................................................................................................................................................................ 11 1.5 框图 .................................................................................................................................................................... 12 32 引脚产品 ............................................................................................................................................. 12 44 引脚产品 ............................................................................................................................................. 13 48 引脚产品 ............................................................................................................................................. 14 52 引脚产品 ............................................................................................................................................. 15 64 引脚产品 ............................................................................................................................................. 16 1.6 功能概要 ............................................................................................................................................................ 17 1.5.1 1.5.2 1.5.3 1.5.4 1.5.5 2.1.1 2.1.2 2.1.3 2.1.4 2.1.5 第 2 章 引脚功能 ........................................................................................................................................ 19 2.1 端口功能 ............................................................................................................................................................ 19 32 引脚产品 ............................................................................................................................................. 20 44 引脚产品 ............................................................................................................................................. 22 48 引脚产品 ............................................................................................................................................. 24 52 引脚产品 ............................................................................................................................................. 26 64 引脚产品 ............................................................................................................................................. 28 2.2 端口以外的功能 ................................................................................................................................................ 30 各产品配置的引脚 (端口以外的引脚) .............................................................................................. 30 功能说明 .................................................................................................................................................. 35 2.3 未使用引脚的处理 ............................................................................................................................................ 37 2.4 引脚框图 ............................................................................................................................................................ 40 2.2.1 2.2.2 3.1.1 3.1.2 3.1.3 3.1.4 3.1.5 3.1.6 第 3 章 CPU 体系结构 ................................................................................................................................ 52 3.1 存储空间 ............................................................................................................................................................ 52 内部程序存储空间 .................................................................................................................................. 57 镜像区 ...................................................................................................................................................... 60 内部数据存储空间 .................................................................................................................................. 62 特殊功能寄存器 (SFR:Special Function Register)的区域 ............................................................ 63 扩展特殊功能寄存器 (2nd SFR:2nd Special Function Register)的区域 ...................................... 63 数据存储器的寻址 .................................................................................................................................. 63 3.2 处理器的寄存器 ................................................................................................................................................ 65 控制寄存器 ............................................................................................................................................. 65 通用寄存器 ............................................................................................................................................. 67 ES 寄存器和 CS 寄存器 ......................................................................................................................... 68 特殊功能寄存器 (SFR:Special Function Register) ......................................................................... 69 扩展特殊功能寄存器 (2nd SFR:2nd Special Function Register) ................................................... 74 3.3 指令地址的寻址 ................................................................................................................................................ 81 相对寻址 .................................................................................................................................................. 81 立即寻址 .................................................................................................................................................. 81 表间接寻址 .............................................................................................................................................. 82 3.2.1 3.2.2 3.2.3 3.2.4 3.2.5 3.3.1 3.3.2 3.3.3 目录 - 1
3.3.4 寄存器直接寻址 ...................................................................................................................................... 82 3.4 处理数据地址的寻址 ........................................................................................................................................ 83 隐含寻址 .................................................................................................................................................. 83 寄存器寻址 .............................................................................................................................................. 83 直接寻址 .................................................................................................................................................. 84 短直接寻址 .............................................................................................................................................. 85 SFR 寻址 .................................................................................................................................................. 86 寄存器间接寻址 ...................................................................................................................................... 87 基址寻址 .................................................................................................................................................. 88 基址变址寻址 .......................................................................................................................................... 92 堆栈寻址 .................................................................................................................................................. 93 3.4.1 3.4.2 3.4.3 3.4.4 3.4.5 3.4.6 3.4.7 3.4.8 3.4.9 4.2.1 4.2.2 4.2.3 4.2.4 4.2.5 4.2.6 4.2.7 4.2.8 4.2.9 4.2.10 第 4 章 端口功能 ........................................................................................................................................ 97 4.1 端口功能 ............................................................................................................................................................ 97 4.2 端口结构 ............................................................................................................................................................ 97 端口 1 ....................................................................................................................................................... 98 端口 2 ....................................................................................................................................................... 98 端口 3 ....................................................................................................................................................... 99 端口 4 ....................................................................................................................................................... 99 端口 5 ....................................................................................................................................................... 99 端口 6 ....................................................................................................................................................... 99 端口 7 ....................................................................................................................................................... 99 端口 12 ................................................................................................................................................... 100 端口 13 ................................................................................................................................................... 100 端口 14 ................................................................................................................................................... 100 4.3 控制端口功能的寄存器 .................................................................................................................................. 101 端口模式寄存器 (PMxx) .................................................................................................................. 104 端口寄存器 (Pxx) .............................................................................................................................. 105 上拉电阻选择寄存器 (PUxx) ........................................................................................................... 106 端口输入模式寄存器 (PIM1) ........................................................................................................... 107 端口输出模式寄存器 (POM1) ......................................................................................................... 108 端口模式控制寄存器 (PMCxx) ....................................................................................................... 109 A/D 端口配置寄存器 (ADPC) ......................................................................................................... 110 外围 I/O 重定向寄存器 (PIOR) ....................................................................................................... 111 LCD 端口功能寄存器 0 ~ 4 (PFSEG0 ~ PFSEG4) ...................................................................... 112 LCD 输入切换控制寄存器 (ISCLCD) ............................................................................................. 114 4.4 端口功能的运行 .............................................................................................................................................. 115 输入 / 输出端口的写操作 ..................................................................................................................... 115 输入 / 输出端口的读操作 ..................................................................................................................... 115 输入 / 输出端口的运算 ......................................................................................................................... 115 和不同电位 (1.8V、 2.5V、 3V)外部设备的连接方法 ................................................................ 116 通过输入 / 输出缓冲器进行的不同电位 (1.8V、 2.5V、 3V)的对应 ......................................... 116 4.5 使用复用引脚时的寄存器设定 ...................................................................................................................... 118 使用复用功能时的基本思想 ................................................................................................................ 118 不使用输出功能的复用功能的寄存器设定 ........................................................................................ 119 使用的端口功能和复用功能的寄存器设定例子 ................................................................................ 119 4.6 使用端口功能时的注意事项 .......................................................................................................................... 126 有关对端口寄存器 n (Pn)的位存储器操作指令的注意事项 ........................................................ 126 有关引脚设定的注意事项 .................................................................................................................... 126 4.3.1 4.3.2 4.3.3 4.3.4 4.3.5 4.3.6 4.3.7 4.3.8 4.3.9 4.3.10 4.4.1 4.4.2 4.4.3 4.4.4 4.4.5 4.5.1 4.5.2 4.5.3 4.6.1 4.6.2 第 5 章 时钟发生电路 ............................................................................................................................... 127 5.1 时钟发生电路的功能 ...................................................................................................................................... 127 目录 - 2
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