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HiTool 工具使用说明文档版本 00B01 发布日期 2014-12-20

版权所有 © 深圳市海思半导体有限公司 2014。保留一切权利。非经本公司书面许可，任何单位和个人不得擅自摘抄、复制本文档内容的部分或全部，并不得以任何形式传播。商标声明、、海思和其他海思商标均为深圳市海思半导体有限公司的商标。本文档提及的其他所有商标或注册商标，由各自的所有人拥有。注意您购买的产品、服务或特性等应受海思公司商业合同和条款的约束，本文档中描述的全部或部分产品、服务或特性可能不在您的购买或使用范围之内。除非合同另有约定，海思公司对本文档内容不做任何明示或默示的声明或保证。由于产品版本升级或其他原因，本文档内容会不定期进行更新。除非另有约定，本文档仅作为使用指导，本文档中的所有陈述、信息和建议不构成任何明示或暗示的担保。深圳市海思半导体有限公司地址：深圳市龙岗区坂田华为基地华为电气生产中心邮编：518129 网址： http://www.hisilicon.com 客户服务电话： +86-755-28788858 客户服务传真： +86-755-28357515 客户服务邮箱： support@hisilicon.com

HiTool 工具使用说明前言前言概述产品版本读者对象修订记录本文档主要介绍 HiTool 烧写工具的使用方法，适用于一键烧写所有程序镜像到单板 flash 上的场景、单板已有 bootrom 可按地址烧写其他程序镜像到单板 flash 上的场景以及在空板上只烧写 boot 到单板 flash 上的场景。与本文档相对应的产品版本如下。产品名称 Hi3536 产品版本 V100 本文档（本指南）主要适用于以下工程师：技术支持工程师单板软件开发工程师修订记录累积了每次文档更新的说明。最新版本的文档包含以前所有文档版本的更新内容。修订日期 2014-12-20 修订说明版本 00B01 第 1 次临时版本发布。文档版本 00B01 (2014-12-20) 海思专有和保密信息版权所有 © 深圳市海思半导体有限公司 i

HiTool 工具使用说明目录目录前言 ................................................................................................................................................... i 1 准备环境 .......................................................................................................................................... 1 2 准备烧写文件.................................................................................................................................. 3 3 按分区烧写 ...................................................................................................................................... 4 3.1 适用场景 ......................................................................................................................................................... 4 3.2 烧写步骤 ......................................................................................................................................................... 4 4 按地址烧写 .................................................................................................................................... 12 4.1 适用场景 ....................................................................................................................................................... 12 4.2 烧写步骤 ....................................................................................................................................................... 12 5 BOOT 烧写 .................................................................................................................................... 17 5.1 适用场景 ....................................................................................................................................................... 17 5.2 烧写步骤 ....................................................................................................................................................... 17 文档版本 00B01 (2014-12-20) 海思专有和保密信息版权所有 © 深圳市海思半导体有限公司 ii

HiTool 工具使用说明插图目录插图目录图 1-1 HiTool 选择芯片型号 ................................................................................................................................ 1 图 1-2 Hi3536 工具界面 ....................................................................................................................................... 2 图 3-1 HiTool 按分区烧写界面 ............................................................................................................................ 4 图 3-2 参数配置 ................................................................................................................................................... 5 图 3-3 配置单板分区信息 .................................................................................................................................... 6 图 3-4 编辑单板分区信息 .................................................................................................................................... 7 图 3-5 提醒是否保存分区信息界面 .................................................................................................................... 8 图 3-6 分区信息保存界面 .................................................................................................................................... 9 图 3-7 单击 Burn ................................................................................................................................................ 10 图 3-8 烧写过程 ................................................................................................................................................. 11 图 4-1 HiTool 烧写界面 ...................................................................................................................................... 12 图 4-2 参数配置 ................................................................................................................................................. 13 图 4-3 配置单板烧写信息 .................................................................................................................................. 14 图 4-4 单击 Burn ................................................................................................................................................ 15 图 4-5 烧写过程 ................................................................................................................................................. 16 图 5-1 HiTool 烧写界面 ...................................................................................................................................... 17 图 5-2 串口选择 ................................................................................................................................................. 18 图 5-3 配置 boot 烧写信息 ................................................................................................................................ 19 图 5-4 点击 Burn ................................................................................................................................................ 20 图 5-5 烧写过程 ................................................................................................................................................. 21 文档版本 00B01 (2014-12-20) 海思专有和保密信息版权所有 © 深圳市海思半导体有限公司 iii

HiTool 工具使用说明 1 准备环境 1 准备环境准备环境如下：将 SDK 的“osdrv\tools\pc_tools\uboot_tools”目录下的 HiTool.exe 拷贝到 PC 上的某个本地硬盘（PC 要求安装 windows 操作系统）。连接好单板的串口、网线。运行 HiTool.exe 工具，选择芯片 Hi3536，点击“确定”，如图 1-1 所示界面。图1-1 HiTool 选择芯片型号点击 HiBurn 选项，进入 HiBurn 烧写工具界面，如图 1-2 所示界面。文档版本 00B01 (2014-12-20) 海思专有和保密信息版权所有 © 深圳市海思半导体有限公司 1

HiTool 工具使用说明 2 准备烧写文件 2 准备烧写文件解压 SDK 后运行./sdk.unpack 命令安装，然后进入 osdrv 文件夹下，运行 make 命令编译。编译命令请参考 osdrv 目录下的 readme。编译完成后，烧写镜像位于 SDK 的 osdrv/pub/image_uclibc（或者 image_glibc）目录下。烧写镜像包括： U-boot 文件： u-boot-hi3536.bin 内核文件： uImage_hi3536 根文件系统： rootfs_hi3536_256k.jffs2、rootfs_hi3536_2k_4bit.yaffs2 等其中，jiffs2 用于烧写 SPI Flash，“256k”表示块大小；yaffs2 用于烧写 Nand Flash， “2k”表示器件页大小，4bit 表示 ECC 校验能力。请根据具体 Flash 器件类型及特性烧写对应的根文件系统。文档版本 00B01 (2014-12-20) 海思专有和保密信息版权所有 © 深圳市海思半导体有限公司 3

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