wifi模块说明书_DXS-H131LM01_技术规格书

深圳市顶智电子有限公司 DXS- H131LM01 Product Specification WLAN 11b/g/n SDIO WiFi Module(1T1R) (Hisilicon Hi1131S) Version V1.0 History Document Release Version V1.0 Date 2016/12/26 Modification First version Initials Approved http://www.top-well.com.cn/

深圳市顶智电子有限公司 General Description Hi1131S 芯片高度集成了 2.4GHz WLAN IEEE 802.11b/g/n MAC/Baseband/Radio，提供应用在 IPC(IP Camera )、智能门铃、无人机、机顶盒等智能终端上的无线通信解决方案。 WLAN 基带可实现正交频分复用（OFDM），并向下兼容直接序列扩频（DSSS），补码键控（CCK），支持 IEEE 802.11b/g/n 的数据速率。功能包括：支持单空间流传输、短保护间隔（GI）400ns、20MHz 和 40MHz 带宽。 Hi1131S 芯片支持 SDIO2.0 接口，时钟最高支持 50MHz。UART 子系统支持两线协议（RXD、TXD），波特率 115200bps。 Features General  QFN48 6mmx6mm 封装；  芯片支持 VBAT 电压范围：3.3V~4.8V，VDDIO 电压 1.8V；  WLAN（PHY 支持 IEEE802.11b/g/n，MAC 支持 IEEE802.11 d/e/h/i/k/v/w）；  支持的 WLAN 频段：Channel 1～13（2412MHz-2472MHz）；  2.4GHz 支持 20/40MHz 带宽；  内置 PA 和 LNA，集成 TX/RX Switch，Balun；  支持 STA 和 AP 形态，作为 AP 时最大支持 4 个 STA；  支持 SDIO2.0，接口时钟支持 25MHz，50MHz；  支持 IEEE 802.11h TPC；  支持 WIFI Direct，用于高速 P2P 连接；  支持 WIFI Display；  支持与 BT/BLE Standalone 芯片共存的 2/3/4 线 PTA 方案；  支持 RF 自校准方案。 WLAN MAC Features MAC 层由 MAC 硬件和 MAC 软件两部分组成。MAC 硬件、软件相互配合，共同完成网络管理、信道接入、信息安全控制(加解密)、数据完整性控制及功率控制等功能。  支持 A-MPDU；  支持 Blk-ACK； WLAN PHY Features PHY 层实现 IEEE802.11b/g/n PHY 子层协议规范，完成对基带信号的发送和接收。  支持 IEEE802.11b/g/n 单天线所有数据速率；  支持 IEEE802.11n20MHz/40MHz，吞吐率 72.2Mbps@HT20 MCS7，150Mbps@HT40MCS7；  支持 Short GI（400ns）；  支持 Auto Rate；  支持 STBC (Rx)；  支持 RIFS（Rx）；  支持 TPC。 http://www.top-well.com.cn/

深圳市顶智电子有限公司 Product block diagram Hi1131S 芯片主要包括 4 个模块：PMU、CMU、Always On system、WLAN SoC system。 Hi1131S 芯片的功能模块框图如下图所示。 Hi1131S 各模块如表 1-1 所示。表 1-1 模块列表模块 PMU CMU 描述电源管理单元，给内部各个子系统提供电源，同时包括上电检测、上电复位、过流过压保护等功能。时钟管理单元，给内部各个子系统提供时钟。 Always On System 低功耗管理，SDIO，GPIO 管脚 WLAN SoC System 完成 WLAN Firmware 软件和硬件处理。电气特性 Hi1131S 芯片具有以下电气特性：  芯片支持电压范围：3.3V~4.8V；  芯片支持数字 I/O 电压 1.8V；  封装 QFN，尺寸 6mm×6mm×0.85mm；  环境温度：-30℃~+70℃；  工作结温：105℃。应用领域 Hi1131S 芯片适用以下领域：  IPC(IP Camera )  智能可视门铃  运动 DV  无人机  机顶盒 http://www.top-well.com.cn/

深圳市顶智电子有限公司 General Specification Model Name Main Chip Product Name Standard Data Transfer Rate Modulation Method Frequency Band Spread Spectrum RF Output Power Operation Mode Receiver Sensitivity Operation Range OS Support Security Interface Operating Temperature Storage Temperature Humidity Dimension Dimensions（Units:mm） DXS-H131LM01 Hi1131S WLAN 11n SDIO module 802.11b/g/n 12,5.5,6,11,12,18,22,24,30,36,48,54,MCS0~MCS7 and maximum of 150Mbps BPSK/ QPSK/ 16-QAM/ 64-QAM 2.4GHz ISM Band IEEE 802.11b：DSSS (Direct Sequence Spread Spectrum) IEEE 802.11g/n：OFDM (Orthogonal Frequency Division Multiplexing) < 19dBm@11b,< 17dBm@11g,< 16dBm@11n Ad hoc，Infrastructure 11Mbps -88dBm@8%,54Mbps -75dBm@10%, HT20 MCS7 -73dBm@10%, HT40 MCS7 -69dBm@10% Up to 200 meters in open space Linux/Android/LiteOs WEP，TKIP，AES，WPA，WPA2 SDIO 2.0 -20 ~ +70°C ambient temperature -40 ~ +70°C ambient temperature 5 to 90 % maximum (non-condensing) 12.0 x12.0 x0.8mm (LxWxH) http://www.top-well.com.cn/

深圳市顶智电子有限公司 Pin Definition Pin Function 1 GND 2 WL_ANT 3 GND 4 NC 5 NC 6 HOST2DEV_WAKEUP 7 GPIO3 8 NC 9 VBAT 10 NC 11 NC 12 PMU_PWR_ON GPIO1 SDIO_D2 SDIO_D3 SDIO_CMD SDIO_CLK SDIO_D0 SDIO_D1 GND PMU_BUCK_OUT VDDIO PMU_BUCK_IN RTC_CLK NC NC NC NC NC NC GND NC GND GPIO2 NC GND NC NC WL_RST_N I/O I/O I/O I/O I I/O I/O GND OPMU IPMU IPMU I NC NC NC NC NC NC GND NC GND I/O NC GND NC NC IPU 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 Type Voltage GND ORF GND NC NC IPD I/O NC IPMU NC NC IANA Description GND 管脚 - WLAN RF 输入输出 - GND 管脚 - NC 管脚，悬空处理 - NC 管脚，悬空处理 - Host 唤醒 Device 信号，上升沿触发。 1.8V GPIO 1.8V NC 管脚，悬空处理 3.3~4.8V VABT 电源输入【1】 NC 管脚，悬空处理 NC 管脚，悬空处理 PMU 上电使能管脚。 0：下电 1：上电数据中断 SDIO Data Bit 2 SDIO Data Bit 3 SDIO Command In 1.8V 1.8V 1.8V 1.8V 1.8V 1.8V SDIO 时钟 IO 电源 SDIO Data Bit 0 SDIO Data Bit 1 GND 管脚 1.8V 1.8V - 1.35/1.4V BUCK 输出，接板级电感电容滤波 1.8V 1.35/1.4V 内部 BUCK 电源输入 1.8V - - - - - - - - - 1.8V - - - - 1.8V RTC 时钟 32.768KHz 信号输入管脚 NC 管脚，悬空处理 NC 管脚，悬空处理 NC 管脚，悬空处理 NC 管脚，悬空处理 NC 管脚，悬空处理 NC 管脚，悬空处理 GND 管脚 NC 管脚，悬空处理 GND 管脚 GPIO NC 管脚，悬空处理 GND 管脚 NC 管脚，悬空处理 NC 管脚，悬空处理 WIFI 复位管脚 0：复位使能 1：复位撤销 Device 唤醒 HOST 信号【2】 DEV2HOST_WAKEUP O 1.8V http://www.top-well.com.cn/

深圳市顶智电子有限公司 41 42 43 44 NC NC NC NC NC NC NC NC - - - - NC 管脚，悬空处理 NC 管脚，悬空处理 NC 管脚，悬空处理 NC 管脚，悬空处理【1】VBAT 3.3V 供电下，RF TX Power 会有 1dB 左右的下降；【2】：DEV2HOST_WAKEUP 管脚触发方式和对接芯片相关：若接 Host 芯片，为上升沿触发，若接 MCU （Microcontroller Unit）芯片，为高电平触发。注：模块所需 32.768KHz 时钟的精度信息如表 3-3 所示。表 3-3 RTC 时钟电气特性要求参数时钟波形时钟频率时钟精度占空比输入信号幅度（Peak-Peak）信号类型输入阻抗时钟 Jitter RTC 时钟方波推荐值：32.768 推荐值：±200 30～70 900～1800 方波 >100 <5 <10000 单位 - KHz ppm % mV - KΩ pF Ppm DXS-H131LM01 模块功耗：功耗数据的测试环境为： 环境温度25℃； 电池电压VBAT=3.6V，IO 电压VDDIO=1.8V。其中，在VDDIO 电源下的消耗的电流已折算到VBAT 电源，折算公式是： IVBAT = [IVDDIO*(1.8/3.6)]/85% 下表中的“电流消耗”是包括VBAT 和从VDDIO 上换算过来的总电流。表 3-4 DXS-H131LM01 模块功耗工作状态 IDLE Leakage IDLE Sleep IDLE DTIM1 TX DSSS 1Mbps,11b,TX Power 22dBm TX 54Mbps,11g,TX Power 18dBm TX HT20 MCS7，11n Tx Power 18dbm TX HT40 MCS7，11n Tx Power 18dbm RX 11b，LISTEN，All Rates RX DSSS，1Mbps，11b RX OFDM，54Mbps，11g RX HT20 OFDM，MCS7，11n RX HT40 OFDM，MCS7，11n 电流消耗 0.0032 0.0485 1.0178 360.60 263.43 263.98 261.21 31.96 40.94 45.50 46.01 49.09 单位 mA mA mA mA mA mA mA mA mA mA mA mA http://www.top-well.com.cn/

深圳市顶智电子有限公司 Recommended Reflow Profile Referred to IPC/JEDEC standard. Peak Temperature ： <250°C Number of Times ： ≤2 times TEST Characteristics 1. TX TEST 1.1 Output Power Purpose： Verify the transmitter output power of the Device Under Test (DUT) is below conformance limit. Test Environment： Software： DUT generates continuous frames to IQview with XXX and measure the output power. 802.11b TX Test 802.11b Data Rate: 11Mbps 3 19.0 4 19.1 5 19.3 7 19.0 1 19.1 2 19.2 Channel Output Power EVM（dB) Freq.Offset (KHz) Note: Criterion: Power > 17dBm, EVM < 35%, Frequency Offset < ±25ppm, Mask < -30dBc 6 19.1 8 19.2 9 19.1 -20.1 -3.33 -20.5 -3.16 -20.3 -3.63 -20.3 -3.26 -20.1 -3.96 -20.2 -3.46 -20.1 -3.27 -20.2 -3.55 -20.0 -3.10 -20.3 -3.65 10 11 12 19.1 19.2 19.1 -20.2 -3.66 -20.1 -3.10 13 19.0 -20.1 -3.53 http://www.top-well.com.cn/

深圳市顶智电子有限公司 802.11g TX Test 802.11g Data Rate: 54Mbps 6 17.3 5 17.2 4 17.1 1 17.2 2 17.1 3 17.2 Channel Output Power EVM (dB) Freq.Offset (KHz) Note: Criterion: Power > 16dBm, EVM < -25dB, Frequency Offset < ±20ppm, Mask < -30dBc 802.11n(20) TX Test 9 17.2 7 17.1 8 17.2 -30.2 -30.3 -30.1 -3.20 -3.50 -3.10 -31.2 -3.60 -30.3 -3.20 -30.2 -3.96 -30.5 -30.0 -31.3 -3.63 -3.30 -3.40 -30.3 -3.10 4 16.8 1 16.7 2 16.6 802.11n Data Rate:MCS7 20M 3 8 16.1 16.7 Channel Output Power EVM (dB) Freq.Offset (KHz) Note: Criterion: Power > 15dBm, EVM < -27dB, Frequency Offset < ±20ppm, Mask < -30dBc 802.11n(40M) TX Test 9 16.6 5 16.7 6 16.8 7 16.9 -30.8 -3.20 -30.3 -30.6 -3.96 -3.10 -30.1 -3.10 -30.1 -3.63 -30.6 -30.4 -30.6 -3.30 -3.60 -3.96 -30.5 -30.3 -3.40 -3.20 10 11 12 17.1 17.3 17.1 -30.1 -3.60 -30.4 -3.10 10 11 12 16.7 16.7 16.8 -30.6 -3.63 -30.5 -3.30 13 17.3 -30.3 -3.50 13 16.8 -30.4 -3.40 13 2 1 6 15.5 7 15.6 5 15.7 4 15.6 802.11n Data Rate： MCS7 40M 8 3 15.5 15.3 Channel Output Power EVM (dB) Freq.Offset(KHz) -3.20 Note： Criterion：Power > 14dBm，EVM < -28dB，Frequency Offset < ±25ppm，Mask < -25dBc 2. RX TEST 802.11b 11M RX Test Channel 9 15.3 10 15.5 10 11 12 -32.4 -3.20 -32.4 -32.2 -3.60 -32.3 -3.96 -3.10 -32.5 -32.6 -32.1 -3.63 -3.30 -32.6 -32.5 -3.40 -3.60 1 2 3 4 5 6 7 8 9 13 11 12 15.2 PER (dB) -88.0 -88.0 -88.0 -88.0 -88.0 -88.0 -88.0 -88.0 -88.0 -88.0 -88.0 -88.0 -88.0 2 -75.0 1 -75.0 802.11g 54M RX Test Channel PER (dB) 802.11n(20M) MCS7 RX Test Channel 4 PER (dB) -73.0 3 -75.0 4 -75.0 1 -73.0 3 -73.0 2 -73.0 802.11n(40M) MCS7 RX Test 4 Channel PER (dB) -69 3 -69 1 2 5 -75.0 6 -75.0 7 -75.0 8 -75.0 9 -75.0 10 -75.0 11 -75.0 12 -75.0 13 -75.0 5 -73.0 6 -73.0 7 -73.0 8 -73.0 9 -73.0 10 -73.0 11 -73.0 12 -73.0 13 -73.0 5 -69 6 -69 7 -69 8 -69 9 -69 10 -69 11 -69 12 13 External antenna reference design 客户设计天线匹配网络距离模块不要超过5mm，走线控制50欧姆阻抗且需预留π型天线匹配 http://www.top-well.com.cn/

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