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PIC18F67K22中文数据手册.pdf

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低功耗特性:
单片机的特殊性能:
外设特点:
引脚图——PIC18F6XK22
引脚图——PIC18F8XK22
目录
最新数据手册
勘误表
客户通知系统
1.0 器件概述
1.1 内核特性
1.1.1 纳瓦技术
1.1.2 振荡器选项和特性
1.1.3 存储器选项
1.1.4 外部存储器总线
1.1.5 扩展指令集
1.1.6 易于移植
1.2 其他特殊功能
1.3 系列中各器件的详细信息
表1-1: PIC18F6XK22系列器件(64引脚器件)的特性
表1-2: PIC18F8XK22系列器件(80引脚器件)的特性
图1-1: PIC18F6XK22(64引脚)器件框图
图1-2: PIC18F8XK22(80引脚)器件框图
表1-3: PIC18F6XK22器件I/O引脚说明
表1-4: PIC18F8XK22器件I/O引脚说明
2.0 PIC18FXXKXX单片机入门指南
2.1 基本连接要求
图2-1: 建议的最低限度连接
2.2 电源引脚
2.2.1 去耦电容
2.2.2 槽路电容
2.3 主复位(MCLR)引脚
图2-2: MCLR引脚连接示例
2.4 稳压器引脚(ENVREG和 Vcap/Vddcore)
图2-3: 建议Vcap的频率与ESR性能关系
表2-1: 合适的等效电容
2.4.1 陶瓷电容注意事项
图2-4: 直流偏置电压与电容的关系
2.5 ICSP引脚
2.6 外部振荡器引脚
2.7 未使用的I/O
图2-5: 振荡器电路的建议放置
3.0 振荡器配置
3.1 振荡器类型
表3-1: HS、EC、XT、LP和RC模式:频率范围和设置
图3-1: PIC18F87K22系列器件时钟框图
3.2 控制寄存器
寄存器3-1: OSCCON:振荡器控制寄存器(1)
寄存器3-2: OSCCON2:振荡器控制寄存器2
寄存器3-3: OSCTUNE:振荡器调节寄存器
3.3 时钟源和振荡器切换
3.3.1 OSC1/OSC2振荡器
3.3.2 时钟源选择
3.3.3 振荡器转换
3.4 RC振荡器
图3-2: RC振荡器模式
图3-3: RCIO振荡器模式
3.5 外部振荡器模式
3.5.1 晶振/陶瓷谐振器(HS模式)
表3-2: 陶瓷谐振器的电容选择
表3-3: 晶振的电容选择
图3-4: 晶振/陶瓷谐振器工作原理 (HS或HSPLL配置)
3.5.2 外部时钟输入(EC模式)
图3-5: 外部时钟输入工作原理 (EC配置)
图3-6: 外部时钟输入工作原理 (HS振荡器配置)
3.5.3 PLL倍频器
图3-7: PLL框图
3.6 内部振荡器模块
3.6.1 INTIO模式
图3-8: INTIO1振荡器模式
图3-9: INTIO2振荡器模式
3.6.2 INTPLL模式
3.6.3 内部振荡器输出频率与调节
3.6.4 INTOSC频率漂移
3.7 参考时钟输出
寄存器3-4: REFOCON:参考振荡器控制寄存器
3.8 功耗管理模式对各种时钟源的影响
3.9 上电延时
表3-4: 休眠模式下OSC1和OSC2引脚的状态
4.0 功耗管理模式
4.1 选择功耗管理模式
4.1.1 时钟源
4.1.2 进入功耗管理模式
表4-1: 功耗管理模式
4.1.3 时钟转换和状态指示位
表4-2: 系统时钟指示位
4.1.4 多条SLEEP指令
4.2 运行模式
4.2.1 PRI_RUN模式
4.2.2 SEC_RUN模式
图4-1: 进入SEC_RUN模式的转换时序
图4-2: 从SEC_RUN模式到PRI_RUN模式(HSPLL)的转换时序
4.2.3 RC_RUN模式
表4-3: 内部振荡器频率稳定位
图4-3: 到RC_RUN模式的转换时序
图4-4: 从RC_RUN模式到PRI_RUN模式的转换时序
4.3 休眠模式
4.4 空闲模式
图4-5: 进入休眠模式的转换时序
图4-6: 从休眠模式唤醒的转换时序(HSPLL)
4.4.1 PRI_IDLE模式
4.4.2 SEC_IDLE模式
图4-7: 进入空闲模式的转换时序
图4-8: 从空闲模式唤醒进入运行模式的转换时序
4.4.3 RC_IDLE模式
4.5 有选择的外设模块控制
寄存器4-1: PMD3:外设模块禁止寄存器3
寄存器4-2: PMD2:外设模块禁止寄存器2
寄存器4-3: PMD1:外设模块禁止寄存器1
寄存器4-4: PMD0:外设模块禁止寄存器0
4.6 退出空闲和休眠模式
4.6.1 通过中断退出
4.6.2 通过WDT超时退出
4.6.3 通过复位退出
4.6.4 在没有振荡器起振延时的情况下退出
4.7 超低功耗唤醒功能
例4-1: 初始化超低功耗唤醒功能
图4-9: 初始化超低功耗唤醒功能
表4-4: 通过复位从休眠模式或任何空闲模式唤醒的退出延时(按时钟源分类)
5.0 复位
5.1 RCON寄存器
图5-1: 片上复位电路的简化框图
寄存器5-1: RCON:复位控制寄存器
5.2 主复位(MCLR)
5.3 上电复位(POR)
5.4 欠压复位(BOR)
图5-2: 外部上电复位电路(Vdd慢速上电)
5.4.1 检测BOR
5.5 配置不匹配(CM)
5.6 上电延时定时器(PWRT)
5.6.1 延时时序
图5-3: 上电延时时序(MCLR连接到Vdd,Vdd电压上升时间< Tpwrt)
图5-4: 上电延时时序(MCLR未连接到Vdd):情形1
图5-5: 上电延时时序(MCLR未连接到Vdd):情形2
图5-6: 缓慢上升时间(MCLR连接到Vdd,Vdd电压上升时间> Tpwrt)
5.7 寄存器的复位状态
表5-1: RCON寄存器的状态位及其含义和初始化状态
表5-2: 所有寄存器的初始化状态
6.0 存储器构成
图6-1: PIC18F87K22系列器件的存储器映射
6.1 程序存储器构成
6.1.1 存储器硬编码向量
图6-2: PIC18F87K22系列器件的硬编码向量
6.1.2 程序计数器
6.1.3 返回地址堆栈
图6-3: 返回地址堆栈和相关的寄存器
寄存器6-1: STKPTR:堆栈指针寄存器
6.1.4 快速寄存器堆栈
例6-1: 快速寄存器堆栈代码示例
6.1.5 程序存储器中的查找表
例6-2: 使用偏移量的计算GOTO
6.2 PIC18指令周期
6.2.1 时钟机制
6.2.2 指令流/流水线
图6-4: 时钟/ 指令周期
例6-3: 指令流水线流程
6.2.3 程序存储器中的指令
图6-5: 程序存储器中的指令
6.2.4 双字指令
例6-4: 双字指令
6.3 数据存储器构成
6.3.1 存储区选择寄存器
图6-6: PIC18FX5K22和PIC18FX7K22器件的数据存储器映射
图6-7: 使用存储区选择寄存器(直接寻址)
6.3.2 快速操作存储区
6.3.3 通用寄存器
6.3.4 特殊功能寄存器
表6-1: PIC18F87K22系列器件的特殊功能寄存器映射
表6-2: PIC18F87K22系列器件寄存器汇总
6.3.5 STATUS寄存器
寄存器6-2: STATUS寄存器
6.4 数据寻址模式
6.4.1 固有和立即数寻址
6.4.2 直接寻址
6.4.3 间接寻址
例6-5: 使用间接寻址清零RAM (Bank 1)的方法
图6-8: 间接寻址
6.5 程序存储器和扩展指令集
6.6 数据存储器和扩展指令集
6.6.1 使用立即数偏移量进行变址寻址
6.6.2 受立即数变址寻址模式影响的指令
图6-9: 位和字节操作类指令的寻址方式对比(使能了扩展指令集)
6.6.3 在立即数变址寻址模式下映射快速操 作存储区
6.6.4 立即数变址寻址模式中的BSR
图6-10: 使用立即数变址寻址重新映射快速操作存储区
7.0 闪存程序存储器
7.1 表读和表写
图7-1: 表读操作
图7-2: 表写操作
7.2 控制寄存器
7.2.1 EECON1和EECON2寄存器
寄存器7-1: EECON1:EEPROM控制寄存器1
7.2.2 TABLAT——表锁存寄存器
7.2.3 TBLPTR——表指针寄存器
7.2.4 表指针边界
表7-1: 使用TBLRD和TBLWT指令对表指针进行操作
图7-3: 基于不同操作的表指针边界
7.3 读闪存程序存储器
图7-4: 读闪存程序存储器
例7-3: 读一个闪存程序存储器字
7.4 擦除闪存程序存储器
7.4.1 闪存程序存储器擦除序列
例7-3: 擦除闪存程序存储器行
7.5 写入闪存程序存储器
图7-5: 对闪存程序存储器进行表写操作
7.5.1 闪存程序存储器写操作序列
例7-3: 写闪存程序存储器
7.5.2 写校验
7.5.3 写操作意外终止
7.5.4 防止误写操作
7.6 代码保护期间的闪存程序存储器操作
表7-2: 与闪存程序存储器相关的寄存器
8.0 外部存储器总线
表8-1: PIC18F87K22系列外部总线——I/O端口功能
8.1 外部存储器总线控制
寄存器8-1: MEMCON:外部存储器总线控制寄存器(1)
8.2 地址和数据宽度
8.2.1 外部总线上的地址平移
8.2.2 21位寻址
表8-2: 不同地址和数据宽度的地址和数据线
8.3 等待状态
8.4 端口引脚弱上拉
8.5 程序存储器模式和外部存储器总线
8.6 16位数据宽度模式
8.6.1 16位字节写模式
图8-1: 16位字节写模式示例
8.6.2 16位字写模式
图8-2: 16位字写模式示例
8.6.3 16位字节选择模式
图8-3: 16位字节选择模式示例
8.6.4 16位模式时序
图8-4: 执行TBLRD指令时的外部存储器总线时序(扩展单片机模式)
图8-5: 执行SLEEP指令时的外部存储器总线时序(扩展单片机模式)
8.7 8位数据宽度模式
图8-6: 8位复用模式示例
8.7.1 8位模式时序
图8-7: 执行TBLRD指令时的外部存储器总线时序(扩展单片机模式)
图8-8: 执行SLEEP指令时的外部存储器总线时序(扩展单片机模式)
8.8 在功耗管理模式下的操作
表8-3: 与外部存储器总线相关的寄存器
9.0 数据EEPROM存储器
9.1 EEADR和EEADRH寄存器
9.2 EECON1和EECON2寄存器
寄存器9-1: EECON1:数据EEPROM控制寄存器1
9.3 读数据EEPROM存储器
9.4 写入数据EEPROM存储器
9.5 写校验
例9-1: 读数据EEPROM
例9-2: 写数据EEPROM
9.6 代码保护期间的工作原理
9.7 防止误写操作
9.8 使用数据EEPROM
例9-3: 数据EEPROM刷新程序
表9-1: 与数据EEPROM存储器相关的寄存器
10.0 8 X 8硬件乘法器
10.1 简介
10.2 工作原理
例10-1: 8 x 8无符号乘法程序
例10-2: 8 x 8有符号乘法程序
表10-1: 各种乘法运算的性能比较
公式10-1: 16 x 16无符号乘法算法
例10-3: 16 x 16无符号乘法程序
公式10-2: 16 x 16有符号乘法算法
例10-4: 16 x 16有符号乘法程序
11.0 中断
图11-1: PIC18F87K22系列中断逻辑
11.1 INTCON寄存器
寄存器11-1: INTCON:中断控制寄存器
寄存器11-2: INTCON2:中断控制寄存器2
寄存器11-3: INTCON3:中断控制寄存器3
11.2 PIR寄存器
寄存器11-4: PIR1:外设中断请求(标志)寄存器1
寄存器11-5: PIR2:外设中断请求(标志)寄存器2
寄存器11-6: PIR3:外设中断请求(标志)寄存器3
寄存器11-7: PIR4:外设中断请求(标志)寄存器4
寄存器11-8: PIR5:外设中断请求(标志)寄存器5
寄存器11-9: PIR6:外设中断请求(标志)寄存器6
11.3 PIE寄存器
寄存器11-10: PIE1:外设中断允许寄存器1
寄存器11-11: PIE2:外设中断允许寄存器2
寄存器11-12: PIE3:外设中断允许寄存器3
寄存器11-13: PIE4:外设中断允许寄存器4
寄存器11-14: PIE5:外设中断允许寄存器5
寄存器11-15: PIE6:外设中断允许寄存器6
11.4 IPR寄存器
寄存器11-16: IPR1:外设中断优先级寄存器1
寄存器11-17: IPR2:外设中断优先级寄存器2
寄存器11-18: IPR3:外设中断优先级寄存器3
寄存器11-19: IPR4:外设中断优先级寄存器4
寄存器11-20: IPR5:外设中断优先级寄存器5
寄存器11-21: IPR6:外设中断优先级寄存器6
11.5 RCON寄存器
寄存器11-22: RCON:复位控制寄存器
11.6 INTx引脚中断
11.7 TMR0中断
11.8 PORTB电平变化中断
11.9 中断的现场保护
例11-1: 将STATUS、WREG和BSR寄存器的值保存在RAM中
表11-1: 与中断相关的寄存器汇总
12.0 I/O端口
图12-1: 通用I/O端口的工作原理
12.1 I/O端口引脚的驱动能力
12.1.1 引脚输出驱动能力
12.1.2 上拉配置
寄存器12-1: PADCFG1:焊盘配置寄存器
12.1.3 漏极开路输出
图12-2: 使用漏极开路输出(以 USART为例)
寄存器12-2: ODCON1:外设漏极开路控制寄存器1
寄存器12-3: ODCON2:外设漏极开路控制寄存器2
寄存器12-4: ODCON3:外设漏极开路控制寄存器3
12.1.4 模拟和数字端口
12.2 PORTA、TRISA和LATA寄存器
例12-1: 初始化PORTA
表12-1: PORTA功能
表12-2: 与PORTA相关的寄存器汇总
12.3 PORTB、TRISB和LATB寄存器
例12-2: 初始化PORTB
表12-3: PORTB功能
表12-4: 与PORTB相关的寄存器汇总
12.4 PORTC、TRISC和LATC寄存器
例12-3: 初始化PORTC
表12-5: PORTC功能
表12-6: 与PORTC相关的寄存器汇总
12.5 PORTD、TRISD和LATD寄存器
例12-4: 初始化PORTD
表12-7: PORTD功能
表12-8: 与PORTD相关的寄存器汇总
12.6 PORTE、TRISE和LATE寄存器
例12-5: 初始化PORTE
表12-9: PORTE功能
表12-10:与PORTE相关的寄存器汇总
12.7 PORTF、LATF和TRISF寄存器
例12-6: 初始化PORTF
表12-11: PORTF功能
表12-12: 与PORTF相关的寄存器汇总
12.8 PORTG、TRISG和LATG寄存器
例12-7: 初始化PORTG
表12-13: PORTG功能
表12-14: 与PORTG相关的寄存器汇总
12.9 PORTH、LATH和TRISH寄存器 
例12-8: 初始化PORTH
表12-15: PORTH功能
表12-16: 与PORTH相关的寄存器汇总
12.10 PORTJ、TRISJ和LATJ寄存器
例12-9: 初始化PORTJ
表12-17: PORTJ功能
表12-18: 与PORTJ相关的寄存器汇总
12.11 并行从端口
图12-3: PORTD和PORTE框图 (并行从端口)
寄存器12-5: PSPCON:并行从端口控制寄存器
图12-4: 并行从端口写波形
图12-5: 并行从端口读波形
表12-19: 与并行从端口相关的寄存器
13.0 Timer0模块
寄存器13-1: T0CON:Timer0控制寄存器
13.1 Timer0工作原理
13.2 Timer0的16位读写模式
图13-1: Timer0框图(8位模式)
图13-2: Timer0框图(16位模式)
13.3 预分频器
13.3.1 切换预分频器的分配
13.4 Timer0中断
表13-1: 与Timer0相关的寄存器
14.0 Timer1模块
寄存器14-1: T1CON:Timer1控制寄存器
14.1 Timer1门控寄存器
寄存器14-2: T1GCON:Timer1门控寄存器(1)
14.2 Timer1工作原理
14.3 时钟源选择
14.3.1 内部时钟源
14.3.2 外部时钟源
表14-1: Timer1时钟源选择
图14-1: Timer1框图
14.4 Timer1 16位读/写模式
14.5 SOSC振荡器
图14-2: SOSC低功耗振荡器的外部元件
表14-2: 定时器振荡器的电容选择(2,3,4,5)
14.5.1 使用SOSC作为时钟源
14.5.2 SOSC振荡器布线注意事项
图14-3: 有接地保护环的振荡器电路
14.6 Timer1中断
14.7 使用ECCP特殊事件触发信号复位 Timer1
14.8 Timer1门控
14.8.1 TIMER1门控计数使能
表14-3: TIMER1门控使能选择
图14-4: Timer1门控计数使能模式
14.8.2 TIMER1门控源选择
表14-4: TIMER1门控源
14.8.3 TIMER1门控翻转模式
图14-5: Timer1门控翻转模式
14.8.4 TIMER1门控单脉冲模式
14.8.5 TIMER1门控值状态
图14-6: Timer1门控单脉冲模式
图14-7: Timer1门控单脉冲和翻转组合模式
表14-5: 与Timer1作为定时器/计数器相关的寄存器
15.0 Timer2模块
15.1 Timer2工作原理
寄存器15-1: T2CON:Timer2控制寄存器
15.2 Timer2中断
15.3 Timer2输出
图15-1: Timer2框图
表15-1: 与Timer2作为定时器/计数器时相关的寄存器
16.0 Timer3/5/7模块
寄存器16-1: TxCON:Timerx控制寄存器
16.1 Timer3/5/7门控寄存器
寄存器16-2: TxGCON:Timerx门控寄存器(1)
寄存器16-3: OSCCON2:振荡器控制寄存器2
16.2 Timer3/5/7工作原理
图16-1: TIMER3/5/7框图
16.3 Timer3/5/7 16位读/写模式
16.4 使用SOSC振荡器作为Timer3/5/7 时钟源
16.5 Timer3/5/7门控
16.5.1 TIMER3/5/7门控计数使能
表16-1: TIMER3/5/7门控使能选择
图16-2: TIMER3/5/7门控计数使能模式
16.5.2 TIMER3/5/7门控源选择
表16-2: TIMER3/5/7门控源
16.5.3 TIMER3/5/7门控翻转模式
图16-3: Timer3/5/7门控翻转模式
16.5.4 TIMER3/5/7门控单脉冲模式
图16-4: Timer3/5/7门控单脉冲模式
图16-5: Timer3/5/7门控单脉冲和翻转组合模式
16.5.5 TIMER3/5/7门控值状态
16.5.6 TIMER3/5/7门控事件中断
16.6 Timer3/5/7中断
表16-3: Timer3/5/7中断标志位
表16-4: Timer3/5/7中断允许位
16.7 使用ECCP特殊事件触发信号复位 Timer3/5/7
表16-5: 与Timer3/5/7作为定时器/计数器时相关的寄存器
17.0 Timer4/6/8/10/12模块
17.1 Timer4/6/8/10/12工作原理
表17-1: Timer4/6/8/10/12标志位
表17-2: Timer4/6/8/10/12中断允许位
寄存器17-1: TxCON:Timerx控制寄存器
17.2 Timer4/6/8/10/12中断
17.3 TMRx输出
图17-1: Timer4/6/8/10/12框图
表17-3: 与Timer4/6/8/10/12作为定时器/计数器相关的寄存器
18.0 实时时钟和日历(RTCC)
图18-1: RTCC框图
18.1 RTCC模块寄存器
RTCC控制寄存器
RTCC值寄存器
闹钟值寄存器
18.1.1 RTCC控制寄存器
寄存器18-1: RTCCFG:RTCC配置寄存器(1)
寄存器18-2: RTCCAL:RTCC校准寄存器
寄存器18-3: PADCFG1: 引脚配置寄存器
寄存器18-4: ALRMCFG: 闹钟配置寄存器
寄存器18-5: ALRMRPT:闹钟重复寄存器
18.1.2 RTCVALH和RTCVALL寄存器映射
寄存器18-6: 保留寄存器
寄存器18-7:YEAR: 年份值寄存器(1)
寄存器18-8:MONTH:月份值寄存器(1)
寄存器18-9: DAY:日期值寄存器(1)
寄存器18-10: WEEKDAY:星期值寄存器(1)
寄存器18-11: HOUR:小时值寄存器(1)
寄存器18-12: MINUTE:分钟值寄存器
寄存器18-13: SECOND:秒值寄存器
18.1.3 ALRMVALH和ALRMVALL寄存器映射
寄存器18-14: ALRMMNTH:闹钟月份值寄存器(1)
寄存器18-15: ALRMDAY: 闹钟日期值寄存器(1)
寄存器18-16: ALRMWd: 闹钟星期值寄存器(1)
寄存器18-17: ALRMHr: 闹钟小时值寄存器(1)
寄存器18-18: ALRMMIN:闹钟分钟值寄存器
寄存器18-19: ALRMSEC:闹钟秒值寄存器
18.1.4 RTCEN位写入
18.2 工作原理
18.2.1 寄存器接口
图18-2: 定时器位格式
图18-3: 闹钟位格式
18.2.2 时钟源
图18-4: 时钟源复用
18.2.3 进位规则
表18-1: 星期设定
表18-2: 日到月计满返回设定
18.2.4 闰年
18.2.5 常规功能
18.2.6 寄存器读写的安全窗口
18.2.7 写锁定
例18-1: 将RTCWREN位置1
18.2.8 寄存器映射
表18-3: RTCVALH和RTCVALL寄存器映射
表18-4: ALRMVAL寄存器映射
18.2.9 校准
公式18-1: 转换误差时钟脉冲
18.3 闹钟
18.3.1 配置闹钟
图18-5: 闹钟掩码设置
18.3.2 闹钟中断
图18-6: 定时器脉冲生成
18.4 休眠模式
18.5 复位
18.5.1 器件复位
18.5.2 上电复位(POR)
18.6 寄存器映射
表18-5: RTCC控制寄存器
表18-6: RTCC值寄存器
表18-7: 闹钟值寄存器
19.0 捕捉/比较/PWM(CCP)模块
寄存器19-1: CCPxCON:CCPx控制寄存器(CCP4-CCP10模块)(1)
寄存器19-2: CCPTMRS1:CCP定时器选择寄存器1
寄存器19-3: CCPTMRS2:CCP定时器选择寄存器2
寄存器19-4: CCPRxL:CCPx周期寄存器低字节
寄存器19-5: CCPRxH:CCPx周期寄存器高字节
19.1 CCP模块配置
19.1.1 CCP模块和定时器资源
表19-1: CCP模式与定时器资源
表19-2: CCP模块4、5、6和7的定时器分配
表19-3: CCP模块8、9和10的定时器分配
19.1.2 漏极开路输出选项
19.1.3 CCP6、CCP7、CCP8和CCP9引脚 分配
表19-4: CCP引脚分配
19.2 捕捉模式
19.2.1 CCP引脚配置
19.2.2 Timer1/3/5/7模式选择
图19-1: 捕捉模式工作原理框图
19.2.3 软件中断
19.2.4 CCP预分频器
例19-1: 改变捕捉预分频比
19.3 比较模式
19.3.1 CCP引脚配置
19.3.2 Timer1/3/5/7模式选择
19.3.3 软件中断模式
19.3.4 特殊事件触发信号
图19-2: 比较模式工作原理框图
表19-5: 与捕捉、比较和Timer1/3/5/7相关的寄存器
19.4 PWM模式
图19-3: PWM简化框图
图19-4: PWM输出
19.4.1 PWM周期
公式19-1:
19.4.2 PWM占空比
公式19-2:
公式19-3:
表19-6: 40 MHz时的PWM频率和分辨率示例
19.4.3 设置PWM操作
表19-7: 与PWM和定时器相关的寄存器
20.0 增强型捕捉/比较/PWM (ECCP)模块
寄存器20-1: CCPxCON: 增强型捕捉/比较/PWMx控制寄存器
寄存器20-2: CCPTMRS0:CCP定时器选择寄存器0
20.1 ECCP输出和配置
20.1.1 ECCP模块和定时器资源
表20-1: ECCP模式——定时器资源
20.1.2 ECCP引脚分配
20.2 捕捉模式
表20-2: ECCP1/2/3中断标志位
20.2.1 ECCP引脚配置
20.2.2 Timer1/2/3/4/6/8/10/12模式选择
20.2.3 软件中断
20.2.4 ECCP预分频器
例20-1: 改变捕捉预分频比
图20-1: 捕捉模式工作原理框图
20.3 比较模式
20.3.1 ECCP引脚配置
20.3.2 Timer1/2/3/4/6/8/10/12模式选择
20.3.3 软件中断模式
20.3.4 特殊事件触发信号
图20-2: 比较模式工作原理框图
20.4 PWM(增强模式)
图20-3: 增强型PWM模式的简化框图示例
表20-3: 各种PWM增强模式的引脚分配示例
图20-4: PWM(增强模式)输出关系示例(高电平有效状态)
图20-5: 增强型PWM输出关系示例(低电平有效状态)
20.4.1 半桥模式
图20-6: 半桥PWM输出示例
图20-7: 半桥应用示例
20.4.2 全桥模式
图20-8: 全桥应用示例
图20-9: 全桥PWM输出示例
图20-10: PWM方向更改示例
图20-11: 在占空比接近100%时更改PWM方向示例(1)
20.4.3 启动注意事项
20.4.4 增强型PWM自动关闭模式
寄存器20-3: ECCPxAS:ECCPx自动关闭控制寄存器
图20-12: PWM自动关闭(PxRSEN = 0,用固件重启)
20.4.5 自动重启模式
图20-13: PWM自动关闭(PxRSEN = 1,使能自动重启)
20.4.6 可编程死区延时模式
图20-14: 半桥PWM输出示例
图20-15: 半桥应用示例
寄存器20-4: ECCPxDEL:增强型PWM控制寄存器
20.4.7 脉冲转向模式
寄存器20-5: PSTRxCON:脉冲转向控制寄存器(1)
图20-16: 转向简化框图
图20-17: 指令周期结束时的转向事件示例(STRSYNC = 0)
图20-18: 指令周期开始时的转向事件示例(STRSYNC = 1)
20.4.8 在功耗管理模式下工作
20.4.9 复位的影响
表20-4: 与ECCP1/2/3模块和Timer1/2/3/4/6/8/10/12相关的寄存器
21.0 主同步串行端口(MSSP)模块
21.1 主SSP(MSSP)模块概述
21.2 控制寄存器
21.3 SPI模式
图21-1: MSSP框图(SPI 模式)
21.3.1 寄存器
寄存器21-1: SSPxSTAT:MSSPx状态寄存器(SPI模式)
寄存器21-2: SSPxCON1:MSSPx控制寄存器1(SPI模式)
21.3.2 工作原理
21.3.3 漏极开路输出选项
例21-1: 装载SSP1BUF(SSP1SR)寄存器
21.3.4 使能SPI I/O
21.3.5 典型连接
图21-2: SPI主/从器件连接
21.3.6 主模式
图21-3: SPI模式时序图(主模式)
21.3.7 从模式
21.3.8 从选择同步
图21-4: 从同步模式时序图
图21-5: SPI模式时序图(从模式,CKE = 0)
图21-6: SPI模式时序图(从模式,CKE = 1)
21.3.9 功耗管理模式下的操作
21.3.10 复位的影响
21.3.11 总线模式兼容性
表21-1: SPI总线模式
21.3.12 SPI时钟速率和模块的相互关系
表21-2: 与SPI操作相关的寄存器
21.4 I2C™模式
图21-7: MSSP框图(I2C™模式)
21.4.1 寄存器
寄存器21-3: SSPxSTAT:MSSPx状态寄存器(I2C™模式)
寄存器21-4: SSPxCON1:MSSPx控制寄存器1(I2C™模式)
寄存器21-5: SSPxCON2:MSSPx控制寄存器2(I2C™主模式)
寄存器21-6: SSPxCON2:MSSPx控制寄存器2(I2C™从模式)
寄存器21-7: SSPxMSK:I2C™从地址掩码寄存器(7位掩码模式)(1)
21.4.2 工作原理
21.4.3 从模式
例21-2: 地址掩码示例(5位掩码模式)
例21-3: 地址掩码示例(7位掩码模式)
图21-8: I2C™从模式接收时序(SEN = 0,7位地址)
图21-9: I2C™从模式接收时序(SEN = 0且ADMSK<5:1> = 01011,7位地址)
图21-10: I2C™从模式发送时序(7位地址)
图21-11: I2C™从模式接收时序(SEN = 0且ADMSK<5:1> = 01001,10位地址)
图21-12: I2C™从模式接收时序(SEN = 0,10位地址)
图21-13: I2C™从模式发送时序(10位地址)
21.4.4 时钟延长
图21-14: 时钟同步时序
图21-15: I2C™从模式接收时序(SEN = 1,7位地址)
图21-16: I2C™从模式接收时序(SEN = 1,10位地址)
21.4.5 支持广播呼叫地址
图21-17: 从模式广播呼叫地址时序(7位或10位寻址模式)
21.4.6 主模式
图21-18: MSSP框图(I2C™主模式)
21.4.7 波特率
图21-19: 波特率发生器框图
表21-3: I2C™时钟频率与BRG的关系
图21-20: 带有时钟仲裁的波特率发生器时序
21.4.8 I2C™主模式启动条件时序
图21-21: 第一个启动位的时序
21.4.9 I2C™主模式重复启动条件时序
图21-22: 重复启动条件时序
21.4.10 I2C™主模式发送
21.4.11 I2C™主模式接收
图21-23: I2C™主模式发送时序(7位或10位地址)
图21-24: I2C™主模式接收时序(7位地址)
21.4.12 应答序列时序
21.4.13 停止条件时序
图21-25: 应答序列时序
图21-26: 停止条件接收或发送模式
21.4.14 休眠状态下的操作
21.4.15 复位的影响
21.4.16 多主器件模式
21.4.17 多主器件通信、总线冲突与总线仲裁
图21-27: 发送和应答时的总线冲突时序
图21-28: 启动条件期间的总线冲突(仅SDAx)
图21-29: 启动条件期间的总线冲突(SCLx = 0)
图21-30: 启动条件期间由SDAx仲裁引起的BRG复位
图21-31: 重复启动条件期间的总线冲突(情形1)
图21-32: 重复启动条件期间的总线冲突(情形2)
图21-33: 停止条件期间的总线冲突(情形1)
图21-34: 停止条件期间的总线冲突(情形2)
表21-4: 与I2C™操作相关的寄存器
22.0 增强型通用同步/异步收发器 (EUSART)
寄存器22-1: TXSTAx:发送状态和控制寄存器
寄存器22-2: RCSTAx:接收状态和控制寄存器
寄存器22-3: BAUDCONx:波特率控制寄存器
22.1 波特率发生器(BRG)
22.1.1 功耗管理模式下的操作
22.1.2 采样
表22-1: 波特率公式
例22-1: 计算波特率误差
表22-2: 与波特率发生器相关的寄存器
表22-3: 异步模式下的波特率
22.1.3 自动波特率检测
表22-4: BRG计数器时钟速率
图22-1: 自动波特率计算
图22-2: BRG溢出时序
22.2 EUSART异步模式
22.2.1 EUSART异步发送器
图22-3: EUSART发送框图
图22-4: 异步发送
图22-5: 异步发送(背对背)
表22-5: 与异步发送相关的寄存器
22.2.2 EUSART异步接收器
22.2.3 设置带有地址检测功能的9位模式
图22-6: EUSART接收框图
图22-7: 异步接收
表22-6: 与异步接收相关的寄存器
22.2.4 同步间隔字符自动唤醒
图22-8: 正常工作模式下的自动唤醒位(WUE)时序
图22-9: 休眠模式下的自动唤醒位(WUE)时序
22.2.5 间隔字符序列
22.2.6 接收间隔字符
图22-10: 发送间隔字符序列
22.3 EUSART同步主模式
22.3.1 EUSART同步主发送
图22-11: 同步发送
图22-12: 同步发送(由TXEN位控制)
表22-7: 与同步主发送相关的寄存器
22.3.2 EUSART同步主接收
图22-13: 同步主接收模式(由SREN位控制)
表22-8: 与同步主接收相关的寄存器
22.4 EUSART同步从模式
22.4.1 EUSART同步从发送
表22-9: 与同步从发送相关的寄存器
22.4.2 EUSART同步从接收
表22-10: 与同步从接收相关的寄存器
23.0 12位模数转换器(A/D)模块
23.1 差分A/D转换器
图23-1: 差分通道测量
图23-2: 单通道测量
23.2 A/D寄存器
23.2.1 A/D控制寄存器
寄存器23-1: ADCON0: A/D控制寄存器0
寄存器23-2: ADCON1:A/D控制寄存器1
寄存器23-3: ADCON2:A/D控制寄存器2
23.2.2 A/D结果寄存器
图23-3: A/D结果对齐方式
寄存器23-4: ADRESH:A/D结果寄存器高字节(左对齐,ADFM = 0)
寄存器23-5: ADRESL:A/D结果寄存器低字节(左对齐,ADFM = 0)
寄存器23-6: ADRESH:A/D结果寄存器高字节(右对齐,ADFM = 1)
寄存器23-7: ADRESL:A/D结果寄存器低字节(右对齐,ADFM = 1)
寄存器23-8: ANCON0:A/D端口配置寄存器0
寄存器23-9: ANCON1:A/D端口配置寄存器1
寄存器23-10: ANCON2:A/D端口配置寄存器2
图23-4: A/D框图
图23-5: 模拟输入电路模型
23.3 A/D采集要求
公式23-1: 采集时间
公式23-2: A/D最小充电时间
公式23-3: 计算所需的最小采集时间
23.4 选择和配置自动采集时间
23.5 选择A/D转换时钟
表23-1: 不同器件工作频率下的Tad 
23.6 配置模拟端口引脚
23.7 A/D转换
图23-6: A/D转换Tad周期(ACQT<2:0> = 000,Tacq = 0)
图23-7: A/D转换Tad周期(ACQT<2:0> = 010,Tacq = 4 Tad)
23.8 特殊事件触发信号的使用
23.9 在功耗管理模式下工作
表23-2: 与A/D模块相关的寄存器
24.0 比较器模块
24.1 寄存器
图24-1: 比较器简化框图
寄存器24-1: CMxCON:比较器控制x寄存器
寄存器24-2: CMSTAT:比较器状态寄存器
24.2 比较器工作原理
图24-2: 单个比较器
24.3 比较器响应时间
24.4 模拟输入连接注意事项
图24-3: 比较器模拟输入模型
24.5 比较器控制和配置
表24-1: 比较器输入和输出
24.5.1 比较器使能和输入选择
24.5.2 比较器使能和输出选择
图24-4: 比较器配置
24.6 比较器中断
表24-2: 比较器中断产生
24.7 休眠模式下的比较器工作原理
24.8 复位的影响
表24-3: 与比较器模块相关的寄存器
25.0 比较器参考电压模块
25.1 配置比较器参考电压
公式25-1:
寄存器25-1: CVRCON:比较器参考电压控制寄存器
图25-1: 比较器参考电压框图
25.2 比较器参考电压精度/误差
25.3 在休眠模式下工作
25.4 复位的影响
25.5 连接注意事项
图25-2: 比较器参考电压输出缓冲器示例
表25-1: 与比较器参考电压相关的寄存器
26.0 高/低电压检测(HLVD)
寄存器26-1: HLVDCON:高/低电压检测控制寄存器
26.1 工作原理
图26-1: HLVD模块框图(带外部输入)
26.2 HLVD设置
26.3 电流消耗
26.4 HLVD启动时间
图26-2: 低电压检测工作原理(VDIRMAG = 0)
图26-3: 高电压检测工作原理(VDIRMAG = 1)
26.5 应用
图26-4: 典型的低电压检测应用
26.6 休眠期间的工作原理
26.7 复位的影响
表26-1: 与高/低电压检测模块相关的寄存器
27.0 充电时间测量单元(CTMU)
图27-1: CTMU框图
27.1 CTMU寄存器
寄存器27-1: CTMUCONH:CTMU控制寄存器高字节
寄存器27-2: CTMUCONL: CTMU控制寄存器低字节
寄存器27-3: CTMUICON:CTMU电流控制寄存器
27.2 CTMU工作原理
27.2.1 工作原理
27.2.2 电流源
27.2.3 边沿选择和控制
27.2.4 边沿状态
27.2.5 中断
27.3 CTMU模块初始化
27.4 校准CTMU模块
27.4.1 电流源校准
图27-2: CTMU电流源校准电路
例27-1: CTMU校准程序
例27-2: 电流校准程序
27.4.2 电容校准
例27-3: 电容校准程序
27.5 使用CTMU测量电容
27.5.1 绝对电容测量
27.5.2 相对电荷测量
例27-4: 用于电容触摸开关的程序
27.6 使用CTMU模块测量时间
图27-3: 测量时间的典型连接和内部配置
27.7 使用CTMU模块产生延时
图27-4: 产生脉冲延时的典型连接和内部配置
27.8 使用CTMU模块测量温度
例27-5: 使用内部二极管测量温度的程序
27.9 休眠/空闲模式期间的操作
27.9.1 休眠模式
27.9.2 空闲模式
27.10 复位对CTMU的影响
表27-1: 与CTMU模块相关的寄存器
28.0 CPU的特殊功能
28.1 配置位
表28-1: 配置位和器件ID
寄存器28-1: CONFIG1L:配置寄存器1的低字节(字节地址300000h)
寄存器28-2: CONFIG1H:配置寄存器1的高字节(字节地址300001h)
寄存器28-3: CONFIG2L:配置寄存器2的低字节(字节地址300002h)
寄存器28-4: CONFIG2H:配置寄存器2的高字节(字节地址300003h)
寄存器28-5: CONFIG3L:配置寄存器3的低字节(字节地址300004h)
寄存器28-6: CONFIG3H:配置寄存器3的高字节(字节地址300005h)
寄存器28-7: CONFIG4L:配置寄存器4的低字节(字节地址300006h)
寄存器28-8: CONFIG5L:配置寄存器5的低字节(字节地址300008h)
寄存器28-9: CONFIG5H:配置寄存器5的高字节(字节地址300009h)
寄存器28-10: CONFIG6L:配置寄存器6的低字节(字节地址30000Ah)
寄存器28-11: CONFIG6H:配置寄存器6的高字节(字节地址30000Bh)
寄存器28-12: CONFIG7L:配置寄存器7的低字节(字节地址30000Ch)
寄存器28-13: CONFIG7H:配置寄存器7的高字节(字节地址30000Dh)
寄存器28-14: DEVID1:PIC18F87K22系列的器件ID寄存器1
寄存器28-15: DEVID2:PIC18F87K22系列的器件ID寄存器2
28.2 看门狗定时器(WDT)
图28-1: WDT框图
28.2.1 控制寄存器
寄存器28-16: WDTCON:看门狗定时器控制寄存器
表28-2: 看门狗定时器寄存器汇总
28.3 片上稳压器
28.3.1 稳压器由硬件使能/禁止
图28-2: 片上稳压器的连接
28.3.2 稳压器在休眠模式下的操作
表28-3: 休眠模式稳压器设置(1)
28.4 双速启动
28.4.1 使用双速启动时的特别注意事项
图28-3: 双速启动时钟转换的时序图(从INTOSC切换到HSPLL)
28.5 故障保护时钟监视器
图28-4: FSCM框图
28.5.1 FSCM和看门狗定时器
28.5.2 退出故障保护运行模式
图28-5: FSCM时序图
28.5.3 功耗管理模式下的FSCM中断
28.5.4 POR或从休眠中唤醒
28.6 程序校验和代码保护
图28-6: PIC18F87K22系列器件的受代码保护的程序存储器(1)
表28-4: 代码保护寄存器汇总
28.6.1 程序存储器代码保护
图28-7: 禁止表写操作(WRTx)
图28-8: 禁止外部存储区表读操作(EBTRx)
图28-9: 允许外部存储区表读操作(EBTRx)
28.6.2 数据EEPROM代码保护
28.6.3 配置寄存器保护
28.7 ID单元
28.8 在线串行编程
28.9 在线调试器
表28-5: 调试器资源
29.0 指令集汇总
29.1 标准指令集
表29-1: 操作码字段说明
图29-1: 指令的一般格式
表29-2: PIC18F87K22系列指令集
29.1.1 标准指令集
29.2 扩展指令集
29.2.1 扩展指令的语法
表29-3: PIC18指令集的扩展
29.2.2 扩展指令集
29.2.3 立即数变址寻址模式中字节和位操作类指令
29.2.4 使能扩展指令集时的注意事项
29.2.5 使用Microchip MPLAB. IDE工具的特别注意事项
30.0 开发支持
30.1 MPLAB集成开发环境软件
30.2 适用于各种器件系列的MPLAB C编译器
30.3 适用于各种器件系列的HI-TECH C编译器
30.4 MPASM汇编器
30.5 MPLINK目标链接器/ MPLIB目标库管理器
30.6 适用于各种器件系列的MPLAB汇编器、链接器和库管理器
30.7 MPLAB SIM软件模拟器
30.8 MPLAB REAL ICE在线仿真器系统
30.9 MPLAB ICD 3在线调试器系统
30.10 PICkit 3在线调试器/编程器及 PICkit 3 Debug Express
30.11 PICkit 2开发编程器/调试器及 PICkit 2 Debug Express
30.12 MPLAB PM3器件编程器
30.13 演示/开发板、评估工具包及入门工具包
31.0 电气特性
绝对最大值(†)
图31-1: 电压——频率关系图(使能稳压器,工业级/扩展级)(1)
图31-2: 电压——频率关系图(禁止稳压器,工业级/扩展级)(1,2)
31.1 直流特性: 供电电压 PIC18F87K22系列 (工业级/扩展级)
31.2 直流特性: 掉电电流和供电电流 PIC18F87K22系列 (工业级/扩展级)
31.3 直流特性: PIC18F87K22系列 (工业级/扩展级)
31.4 直流特性:CTMU电流源规范
表31-1: 存储器编程要求
表31-2: 比较器规范
表31-3: 参考电压规范
表31-4: 内部稳压器规范
31.5 交流(时序)特性
31.5.1 时序参数符号
31.5.2 时序条件
表31-5: 温度和电压规范——交流
图31-3: 器件时序规范的负载条件
31.5.3 时序图和规范
图31-4: 外部时钟时序
表31-6: 外部时钟时序要求
表31-7: PLL时钟时序规范(Vdd = 1.8V至5.5V)
表31-8: 内部RC精度(INTOSC)
图31-5: CLKO和I/O时序
表31-9: CLKO和I/O时序要求
图31-6: 程序存储器取指时序图(8位)
表31-10: 程序存储器取指时序要求(8位)
图31-7: 程序存储器读时序图
表31-11: CLKO和I/O时序要求
图31-8: 程序存储器写时序图
表31-12: 程序存储器写时序要求
图31-9: 复位、看门狗定时器、振荡器起振定时器和上电延时定时器时序
图31-10: 欠压复位时序
表31-13: 复位、看门狗定时器、振荡器起振定时器、上电延时定时器和欠压复位要求
图31-11: 高/低电压检测特性
表31-14: 高/低电压检测特性
图31-12: Timer0和Timer1外部时钟时序
表31-15: Timer0和Timer1外部时钟要求
图31-13: 捕捉/比较/PWM时序(ECCP1和ECCP2模块)
表31-16: 捕捉/比较/PWM要求(ECCP1和ECCP2模块)
图31-14: SPI主模式时序示例(CKE = 0)
表31-17: SPI模式要求示例(主模式,CKE = 0)
图31-15: SPI主模式时序示例(CKE = 1)
表31-18: SPI模式要求示例(主模式,CKE = 1)
图31-16: SPI从模式时序示例(CKE = 0)
表31-19: SPI模式要求示例(从模式时序,CKE = 0)
图31-17: SPI从模式时序示例(CKE = 1)
表31-20: SPI从模式要求示例(CKE = 1)
图31-18: I2C™总线启动/停止位时序
表31-21: I2C™总线启动/停止位要求(从模式)
图31-19: I2C™总线数据时序
表31-22: I2C™总线数据要求(从模式)
图31-20: MSSP I2C™总线启动/停止位时序波形
表31-23: MSSP I2C™总线启动/停止位要求
图31-21: MSSP I2C™总线数据时序
表31-24: MSSP I2C™总线数据要求
图31-22: EUSART同步发送(主/从)时序
表31-25: EUSART/AUSART同步发送要求
图31-23: EUSART/AUSART同步接收(主/从)时序
表31-26: EUSART/AUSART同步接收要求
表31-27: A/D转换器特性:PIC18F87K22系列(工业级)
图31-24: A/D转换时序
表31-28: A/D转换要求
32.0 封装信息
32.1 封装标识信息
32.2 封装详细信息
附录A: 版本历史
版本A(2009年11月)
版本B(2010年5月)
版本C(2011年3月)
版本D(2011年6月)
附录B: 从PIC18F87J11和 PIC18F8722到 PIC18F87K22的移植
表B-1: PIC18F87K22、PIC18F87J11和PIC18F8722系列器件之间的显著差异
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PIC18F87K22 系列 数据手册 带 12 位 A/D 转换器、 采用 nanoWatt XLP 技术的 64/80 引脚高性能 1Mb 增强型闪存单片机 © 2011 Microchip Technology Inc. DS39960D_CN
请注意以下有关 Microchip 器件代码保护功能的要点: • Microchip 的产品均达到 Microchip 数据手册中所述的技术指标。 • Microchip 确信:在正常使用的情况下, Microchip 系列产品是当今市场上同类产品中最安全的产品之一。 • 目前,仍存在着恶意、甚至是非法破坏代码保护功能的行为。就我们所知,所有这些行为都不是以 Microchip 数据手册中规定的 操作规范来使用 Microchip 产品的。这样做的人极可能侵犯了知识产权。 • • Microchip 愿与那些注重代码完整性的客户合作。 Microchip 或任何其他半导体厂商均无法保证其代码的安全性。代码保护并不意味着我们保证产品是 “牢不可破”的。 代码保护功能处于持续发展中。 Microchip 承诺将不断改进产品的代码保护功能。任何试图破坏 Microchip 代码保护功能的行为均可视 为违反了 《数字器件千年版权法案 (Digital Millennium Copyright Act)》。如果这种行为导致他人在未经授权的情况下,能访问您的 软件或其他受版权保护的成果,您有权依据该法案提起诉讼,从而制止这种行为。 提供本文档的中文版本仅为了便于理解。请勿忽视文档中包含 的英文部分,因为其中提供了有关 Microchip 产品性能和使用 情况的有用信息。Microchip Technology Inc. 及其分公司和相 关公司、各级主管与员工及事务代理机构对译文中可能存在的 任何差错不承担任何责任。建议参考 Microchip Technology Inc. 的英文原版文档。 本出版物中所述的器件应用信息及其他类似内容仅为您提供便 利,它们可能由更新之信息所替代。确保应用符合技术规范, 是您自身应负的责任。Microchip 对这些信息不作任何明示或 暗示、书面或口头、法定或其他形式的声明或担保,包括但不 限于针对其使用情况、质量、性能、适销性或特定用途的适用 性的声明或担保。 Microchip 对因这些信息及使用这些信息而 引起的后果不承担任何责任。如果将 Microchip 器件用于生命 维持和 / 或生命安全应用,一切风险由买方自负。买方同意在 由此引发任何一切伤害、索赔、诉讼或费用时,会维护和保障 Microchip 免于承担法律责任,并加以赔偿。在 Microchip 知识 产权保护下,不得暗中或以其他方式转让任何许可证。 商标 Microchip 的名称和徽标组合、 Microchip 徽标、 dsPIC、 KEELOQ、 KEELOQ 徽标、 MPLAB、 PIC、 PICmicro、 PICSTART、 PIC32 徽标、 rfPIC 和 UNI/O 均为 Microchip Technology Inc. 在美国和其他国家或地区的注册商标。 FilterLab、 Hampshire、 HI-TECH C、 Linear Active Thermistor、MXDEV、MXLAB、SEEVAL 和 The Embedded Control Solutions Company 均为 Microchip Technology Inc. 在美国的注册商标。 Analog-for-the-Digital Age、 Application Maestro、 chipKIT、 chipKIT 徽标、 CodeGuard、 dsPICDEM、 dsPICDEM.net、 dsPICworks、 dsSPEAK、 ECAN、 ECONOMONITOR、 FanSense、 HI-TIDE、 In-Circuit Serial Programming、 ICSP、 Mindi、 MiWi、 MPASM、 MPLAB Certified 徽标、 MPLIB、MPLINK、mTouch、Omniscient Code Generation、 PICC、 PICC-18、 PICDEM、 PICDEM.net、 PICkit、 PICtail、 REAL ICE、 rfLAB、 Select Mode、 Total Endurance、 TSHARC、 UniWinDriver、 WiperLock 和 ZENA 均为 Microchip Technology Inc. 在美国和其他国家或地 区的商标。 SQTP 是 Microchip Technology Inc. 在美国的服务标记。 在此提及的所有其他商标均为各持有公司所有。 © 2011, Microchip Technology Inc. 版权所有。 ISBN:978-1-61341-936-6 Microchip 位于美国亚利桑那州Chandler 和Tempe 与位于俄勒冈州 Gresham 的全球总部、设计和晶圆生产厂及位于美国加利福尼亚州和 印度的设计中心均通过了ISO/TS-16949:2009 认证。Microchip 的 PIC® MCU 与dsPIC® DSC、KEELOQ® 跳码器件、串行EEPROM、单片 机外设、非易失性存储器和模拟产品严格遵守公司的质量体系流程。 此外,Microchip 在开发系统的设计和生产方面的质量体系也已通过了 ISO 9001:2000 认证。 DS39960D_CN 第 2 页 © 2011 Microchip Technology Inc.
PIC18F87K22 系列 带 12 位 ADC 模块、采用 nanoWatt XLP 技术的 64/80 引脚 高性能 1 Mb 增强型闪存 MCU 低功耗特性: • 功耗管理模式: - 运行模式:CPU 工作,外设工作 - 空闲模式:CPU 不工作,外设工作 - 休眠模式:CPU 不工作,外设不工作 • 振荡器双速启动 • 故障保护时钟监视器 • 节能的外设模块禁止 (Peripheral Module Disable, PMD)功能 • 超低功耗唤醒功能 • 快速唤醒,典型值为 1 μs • 低功耗 WDT,典型值为 300 nA • 50 nA 的超低输入漏电流 • 运行模式电流可低至 5.5 μA (典型值) • 空闲模式电流可低至 1.7 μA (典型值) • 休眠模式电流可低至 20 nA (典型值) • RTCC 电流低至 700 nA (典型值) 单片机的特殊性能: • 工作电压范围:1.8V 到 5.5V • 片上 3.3V 稳压器 • 工作速度最高 64 MHz • 高达 128 KB 的片上闪存程序存储器 • 1024 字节的数据 EEPROM • 4K x 8 通用寄存器 (SRAM) • 可承受 10000 次 (最小值)擦 / 写的闪存程序存 储器 • 可承受 1000000 次 (典型值)擦 / 写的数据 EEPROM 存储器 • 闪存的数据保持时间至少为 40 年 • 3 个内部振荡器:LF-INTRC (31 kHz)、 MF-INTOSC (500 kHz)和 HF-INTOSC (16 MHz) • 可在软件控制下自编程 • 中断优先级 • 8 x 8 单周期硬件乘法器 • 扩展的看门狗定时器 (Watchdog Timer, WDT): - 可编程周期从 4 ms 到 4194s (大约 70 分 钟) • 通过两个引脚进行在线串行编程 (In-Circuit Serial Programming™, ICSP™) • 通过两个引脚进行在线调试 • 可编程: - BOR - LVD 程序存储器 数据存储器 器件 闪存 (字节) PIC18F65K22 PIC18F66K22 PIC18F67K22 PIC18F85K22 PIC18F86K22 PIC18F87K22 32K 64K 128K 32K 64K 128K 单字 指令数 16383 32768 65536 16383 32768 65536 SRAM (字节) EEPROM (字节) 2K 4K 4K 2K 4K 4K 1K 1K 1K 1K 1K 1K I/O 53 53 53 69 69 69 12 位 A/D CCP/ ECCP (通道数) (PWM) MSSP SPI 主 I2C™ T R A S U E 器 较 比 位 6 1 8 / 器 时 定 线 总 部 外 U M T C C C T R 16 16 16 24 24 24 5/3 7/3 7/3 5/3 7/3 7/3 2 有 有 2 2 有 有 2 2 有 有 2 2 有 有 2 2 有 有 2 2 有 有 2 3 3 3 3 3 3 4/4 无 有 有 6/5 无 有 有 6/5 无 有 有 4/4 有 有 有 6/5 有 有 有 6/5 有 有 有 © 2011 Microchip Technology Inc. DS39960D_CN 第 3 页
PIC18F87K22 系列 外设特点: • 多达 10 个 CCP/ECCP 模块: - 多达 7 个捕捉 / 比较 /PWM (Capture/ Compare/PWM, CCP)模块 - 3 个增强型捕捉 / 比较 /PWM (Enhanced Cap- ture/Compare/PWM, ECCP)模块 • 多达 11 个 8/16 位定时器 / 计数器模块: - Timer0——带有 8 位可编程预分频器的 8/16 位定时器 / 计数器 - Timer1 和 3——16 位定时器 / 计数器 - Timer2、 4、 6 和 8——8 位定时器 / 计数器 - Timer5 和 7——64 KB 和 128 KB 器件的 16 位定时器 / 计数器 - Timer10 和 12——64 KB 和 128 KB 器件的 8 位定时器 / 计数器 • 3 个模拟比较器 • 可配置参考时钟输出 • 具有时钟、日历和闹钟功能的硬件实时时钟和日历 (Real-Time Clock and Calendar, RTCC) • 充电时间测量单元 (Charge Time Measurement Unit , CTMU): - 在 mTouch™ 触摸传感解决方案中测量电容 - 分辨率为 1 ns (典型值)的时间测量 - 集成温度传感器 • 高灌 / 拉电流 25 mA/25 mA (PORTB 和 PORTC) • 最多 4 个外部中断 • 2 个主同步串口 (Master Synchronous Serial Port, MSSP)模块: - 支持 3/4 线 SPI (支持所有 4 种 SPI 模式) - 支持 I2C™ 主 / 从模式 • 2 个增强型可寻址 USART 模块: - 支持 LIN/J2602 - 自动波特率检测 (Auto-Baud Detect, ABD) • 具有最多 24 路通道的 12 位 A/D 转换器: - 自动采集和休眠操作 - 差分输入模式操作 • 集成参考电压 DS39960D_CN 第 4 页 © 2011 Microchip Technology Inc.
PIC18F87K22 系列 引脚图——PIC18F6XK22 64 引脚 TQFP 和 QFN 0 F E R / / ) 2 ( 9 P C C C 3 P 3 E R / / 8 P C C B 3 P 4 E R / / 7 P C C C 1 P 5 E R / / 6 P C C B 1 P 6 E R / / A 2 P 2 P C C E 7 E R / / S L P T C 0 P S P 0 D R / D D V S S V G 7 T / I / K C 5 T 1 P S P 1 D R / / I 2 A D S 2 D S 5 P S P 5 D R / / / 2 L C S 2 K C S 6 P S P 6 D R / / / 2 S S 7 P S P 7 D R / / 2 O D S 4 P S P 4 D R / 2 P S P 2 D R / 3 P S P 3 D R / / ) 2 ( 0 1 P C C B 2 P S C 2 E R / / 64 63 62 61 60 59 58 57 56 55 54 53 52 51 50 49 RE1/WR/P2C RE0/RD/P2D RG0/ECCP3/P3A RG1/TX2/CK2/AN19/C3OUT RG2/RX2/DT2/AN18/C3INA RG3/CCP4/AN17/P3D/C3INB MCLR/RG5 RG4/RTCC/T7CKI(2)/T5G/CCP5/AN16/P1D/C3INC VSS VDDCORE/VCAP RF7/AN5/SS1 RF6/AN11/C1INA RF5/AN10/CVREF/C1INB RF4/AN9/C2INA RF3/AN8/C2INB/CTMUI RF2/AN7/C1OUT 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 RB0/INT0/FLT0 RB1/INT1 RB2/INT2/CTED1 RB3/INT3/CTED2/ECCP2(1)/PA2 RB4/KBI0 RB5/KBI1/T3CKI/T1G RB6/KBI2/PGC VSS OSC2/CLKO/RA6 OSC1/CLKI/RA7 VDD RB7/KBI3/PGD RC5/SDO1 RC4/SDI1/SDA1 RC3/SCK1/SCL1 RC2/ECCP1/P1A 48 47 46 45 44 43 42 41 40 39 38 37 36 35 34 33 32 PIC18F65K22 PIC18F66K22 PIC18F67K22 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 I K C 0 T 4 A R / S S V D D V 1 N A 1 A R / D D V A S S V A G E R V N E / + F E R V 3 N A 3 A R / / - F E R V 2 N A 2 A R / / U W P L U 0 N A 0 A R / I / N D T C T U O 2 C 6 N A 1 F R / / I N D V L H G 3 T / / I / K C 1 T 4 N A 5 A R / A 2 P / ) 1 ( 2 P C C E / I C S O S 1 C R / / 1 K C 1 X T 6 C R / / 1 T D 1 X R 7 C R / I / K L C S O C S O S 0 C R / 注 1: ECCP2 引脚位置取决于 CCP2MX 配置位的设置以及器件是处于单片机模式还是扩展单片机模式。 2: 在 PIC18F65K22 和 PIC18F85K22 器件中不可用。 © 2011 Microchip Technology Inc. DS39960D_CN 第 5 页
PIC18F87K22 系列 引脚图——PIC18F8XK22 80 引脚 TQFP / 1 1 D A 0 F E R / ) 3 0 1 D A S C / / ) 2 ( 0 1 P C C B 2 P 2 E R / / / 7 1 A 2 2 N A 1 H R / / 6 1 A 3 2 N A 0 H R / 2 1 D A / 3 1 D A / 4 1 D A / , / 2 ( 9 P C C C 3 P 3 E R ) 3 ( 8 P C C B 3 P 4 E R ) 3 ( 7 P C C C 1 P 5 E R ) 3 ( 6 P C C B 1 P 6 E R / / / / / / / / 1 D A 1 P S P G 7 T / / I K C 5 T 1 D R / / / 5 D A 5 P S P 2 A D S 2 D S 5 D R / I / / / 6 D A 6 P S P 2 L C S 2 K C S 6 D R / / / 7 D A 7 P S P 2 S S 7 D R / / E L A 0 J R / / E O 1 J R / / 4 D A 4 P S P 2 O D S 4 D R / / 2 D A 2 P S P 2 D R / / 3 D A 3 P S P 3 D R / / / 5 1 D A A 2 P 2 P C C E 7 E R / / 0 D A S L P T C 0 P S P 0 D R / / D D V S S V 80 79 78 77 76 75 74 73 72 71 70 69 68 67 66 65 64 63 62 61 RH2/AN21/A18 RH3/AN20/A19 RE1/P2C/WR/AD9 RE0/P2D/RD/AD8 RG0/ECCP3/P3A RG1/TX2/CK2/AN19/C3OUT RG2/RX2/DT2/AN18/C3INA RG3/CCP4/AN17/P3D/C3INB MCLR/RG5 RG4/RTCC/T7CKI(2)/T5G/CCP5/AN16/P1D/C3INC VSS VDDCORE/VCAP RF7/AN5/SS1 RF6/AN11/C1INA RF5/AN10/C1INB RF4/AN9/C2INA RF3/AN8/C2INB/CTMUI RF2/AN7/C1OUT RH7/CCP6(3)/P1B/AN15 RH6/CCP7(3)/P1C/AN14/C1INC 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 PIC18F85K22 PIC18F86K22 PIC18F87K22 33 34 35 36 37 38 39 40 60 59 58 57 56 55 54 53 52 51 50 49 48 47 46 45 44 43 42 41 RJ2/WRL RJ3/WRH RB0/INT0/FLT0 RB1/INT1 RB2/INT2/CTED1 RB3/INT3/CTED2/ECCP2(1)/P2A RB4/KBI0 RB5/KBI1/T3CKI/T1G RB6/KBI2/PGC VSS OSC2/CLKO/RA6 OSC1/CLKI/RA7 VDD RB7/KBI3/PGD RC5/SDO1 RC4/SDI1/SDA1 RC3/SCK1/SCL1 RC2/ECCP1/P1A RJ7/UB RJ6/LB D D V A G E R V N E S S V A / + F E R V 3 N A 3 A R / S S V D D V 1 N A 1 A R / / - F E R V 2 N A 2 A R / / U W P L U 0 N A 0 A R / I / N D T C T U O 2 C 6 N A 1 F R / / I N D V L H G 3 T / / I / K C 1 T 4 N A 5 A R / I K C 0 T 4 A R / / A 2 P 2 P C C E C S O S 1 C R / / / 1 K C 1 X T 6 C R / / E C 5 J R 0 A B 4 J R / / 1 T D 1 X R 7 C R / I / L K C S O C S O S 0 C R / I / D N 2 C 3 1 N A B 3 P / / I / C N 2 C 2 1 N A C 3 P / / ) 3 ( 8 P C C 5 H R / ) 3 , 2 ( 9 P C C 4 H R / 注 1: ECCP2 引脚位置取决于 CCP2MX 配置位的设置以及器件是处于单片机模式还是扩展单片机模式。 2: 在 PIC18F65K22 和 PIC18F85K22 器件中不可用。 3: CCP6、 CCP7、 CCP8 和 CCP9 引脚位置取决于 ECCPMX 配置位 (CONFIG3H<1>)的设置。 DS39960D_CN 第 6 页 © 2011 Microchip Technology Inc.
PIC18F87K22 系列 目录 1.0 器件概述....................................................................................................................................................................................... 9 2.0 PIC18FXXKXX 单片机入门指南 ................................................................................................................................................. 37 3.0 振荡器配置 ................................................................................................................................................................................. 43 4.0 功耗管理模式.............................................................................................................................................................................. 57 5.0 复位 ............................................................................................................................................................................................ 73 6.0 存储器构成 ................................................................................................................................................................................. 87 7.0 闪存程序存储器 ........................................................................................................................................................................ 111 8.0 外部存储器总线 ........................................................................................................................................................................ 121 9.0 数据 EEPROM 存储器 .............................................................................................................................................................. 133 10.0 8 x 8 硬件乘法器....................................................................................................................................................................... 139 11.0 中断 .......................................................................................................................................................................................... 141 12.0 I/O 端口 .................................................................................................................................................................................... 165 13.0 Timer0 模块 .............................................................................................................................................................................. 193 14.0 Timer1 模块 .............................................................................................................................................................................. 197 15.0 Timer2 模块 .............................................................................................................................................................................. 209 16.0 Timer3/5/7 模块 ........................................................................................................................................................................ 211 17.0 Timer4/6/8/10/12 模块 .............................................................................................................................................................. 223 18.0 实时时钟和日历 (RTCC)....................................................................................................................................................... 227 19.0 捕捉 / 比较 /PWM (CCP)模块............................................................................................................................................... 245 20.0 增强型捕捉 / 比较 /PWM (ECCP)模块 ................................................................................................................................. 259 21.0 主同步串行端口 (MSSP)模块............................................................................................................................................... 281 22.0 增强型通用同步 / 异步收发器 (EUSART).............................................................................................................................. 327 23.0 12 位模数转换器 (A/D)模块.................................................................................................................................................. 351 24.0 比较器模块 ............................................................................................................................................................................... 367 25.0 比较器参考电压模块................................................................................................................................................................. 375 26.0 高 / 低电压检测 (HLVD)........................................................................................................................................................ 379 27.0 充电时间测量单元 (CTMU)................................................................................................................................................... 385 28.0 CPU 的特殊功能....................................................................................................................................................................... 403 29.0 指令集汇总 ............................................................................................................................................................................... 431 30.0 开发支持................................................................................................................................................................................... 481 31.0 电气特性................................................................................................................................................................................... 485 32.0 封装信息................................................................................................................................................................................... 525 附录 A:版本历史 ............................................................................................................................................................................... 533 附录 B:从 PIC18F87J11 和 PIC18F8722 到 PIC18F87K22 的移植 .................................................................................................. 534 索引 ........................................................................................................................................................................................................................ 535 Microchip 网站.................................................................................................................................................................................... 547 变更通知客户服务 .............................................................................................................................................................................. 547 客户支持............................................................................................................................................................................................. 547 读者反馈表 ......................................................................................................................................................................................... 548 产品标识体系 ..................................................................................................................................................................................... 549 © 2011 Microchip Technology Inc. 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PIC18F87K22 系列 致 客 户 我们旨在提供最佳文档供客户正确使用 Microchip 产品。 为此,我们将不断改进出版物的内容和质量,使之更好地满足您的要求。 出版物的质量将随新文档及更新版本的推出而得到提升。 如果您对本出版物有任何问题和建议,请通过电子邮件联系我公司 TRC 经理,电子邮件地址为 CTRC@microchip.com,或将本 数据手册后附的 《读者反馈表》传真到 86-21-5407 5066。我们期待您的反馈。 最新数据手册 欲获得本数据手册的最新版本,请查询我公司的网站: http://www.microchip.com 查看数据手册中任意一页下边角处的文献编号即可确定其版本。文献编号中数字串后的字母是版本号,例如:DS30000A是DS30000 的 A 版本。 勘误表 现有器件可能带有一份勘误表,描述了实际运行与数据手册中记载内容之间存在的细微差异以及建议的变通方法。一旦我们了解到 器件 / 文档存在某些差异时,就会发布勘误表。勘误表上将注明其所适用的硅片版本和文件版本。 欲了解某一器件是否存在勘误表,请通过以下方式之一查询: • Microchip 网站:http://www.microchip.com • 当地 Microchip 销售办事处 (见最后一页) 在联络销售办事处时,请说明您所使用的器件型号、硅片版本和数据手册版本 (包括文献编号)。 客户通知系统 欲及时获知 Microchip 产品的最新信息,请到我公司网站 www.microchip.com 上注册。 DS39960D_CN 第 8 页 © 2011 Microchip Technology Inc.
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