云时代 边缘接入路由交换芯片
CTC7132 产品简介
缓存与表项的共享技术
CTC7132 是业界首款支持缓存与表项共
享技术的交换芯片,针对 NB-IoT 等场景
可以提供超大规模 MAC 地址表,针对视
频接入等场景可以提供内置大规模缓
存。CTC7132 集成了大规模 ALPM 路由
表项,满足 IPv4/IPv6 在各个场景双栈落
地需求。
Telemetry EngineTM第三代可视化引擎
CTC7132 提供了多个维度的可视化能
力,集芯片缓存与时延监控、NetFlow
会话级的转发状态监控、逐个报文的
ERSPAN 能力监控为一体,全面深入的
呈现芯片和流量的转发状态。
可编程隧道技术
CTC7132 增加了可编程解析和可编程编
辑模块,配合盛科积累的 L2-L4 可编程
编辑能力,可支持未知隧道的加解密,
为边缘计算的 vBRAS 交换机提供高性价
比,低功耗落地方案。
确定性低时延技术
CTC7132 在 Cut-Through 等低时延的技
术的基础上,创新集成了 X-PIPE 1.0 技
术,以保障在端口出现拥塞的场景下,
高优先级的流量依旧保持低时延,从而
提供更高的时延的可靠性。
目标应用
CTC7132
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企业网
城域以太网
XGPON/ NGPON 线卡
超融合应用
物理参数
封装
工艺
典型功耗 30W(est.)
FCPBGA 1143
28nm 低功耗工艺
产品概要
CTC7132(TsingMa)是旨在满足云时代,边缘计算技术演进需求的新一代交换
芯片。芯片支持 440G I/O 带宽,集成 ARM 双核 A53 处理器,支持 QSGMII 和
USXGMII-M 等端口形态,提供从 100M 到 100G 的全速率端口能力。单芯片支
持 48x1G/48x2.5G/24x5G 下行,上行支持 10G/40G/25G/50G/100G 上联,并可
以使用 40G/50G/100G 等任意速率进行堆叠。
云时代和物联网高速发展,在接入交换节点,提出了更大表项,更低时延,更
灵活的流水线的需求。CTC7132 针对云时代的需求,深度优化流水线,打造了
TransWarp™第六代架构。
芯片特性
全面的二层特性
VLAN,MAC,LAG,广播风暴抑制等
VXLAN Bridge 大二层到边缘
802.1BR
DCB (PFC, ECN, ETS)优化 RDMA 流量
全面的三层特性
算法 ALPM 支持 IPv4 和 IPv6 双栈
线速的 NAT / NAPT / NAT-PT 转发
CAPWAP 隧道加解封装,分片重组,加解密
IPv4 和 IPv6 互转技术(6in4, 6to4,IVI 等)
全面的 MPLS 特性
Segment Routing
OAM/APS 特性
802.1ag/ Y.1731 以太网 OAM
G.8031/ G.8032 以太网业务保护
G.8113.1/ G.8113.2 MPLS-TP OAM
G.8131/ G.8132 MPLS-TP 业务保护
BFD/ OAM 检测自动保护切换
可视化特性
Buffer/Latency 监控
基于硬件的 NetFlow
ERSPAN (Ingress Timestamp and latency)
可编程特性
可编程隧道加解封装
安全和流量控制特性
支持 VLAN / MAC / Port / IP 进行 ACL 绑定
支持每个端口的 MACSec
支持基于 AES256 算法加密的 CloudSec
CPU 流量保护
时钟特性
IEEE 1588v2 和 Sync Ethernet
LSP,L2VPN,L3VPN,L2VPN-L3VPN Gateway
L2-L4 Programmable Edit
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云时代 边缘接入路由交换芯片
CTC7132 产品简介
CTC7132 架构框图
24x SerDes
(1.25G~12.5G)
8x SerDes
(1.25G~28G)
12.5G SerDes
28G SerDes
MAC
SerDes
MAC 0 MAC 1 MAC 2
......
MAC 63
eTCAM
Packet Buffer
DMA
Programmable
Tunnel Parser
Programmable
Tunnel Edit
IPE
TM
EPE
Security Engine
X-PIPE 1.0
Telemetry
Engine
Switch Core
OAM Engine
PCIE
CTRL
SerDes
ARM A53
Dual Core
SPI
QSPI
UART
USB 2.0
SMI
GPIO x34
I2C
DDR3/4 Ctl/PHY
eMMC(SD)
CPU Sub-System
External
CPU
Interface
企业网 Pizza-box 10G 应用框图
FAN
Conector
FAN
Conector
FAN
Conector
DDR
NAND Flash
FAN Conector
CPU
subsystem
PSU
Clock
Generator
CTC7132
HSS0
HSS1
HSS2
CS0
CS1
......
24 x XFI
2 x CAUI
典型应用场景
1G 接入
2.5G 接入/汇聚
Multi-Gig 汇聚
集中式 Chassis
X-Engine™ 创新设计
典型形态
24x 1G+ 4x 10G
48x 1G+4x 10G+2x 40G [Stacking]
48x 2.5G+4x 25G+2x 50G[Stacking]
24x 1G/2.5G/5G/10G+2x 40G/100G
8x XAUI/40G
24x 100M/1G/10G + 8x 1G/10G/25G
芯片创新集成 X-Engine™,包含了 OAM/BFD Engine,Telemetry Engine,Security Engine 和 Wireless Engine 等。提供线速
的增强特性能力和更高的集成度,更好服务于边缘的多业务接入场景,满足网络未知,业务需求不断融合的网络发展趋势。
在园区网应用中,Telemetry Engine 提供 NetFlow 功能,将基于会话提供业务统计,丢包统计,提供最小和最大的时延抖
动分析,为业务和流量优化提供数据支撑。Security Engine 提供了 ASE256 的 MACSec 功能,并提供了 CloudSec 功能支持
对 VXLAN 封装报文进行加解密操作,提供 IPSec 的高性能替代方案。在运营商应用中,OAM/BFD Engine 提供高精度,多
条目的 OAM 和 BFD 会话,并集成了 RFC2544 和 TWAMP 能力,提供 IP RAN 的接入解决方案。
关于盛科
盛科是全球领先的SDN 先行者以及核心芯片、白牌交换机供应商,是目前少数能够提供从高性能以太网设备核心芯片到
SDN 交换平台全套解决方案,且拥有完整自主知识产权的创新公司。公司自成立以来,一直致力于推广SDN 产品在运
营商,企业网和数据中心领域的应用,借助高性能、开放的SDN 架构,助力客户实现从传统的L2、L3 和MPLS/ MPLS-TP
网络到新型SDN 网络的无缝对接。盛科正与客户携手,重新定义交换网络,以更加开放的姿态去创造未来价值。
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