hi3798 datasheet.pdf

发布时间：2022-05-29 发布人：admin 分类：说明书资料大小：1.90M 资料格式：pdf 举报版权申诉

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前言

插图目录

表格目录

1 封装与管脚

1.1 封装与管脚分布

1.1.1 封装

1.1.2 管脚分布

1.1.3 管脚排列表

1.2 管脚描述

1.2.1 管脚类型说明

1.2.2 ADAC管脚

1.2.3 HDMI管脚

1.2.4 USB管脚

1.2.5 FE管脚

1.2.6 PLL管脚

1.2.7 VDAC管脚

1.2.8 DDR管脚

DDR电源管脚

DDR信号管脚

1.2.9 SYS管脚

1.2.10 I2C管脚

1.2.11 I2S管脚

1.2.12 IR管脚

1.2.13 JTAG管脚

1.2.14 LED管脚

1.2.15 NANDC管脚

1.2.16 SDIO管脚

1.2.17 SLIC管脚

1.2.18 SPDIF管脚

1.2.19 STANDBY_PWROFF管脚

1.2.20 UART管脚

1.2.21 PG（Power and Ground）管脚

DVDD3318_LDO2_OUT管脚

1.2.22 DVDD33管脚

1.2.23 DVDD11_LDO_OUT管脚

1.2.24 DVDD33_STANDBY管脚

VDD_CPU管脚

VDD管脚

VSS管脚

1.3 复用寄存器概览

1.4 复用寄存器描述

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SC_IO_REUSE_SEL

1.5 软件复用管脚

1.5.1 MEM

1.5.2 JTAG

1.5.3 AUDIO

1.5.4 I2C

1.5.5 HDMITX

1.5.6 NET

1.5.7 SDIO

1.5.8 SYS

1.5.9 SPI

2 电性能参数

2.1 功耗分布

2.2 极限工作电压

2.3 推荐工作条件

2.4 DC/AC电气参数

2.5 上下电要求

3 原理图设计建议

3.1 小系统设计建议

3.1.1 Clocking电路

3.1.2 复位和Watchdog电路

3.1.3 JTAG Debug接口

3.1.4 硬件初始化系统配置电路

3.1.5 DDR电路设计

3.1.5.1 接口介绍

3.1.5.2 DDR拓扑结构

3.1.5.3 匹配方式设计建议

DQ、DQS、DM双向信号

差分时钟

地址信号、控制信号

3.1.5.4 器件选型建议

3.1.6 Flash电路设计

3.1.6.1 接口介绍

3.1.6.2 信号处理

NAND Flash

eMMC Flash

SD卡

3.2 电源设计建议

3.2.1 CPU/CORE电源设计

3.2.2 IO电源设计

3.2.3 DDR电源设计

3.2.4 PLL电源设计

3.2.5 Standby电源设计

3.2.6 待机电路方案设计

3.2.7 注意事项

3.3 外围接口设计建议

3.3.1 SDIO接口设计

3.3.2 网口设计

3.3.3 USB接口设计

USB功能单元供电电源设计建议

USB保护电路设计建议

3.3.4 音频DAC接口设计

3.3.5 视频DAC接口设计

视频DAC功能单元供电电源设计建议

视频DAC接口设计

视频DAC接口保护电路设计建议

3.3.6 HDMI接口设计

4 PCB设计建议

4.1 层叠和布局

4.1.1 层叠

4.1.2 Fanout封装设计建议

4.2 小系统PCB设计建议

4.2.1 小系统电源

Core/CPU电源

DDR电源

4.2.2 时钟和复位电路

时钟

复位

4.2.3 DDR信号设计

4.2.4 Flash设计

NAND Flash

eMMC Flash/SD

4.3 典型外围接口PCB设计建议

4.3.1 SDIO接口设计

FE PHY布线设计建议

4.3.2 USB接口设计

4.3.3 音频DAC接口设计

4.3.4 视频DAC接口设计

4.3.4.1 VDAC接口

4.3.5 HDMI接口设计

4.3.6 其它

PCB信号完整性仿真设计建议

其它PCB设计注意事项

5 热设计建议

5.1 工作条件

5.2 散热设计参考

常用散热片的分类

散热片材质及加工工艺选型建议

散热片尺寸选择

导热介质材料推荐

散热器固定方式与质量关系

5.3 电路热设计参考

5.3.1 原理图

电源

闲置模块低功耗配置

芯片SVB控制

5.3.2 PCB

器件布局

走线

6 焊接工艺建议

6.1 概述

6.2 无铅回流焊工艺参数要求

6.3 混合回流焊工艺参数要求

7 潮敏参数

7.1 概述

7.2 海思产品防潮包装

7.2.1 包装信息

7.2.2 潮敏产品进料检验

7.3 存放与使用

7.4 重新烘烤

8 接口时序

8.1 DDR接口时序

8.1.1 写操作时序

DDR3_DQS相对于DDR3_DQ的写操作时序

DDR3_DQS相对于DDR3_CLK的写操作时序

命令和地址相对于DDR3_CLK的写操作时序

8.1.2 读操作时序

命令和地址相对于DDR3_CLK的读操作时序

DDR3_DQS相对于DDR3_DQ的读操作时序

8.1.3 时序参数

8.2 NANDC接口时序

8.2.1 命令周期时序

8.2.2 地址周期时序

8.2.3 写数据时序

8.2.4 读数据时序

8.3 Ethernet MAC接口时序

8.3.1 MDIO接口时序

8.4 SIO接口时序

8.4.1 I2S模式接口时序

8.4.2 PCM模式接口时序

8.5 I2C时序

8.6 SPI接口时序

8.7 MMC/SD/SDIO接口时序

Hi3798M V100 智能网络终端媒体处理器硬件用户指南文档版本 00B01 发布日期 2014-05-15

版权所有 © 深圳市海思半导体有限公司 2014。保留一切权利。非经本公司书面许可，任何单位和个人不得擅自摘抄、复制本文档内容的部分或全部，并不得以任何形式传播。商标声明、、海思和其他海思商标均为深圳市海思半导体有限公司的商标。本文档提及的其他所有商标或注册商标，由各自的所有人拥有。注意您购买的产品、服务或特性等应受海思公司商业合同和条款的约束，本文档中描述的全部或部分产品、服务或特性可能不在您的购买或使用范围之内。除非合同另有约定，海思公司对本文档内容不做任何明示或默示的声明或保证。由于产品版本升级或其他原因，本文档内容会不定期进行更新。除非另有约定，本文档仅作为使用指导，本文档中的所有陈述、信息和建议不构成任何明示或暗示的担保。深圳市海思半导体有限公司地址：深圳市龙岗区坂田华为基地华为总部邮编：518129 网址： http://www.hisilicon.com 客户服务邮箱： support@hisilicon.com 海思专有和保密信息版权所有 © 深圳市海思半导体有限公司

Hi3798M V100 智能网络终端媒体处理器硬件用户指南前言前言概述产品版本本文档主要介绍 Hi3798M V100 芯片的硬件封装、管脚描述、管脚复用寄存器的配置方法、电气特性参数、原理图设计建议、PCB 设计建议、热设计建议、焊接工艺、潮敏参数、注意事项等内容。本文主要为硬件工程师提供硬件设计的参考。与本文档相对应的产品版本如下。产品名称 Hi3798M 芯片产品版本 V1XX 读者对象本文档（本指南）主要适用于以下工程师：技术支持工程师单板硬件开发工程师约定寄存器访问类型约定类型 RO 说明只读，不可写。类型 RW 说明可读可写。文档版本 00B01 (2014-05-15) 海思专有和保密信息版权所有 © 深圳市海思半导体有限公司 iii

前言 Hi3798M V100 智能网络终端媒体处理器硬件用户指南类型 RC 说明读清零。类型 WC 说明可读，写 1 清零，写 0 保持不变。寄存器复位值约定在寄存器定义表格中：如果某一个比特的复位值“Reset”（即“Reset”行）为“？”，表示复位值不确定。如果某一个或者多个比特的复位值“Reset”为“？”，则整个寄存器的复位值 “Total Reset Value”为“-”，表示复位值不确定。数值单位约定数据容量、频率、数据速率等的表达方式说明如下。类别数据容量（如 RAM 容量）频率、数据速率等符号 1K 1M 1G 1k 1M 1G 地址、数据的表达方式说明如下。对应的数值 1024 1,048,576 1,073,741,824 1000 1,000,000 1,000,000,000 符号 0x 0b X 举例说明 0xFE04、0x18 用 16 进制表示的数据值、地址值。 0b000、0b00 00000000 表示 2 进制的数据值以及 2 进制序列（寄存器描述中除外）。 00X、1XX 在数据的表达方式中，X 表示 0 或 1。例如：00X 表示 000 或 001； 1XX 表示 100、101、110 或 111。 iv 海思专有和保密信息版权所有 © 深圳市海思半导体有限公司文档版本 00B01 (2014-05-15)

Hi3798M V100 智能网络终端媒体处理器硬件用户指南目录目录前言 ................................................................................................................................................ iii 1 封装与管脚 ................................................................................................................................... 1-1 1.1 封装与管脚分布 .......................................................................................................................................... 1-1 1.1.1 封装 .................................................................................................................................................... 1-1 1.1.2 管脚分布 ............................................................................................................................................ 1-3 1.1.3 管脚排列表 ........................................................................................................................................ 1-7 1.2 管脚描述 .................................................................................................................................................... 1-14 1.2.1 管脚类型说明................................................................................................................................... 1-14 1.2.2 ADAC 管脚 ....................................................................................................................................... 1-15 1.2.3 HDMI 管脚 ........................................................................................................................................ 1-15 1.2.4 USB 管脚 ........................................................................................................................................... 1-17 1.2.5 FE 管脚 .............................................................................................................................................. 1-19 1.2.6 PLL 管脚 ........................................................................................................................................... 1-20 1.2.7 VDAC 管脚 ....................................................................................................................................... 1-20 1.2.8 DDR 管脚 .......................................................................................................................................... 1-20 1.2.9 SYS 管脚 ........................................................................................................................................... 1-25 1.2.10 I2C 管脚 .......................................................................................................................................... 1-25 1.2.11 I2S 管脚 ........................................................................................................................................... 1-26 1.2.12 IR 管脚 ............................................................................................................................................ 1-27 1.2.13 JTAG 管脚 ....................................................................................................................................... 1-27 1.2.14 LED 管脚 ......................................................................................................................................... 1-29 1.2.15 NANDC 管脚 .................................................................................................................................. 1-29 1.2.16 SDIO 管脚 ....................................................................................................................................... 1-32 1.2.17 SLIC 管脚 ........................................................................................................................................ 1-33 1.2.18 SPDIF 管脚 ...................................................................................................................................... 1-34 1.2.19 STANDBY_PWROFF 管脚 ............................................................................................................ 1-35 1.2.20 UART 管脚 ...................................................................................................................................... 1-35 1.2.21 PG（Power and Ground）管脚 ...................................................................................................... 1-36 1.2.22 DVDD33 管脚 ................................................................................................................................. 1-36 1.2.23 DVDD11_LDO_OUT 管脚 ............................................................................................................. 1-36 文档版本 00B01 (2014-05-15) 海思专有和保密信息版权所有 © 深圳市海思半导体有限公司 vii

目录 Hi3798M V100 智能网络终端媒体处理器硬件用户指南 1.2.24 DVDD33_STANDBY 管脚 ............................................................................................................. 1-36 1.3 复用寄存器概览 ........................................................................................................................................ 1-38 1.4 复用寄存器描述 ........................................................................................................................................ 1-40 1.5 软件复用管脚 ............................................................................................................................................ 1-98 1.5.1 MEM .................................................................................................................................................. 1-98 1.5.2 JTAG ................................................................................................................................................ 1-100 1.5.3 AUDIO ............................................................................................................................................. 1-101 1.5.4 I2C ................................................................................................................................................... 1-102 1.5.5 HDMITX ......................................................................................................................................... 1-103 1.5.6 NET .................................................................................................................................................. 1-104 1.5.7 SDIO ................................................................................................................................................ 1-105 1.5.8 SYS .................................................................................................................................................. 1-106 1.5.9 SPI .................................................................................................................................................... 1-107 2 电性能参数 ................................................................................................................................... 2-1 2.1 功耗分布 ...................................................................................................................................................... 2-1 2.2 极限工作电压 .............................................................................................................................................. 2-1 2.3 推荐工作条件 .............................................................................................................................................. 2-2 2.4 DC/AC 电气参数 .......................................................................................................................................... 2-3 2.5 上下电要求 .................................................................................................................................................. 2-5 3 原理图设计建议........................................................................................................................... 3-1 3.1 小系统设计建议 .......................................................................................................................................... 3-1 3.1.1 Clocking 电路 ...................................................................................................................................... 3-1 3.1.2 复位和 Watchdog 电路....................................................................................................................... 3-1 3.1.3 JTAG Debug 接口 ............................................................................................................................... 3-2 3.1.4 硬件初始化系统配置电路 ................................................................................................................. 3-3 3.1.5 DDR 电路设计 .................................................................................................................................... 3-3 3.1.6 Flash 电路设计 .................................................................................................................................... 3-7 3.2 电源设计建议 .............................................................................................................................................. 3-9 3.2.1 CPU/CORE 电源设计 ......................................................................................................................... 3-9 3.2.2 IO 电源设计 ........................................................................................................................................ 3-9 3.2.3 DDR 电源设计 .................................................................................................................................... 3-9 3.2.4 PLL 电源设计 ................................................................................................................................... 3-10 3.2.5 Standby 电源设计.............................................................................................................................. 3-10 3.2.6 待机电路方案设计 ........................................................................................................................... 3-10 3.2.7 注意事项 .......................................................................................................................................... 3-11 3.3 外围接口设计建议 .................................................................................................................................... 3-11 3.3.1 SDIO 接口设计 ................................................................................................................................. 3-11 3.3.2 网口设计 .......................................................................................................................................... 3-12 3.3.3 USB 接口设计 ................................................................................................................................... 3-13 viii 海思专有和保密信息版权所有 © 深圳市海思半导体有限公司文档版本 00B01 (2014-05-15)

Hi3798M V100 智能网络终端媒体处理器硬件用户指南目录 3.3.4 音频 DAC 接口设计 ........................................................................................................................ 3-13 3.3.5 视频 DAC 接口设计 ........................................................................................................................ 3-13 3.3.6 HDMI 接口设计 ................................................................................................................................ 3-14 4 PCB 设计建议 ............................................................................................................................... 4-1 4.1 层叠和布局 .................................................................................................................................................. 4-1 4.1.1 层叠 .................................................................................................................................................... 4-1 4.1.2 Fanout 封装设计建议 ......................................................................................................................... 4-2 4.2 小系统 PCB 设计建议 ................................................................................................................................ 4-3 4.2.1 小系统电源 ........................................................................................................................................ 4-3 4.2.2 时钟和复位电路 ................................................................................................................................. 4-4 4.2.3 DDR 信号设计 .................................................................................................................................... 4-4 4.2.4 Flash 设计 ............................................................................................................................................ 4-5 4.3 典型外围接口 PCB 设计建议 .................................................................................................................... 4-6 4.3.1 SDIO 接口设计 ................................................................................................................................... 4-6 4.3.2 USB 接口设计 ..................................................................................................................................... 4-7 4.3.3 音频 DAC 接口设计 .......................................................................................................................... 4-8 4.3.4 视频 DAC 接口设计 .......................................................................................................................... 4-8 4.3.5 HDMI 接口设计 .................................................................................................................................. 4-8 4.3.6 其它 .................................................................................................................................................... 4-9 5 热设计建议 ................................................................................................................................... 5-1 5.1 工作条件 ...................................................................................................................................................... 5-1 5.2 散热设计参考 .............................................................................................................................................. 5-2 5.3 电路热设计参考 .......................................................................................................................................... 5-4 5.3.1 原理图 ................................................................................................................................................ 5-4 5.3.2 PCB ...................................................................................................................................................... 5-5 6 焊接工艺建议............................................................................................................................... 6-1 6.1 概述 .............................................................................................................................................................. 6-1 6.2 无铅回流焊工艺参数要求 .......................................................................................................................... 6-1 6.3 混合回流焊工艺参数要求 .......................................................................................................................... 6-4 7 潮敏参数 ....................................................................................................................................... 7-1 7.1 概述 .............................................................................................................................................................. 7-1 7.2 海思产品防潮包装 ...................................................................................................................................... 7-1 7.2.1 包装信息 ............................................................................................................................................ 7-1 7.2.2 潮敏产品进料检验 ............................................................................................................................. 7-2 7.3 存放与使用 .................................................................................................................................................. 7-2 7.4 重新烘烤 ...................................................................................................................................................... 7-3 8 接口时序 ....................................................................................................................................... 8-1 文档版本 00B01 (2014-05-15) 海思专有和保密信息版权所有 © 深圳市海思半导体有限公司 ix

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