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电子电路 CAD 课程设计
学
专
院__物理与光电工程学院__
业__电子科学与技术______
年级班别___
_______
学
号___
_________
学生姓名______
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指导教师____
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2018 年 5 月 29 日
目录
1 课程设计目标........................................................................................................... 1
2 课程设计实现........................................................................................................... 1
2.1 CAD 考试第一题...............................................................................................1
2.1.1 操作步骤.................................................................................................. 1
2.2 CAD 考试第二题...............................................................................................5
2.2.1 操作步骤.................................................................................................. 5
2.3 CAD 考试第三题...............................................................................................5
2.3.1 操作步骤.................................................................................................. 5
3 课程设计结果........................................................................................................... 6
3.1 CAD 考试第一题...............................................................................................6
3.2 CAD 考试第二题...............................................................................................6
3.3 CAD 考试第三题...............................................................................................7
4 出现的问题及解决措施........................................................................................... 7
4.1 操作过程中出现的问题.................................................................................7
4.2 题目问题.........................................................................................................8
4.2.1 CAD 考试第一题......................................................................................8
4.2.2 CAD 考试第二题......................................................................................9
4.2.3 CAD 考试第三题....................................................................................10
5 心得体会..................................................................................................................11
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1 课程设计目标
1. 熟悉 Altium Designer 的基本操作;
2. 学会利用 Altium Designer 进行电路原理图的设计;
3. 学会利用 Altium Designer 进行 PCB 印制电路板的设计;
4. 学会原理图元件及元件库的制作;
5. 学会制作印制电路板 PCB 元件封装库;
6. 掌握双面印制电路板的布局和布线流程。
2 课程设计实现
2.1 CAD 考试第一题
2.1.1操作步骤
1. 新建一个 PCB 工程并命名为 CAD_Project.PrjPcb 再保存;
2. 在工程下新建一个原理图库文件并命名为 All_Schlib.SchLib 再保存;
3. 在 All_Schlib.SchLib 原理图库下绘制所需要的元件电气图形符号并保存。如图图
表 2- 1:
图表 2- 1
其中元件电气图形符号及元件库的制作过程如下:
方法一:直接绘制元件
(1) 绘制元件外形;
(2) 放置引脚,编辑引脚属性;
(3) 编辑元件的标号、封装等信息。
1
方法二:修改已有的元件
(1) 加载元件库,找到相似或者相同的元件,复制粘贴到空白库文件;
(2) 修改引脚引脚,编辑引脚的属性,注意引脚的方向;
(3) 编辑元件的标号、封装等信息。
4. 在工程中新建一个 PCB 元件封装库文件并命名为 All_PcbLib.PcbLib 再保存
5. 在 PCB 元件封装库 All_PcbLib.PcbLib 文件中绘制与原理图库 All_Schlib.SchLib
文件内相对于的元件的 PCB 插件封装并保存(制作部分元件封装的具体操作步
骤见 CAD 考试第二题的操作步骤)。如图图表 2- 2:
6. 完 成 元 件 封 装 库 的 建 立 后 , 在 工 程 中 新 建 一 个 原 理 图 文 件 并 命 名 为
One_all.SchDoc 再保存;
7. 在原理图 One_all.SchDoc 文件中绘制所要求的方块电路。如图图表 2- 3:
图表 2- 2
8. 绘制成功后点击“设计”下的“产生图纸”创建各模块电路的原理图文件,然后
在相应的模块电路原理图文件中创建对应的电路原理图。如图图表 2- 4、图表
2- 5:
图表 2- 3
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图表 2- 4
图表 2- 5
9. 绘制完各自原理图后编辑查看是否有错,没有错误则进行下一步操作
10. 新建一个 PCB 文件,命名为 OPT_PCB.PcbDoc 并保存;
11. 在原理图编辑状态下点击“设计”中的“Update PCB Document OPT_PCB.PcbDoc”
查看是否有报错,如果没有则点击“生效更改”再点击“执行更改”输出 PCB
网络图,如图图表 2- 6:
图表 2- 6
12. 如果原理图需要更新的话,则切换至 PCB 文件编辑状态下,点击“设计”中的
“Update Schematics in CAD_Prpject.PrjPcb”;
13. 在机械层设定板子大小(长 90mm,宽 60mm,3:2 的比例);
14. 设置 PCB 的布局规则,元件间最小水平距离 50mil,丝印层文字和其他丝印层对
象间距为 5mil,螺丝焊盘内径最大 100mil,丝印盖过裸露的元件焊盘间距为-5mil
(部分元件封装的丝印盖过裸露的元件焊盘间距小于 0mil)。如图图表 2- 7:
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图表 2- 7
15. 设置完布局规则后进行 PCB 的初步布局;
16. 布局完成后设置 PCB 布局布线规则,最小线宽为 10mil,电源线宽为 20mil,实
际普通线线宽设置为 15mil。如图图表 2- 8:
17. 初步布局完成后进行布线并优化,完成布线后添加滴泪然后检查是否存在违反规
则的布线与元件布局,然后放置螺丝焊盘。DRC 图如图图表 2- 9:
图表 2- 8
18. 完成以上操作后,设计覆铜规则,其中覆铜铜面与电源模块的导线的间距为 15mil,
与普通导线的间距为 10mil。本 PCB 采用单面底层覆铜,覆铜完成后再次检查规
则,没有错误后保存。
图表 2- 9
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2.2 CAD 考试第二题
2.2.1操作步骤
1. 在 PCB 工 程 CAD_Project.PrjPcb 下 建 立 一 个 PCB 元 件 库 文 件 命 名 为
DIP16.PcbLib 并保存
2. 在 PCB 元件库 DIP16.PcbLib 文件中添加一个名为 DIP16 的封装
3. 在 PCB 元件库编辑状态下,切换到 Top Overlay 层进行编辑绘制,先放置走线
和圆弧绘制 DIP16 封装基本形状(矩形长度 787.5mil,宽度 158.5mil),然后在相
应位置重新设置一个原点,在原点上放置一个固定内外半径的圆形焊盘
4. 点击右键剪切圆形焊盘,依次按下键盘上的 E,A,在弹出的选择性粘贴对话框
中选 Paste Array(黏贴矩阵)
5. 在 Item Count 输入需要的焊盘数,这里选择创建 16 个焊盘,Array Type 选择
Linear(线性),X/Y Spacing 输入你要的间距,此处我需要的焊盘间距为 100mil,
点击确定,将原点作为第一个焊盘位置然后粘贴放置焊盘,矩形另一边一样的
操作,最后将第一个焊盘转为矩形焊盘。如图图表 2- 10:
图表 2- 10
2.3 CAD 考试第三题
2.3.1操作步骤
1. 在 PCB 工 程 CAD_Project.PrjPcb 下 建 立 一 个 原 理 图 库 文 件 并 命 名 为
Three.SchLib 并保存
2. 在原理图库编辑状态下,放置一个数码管矩形,然后在矩形上利用“放置”中
的“多边形”绘制“8”字和“.”,最后在相应位置放置引脚并修改引脚参数和
元件原理图参数,点击保存即可,如图图表 2- 11:
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图表 2- 11
3 课程设计结果
3.1 CAD 考试第一题
第一题如愿完成,最终 PCB 图如图图表 3- 1:
图表 3- 1
3.2 CAD 考试第二题
第二题也达成要求,最终图如图图表 3- 2:
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