产品硬件开发需求说明书模版.doc

发布时间：2022-06-01 发布人：admin 分类：说明书资料大小：0.19M 资料格式：doc 举报版权申诉

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1.引言

1.1.文档目的

1.2.参考资料

2.产品说明

2.1.产品机型

2.2.配置信息

2.3.产品应用环境

3.产品模块需求

3.1.模块详细需求表

3.2.功能模块详细需求说明

3.2.1.CPU

3.2.2.Nor Flash

3.2.3.Nand Flash

3.2.4.SDRAM

3.2.5.DDR RAM

3.2.6.USB

3.2.7.SD卡

3.2.8.LCD

3.2.9.客显

3.2.10.磁条卡

3.2.11.IC卡

3.2.12.SAM卡

3.2.13.RF读卡

3.2.14.热敏打印机

3.2.15.针式打印机

3.2.16.电阻式触摸屏

3.2.17.电容式触摸屏

3.2.18.按键

3.2.19.蜂鸣器

3.2.20.喇叭

3.2.21.Modem

3.2.22.TCP/IP

3.2.23.GPRS

3.2.24.CDMA

3.2.25.WCDMA

3.2.26.EVDO

3.2.27.WiFi

3.2.28.RTC

3.2.29.电池

3.2.30.充电

3.2.31.电源管理

3.2.32.适配器

3.2.33.串口

3.2.34.多功能口

3.2.35.座机口

4.认证及安规防护需求

4.1.XXXXXXX0

4.2.XXXXXXX备

4.3.QQQQQ.0

4.4.APCA

4.5.VVVVVL1

4.6.AAAAL1

4.7.CCC

4.8.FFF

4.9.防爆认证

5.可靠性需求

5.1.需求说明

5.2.约束条件

5.3.设计原则

6.可生产型/测试性需求

6.1.可生产性需求

6.1.1.需求说明

6.1.2.约束条件

6.1.3.可实现的技术方案

6.2.可测试性需求

6.2.1.需求说明

6.2.2.约束条件

6.2.3.可实现的技术方案

XXXX 产品硬件开发需求说明书 XXXX 产品硬件开发需求说明书 XXXXXXXXXX 有限公司 XXXXXXXXXX 电话：XXXXXXX 传真：XXXXXXXXX 邮编：XXXXX 1 / 27

XXXX 产品硬件开发需求说明书版本历史版本修订内容作者修订日期 2 / 27

XXXX 产品硬件开发需求说明书目录 1. 引言...................................................................................................................................................... 5 1.1. 文档目的...........................................................................................................................................5 1.2. 参考资料...........................................................................................................................................5 2. 产品说明.............................................................................................................................................. 5 2.1. 产品机型...........................................................................................................................................5 2.2. 配置信息...........................................................................................................................................5 2.3. 产品应用环境...................................................................................................................................6 3. 产品模块需求......................................................................................................................................6 3.1. 模块详细需求表...............................................................................................................................6 3.2. 功能模块详细需求说明...................................................................................................................7 3.2.1. CPU.................................................................................................................................................7 3.2.2. NOR FLASH..................................................................................................................................8 3.2.3. NAND FLASH ............................................................................................................................... 8 3.2.4. SDRAM .......................................................................................................................................... 9 3.2.5. DDR RAM......................................................................................................................................9 3.2.6. USB ................................................................................................................................................. 9 3.2.7. SD 卡 .............................................................................................................................................10 3.2.8. LCD ...............................................................................................................................................10 3.2.9. 客显.............................................................................................................................................. 11 3.2.10. 磁条卡........................................................................................................................................ 11 3.2.11. IC 卡............................................................................................................................................ 11 3.2.12. SAM 卡....................................................................................................................................... 12 3.2.13. RF 读卡.......................................................................................................................................13 3.2.14. 热敏打印机................................................................................................................................14 3.2.15. 针式打印机................................................................................................................................14 3.2.16. 电阻式触摸屏............................................................................................................................15 3.2.17. 电容式触摸屏............................................................................................................................15 3.2.18. 按键............................................................................................................................................ 16 3.2.19. 蜂鸣器........................................................................................................................................ 16 3.2.20. 喇叭............................................................................................................................................ 17 3.2.21. MODEM.....................................................................................................................................17 3 / 27

XXXX 产品硬件开发需求说明书 3.2.22. TCP/IP........................................................................................................................................ 17 3.2.23. GPRS.......................................................................................................................................... 17 3.2.24. CDMA.........................................................................................................................................18 3.2.25. WCDMA.....................................................................................................................................18 3.2.26. EVDO ..........................................................................................................................................18 3.2.27. WIFI ............................................................................................................................................19 3.2.28. RTC.............................................................................................................................................19 3.2.29. 电池............................................................................................................................................ 19 3.2.30. 充电............................................................................................................................................ 19 3.2.31. 电源管理....................................................................................................................................20 3.2.32. 适配器........................................................................................................................................ 20 3.2.33. 串口............................................................................................................................................ 20 3.2.34. 多功能口....................................................................................................................................21 3.2.35. 座机口........................................................................................................................................ 21 4. 认证及安规防护需求........................................................................................................................22 4.1. XXXXXXX0....................................................................................................................................22 4.2. XXXXXXX 备.................................................................................................................................22 4.3. QQQQQ.0........................................................................................................................................22 4.4. APCA............................................................................................................................................... 22 4.5. VVVVVL1....................................................................................................................................... 22 4.6. AAAAL1 .......................................................................................................................................... 23 4.7. CCC................................................................................................................................................. 23 4.8. FFF...................................................................................................................................................23 4.9. 防爆认证.........................................................................................................................................23 5. 可靠性需求........................................................................................................................................ 23 5.1. 需求说明.........................................................................................................................................23 5.2. 约束条件.........................................................................................................................................23 5.3. 设计原则.........................................................................................................................................24 6. 可生产型/测试性需求.......................................................................................................................25 6.1. 可生产性需求.................................................................................................................................25 6.1.1. 需求说明......................................................................................................................................25 6.1.2. 约束条件......................................................................................................................................26 6.1.3. 可实现的技术方案......................................................................................................................26 4 / 27

XXXX 产品硬件开发需求说明书 6.2. 可测试性需求.................................................................................................................................27 6.2.1. 需求说明......................................................................................................................................27 6.2.2. 约束条件......................................................................................................................................27 6.2.3. 可实现的技术方案......................................................................................................................27 1. 引言 1.1.文档目的本文档为产品开发入口，根据产品部提供的《产品需求说明书》及《市场需求说明书》，通过研发技术识别转化成研发内部硬件的需求文档。为下一步产品设计提供开发方向及准则，并为产品测试及验收提供判断依据；产品总体设计、硬件设计文档均以本文档所描述需求为准 1.2.参考资料《XXXX 产品需求说明书》《XXXX 市场需求说明书》 2. 产品说明【撰写说明】：语言描述产品主要形态，面向市场等方面信息。 2.1.产品机型【撰写说明】：根据产品功能模块使用情况，机型配置划分说明，该部分信息可以从《产品需求说明书中获得》  主机  Modem + LAN  LAN  Modem + GPRS/WCDMA  主机可选功能：  内置非接触（ CTLS：Contactless ） 2.2.配置信息【撰写说明】：产品最终需要输出的BOM配置信息清单，该部分信息可以从《产品需求说明书中获得》 S800 S800 S800 Combo+RF Combo LAN+RF S800-M0L-173-01CC S800-M0L-073-01CC S800-00L-173-01CC Modem+IP, RF 中国版本，128M FLASH Modem+IP, 128M FLASH IP, RF 中国版本，128M FLASH 5 / 27

XXXX 产品硬件开发需求说明书 S800 S800 LAN Modem+GPRS S800-00L-073-01CC S800-MG0-073-01CC IP, 128M FLASH Modem+GPRS, 128M FLASH 2.3.产品应用环境适用环境：酒店、餐饮、商场、高级娱乐场所等。作为台式 POS 终端应用。市场定位：适应全球市场。工作温度： 0℃～50℃，湿度：10%～90％（非冷凝）储藏温度： -20℃～70℃，湿度：5%～95％（非冷凝） 3. 产品模块需求 3.1.模块详细需求表【撰写说明】：根据产品实际需求修改下面表格： XXXX 产品规格清单平台处理器：ARM11；主频：>400MHZ； 128MB Nand Flash USB 1 个 USB2.0 OTG 接口(Micro USB，最大 12Mbps；支持 Dongle)； 1 个 HOST USB2.0 座机接口(Type-A；最大 12Mbps)； SD 卡内置 Micro-SD 读卡；最大 32GB； LCD 3.5" 320*240 TFT 横屏(竖向放置) 带触摸屏；带背光；背光亮度可调；磁条卡 IC 卡 SAM 卡 RF 读卡打印机按键声音内置 3 轨道加密磁头；垂直刷卡设计；可双向刷卡；使用寿命：>50 万次；支持 Visa 和 MasterCard 的 Mini 卡；支持非 ISO IBM 格式卡；扩展支持 AAMVA 格式卡支持 1.8V/3V/5V 卡；支持高速卡；支持同步/异步卡；支持 T=0&T=1 规范卡；支持符合 EMV4.2 规范以上卡片；使用寿命：>50 万次满足 EMV 认证要求；符合 PBOC2.0 规范；符合国内 IC 卡规范数量：4 个；支持 1.8V/3V/5V 卡；支持 SAM 卡独立操作功能；支持 F=512 D=64 高速卡满足 ISO7816 规范，无 EMV 认证要求 13.56MHZ；支持 Type A/B/M/Felica/NFC 类型卡； A/B 卡最大读卡高度：4cm； Mifare 卡最大读卡高度：6cm 使用 LED 显示状态；满足 qPBOC、Paypass、Paywave 认证要求热敏打印机； 18 行/秒；使用 58mm 热敏打印纸；纸卷直径 50mm；寿命：>200 万张票据新标准 19 键形式；支持双语设计；带盲文；支持白色按键背光；支持按键提示音；支持 PCM 格式 WAV 声音输出；支持和弦；支持不同频率发声；支持静音；输出音量：<100db；音量可调 Modem 56kbps；无 Modem 口时结构封住端口 TCP/IP 10/100Mbps；支持 MDIX；无 LAN 口时跳线做串口 GPRS 天线频段：850/900/1800/1900 MHz； 6 / 27

XXXX 产品硬件开发需求说明书 CDMA WCDMA RTC 电池充电选配，天线频段：800/1900MHz 选配，天线频段：2100/1900/900/850MHz 内置 RTC 保存时钟和日历；纽扣电池寿命：>5 年；配备一个双节锂电池；待机时间：60 小时, 连续交易笔数:300 笔双节锂电池充电；充电时间：<4 小时；充电指示：LCD 屏幕(接上电源自动开机) 电源管理支持低功耗设计；接上外电自动开机并充电；无外电时电池供电串口外部接口多波特率支持；7,8 数据位、奇偶校验位、1/2 停止位支持；支持 PAX 密码键盘线序，考虑兼容其他产品线序数量：1 个；使用 RJ45 接口；外部接口总功率不超过 5V@1A 多功能口(HDMI)：1 个串口； 1 个 USB OTG 口电源输入口座机接口：1 个 Host USB2.0 接口； 1 个电源输入口 3.2.功能模块详细需求说明【撰写说明】：根据产品实际需求对下面模块尽心修改，多余的需求自行裁剪 3.2.1.CPU  内核及速度：采用统一的 ARM11 平台，处理速度在 400MHz 以上。  安全要求：满足 PCI3.0 要求  满足 PAX 内部静电规范要求  支持低功耗模式  带 RTC 功能，保存时钟和日历【根据实际情况添加以下需求】  安全要求：  外部tamper sensors：  内部sensors：  加密算法：  安全memory：  总线加密  周边功能模块及接口：  TFT控制器  USB  Ethernet控制器  SPI  UART  Smart Card  Mag Stripe Card  Modem  键盘  打印机  GPIO  SDIO 7 / 27

XXXX 产品硬件开发需求说明书  ADC  DAC  I2S  PWM/Timers  RTC  温度等级  片内 Memory  支持的 Memory 类型：  WatchDog  封装  商务情况  潮敏等级 3.2.2.Nor Flash  容量：16MB  数据总线位数：16Bit 【根据实际情况添加以下需求】  电压范围  速度  功耗  温度等级  静电等级  潮敏等级  封装  是否兼容 JEDEC 标准  寿命 3.2.3.Nand Flash  容量：1Gb  数据总线位数：8Bit 【根据实际情况添加以下需求】  电压范围  存储阵列：【 X bytes * Y pages * Z blocks】  SLC/MLC：【cell type为2 level cell时为SLC，4/8/16 level cell均为MLC】  速度  Page Size（无 Spare Area Size）  Spare Area Size【按照页数为512byte时填写空闲区大小，如页数为512byte时，空闲区大小为16byte时,那么若NANDFLASH页数为2K，则此时空闲区大小为16byte*4=64 byte】  ECC 位数  Address Cycles  寿命 8 / 27

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