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PCBA板卡老化基础知识及老化流程.docx

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第1章老化测试的意义
1.1老化的定义
1.2老化的原理
1.3老化测试的意义和目的
1.4产品老化的方案
1.5XC8001板卡老化中采取的老化方案及目标
第2章试验条件及实验方式
2.1试验箱条件
2.2老化等级
2.3板卡试验方式
2.4试验条件
第3章试验方案
3.1初始检验
3.1.1初始检验的必要性:
3.1.2初始检验的板卡生产常规测试
3.2老化测试方案
Sichuan Xincheng Biological Co., LTD 第 1 章 老化测试的意义 1.1 老化的定义 严格意义上来讲,老化(Burn in)是指采用高温方法对产品施加环境应力。而环境应力筛 选(ESS:Environment Stress Screen )则不仅包括高温应力,还包括其他很多应力,例如温度 循环、随机振动、恒定高温等。所以,老化是属于环境应力筛选的一种。但现在很多公司已 经把“老化”这个词的意义扩展了,老化就等同环境应力筛选,环境应力筛选俗称为老化。 老化是通过对电子产品施加加速环境应力,如温度应力、电应力、潮热应力、机械应力 等,促使潜在缺陷加速暴露成故障,达到发现和剔除潜在缺陷的目的。老化不能损坏好的部 分或引入新的缺陷,老化应力不能超出设计极限。 1.2 老化的原理 老化的理论基础是电子产品的故障率曲线(简称浴盆曲线)。 早期失效期:元件在开始使用时,它的故障率很高,但随着元件工作时间的增加,故障 率迅速降低。故障率曲线属于递减型,这个阶段产品故障的原因大多由于设计、材料、和制 造、安装过程中的缺陷造成的。为了缩短这一阶段的时间,产品在投入运行之前进行试运行, 以便于及早发现、修正和排除缺陷。 偶然失效期:这一阶段的特点是故障率较低,而且比较稳定,故障率曲线属于恒定型, 这段时间是产品的有效寿命期,人们总希望延长这一时期,即在容许的费用内延长使用寿命。 耗损失效期:这一阶段的故障率随时间的延长而急速增加,故障率曲线属于递增型。到 这一阶段,大部分元件开始失效,说明元件的耗损已经严重,寿命即将终止,若能够在这个 时期到来之前维修设备,替换或维修某些耗损的部件,就能将故障率降下来延长使用寿命, 推迟耗损失效期的到来。 老化是以剔除早期故障为目标,其理想的老化点为图中的 D 点,D 点的选择主要靠经验数 据。图中的 A、B、C 表示老化程度的不同,A 点表示老化不足,老化后仍有较大比率的缺陷流 入市场,而 E 点则是过老化,这样增加了老化成本,缩短了产品使用寿命。 - 1 -
Sichuan Xincheng Biological Co., LTD 1.3 老化测试的意义和目的 随着电子技术的发展,电子器件的集成化程度越来越高,结构越来越细微,工序越来越 多,制造工艺越来越复杂,这样在制造过程中会产生潜伏缺陷。对一个好的电子产品,不但 要求有较高的性能指标,而且还要有较高的稳定性。通过老化可以筛选出部分电子元器件故 障。 在电子产品在加工过程中,由于经历了复杂的加工和元器件物料的大量使用,将引入各 种缺陷(即便设计再好的产品亦如此)。无论是加工缺陷还是元器件缺陷,都可分为明显缺陷 和潜在缺陷明显缺陷指那些导致产品不能正常工作的缺陷,例如短路、断路。而潜在缺陷导 致产品暂时可以使用,但在使用中缺陷会很快暴露出来,产品不能正常工作,例如焊锡不足, 产品虽然可以用,但轻微振动可能就会使焊点断路。明显缺陷可通过常规检验手段(ICT、FT 等)加以发现。潜在缺陷则无法用常规检验手段发现,而是运用老化的方法来剔除。如果老 化方法效果不好,则未被剔除的潜在缺陷将最终在产品运行期间以早期失效(或故障)的形 式表现出来,从而导致产品返修率上升,维修成本增加。通过高温老化可以使元器件的缺陷、 焊接和装配等生产过程中存在的隐患提前暴露。提前鉴别和剔除产品工艺引起的早期故障。 老化还有一个更重要的目的(和测试一样):通过老化使产品加工工艺不断改进,使产品 品质不断改进,改进到不需要老化为止。 老化结合可靠性测试,并与失效分析相结合,即对老化过程中失效的器件进行根本原因 (ROOT CAUSE)分析,确定器件的失效是物料选择的问题、还是设计应用不当,还是生产加 工过程造成的损伤,并进一步改进,经过 2-3 个循环,产品稳定下来,就可以逐步减少老化时 间直至取消。 1.4 产品老化的方案 1.常温通电老化:常温(25℃)下,产品通电并加负载进行老化,根据产品特点确定老化 时间,一般选择 48-72 小时。此方案对功耗较大的产品经常采用。 2.加热通电老化:将产品在一定的环境温度下,通电老化,根据产品特点确定老化时间, 一般选择 24-36 小时,温度通常选用 40℃-45℃。此方案对产品中,部分器件耐温较低(低于 50℃)经常采用。 3.加热通电老化(高温):将产品在一定的环境温度下,通电老化,根据产品特点确定老 化时间,一般选择 12 小时,温度通常选用 60℃-65℃。此方案在产品老化中采用较多,主要 有以下优点:  老化时间短,节约时间;  老化工作温度较高,能充分暴露出产品中的一些不足,包括器件质量、焊接质量等;  配合一些通电动态试验,能监控整个老化过程中的工作状态是否正常。 1.5 XC8001 板卡老化中采取的老化方案及目标 根据目前公司的实际情况,采用加热通电高温老化的方式,并针对老化过程中的失效器 件进行失效分析及可靠性分析,一方面,可以改进以及提升产品可靠性;另一方面可以为生 产时所需要的老化方案积累数据。 由于公司没有老化房及专门的老化设备,我们现阶段采用 SHP-650 型生化培养箱进行的。 其中板卡老化流程如下: - 2 -
第 2 章 试验条件及实验方式 Sichuan Xincheng Biological Co., LTD 2.1 试验箱条件 硬件板卡的高温试验是为了验证板卡在高温情况下其使用、运输及贮存能力。所以在实 际测试的过程中需要模拟高温条件进行试验。必须要满足外部温度环境可调的要求。本试验 方案使用温度试验箱进行温度调节。对试验箱需有如下要求:  需要明确定试验箱温度测量范围,温度波动度,空间温度差等主要指标;  与试验样品的尺寸和数量相比,试验箱应该足够大,试验样品能够完全纳入试验箱 的工作空间; 2.2 老化等级 XC8001 区自动生化分析仪使用的环境为实验室环境要求温度为:15-40℃。结合 GB/T 2424.2-2008 中的严酷等级要求,试验温度采用 50℃。 GB/T 2424.2-2008 提供了如下所示的时间严酷等级标准:  2h;  16h;  72h;  96h;  168h;  240h;  336h;  1000h; 若试验的时间过短,试验效果会打折扣。若试验的时间过长,则会消耗更多的人力成本 和时间成本。基于目前试验效果和试验成本的考虑,测试时间选择 72 小时。 2.3 板卡试验方式 XC8001 生化分析仪板卡较多,需要进行高温试验的板卡如下:  主控板;  控制驱动板;  清洗温控板;  试剂制冷板;  反应盘温度采集板;  清洗水温度采集板;  前放板;  AD 采集板;  压力检测板;  堵针检测板;  液面检测板; 板卡类型复杂,包括数字板卡、模拟板卡、功率板卡。其中数字板卡及模拟板卡在高温 试验中只需要上电运行即可取得所需要的试验效果。而功率板卡在上电运行空载的情况下, 试验效果会有部分折扣,功率板卡在上电运行带载的情况下,试验难度以及所消耗成本会极 大。综合考虑试验效果、试验成本以及板卡总体试验情况(数字板卡和模拟板卡上电运行既 可达到实验效果)功率板卡同样采用上电运行空载进行测试。即所有板卡进行高温试验时只 - 3 -
Sichuan Xincheng Biological Co., LTD 需要通电运行即可。 补充说明:功率板卡中的数字部分在高温试验中只需要上电即可达到测试效果,而功率 部分仅仅上电不带负载试验效果会有折扣,在高温试验中选择上电不带负载可以对数字部分 进行充分的验证,而功率部分电路的验证则稍显不充分。鉴于可靠性的组件试验中,会配合 组件测试对功率进行验证。即在组件的可靠性试验中,对高温试验部分的功率板卡进行了互 补性试验,基于上述原因,在高温试验中对功率板卡同样采取了上电不带负载的实验方式。 2.4 试验条件 综合 2.1、2.2、2.3 所述,高温试验的执行标准为:  试验温度:+50℃;  试验时间:48 小时;  板卡试验方式:产品带电空载运行。 第 3 章 试验方案 3.1 初始检验 初始检验分为两部分:板卡生产的常规测试以及板卡的上机测试。所有进行板卡高温试 验的板卡均需要通过以上两种测试方可开始高温试验。 3.1.1 初始检验的必要性: 初始检验的目的是为保证进行高温测试的产品本身是合格的,不会因为存在不合格产品 而影响高温试验的结果。而板卡生产的常规测试,主要是对产品的基本功能进行了验证。提 供了板卡上机生产的效率和合格率。板卡的上机测试则模拟了产品出厂前进行的相关测试。 通过以上两种测试,可以保证进行高温试验的板卡与 XC8001 全自动生化分析仪出厂时板卡的 状态是一致的。 3.1.2 初始检验的板卡生产常规测试 高温试验所使用板卡需要按照实际生产流程进行,所有板卡均需要具有板卡序列号。板 卡序列号需要唯一,板卡序列号共包括三个部分,板卡物料编码、板卡生产批次号、板卡序 号。详见: 板卡生产的常规测试按照“板卡生产测试方案”进行初始测试,并出具测试报告,保证 所有板卡整个测试过程具有可追溯性。 3.2 老化测试方案  板卡烧入测试程序,并搭建好测试平台。(为了保障所得试验数据具有统计学意义, 需个准备 10 套板卡进行测试);  将板卡放入高温试验箱,上电开始运行,记录放入时间;  关闭试验箱并开始升温,设定目标温度,记录开始升温时间以及温度达到目标温度 时间;  目标温度达到后开始进行试验,试验持续时间为 72 小时,白天工作时间需要两小时 检查一次并记录温度及板卡运行状态;夜间运行时实验室应有人值班,并 4 小时检 查一次并记录温度及板卡运行状态。若果出现异常应及时评估异常是否会引发安全 事故,不会引发安全事故则继续进行试验并记录异常现象,若有可能引发安全事故 则应立即终止试验并排查原因;  试验持续时间满足 72 小时后,试验箱开始复温,复温方式采取自然冷却方式,复温 - 4 -
至常温后板卡停止供电,复位时间应至少持续一个小时,结束测试;  试验完成后需要对板卡进行性能检测,冷却 2 小时后进行板卡生产的常规测试。板 卡生产的常规测试按照“板卡生产测试方案”进行,并出具测试报告,以及与初始 检验的测试结果进行对比,判断高温试验前后是否产生变化。 Sichuan Xincheng Biological Co., LTD - 5 -
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