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JEM88E1111HV产品简介_32所.pdf

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3.1 总则
3.2 设计、结构和外形
3.2.1 工艺结构
3.2.2 绝对最大额定值
3.2.3 推荐工作条件
3.2.4 封装形式
3.2.5 引出端排列
3.2.6 功能框图
3.2.7 功能说明
3.2.8 使用建议
半导体集成电路 JEM88E1111HV 型千兆以太网收发器 1 范围 本规范规定了半导体集成电路 JEM88E1111HV 型千兆以太网收发器(以下简称器件) 的详细要求。 2 引用文件 下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款。凡注日期或版次的引用文件, 其后的任何修改单(不包括勘误的内容)或修订版本都不适用于本规范,但提倡使用本 规范的各方探讨使用其最新版本的可能性。凡不注日期或版次的引用文件,其最新版本 适用于本规范。 GB/T 4937 半导体器件机械和气候试验方法 GB/T 5169.5-2008 电工电子产品着火危险试验 第 5 部分 试验火焰 针焰试验方 法 装置、确认试验方法和导则 GB/T 7092-1993 半导体集成电路外形尺寸 GJB360 GJB 548 GJB597 电子及电气元件试验方法 微电子器件试验方法和程序 把导体集成电路总规范 GJB4027A-2006 军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB7400-2011 N1 合格制造厂认证用半导体集成电路通用规范 SJ/T 10745-1996 半导体集成电路机械和气候试验方法 3 要求 3.1 总则 器件应符合本规范规定的所有要求。 3.2 设计、结构和外形 3.2.1 工艺结构 器件采用 CMOS 工艺,电路规模为 155 万门。
3.2.2 绝对最大额定值 模拟电压(AVDD):………………………………0.5V ~ 2.75V 数字电压(DVDD):………………………………0.5V ~ 1.60V I/O 接口电压(VDDO): …………………………0.5V ~ 2.75V 输入电压(VI): ……………………………………-0.5V ~ 3.6V 贮存温度(Tstg):……………………………………-55℃ ~ +105℃ 结温(Tj): …………………………………………150℃ 功耗(P): …………………………………………1W 3.2.3 推荐工作条件 模拟电压(AVDD):………………………………2.5×(1±5%)V 数字电压(DVDD):………………………………1.5×(1±5%)V I/O 接口电压(VDDO、VDDOH、VDDOX): …2.5×(1±5%)V 工作环境温度(TA):………………………………-40℃ ~ +85℃ 工作频率(f): ……………………………………2.5MHz/25MHz/125MHz 3.2.4 封装形式 器件采用 9 行 13 列塑料焊球阵列(TFBGA117)封装。外形尺寸应按图 1 的规定。 A D 0 2 . 0 B E D1 1) 1 E e 2 A A 1 A 0.20 0.25 C C Φb e Ø0.25 Ø0.10 M M C B A C 注:1)为引出端识别标志区 单位为毫 米 尺寸符号 最 小 数 值 公 称 最 大
A A1 A2 Φb E D E D1 E1 — 0.40 0.80 0.50 — 9.90 13.90 — — — — — — 1.00 — — 8.00 12.00 1.60 0.60 0.94 0.70 — 10.10 14.10 — — 3.2.5 引出端排列 图 1 外形尺寸图 器件引出端排列应按图 2(仰视图)的规定。 123456789 A B C D E F G H J K L M N 序号 符号 I/Oa 功能 序号 符号 I/O 功能 RX_DV/RXD8/ GMII/MII 接收数据有效/ TBI 接 A1 RXD[5] O,Z GMII/MII/TBI 接收数据 B1 RX_CTL/ RD4_RD9 O,Z 收数据 8/RGMII 接收控制/ A2 A3 A4 A5 A6 A7 RXD[6] O,Z GMII/MII/TBI 接收数据 S_IN+ S_IN- I I S_CLK+ IO S_CLK- IO SGMII 发送数据/ 1.25GHz 数据输入 SGMII 接收时钟/ 1.25GHz 信号检测输入 S_OUT+ O,Z SGMII 接收数据/ B2 B3 B4 B5 B6 B7 RXD[0] O,Z RXD[3] O,Z VDDO CRS/ COMMA COL/ LPBK AVDD P O,Z O,Z/I P RTBI 接收数据 4/9 GMII/MII/TBI/RGMII/RTBI 接收数据,串行 MACPHY 连接 1 GMII/MII/TBI/RGMII/RTBI 接收数据,串行 MAC 链接状态 1 MAC 接口电源(2.5V) GMII/MII 载波检测/ TBI 有效命令检测 GMII/MII collision/ TBI 模式回送 模拟电源(2.5V)
A8 S_OUT- O,Z 1.25GHz 数据输出 B8 LED_LINK100 O 100BASE-TX 链接/速度 并行 LED 输出 A9 LED_LINK1000 O B9 VDDOH P LED 和配置接口电源(2.5V) 1000BASE-T 链接/速度 并行 LED 输出 GMII/MII 接收时钟/ RX_CLK/ RCLK0/ RXC O,Z TBI 接收时钟(奇数码组)/ D1 RGMII/RTBI 接收时钟 序号 符号 I/Oa 功能 序号 符号 I/O 功能 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 VDDO P MAC 接口电源(2.5V) RXD[2] RXD[4] RXD[7] DVDD DVDD O,Z O,Z O,Z P P GMII/MII/TBI/RGMII/RTBI 接收数据/串行 MAC 链接状态 0 GMII/MII/TBI 接收数据 GMII/MII/TBI 接收数据 数字电源(1.2V) 数字电源(1.2V) 10BASE-T 链接/速度 并行 LED 输出 C8 LED_LINK10 O C9 LED_RX O 并行 LED 接收/链接模式 表(续) TX_EN/TXD8 /TX_CTL/ TD4_TD9 GTX_CLK/TBI _TXCLK/TXC I I E1 E2 DVDD VSS VSS VSS DVDD P E3 G E4 G E5 G E6 E7 P E8 LED_DUPLEX O E9 I — G1 CONFIG[1] NC G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 TXD[1] TXD[2] VSS VSS VSS CONFIG[3] CONFIG[6] CONFIG[5] I I G G G I I I GMII/MII 发送使能/TBI 发送数 据 8/RGMII 发送控制/ RTBI 发送 数据 4/9 GMII/TBI/RGMII/RTBI 发送时钟 数字电源(1.2V) 地 地 地 数字电源(1.2V) 并行 LED 模式 配置 1 未连接 GMII/MII//RGMII/RTBI TBI 发送数据 GMII/MII/TBI/RGMII/RTBI 发送数据 地 地 地 配置 3 配置 6 配置 5 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 H9 TX_CLK/ RCLK1 RX_ER/ RXD9 O,Z O,Z MII 发送时钟/ TBI 接收时钟(偶数码组) GMII/MII 接收错误/ TBI 接收数据 9 RXD[1] O,Z GMII/MII/TBI/RGMII/RTBI 接收数据,串行 MACPHY 连接 1 VSS VSS VSS DVDD CONFIG[0] LED_TX G G G P I O 地 地 地 数字电源(1.2V) 配置 0 并行 LED 发送/链接模式 F1 TXD[0] I GMII/MII/TBI/RGMII/RTBI 发送数据 F2 TX_ER/TXD9 I GMII 和 MII 发送错误/ TBI 发送数据 9 数字电源(1.2V) 地 地 地 LED 和配置接口电源(2.5V) 配置 2 配置 4 GMII/MII/TBI 发送数据 GMII/MII/TBI/RGMII/RTBI 发送数据 GMII/MII/TBI 发送数据 P G G G P I I I I I 地 地 地 G G G G I,PU 时钟频率选择(内部上拉) 振荡器参考地 DVDD VSS VSS VSS VDDOH CONFIG[2] CONFIG[4] TXD[4] TXD[3] TXD[5] VSS VSS VSS VSSC SEL_FREQ XTAL1 I 参考时钟振荡器输入
TXD[6] TXD[7] DVDD VSS VSS VSS DVDD VDDOH XTAL2 I I P G G G P P O GMII/MII/TBI 发送数据 GMII/MII/TBI 发送数据 数字电源(1.2V) 地 地 地 数字电源(1.2V) LED 和配置接口电源(2.5V) 参考时钟振荡器输出 INTn O,D 管理接口中断 P I MDC/MDIO、INTn、125CLK、 RESETn 和 JTAG 接口电源(2.5V) 管理接口时钟(3.3V)/ 二线串行接口时钟 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 M1 M2 M3 VDDO 125CLK RESETn VSS VSS VSS NC TDO P O I G G G — O,Z VDDOX P MDIO/ SDA RSET AVDD AVDD HSDAC+ HSDAC+ AVDD AVDD TRSTn MDI[2]+ MDI[2]- MDI[3]+ MDI[4]- IO — P P — — P P I,PU IO,D IO,D IO,D IO,D MAC 接口电源(2.5V) 125MHz 时钟输出 硬件复位 地 地 地 未连接 JTAG 测试数据输出 MDC/MDIO、INTn、125CLK、 RESETn 和 JTAG 接口电源(2.5V) 管理接口数据(3.3V)/ 二线串行接口数据 参考电压偏置电阻 (外接 5kΩ电阻至 VSS) 模拟电源(2.5V) 模拟电源(2.5V) 测试用 模拟电源(2.5V) 模拟电源(2.5V) JTAG 测试复位(内部上拉) 媒体独立接口 MDI[2] 媒体独立接口 MDI[3] VDDOX MDC/ SCL COMA VSS VSS TDI TMS TCK MDI[0]+ MDI[0]- MDI[1]+ MDI[1]- AVDD 低功耗模式 地 地 M4 I M5 G G M6 I,PU JTAG 测试数据输入(内部上拉) M7 I,PU JTAG 测试模式选择(内部上拉) M8 I,PU JTAG 测试时钟(内部上拉) M9 IO,D N6 N7 IO,D N8 IO,D IO,D N9 媒体独立接口 MDI[0] 媒体独立接口 MDI[1] P 模拟电源(2.5V) J1 J2 J3 J4 J5 J6 J7 J8 J9 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 N1 N2 N3 N4 N5 a IO 类型:IO 为双向,I 为输入,O 为输出,D 为开漏输出,Z 为三态输出,PU 为内部上拉,PD 为内部下拉,P 为电源, G 为地。 图 2 引出端排列(仰视图) 3.2.6 功能框图 器件功能框图应按图 3 的规定。
D/A 转换 波形 滤波器 MDI[3:0]+/- 时序 控制 回声 补偿器 近端串扰 抵消器 网格 解码器 判定 反馈 均衡器 歪斜(失真) 控制 前馈 均衡器 10/100/1000 发送器 PCS 串行 接口 (1.25Ghz SERDES) 10/100/1000 发送器 PCS TX_EN TX_ER TXD[7:0] GTX_CLK TX_CLK SIN+/- SCLK+/- SOUT+/- RX_DV RX_ER RXD[7:0] RX_CLK CRS COL 激活 混合增益 控制基线 10BASE-T 接收器 管理 接口 偏置/ 测试 A/D 转换 DPLL 寄存器堆 自动 协商 MDC MDIO INTn RESET HSDAC+/- TSTPT LED/ 配置 LED_LINK10 LED_LINK100 LED_LINK1000 LED_DUPLEX LED_RX LED_TX CONFIG[6:0] JTAG 2.5V I/O TRSTn TCK TDI TMS TDO 时钟/ 复位 低功耗 模式 SEL_FREQ TXAL1 TXAL2 RESETn 125CLK COMA 图 3 功能框图 3.2.7 功能说明 电气特性方面,数字电压(DVDD)=1.5V,而 Marvell 88E1111 的 DVDD=1.2V 或者 1.0V。其余电气特性都相同。当用户仅将 88E1111HV 工作在 100M/10M 模式时,可以令数 字电压(DVDD)=1.2V。 温度特性方面,工作环境温度(TA): -40℃ ~ +85℃,和 Marvell 88E1111 的工作温 度相同。 注意静电防护。 其余电气特性、功能、性能、引脚排列等,都与 Marvell 公司的 88E1111 完全兼容。 3.2.8 使用建议 32 所拟推出 JEM88E1111(核心电压 1.2V 版本)、JEM88E1111LV(核心电压 1.0V 版本), 建议用户在设计 PCB 板子时,将芯片的核心供电电压做成独立供电、且供电电源可编程为 1.5V~1.0V,以适配我所后续的同类国产化器件供电要求。
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