主流蓝牙芯片选型及芯片原厂总结.pdf-资料库

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Dialog‐ ST ‐TI ‐ Nordic 主流蓝牙芯片参数对比 Dialog ST TI Nordic ST BlueNRG ST BlueNRG-MS ST BlueNRG-1 160kB (70kB free for App) 128kB(协议栈在ROM 中) 芯片型号制作工艺蓝牙协议栈片内MCU MCU 主频 Flash RAM 是否需要片外flash 供电范围 OTP 封装片上 DC-DC 温度范围 RF 射频输出 DA14580 55nm BLE4.2 ARM CM0 16 MHz No DA14682 N/A BT5.0 ARM CM0 0 - 96MHz 8MB 42 kB HD, 8kB ULL(18kB for YES 128kB + 16kBCache YES N/A BLE4.0 ARM CM0 32 MHz 64kB N/A No N/A BLE4.1 ARM CM0 32 MHz 64kB N/A No N/A BLE4.2 ARM CM0 32 MHz 24kB No 1.7 V - 4.75 V 2.0V - 3.6V 1.7V - 3.6V 1.7V - 3.6V 64kB No No 6x6 AQFN60 Up to 37 GPIOs 5x5 QFN32 5x5 QFN32 2.66x2.56 wCSP 2.66x2.56 wCSP No 5x5 QFN32 2.66x2.56 wCSP 0.9V - 1.8V (Boost) 2.35V - 3.3V (Buck) 32 kB 5x5 QFN40 (24 GPIO) 6x6 QFN48 (32 GPIO) 2.436x2.436 wCSP, 14 IOs Yes (Buck/Boost) (Buck/Boost) Yes Yes Yes Yes -40 to 105C (+125C planned) CC2640R2F 65nm BLE4.2, BT5.0 ARM CM3 48 MHz 20kB+2kB+8kB No 1.65V - 1.95V 1.8V - 3.8V No 4x4 QFN, 10 IOs 5x5 QFN, 15 IOs 7x7 QFN, 31 IOs Yes (Buck) CC2541 180nm BLE 4.1, Prop 8051 32 MHz 256kB 8kB No nRF51822 180nm BLE4.1, Prop ARM CM0 16 MHz 128/256kB 16/32kB No nRF52832 TSMC 55nm BLE4.2, part of BT5.0 ARM CM4F 64 MHz 512kB 64kB No 2V - 3.6V 1.8V - 3.6V 1.7V - 3.6V No No 6x6 QFN, 21 IOs No 6x6 QFN, 31 IOs 3.5x3.33 wCSP 6x6 QFN48, 32 IOs 3.0x3.2 WCSP Yes (Buck) -25 to +75C (general) -40C to +105C w/limitations Yes (Buck) -40 to +85C Differential or Single ended 1M + 2M + 500k + 125k +5 dBm -97 dBm 102 dB 6.1mA 5.9mA 1M 0 dBm / 5 dBm -94dBm 94dB/99dB 18.2mA 17.9mA (-96 dBm sensitivity) 6.1mA @ -97dBm (-89dBm sensitivity) 20.2mA @ -94dBm 65uA/MHz 0.1uA 1.2 uA (20kB retained) 10uA 3.4uA N/A N/A 1 uA 24uA 6.75uA 1M +4 dBm -93 dBm 96 dB 10.5mA 1M,2M +4 dBm -96dBm 100 dB 6.6mA 6.7mA 13mA (-92 dBm sensitivity) (-95dBm sensitivity) 12.6mA @ -96dBm 275uA/MHz 0.6uA 3.8uA (32kB retained) sensitivity 52uA/MHz 0.4uA 1.9uA (32kB retained) 40nA/4kB RAM retention 14.8uA 5.6uA 7.5uA(ZHAW paper) 1.75 -40 to 85C -40 to 85C -40 to 85C -40 to 85C -40 to 85C -40 to 85C Single Ended Single Ended Differential Differential Differential Differential Differential Single ended BLE PHY层速率最大发射功率接收灵敏度 Link Budget 0 dBm @ 3V 发射电流 1M 0 dBm -93 dBm 93 dB 4.8mA 3V 接收电流 5.1mA (-93 dBm sensitivity) 1M 0dBm -94dBm 93dB 3.4mA 3.1mA 1M +8 dBm -88 dBm 96 dB 8.2mA 7.7mA (-88 dBm sensitivity) 1M +8 dBm -88 dBm 96 dB 8.2mA 7.7mA 1M +8 dBm -88 dBm 96 dB 8.2mA 7.3mA (-88 dBm sensitivity) (-88 dBm sensitivity) MCU @ 3.0V功耗完全休眠电流休眠电流, XTAL RTC 正常工作，RAM 数据保留 1秒连接间隔平均功耗 4秒连接间隔平均功耗 N/A 0.6uA N/A N/A N/A 30uA/MHz 206uA/MHz 206uA/MHz 206uA/MHz N/A N/A N/A N/A 1.3uA 1.3uA 1.3uA N/A N/A N/A N/A N/A N/A N/A N/A N/A

蓝牙芯片原厂总结(含芯片型号) 1、CSR/高通（被高通收购）总部：英国官网：http://www.csr.com/ 蓝牙芯片产品：  QCC5100 系列：包括 QCC5120、QCC5121，都是蓝牙 5.0 版本，双模蓝牙。  QCC300x 系列：包括八个 SoC 器件，五个（QCC3001、QCC3002、 QCC3003 、 QCC3004 、 QCC3005 ）支持蓝牙耳机应用，三个（QCC3006、QCC3007、 QCC3008）用于蓝牙扬声器应用。都是蓝牙 5.0 版本，双模蓝牙。  QCA4024 SoC 是一款双模片上系统，支持基于蓝牙 5.0 和 802.15.4 的技术，包括 Zigbee 和 Thread。  QCA4020 SoC 是一款三模片上系统，支持双频 WIFI，基于蓝牙 5.0 和 802.15.4 的技术，包括 Zigbee 和 Thread。

 CSRB53xx 系列：包括 CSRB5341、CSRB5342、CSRB5348，都是蓝牙 4.1 版本，双模蓝牙。  CSRA68100：蓝牙音频平台,可在蓝牙扬声器和耳机市场的顶级终端实现创新和功能差异化。它的 DSP 处理能力比以前的高级蓝牙 SoC CSR8675 多 4 倍，并且在单芯片平台上具有高级功能，支持便携式无线扬声器和具有卓越音频质量，语音控制，远场回声消除，传感器的耳机的开发处理和音频后期处理。蓝牙 5.0 版本。  CSRA65700：低音炮 ROM 解决方案，蓝牙 4.0 版本。  CSR8811 芯片组：用于消费电子设备的蓝牙 v4.1 单芯片无线电和基带 IC。蓝牙低功耗，CSRmesh 技术，双模蓝牙。  CSR86xx 系列：包括 CSR8605、CSR8610、CSR8615、CSR8620、 CSR8630、CSR8635、CSR8645 这些都是蓝牙 4.1 版本，CSR8670、 CSR8675 是蓝牙 5.0 版本。  CSR8510 蓝牙 4.0 版本，双模蓝牙。  CSR8350、CSR835A 都是蓝牙 4.1 版本，双模蓝牙。  CSR8311 蓝牙 4.1 版本，双模蓝牙。  CSR102x 系列：包括 CSR1020、CSR1021、CSR1024、CSR1025 都是蓝牙 4.2 版本，支持蓝牙低功耗 CSRmesh 技术，CSR102x 芯

片组产品系列针对物联网中的特定应用进行了优化，包括无线遥控器，简单智能手表，家庭自动化解决方案和信号灯，其中平衡性能，电池寿命和价位至关重要。  CSR101x 系列：包括 CSR1010、CSR1011、CSR1012、CSR1013 都是蓝牙 4.1 版本，支持蓝牙低功耗 CSRmesh 技术，具有集成微处理器和增强型内存的单芯片高通蓝牙低功耗无线电，可提供出色的应用灵活性。优缺点分析： CSR 专注于蓝牙音频数据传输，GUI 开发简单易用，BLE 部分由于开发的不多，并不好用，第一个提出私有 BLE MSEH 厂家。 2、德州仪器(TI) 总部：美国官网：http://www.ti.com.cn/ 主营：半导体开发设计制造、模拟电路部件制造、创新性数字信号处理研究制造、传感控制、教育产品和数字光源等。蓝牙芯片产品：  CC2642R：蓝牙 5.0 版本。

 CC2652R：蓝牙 5.0 版本，蓝牙，Zigbee，线程，2.4 GHz 专有。 CC26x2R 功能图：

 CC2640R2F-Q1：符合汽车标准的 SimpleLink 低功耗蓝牙无线 MCU，蓝牙 5.0 版本。  CC2640R2F：SimpleLink 蓝牙低功耗无线 MCU，蓝牙 5.0 版本。  CC2564C：采用 mrQFN 封装的双模蓝牙控制器，经典蓝牙，双模蓝牙，蓝牙 4.2。  CC2640：针对蓝牙智能应用的 SimpleLink 超低功耗无线 MCU，蓝牙 4.2。  CC2540T：2.4GHz 蓝牙低功耗无线 MCU。  CC2541：无线 MCU，蓝牙 4.0。  CC2564：蓝牙 Smart Ready 控制器，智能 RF 收发器，蓝牙智能（蓝牙低功耗），经典蓝牙，双模蓝牙。  CC2540：具有 USB 的 SimpleLink 蓝牙智能无线 MCU，蓝牙智能（蓝牙低功耗）。  CC2560：蓝牙 Smart Ready 控制器，智能 RF 收发器。优缺点分析：第一个 BLE 蓝牙的芯片厂商，开发资料全，参考设计多，产品性能稳定，技术支持好，市面第一个量产的蓝牙 5.0 芯片，缺点是 TI RTOS 不太好用，Flash，RAM 有点小。

3、赛普拉斯 Cypress(收购 Broadcom 无线业务) 总部：美国官网：http://china.cypress.com/ 蓝牙芯片产品： CYW20706：蓝牙 4.2 BR + EDR + BLE。 CYW20737：蓝牙 4.1 BLE。 CYW20736：蓝牙 4.1 BLE。 ...... 优缺点分析：开发环境友好，易于开发，射频性能不太好，更大的问题在于被 B 公司收购以后产品缺货。 4、Nordic 官网：http://www.nordicsemi.com/ 主营：超低功耗(Ultra low power, ULP)射频(RF)专业厂商。蓝牙芯片产品： nRF52840：多协议蓝牙 5.0 /蓝牙低功耗 /ANT/802.15.4/2.4GHz RF SoC。

nRF52832：多协议蓝牙 5.0/蓝牙低功耗/ ANT / 2.4GHz SoC。 nRF52810：多协议蓝牙 5.0/蓝牙低功耗/ ANT / 2.4GHz SoC。 nRF51822：蓝牙低功耗和 2.4GHz 专有多协议 SoC。 nRF51824：汽车级蓝牙低功耗 SoC。 nRF51422：ANT 和 ANT /蓝牙低功耗多协议 SoC。 ...... 优缺点分析：软件框架不友好，应用层逻辑不清晰，但产品丰富，资料全，缺点是小客户价格差。 5、戴乐格半导体（Dialog）总部：德国官网：http://www.dialog-semiconductor.com/ 主营：电源管理，音频，短距离无线技术，触摸，显示等。蓝牙芯片产品： DA14580: 被小米手环选用。DA14580 是全球尺寸最小、功耗最低、集成度最高的蓝牙智能 SoC。 DA14681: M4 内核,大 Flash,大 RAM DA14585: 低功耗蓝牙 5.0 优缺点分析：

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