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CMOS模拟集成电路
版图设计软件教程
薛晓博
Oct. 20th, 2013
Outline
• 初识工艺流程与版图设计
• Layout-XL基本使用方法
• 快捷键与小技巧
• DRC与LVS
• 版图寄生参数提取与后仿真
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• 初识工艺流程与版图设计
• Layout-XL基本使用方法
• 快捷键与小技巧
• DRC与LVS
• 版图寄生参数提取与后仿真
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初识工艺流程和版图设计
如何将设计的电路制作出来
• 芯片生产厂商通过特定的加工工艺将三维立体的器件和
导线集成制造在硅片上
集成电路工艺制造的特点
• 利用光刻、氧化、参杂注入、离子刻蚀等手段由底及高
一层一层地将器件和导线制作成型
如何理解集成电路工艺
• 如堆叠积木般一层一层地将器件与连线制造出来,制作
每一层的时候如同雕刻图章
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初识工艺流程和版图设计
什么是版图(Layout)
• 版图实质上是将立体的器件与导线投影到每一层光刻掩
模版(mask)上的绘图
光刻掩模版有什么用
• 光刻掩模版上的图形表示通光或遮光的区域,实际上是
用来告诉工艺进行光刻时需要雕琢的图形和区域
版图和工艺制造的关系
• 版图中的每一层代表一种需要制作的元件或者导线;同
一层中绘制的图形的“或”是最终在一层mask上的图形;
不同层图形的“与”得到了器件的关键区域和参数
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N-well CMOS基本工艺流程
剖面图
俯视图
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N-well CMOS基本工艺流程
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MOS管电镜照片
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