Tir-Hi3559A 产品简介 Tir-Hi3559A 是基于 Hisilicon Hi3559AV100 开发的一款 AI 深度学习评估板。 Hi3559AV100 作为目前全球第一性能的 SOC 芯片，采用先进的 12nm 低功耗工 艺和小型化封装，支持 3200 万像素 30 帧编码。独立的 DSP 和 GPU，支持 OpenGL 和 OpenCL ，带双核 NNIE 神经网络计算引擎，支持深度学习算法，算力达到 4T(远超 NVIDIA 的 TX1)；支持多 sensor 输入（最多 8 个），并支持运行拼接算 法；支持 Professional 4KP30 raw video output 等。超强的图像处理能力搭配低功 耗、低成本的显著优势，在智能机器人、智能商超、智能交通、智能消防、专业 相机、无人机一体机、VR 相机等得到广泛应用。 产品展示 

性能描述  8K@30+1080P@30 H.265 编码下典型功耗 3W  支持 8K@30+1080P@30 或者 4K@120+1030P@30，H.265 编码  支持 2×4K@60 或 4×4K@30 或 8×1080P@30 视频录制，支持机内硬化拼 接  提供视觉计算处理能力 板卡配置  Hisilicon Hi3559AV100 CPU，双核 ARM Cortex A73@1.8GHz+双核 ARM Cortex A53@1.2GHz+单核 ARM Cortex A53@1.2GHz  双核 ARM Mali G71@900MHz，支持 OpenCL 1.1/1.2/2.0，支持 OpenGL ES 3.0/3.1/3.2  4G Bytes 64bit LPDDR4  8G Bytes eMMC  双核 NNIE@840MHz 神经网络加速引擎 外设接口  1 路 HDMI 输出  1 路 USB 3.0 接口  1 路 Micro USB 2.0 接口  1 路 10/100/1000MBPS 以太网接口  两个 90pin BTB 连接器，可扩展 sensor 输入接口  1 路 mini PCIe 接口  1 路 JTAG 调试接口 

接口示意 物理特性  尺寸：170mm*120mm*15mm  重量：145g 环境适应性  工作温度：0℃～ +70℃  工作湿度：10%～80% 电气特性  直流电源供电，电压+12V@3A  功耗：≤8W 

应用领域  智能机器人  全景拼接设备  无人机  3D/VR 相机 提供资料 文档 <> PDF 原理图 Hi3559AV100 开发指南 <> 开 发 虚 拟 机 包 含 了 Hi3559AV100 的 SDK 交叉编译开发环境及源代码，可直 接进行视频采集显示编码 NNIE 等开发 两路 imx334 采集显示 Ubuntu-hi3559av100-64bit SDK（修改） 软件 交叉编译器 SDK 烧写工具 gcc-arm-none-eabi-4_9-2015q3.tgz aarch64-himix100-linux.tgz Hi3559AV100_SDK_V2.0.1.0.tgz HiTool-BVT-5.0.15.zip NNIE PC 开发工具 SVP_PC