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2015
Protel 半孔焊盘设计问题
2014-2-9 09:59:39
请教 Protel 中如何设计这种焊盘 ?
这样做是否可行 ?
候工:发表于 2014-2-9 10:10:37 这样设计可以。半孔就是钻孔放在板外形线上,一半在板内一半在板外,切割后剩下一半的孔。有铜。
通孔焊盘放在板外形线上,半孔就是一半焊盘孔。
如果是半孔,做金属化。生产流程是要先用锣边机锣,再进行镀孔铜金属化,这样才完美。
半孔孔径我们工艺要求
0.6mm 以上,太小不能实现,不容易孔内壁金属化。
如果金属化孔后,再锣边机锣,孔内铜肯定有毛刺等不良。
半孔板,如果按普通工艺及半孔工艺做的效果图对照如下:
半孔板需要半孔工艺去做的,按普通工艺绝对不行!按半孔工艺做的(也就是出了半孔费的)半孔绝对漂亮。若要做半孔工艺,无论是样板
还是小批量都需加收费用。若没有特殊需要,建议尽量常规设计。
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板内开槽最小 0.8mm,一般建议 1.6mm 以上。也是同样的原因,小锣刀太不经使,锣一两块板子就挂了。
有间隙拼板的话,板子与板子之间间隔 2mm。
另:金手指与半孔焊盘是不一样的。可以看下电脑内存条或显卡,只是表面焊盘接触,板边沿是没有金属化的。
以上回答提供参考!
按普通工艺做的半孔,流程是:先统一一次性钻好孔,然后统一沉铜,最后成形时才锣出半边形的孔,不需加收费用,
效果如大家所说的:板边是不光滑的,锣半边形的孔的过程中,半边形孔内的孔铜极可能有被拉扯出来的情况,板边
有残铜存在等。
没做半孔工艺的话,就不大确定能否焊接,不稳定,
也许能导通,也许不能导通,因铜皮锣边时会被撕扯等
按半孔工艺做的半孔(下单要备注:做半孔工艺),半孔工艺:内径≥0.6mm,单边焊环≥0.15mm 建议 0.2mm 以上; 最
小间隙≥6mil 建议 10mil 以上,流程是:单独安排半孔工作板,先锣好半边形的孔,再去钻孔与沉铜,效果见下面小
图,会加收半孔工艺费,若无特殊需要,建议尽量常规设计。
画法是一样,把那些焊盘孔放在外形线上,一半在板框内一半在板框外;做的工艺不同,效果就不同,收费也不同。
要做半孔工艺的话就备注一下:需要做半孔工艺。
不需要按严格的半孔工艺做,只当普通板一起生产的话,也请帮备注一下:不做半孔工艺;以免报价人员先按半孔工
艺算价了,您要致电联系,再帮改为不按半孔工艺做来审核价格等。
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发表于 2012-10-25 16:07:03 我想问一下,半孔工艺怎么画的?
嘉立创小批量工程部主管 ] 发表于 2012-10-26 15:33:00 关于半孔工艺对于 PCB 厂来说是一种特殊工艺,和普通 PCB 板相比流
程要复杂,相对控制难度要高,所以价格肯定比普通板要高,画在外形线上的且孔壁成品要做金属化的孔称做为半孔,通常设计状况见下
图,有两种方式,最好半孔内径保证在 0.65MM 以上,太小了做出来一般看不到半孔的效果,因为 PCB 铣边成型时本身有一定的公差.
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1 楼 [楼主] 发表于 2013-07-09 11:16:40 | 只看楼主 |请问半孔的板子是否能拼板并采用 V-CUT 割后掰开?
2 楼 [ 深圳嘉立创技术支持-候工 ] 发表于 2013-07-09 18:18:58 最好不要拼版,如果一定要拼版 4 周都要加间距,还要加工
艺边出货,半孔板没法和其他板拼版生产,下单一定要特别注明。
半孔是一种特殊工艺流程,为了保证孔内有铜,必须得工序做到一半的时候先锣边,而且一般的半孔板非常小,所以半孔板一般费用比较
高,非常规设计要增加费用.。
20141022 市场主管:关于半孔工艺板的拼板
半孔板,我们一般是不拼板的。
这个拼板不行,而且还是三面半孔,首先半孔要隔开,不能共用半孔,也不能与工艺边共用,也就是板子与板子全部都要有间距隔开,用
邮票孔和连接位支撑拼板,难以加工出来,太影响加工效率及良品率低下的情况下,就只能单片出货。
所以,就不是上面说的那种 V 割板。
V 割拼板,类似画方格,比如我们画的田字格,在 pcb 上理解成四个小板拼在一起,这就是 V 割 拼板。
2015-9-10:
样板系统:半孔工艺板只能帮锣单片出货,不帮拼板连片出货;
小批量系统:1 边或 2 边半孔工艺板,若需拼板连片出,只能尽量帮尝试拼板(到时审核人员看具体文件等情况综合考
量),不确保一定拼板连片出得了,也许只能单片出货。