logo资料库

si4010中文资料.pdf

第1页 / 共156页
第2页 / 共156页
第3页 / 共156页
第4页 / 共156页
第5页 / 共156页
第6页 / 共156页
第7页 / 共156页
第8页 / 共156页
资料共156页,剩余部分请下载后查看
C YS TA - L E S SS O C RF R A N S M I T T E R Si4010-C2 特点特点 晶体 可选的晶体振荡器的输入 高速8051微控制器内核 流水线指令结构 在1或2个时钟周期的70%指令 至24 MIPS 24 MHz时钟 4 KB RAM/8kB NVM 128位EEPROM 256字节的内部数据RAM 12 KB ROM的嵌入式功能 8个字节的低泄漏RAM的 丰富的数字外设 128位AES加速器 5/9 GPIO唤醒功能 LED驱动器 数据串行 高速频率计数器 片上调试:C2 独特的4字节的序列号 超低功耗的睡眠定时器 应用应用 车库门开门器 远程无钥匙进入 描述描述 单币形电池操作 电源电压:1.8 3.6 V 10 nA的待机电流 高性能RF发射器 频率范围:27-960兆赫 +10 dBm的输出功率, 可调整的 自动天线调谐 符号速率高达100 kbps FSK / OOK调制 曼彻斯特,4/5 NRZ编码器 模拟外设 POR电路LDO稳压器 电池电压监视 温度范围-40到+85°C 汽车质量选项, AEC-Q100(尚待最后 资格测试) 10针MSOP/14-pin的SOIC 家庭自动化和安全性 无线遥控器 Si4010是一个完全集成的晶体CMOS SoC的RF发射器与 嵌入式CIP-51型8051 MCU.该器件可工作在-40 85°C 温度范围,而无需外部晶振参考源,减少 电路板面积和材料清单(BOM)成本.该器件包括一个8 KB的非易失性内存块 一个12 KB的ROM嵌入式随着用户的应用程序编程 支持用户的应用程序中使用的代码. Si4010的包括硅 实验室的2线的C2调试和编程接口,它允许 客户下载他们的代码在开发阶段,到上板 RAM用于测试和调试之前,编程NVM. Si4010是专为低功耗电池的应用低于10 nA的待机电流,以优化电池寿命,并具有自动唤醒按下 按钮的支持,支持客户以最小的代码有效地从待机状态到主动模式状态.内置AES-128硬件 加密连同一个128位的EEPROM可用于创建强大的数据加密,发送报文.独特的4个字节的序 列号被编入每个设备,确保不重叠的设备标识符. 能够提供高达+10 dBm的输出功率射频发射器包括一个高效率PA,包括自动天线调谐算法 .该算法调整天线调谐开始时,由于被保持在使用者的手的远程天线的阻抗变化的影响最 小化的最佳输出功率的每个数据包的传输.该器件支持FSK和OOK调制和整形,以减少频谱扩展 和简化合规性,包括自动的输出功率.输出频率可以通过调整软件在整个27 MHz到960 MHz范围.输出数据速率是可调的最大速率为100 kbps的软件. 订购信息: 订购信息: 请参阅第15页. 引脚分配 引脚分配 GPIO0/XTAL 1 10 GPIO1 GND 2 TXM 3 TXP 4 VDD 5 9 GPIO2 Si4010-GT 8 GPIO3 7 GPIO4 6个个LED 10引脚引脚MSOP GPIO9 1 VPP/GPIO0/XTAL 2 14 GPIO8 13 GPIO1 GND 3 TXM 4 TXP 5 VDD 6 GPIO7 7 12 GPIO2 Si4010-GS 11 GPIO3 10 C2DAT/GPIO4 9 C2CLK/LED 8 GPIO6 14引脚引脚SOIC 专利申请中 修订版修订版1.0 2/11 版权所有 2011年由年由Silicon Laboratories 版权所有 Si4010
Si4010-C2 功能框图 功能框图 VDD CR2032 COIN CELL GND 1.8 – 3.6 V LDO稳压器稳压器 DIVIDER PA Si4010 TXP TXM LOOP 天线天线 VDD FSK OOK 综合综合8051 MCU LED GPIO PUSH 按钮按钮4/8 I/O 接口接口 RAM/ ROM NVM 8字节字节 EEPROM 128-bit 2 修订版修订版1.0
Si4010-C2 TABLE OF C ONTENTS 1.系统概述 2.测试电路 3.典型应用电路图 系统概述. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11 测试电路. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13 典型应用电路图. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 0.14 3.1. Si4010可用于在5键的RKE系统与LED指示灯. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14 3.2. Si4010可与外部晶振的4按键RKE系统的LED指示灯. . . . 14 4.订购信息 5.顶部标志 订购信息. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15 顶部标志. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16 5.1. SOIC封装. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16 5.2. MSOP. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17 6.引脚定义 引脚定义. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18 6.1. MSOP应用. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18 6.2. MSOP,编程/调试模式. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19 6.3. SOIC封装,应用. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20 6.4. SOIC封装,编程/调试模式. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21 7.包装规格 包装规格. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 0.22 7.1. 10引脚MSOP封装. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22 7.2. 14引脚SOIC封装. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23 8. PCB土地格局 9. PCB土地格局 10.电气特性 11.系统说明 土地格局10引脚引脚MSOP. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24 土地格局14引脚引脚SOIC封装封装. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26 电气特性. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 0.28 系统说明. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33 11.1.概述. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33 11.2.设置基本的Si4010传输参数. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35 11.3.应用程序编程接口(API)命令. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35 12.功率放大器 13.输出数据串行器( 功率放大器. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36 12.1.寄存器的描述. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 0.38 输出数据串行器(ODS)). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40 13.1.说明. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 0.40 13.2.时序. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 0.40 13.3.寄存器的描述. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 0.41 振荡器(LCOSC)). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 0.46 14.1.寄存器的描述. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 0.46 14. LC振荡器( 15.低功耗振荡器和系统时钟发生器 低功耗振荡器和系统时钟发生器. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 16.晶体振荡器( 15.1.寄存器的描述. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 0.47 晶体振荡器(XO)). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49 16.1.寄存器的描述. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 0.49 17.频率计数器 频率计数器. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50 17.1.寄存器的描述. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 0.52 睡眠定时器. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54 18.睡眠定时器 19.带隙和带隙和LDO. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54 20.低漏低漏HVRAM. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 0.54 21.温度传感器 温度传感器. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 0.54 22. CIP-51微控制器 微控制器. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55 3 修订版修订版1.0
Si4010-C2 22.1.指令集. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 0.56 22.1.1.指令和CPU时序.............................................. .................................. 56 22.2. CIP-51寄存器说明. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 0.61 23.内存组织 内存组织. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 0.65 23.1.程序存储器. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 23.2.内部数据存储器. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 23.3.外部数据存储器. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 23.4.通用寄存器. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 23.5.位寻址. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 23.6.堆栈. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 23.7.特殊功能寄存器(SFR). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 0.67 23.8.寄存器映射到XDATA地址空间(XREG). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 23.9. NVM存储器(OTP). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 23.10. MTP存储器(EEPROM). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 24.系统引导和 系统引导和NVM编程编程. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 24.1.启动概述. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 24.2.复位. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 24.3.片上程序的水平. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 24.4. NVM组织. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 24.5.设备启动过程. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 24.6.在引导时的错误处理. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 24.7. CODE / XDATA RAM地址映射. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 24.8.开机状态变量. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 24.9.引导例行程序目标地址空间. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79 24.10. NVM编程. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 0.80 24.11.复验和复验的配置. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 0.81 24.12.引导和复试保障NVM控制字节. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83 24.13.芯片保护控制寄存器. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 0.84 25.片内寄存器 片内寄存器. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85 25.1.特殊功能寄存器. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85 25.2. XREG寄存器. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 26.中断中断. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 26.1. MCU中断源和载体. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 26.2.中断优先级. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 0.92 26.3.中断延迟. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 26.4.中断寄存器说明. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 26.5.外部中断. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 99 27.电源管理模式 电源管理模式. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 27.1.空闲模式. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 27.2.停止模式. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 28. AES硬件加速器 硬件加速器. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 28.1. AES SFR寄存器. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 29.复位源复位源. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 29.1.设备启动大纲. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 0.106 29.2.外部复位. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 29.3.软件复位. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 4 修订版修订版1.0
Si4010-C2 30.端口输入 端口输入/输出输出. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 0.108 30.1. GPIO引脚特殊的角色. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 111 30.2.上拉电阻的ROFF选项. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 112 30.3.矩阵模式选项. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 112 30.4.拉roff和矩阵模式选项控制. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 114 30.5.特别的GPIO模式控制. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 0.115 30.6. LED驱动器GPIO [5]. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 31.时钟输出产生 时钟输出产生. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 123 31.1.寄存器的描述. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 0.124 32.控制和系统设置寄存器 33.实时时钟定时器 控制和系统设置寄存器. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 0.126 实时时钟定时器. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 128 33.1. RTC中断标志时间的均匀性. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 129 33.2.寄存器的描述. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 0.129 34.定时器定时器2和和3. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 131 34.1.中断国旗代. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 132 34.2. 16-bit定时器自动重装(宽屏幕模式). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 133 34.3. 16位捕获模式(广角模式). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 133 34.4. 8位定时器/定时模式(分离模式). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 134 34.5. 8位捕获/捕获模式(分离模式). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 135 34.6. 8位定时器/捕获模式(分离模式). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 136 35. C2接口接口. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 35.1. C2引脚共享. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 36. IDE集成开发环境和调试链 集成开发环境和调试链. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 36.1.功能限制,同时使用IDE开发环境. . . . . . . . . 151 36.2.芯片关断限制. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 36.3. LED驱动器的使用,同时使用IDE调试链. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 其他参考资源. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 154 37.其他参考资源 文件更改列表. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 155 文件更改列表 联系信息. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 156 联系信息 修订版修订版1.0 5
Si4010-C2 L IST OF F IGURES 图1.1. Si4010的框图............................................... ............................................. 12 图2.1. 10引脚MSOP测试框图.......................................... ....................... 13 图3.1. Si4010可使用5键RKE系统与LED指示灯.................................. 14 图3.2. Si4010可与外部晶振的4按键RKE系统与LED指示灯..... 14 图1. Si4010的顶部标记............................................... .................................................. . 16 图2. Si4010的顶部标记............................................... .................................................. . 17 如图7.1所示. 10引脚MSOP封装............................................. ............................................. 22 图7.2. 14引脚SOIC封装............................................. ............................................... 23 图8.1. 10引脚MSOP建议PCB土地格局.......................................... ........ 24 图9.1. 14引脚SOIC建议PCB土地格局.......................................... .......... 26 图11.1.功能框图............................................... ..................................... 33 图12.1.简化的PA框图.............................................. ................................. 36 图13.1. OOK时序示例............................................... ........................................... 40 图13.2. FSK时序示例............................................... ............................................ 40 图17.1.频率计数器框图.............................................. ........................ 50 图22.1. CIP-51框图............................................. ............................................. 55 图23.1.开机后的地址空间映射............................................ .......................... 65 图24.1. NVM地址映射............................................... ................................................ 72 图24.2. CODE / XDATA RAM地址映射............................................ ........................... 75 图24.3.从NVM引导例行程序的目标CPU的地址空间复制.................... 79 图30.1.器件封装和端口分配............................................. ................ 108 图30.2. GPIO [3:1]功能框图.......................................... ................................. 110 图30.3.其他GPIO功能框图.............................................. .......................... 110 图30.4.按钮在矩阵模式组织............................................ .............. 113 图30.5. GPIO [5] LED驱动器的框图.......................................... ......................... 117 图31.1.输出时钟发生器框图............................................. ................ 123 图33.1. RTC定时器框图.............................................. ................................... 128 图34.1.定时器中断产生............................................... .................................. 132 图34.2. 16位定时器模式的框图(宽屏幕模式)....................................... ......... 133 图34.3.捕捉16位模式的框图(宽屏幕模式)....................................... ..... 134 图34.4.两个8-bit定时器定时器/计时器的配置(分离模式).............................. 135 图34.5.两个8位定时器捕捉/捕获配置(分离模式)...................... 136 图34.6.两个8位定时器定时器/捕捉配置(分割模式).......................... 137 图34.7. 2个8位计时器在捕捉/定时器配置(分离模式)......................... 138 图35.1. 10针C2 USB调试适配器连接到设备................................ 148 图35.2. 14引脚C2的ToolStick与设备的连接.......................................... .............. 150 6 修订版修订版1.0
L IST OF TABLES Si4010-C2 1,2 .............................................................................. 28 表4.1.产品选型指南............................................... ........................................... 15 表1中.顶部标记说明............................................... ............................................. 16 表2中.顶部标记说明............................................... ............................................. 17 表7.1.封装尺寸................................................ ............................................... 22 表7.2.封装尺寸................................................ ............................................... 23 表8.1. 10引脚MSOP封装尺寸............................................. .......................................... 25 表9.1. PCB焊盘尺寸.............................................. .................................. 27 表10.1.推荐工作条件............................................... .................... 28 表10.2.绝对最大额定值 表10.3.直流特性................................................ ................................................ 29 表10.4. Si4010射频发射器特性.............................................. ................... 30 表10.5.低电池电压检测特性.............................................. ...................... 31 表10.6.可选的晶体振荡器的特性.............................................. .............. 31 表10.7. EEPROM的特点................................................ ...................................... 32 表10.8.低功耗振荡器的特性.............................................. ...................... 32 表10.9.睡眠定时器特性............................................... ................................... 32 表22.1. CIP-51指令集摘要............................................ ............................... 57 表24.1.引导XDATA状态变量.............................................. ................................. 76 表24.2.运行芯片复试的保护标志:NVM编程.......................................... 81 表25.1.特殊功能寄存器(SFR)存储器映射.......................................... ........... 85 表25.2.特殊功能寄存器............................................... ..................................... 86 表25.3. XREG寄存器映射在外部存储器中........................................... ..... 89 表25.4. XREG寄存器................................................ .................................................. .. 90 表26.1.中断摘要................................................ ................................................. 93 表30.1. 10引脚模式 表30.2. 14引脚模式 表30.3. GPIO特殊作用............................................... ............................................. 111 表30.4. GPIO的特殊角色控制和秩序............................................ ................... 116 修订版修订版1.0 7
Si4010-C2 L IST OF XREG EGISTERS XREG定义12.2. wPA_CAP ................................................. ......................................... 38 XREG定义12.3. bPA_TRIM ................................................. ......................................... 39 XREG定义15.1. bLPOSC_TRIM ................................................. ................................. 47 XREG定义16.1. bXO_CTRL ................................................. ........................................ 49 XREG定义17.3. IFC_COUNT ................................................. ...................................... 53 XREG定义23.1. abMTP_RDATA [16] ....... ............................. 68 8 修订版修订版1.0
分享到:
收藏