华为畅享9Plus 高级维修指导.pdf-资料库

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Jackman 高级版维修手册内部公开修订记录日期修订版本修订原因修改章节修改描述 2018-7-20 V1.0 初稿发行作者姚鹏 2018-10-10 华为机密，未经许可不得扩散第 2 页，共 31 页

Jackman 高级版维修手册内部公开目录第 1 章维修手册概述........................................................................................................................................................5 1.1 文档使用说明 ..........................................................................................................................................................5 1.2 维修手册概述 ..........................................................................................................................................................5 1.3 维修信息获取指引 ..................................................................................................................................................5 第 2 章产品简介................................................................................................................................................................6 2.1 产品外观图 ...............................................................................................................................................................6 2.2 产品特性简介 ...........................................................................................................................................................7 第 3 章主板工作原理......................................................................................................................................................10 第 4 章主板器件位置图与物料 BOM 信息......................................................................................................................13 4.1 主板器件位置图 .....................................................................................................................................................13 4.2 物料 BOM 信息 ......................................................................................................................................................15 4.3 JACKMAN 手机单板识别方法 .................................................................................................................................17 第 5 章高级维修环境工具清单......................................................................................................................................20 第 6 章软件维修指导......................................................................................................................................................22 6.1 JACKMAN 软件维修指导，含工具使用说明 .........................................................................................................22 6.2 JACKMAN 老化故障维修指导 .................................................................................................................................22 6.3 客户数据清除方法说明 .........................................................................................................................................22 6.3.1 清除对象 ............................................................................................................................................................................22 6.3.2 清除方法 ............................................................................................................................................................................22 6.3.3 清除校验 ............................................................................................................................................................................23 6.3.4 非客户数据恢复 ................................................................................................................................................................23 第 7 章维修指导..............................................................................................................................................................24 7.1 硬件&射频维修指导含工具说明 ..........................................................................................................................24 7.2 JACKMAN 热敏器件的耐温值清单 .........................................................................................................................24 第 8 章单板维修作业指导书..........................................................................................................................................25 8.1 工具列表： .............................................................................................................................................................25 8.2 维修验证流程： .....................................................................................................................................................25 8.2.1 维修器件整体操作流程： ................................................................................................................................................25 8.3 维修规格要求简介 .................................................................................................................................................26 8.3.1 温度参数 ............................................................................................................................................................................26 8.3.2 除胶温度设定要求 ............................................................................................................................................................26 8.3.3 拆、焊芯片数控风枪温度 ................................................................................................................................................26 8.4 详细验证操作方法 .................................................................................................................................................26 8.4.1 拆卸蔽盖： ........................................................................................................................................................................26 8.4.2 除胶（针对要验证的点胶器件） ....................................................................................................................................27 8.4.3 拆除点胶芯片 ....................................................................................................................................................................27 8.4.4 单板焊盘清理 ....................................................................................................................................................................27 8.4.5 对位焊接新器件 ................................................................................................................................................................28 8.4.6 外观检验 ............................................................................................................................................................................28 8.4.7 X-ray 检验 .........................................................................................................................................................................28 第 9 章拆装机指导..........................................................................................................................................................29 9.1 拆机指导 .................................................................................................................................................................29 9.2 故障品维修再投入及维修物料重复利用要求 .....................................................................................................29 9.3 装机指导 .................................................................................................................................................................29 2018-10-10 华为机密，未经许可不得扩散

第 10 章 PCB 板和 BGA 芯片焊点指示图.........................................................................................................................30 Jackman 高级版维修手册内部公开 2018-10-10 华为机密，未经许可不得扩散

Jackman 高级版维修手册内部公开第1章维修手册概述 1.1 文档使用说明本产品维修手册分为初级版和高级版本，初级版本适用与华为授权的一线普通网点，高级版本适用与华为授权的高级维修中心。此文档用于指导华为终端公司授权高级维修中心进行高级（三级）维修服务，初级维修（一二级）相关指导请参考初级版维修手册。此服务手册只能提供给华为公司已授权的华为终端产品维修服务中心，并且内容为保密信息。虽然我们尽可能地确保此文档的准确性，但仍可能有错误与不足之处。如果你有发现任何错误或有任何的建议，请通过 Compartner 服务平台的问题反馈系统给我们信息。 1.2 维修手册概述本维修手册主要包含了产品工作原来介绍、主板元器件功能介绍、维修流程指导以及常见故障指导等。通过学习该维修手册，可以指导维修人员对该产品的疑难故障展开维修。 1.3 维修信息获取指引相关产品软件和维修信息查询，请登录华为终端公司服务网站。强烈建议安装华为服务平台软件 Compartner 工具获取维修工具与软件。 ComPartner 安装包获取方法：登陆华为 support 服务网站（如下）然后搜索 ComPartner，可以找到网站地址：http://support.huaweidevice.com/service/ 安装包文件。 2018-10-10 华为机密，未经许可不得扩散

Jackman 高级版维修手册内部公开第2章产品简介 2.1 产品外观图 2018-10-10 华为机密，未经许可不得扩散

Jackman 高级版维修手册内部公开 2.2 产品特性简介项目描述尺寸 (长 × 宽 × 高) 162.4*77.1*8.05mm 技术标准频段重量外形天线 WCDMA/HSDPA/HSUPA: 3GPP， FDD Release 10 LTE FDD/TDD TDSCDMA CDMA 1X/EVDO GSM/GPRS/DEGE TD-LTE：B38/B39/B40/B41（2545-2655MHz，支持 AXGP） LTE FDD：B1/B3/B5/B8（能通过换 BOM 支持 B7/B26） TD-SCDMA：B34/B39 WCDMA：B1/B5（漫游）/B8 CDMA：1X&EVDO BC0 GSM：B2（漫游）/B3/B8 约 173g（带电池）直板内置 SIM/USIM 标准 6-pin SIM 卡, 支持 1.8/3V USIM 卡充电电池摄像头显示屏接口蓝牙 5 V，2A 4000mAh 主摄像头副摄像头分辨率 LCD 类型色彩 LCD 尺寸充电接口 CMOS 13M+2M CMOS 16M 1080*2340 LTPS 16.7M 6.5 inch Micro-USB 接口 USB 数据线接口 Micro-USB 接口 microSD 卡接口 microSD 卡接口（容量支持 256GB）耳机接口 3.5 mm 双声道立体耳机 BT4.2 2018-10-10 华为机密，未经许可不得扩散

项目 WIFI USB 收音机 GPS 存储空间最大发射功率静态灵敏度温度湿度 Jackman 高级版维修手册内部公开描述 AL00/LX1C型号： 802.11 a/b/g/n/ac 2.4G/5G 支持HT20/HT40/HT80 TL00/LX1/LX2/LX3型号： 802.11 b/g/n 2.4G 支持HT20/HT40 USB2.0，480Mbps 内置收音机 GPS/Glonass/北斗定位分立方案：4GB LPDDR4+64GB eMMC 4GB LPDDR4+128GB eMMC 6GB LPDDR6+64GB eMMC 4GB LPDDR6+32GB eMMC 3GB LPDDR6+64GB eMMC 集成方案: 4GB LPDDR4+64GB eMMCP 4GB LPDDR4+128GB eMMCP CDMA 2000MHz:+23dBm～+26dBm (Power Class 2) TD-LTE Band34/38/39/40/41:19.5dBm～25dBm (Power Class 3) FDD Band1/3/5/7/8: 19.5dBm～25dBm(Power Class 3) WCDMA: 19.5dBm～25dBm(Power Class 3) GSM 900MHz: +33dBm(Power Class 4) DCS 1800/1900MHz: +30dBm (Power Class 1) EGSM/DCS/PCS（GSM 900/1800/1900）：优于–102dBm/200kHz CDMA2000 1X：优于–104dBm/1.23MHz CDMA2000 EVDO Rev.A：优于–105.5dBm/1.23MHz LTE FDD Band 1/3/5/7/8：优于–100dBm/5MHz TD-LTE Band 34/38/39/40/41：优于–98dBm/5MHz WCDMA Band1/2/5/8：由于-104dBm/5MHz 工作温度: -20°C ~ + 60°C (未充电时) 存储温度: -20℃ ~ +35℃ 小于 6 个月工作湿度：5％～95％RH 具体每个制式特性不一样，请详见产品介绍文档 2018-10-10 华为机密，未经许可不得扩散

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