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2018高通Qualcomm芯片型号资料大全.pdf

发布时间：2022-05-31 发布人：admin 分类：说明书 资料大小：0.37M 资料格式：pdf 举报 版权申诉
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    高通系列芯片资料下载地址：http://bbs.uuzcc.com/forum-239-1.html MSM8940 芯 片 资 料 高 通 骁 龙 835 芯 片 资 料 高 通 MSM6260 芯 片 资 料 高通 MSM6290 芯片资料 高通 MSM8660 芯片资料 高通 MSM8610 芯片资料 高通 MSM7200 芯片资料 高通 MSM8612 芯片资料 高通 MSM7627 芯片资料 高通 MSM7625 芯片资料 高通骁龙 400(MSM8226)芯片资料 高通 MSM8212 芯 片 资 料 高 通 骁 龙 S4 （ MSM8930 ） 芯 片 资 料 高 通 MSM6246 芯 片 资 料 高 通 MDM9615 芯 片 资 料 高 通 骁 龙 430 （ MSM8937 ） 芯 片 资 料 高通 MSM8225 芯片资料 高通 MSM7540 芯片资料 高通 MSM7225 芯片资料 高通 MSM7227 芯片资料 高通 MSM8952 芯片资料 高通 MSM8953 芯片资料 高 通 骁 龙 810 （ MSM8994 ） 芯 片 资 料 高 通 MSM8996 芯 片 资 料 高通 MSM8920 芯片资料 高通 MSM8976 芯片资料 高通 MSM8625 芯片资料 高通 MSM8974 芯片资料 高通 MSM8928 芯片资料 高通 MSM8939 芯片资料 高通 MSM8926 芯片资料 高通 MSM8916 芯片资料 高通 MSM8998 芯片资料 高通 MSM8260 芯片资料 高通 MSM8960 芯片资料 高通 MSM8909 芯片资料
    MSM8940 处理器概述 骁龙 435 采用的是 28nm 工艺制程，配备了八个 Cortex-A53 处理核心，主频为 1.4GHz，并 搭配了 Adreno 505 GPU，最高支持 60fps 的 1080p 的显示画面。骁龙 435 在通讯方面配备 的是 X8 通讯模块，是骁龙 400 系列中首款支持 Cat.7 LTE 网络的处理器。骁龙 435 支持 802.11 ac Wi-Fi 以及 Quick Charge 3.0，另外还支持录制 1080p 视频以及最高 2100 万像素摄像头。 MSM8660 处理器概述 MSM8660 是高通公司骁龙 S3 系列的一款移动处理器。MSM8660 与 MSM8260 一起被称为 MSM8x60，这两款芯片支持的 3G 网络制式略有不同。MSM8x60 是世界首款 1.5GHz 移动异 步双核处理器。 MSM8x60 芯片组采用 45nm 处理技术，配备单核速度高达 1.7GHz 的双核 Scorpion CPU 以 及 Adreno220 GPU，目前上市产品中还有 1.2GHz、1.5GHz 及 1.7GHz 三个版本。这两款芯 片能够满足多任务处理、高级游戏和娱乐需要，同时集成了 HSPA +、WCDMA、CDMA2000 1X 及 EV- DO Rev. A / B、GSM、GPRS 和 EDGE 连接方式。骁龙 S3 系列平台同时包括 APQ8060 处理器，专为平板电脑和大型展示设备设计。 MSM6260 处理器概述 MSM6260 由台积电的 65nm 低功率制程技术生产，为 WCDMA(UMTS)、HSDPA 和 GSM/GPRS/EDGE(EGPRS)空中接口上运行的主流 3G 移动应用而设计。MSM6260 是 SI 所分
    析的首批台积电 65nm 部件之一，其 SRAM 单元尺寸为 0.52μm2。作为一个多媒体平台， MSM6260 可以实现更短的设计周期和更低的开发成本。该芯片与高通公司的其它芯片组――例 如 MSM6245 和 MSM6255a 解决方案，能够实现射频和管脚兼容。 骁龙 835 处理器概述 骁龙 835 处理器的关键组成部分包括：集成的 X16 LTE 调制解调器，支持千兆级 LTE 连接；集 成的 2x2 802.11ac Wave 2 Wi-Fi 和 Bluetooth? 5；以及作为可选特性的 802.11ad，支持多 千兆比特连接。通过全新的 Qualcomm? Kryo? 280 CPU 和 Qualcomm? Hexagon? 682 DSP 实现了处理能力和性能的提升，其中 Qualcomm Hexagon 682 DSP 支持面向机器学习的 TensorFlow 和面向图像处理的 Halide。骁龙 835 还大幅增强了 Qualcomm? Adreno?视觉处 理子系统，包括全新的 Adreno 540 GPU 和面向下一代拍照功能的 Qualcomm Spectra? 180 ISP。骁龙 835、高通芯片资料在闯客技术论坛下载的，骁龙 835 中的全新特性还包括 Qualcomm Haven?安全平台，提升生物识别与终端认证的安全性。 骁龙 835 采用 10 纳米先 进设计，Qualcomm? 骁龙? 835 移动平台支持非凡的移动体验。其尺寸与上一代旗舰相比减 小 35%，功耗降低 25%，能够提供出色的超长电池续航、逼真的 VR 和 AR 体验、顶尖摄 像头功能和千兆级下载速度。 骁龙 835 移动平台作为该系列的最新一代，不仅拥有强大的处理能力，还拥有先进的电池效率、 出色的图像处理能力以及全面的安全性解决方案，为您带来革新性的非凡体验。
    MSM6290 处理器概述 MSM6290 采用 arm9 架构，150mhz，支持 hsdpa，wcdma 制式，支持 agps；可以当非功 能机的处理器，目前一般都是退位到当基带用。 MSM8610 处理器概述 高通 MSM8610 属于骁龙 200 系列，Cortex-A7 架构，1.2GHz 双核，CPU 性能为 4560DMIPS， GPU 为高通 Adreno 302@400MHz，GPU 浮点性能为 12.8GFlops。 MSM7200 处理器概述 MSM7200 解决方案支持上行密集型(uplink-intensive)服务，例如 IP 语音(VoIP)、3D 多人无 线游戏以及实时共享高质量视频和图像的一按式多媒体(push-to-multimedia)应用。此外， MSM7200 芯片组还支持大容量附件电子邮件的发送和接收，从而进一步提高企业效率。据介 绍，MSM7200 芯片组支持的下行链路的数据传输速率达 7.2Mbps，上行链路的数据传输速率 达 5.76Mbps。 MSM8612 处理器概述 MSM8612 属于高通最新的骁龙 200 系列，为四核 ARM Cortex A7 CPU，单核速度高达 1.2GHz，GPU 为 GPU 为 Adreno302。 MSM7627 处理器概述
    MSM7627 平台结合了基带芯片 MSM7627,射频 transceiver RTR6500 和 RTR6285,电源管理 芯片 PM7540 等，可支持多种模式（WCDMA,GSM,CDMA1X，EVDO）,多频段（例如四频 段 GSM，双频段 CDMA）移动通信应用；MSM7627 芯片采用 65nmCMOS 工艺，其封装为 12*12*1.05mm，560pinNSP；同时支持 ARM1136JF-S 和 ARM926EJ-S，其主频分别可达 600MHz 和 400MHz，处理速度更快. 高通骁龙 400(MSM8226)处理器概述 骁龙 400(MSM8226)处理器经过优化，能够满足可穿戴设备独特的功率和尺寸要求。它致力 于创造功率和性能的绝佳平衡点，带来完备的功能、4G LTE 连接和超长的续航时间，实现你 对移动设备的所有期待。 MSM8212 处理器概述 高通骁龙 MSM8212 属于高通骁龙 200 系列，cortex-a7 架构，28nm 工艺，1.2GHz 四核， GPU 是高通 Adreno302，是 Adreno203 的超频版，性能大约是 Adreno305 的一半，非常弱。 骁龙 S4 处理器概述 MSM8930 也就是骁龙 S4；属于美国高通公司骁龙 S4 Plus MSM8x30 系列处理器，是一款同 时支持 UMTS、CDMA、TD-SCDMA 和 LTE-TDD、LTE-FDD 等制式的单一平台处理器，能够 服务所有的中国运营商。这款处理器采用 28nm 工艺的双核 Krait CPU 和 Adreno 305GPU，
    在配置方面媲美主流的高端产品，同时还是世界上首款集成 LTE 调制解调器、针对大众市场 LTE 智能手机的单芯片解决方案。 MSM6246 处理器概述 MSM6246 芯片组将支持速率为 3.6 Mbps 的 HSDPA，从而支持高清晰度视频下载和 Web 2.0 浏览等先进服务。功能包括：支持 300 万像素摄像头，QVGA 视频回放，支持辅助 GPS（A-GPS） 和高速 USB。 MDM9615 处理器概述 MDM9615 是美国高通推出的支持 LTE（FDD 和 TDD）、双载波 HSPA+、EV-DO 版本 B 和 TD-SCDMA 的 Mobile Data Modem（MDM）芯片，该芯片组将采用 28 纳米节点技术制造， 是 MDM9600?产品系列高度优化的后继产品。该芯片组在调制解调器性能、功耗、主板及 BOM 费用方面均有改善。 新的芯片组配备一个专用处理器，从而使 OEM 厂商凭借附加的增值服务令其产品实现差异化， 他们无需外部应用处理器就能开发 WiFi 热点产品。两款芯片均兼容高通公司的 Power Optimized Envelope Tracking（Q-POET）解决方案。该解决方案能够提供更好的功耗和散 热能力，从而实现更小的终端外形。 骁龙 430(MSM8937)处理器概述
    MSM8937 就是骁龙 430 芯片，是 400 系列定位最高的产品，20nm 八核心、Cortex A53 架 构，主频 1.2GHz，GPU 是 Adreno 505。 MSM8225 处理器概述 MSM8225 是属于骁龙 S4 PLAY 系列的入门级双核处理器，升级版本 8225Q 为骁龙 S4 系列 的 200 系列平台之一，8225Q 为四核并支持 WCDMA 模式。于 2012 年 9 月 27 日上午在北 京发布两款全新骁龙 S4 四核处理器高通 MSM8X25Q,即 8225Q 和高通 MSM8625Q，两款处 理器作为此前 MSM8225/MSM8625 升级版，面向入门级智能手机。 MSM7540 处理器概述 7540 平台是基于 740 系列核心技术的 8 位微机。 7540 具有串行 I / O，8 位定时器，16 位 定时器和 A / D 转换器，可用于家庭电气应用和办公自动化设备的控制。 MSM7225 处理器概述 MSM7225 芯片组是专为将移动宽带智能手机降至 200 美元以下、让更多用户能够使用智能手 机而设计的。MSM7225 芯片组特有针对第三方操作系统和高速 HSDPA 及 HSUPA 数据调制 解调器的双处理器架构。MSM7225 芯片组利用业界首款 HSUPA 解决方案——高通公司 MSM7200 和 MSM7200A 芯片组的硬件及软件设计。MSM7225 解决方案特有 12 毫米×12
    毫米的封装尺寸，能使手机外型更加轻薄。未来可选的层叠封装(PoP)堆栈存储器将进一步减小 基于 MSM7225 芯片组的智能手机的尺寸和厚度。 MSM7227 处理器概述 MSM7227 是美国高通公司于 2009 年推出的一颗低成本 芯片组，高通 MSM7227 属于 MSM7000 系列，前身是 32 位高通 MSM7225，当初发布 MSM7227 的目的是为了推广低成 本智能手机市场。后期高通又推出了改进的高通 MSM7227T 芯片组。 MSM7227 是 ARM11 架构，使用 65nm 制造工艺，处理器默认最高频率为 600Mhz，可以由厂商设定频率为 800Mhz, 波动为 122Mhz 到 800Mhz，最低频率 122Mhz，最高 800Mhz，处理器性能 720mips，处 理器内置 256Kb 的二级缓存。部分厂商如三星、中兴、华为推出的低端的手机则采用了频率为 800Mhz 的处理器. MSM8952 处理器概述 高通 MSM8952 依然是八核心 Cortex-A53 架构设计，其中“大核”部分的四颗核心主频最高 1.7GHz，“小核”部分的四颗核心频率最高 1.2GHz，支持 LPDDR3-933MHz 内存以及 eMMC 5.1 规范。该 SOC 搭载的 GPU 依然是 Adreno 405，最高支持 1920×1200 分辨率显示屏以及 2100 万像素摄像头。
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