C YS TA
- L E S SS O C RF
R A N S M I T T E R
Si4010-C2
特点特点
晶体
可选的晶体振荡器的输入
高速8051微控制器内核
流水线指令结构
在1或2个时钟周期的70%指令
至24 MIPS 24 MHz时钟
4 KB RAM/8kB NVM
128位EEPROM
256字节的内部数据RAM
12 KB ROM的嵌入式功能
8个字节的低泄漏RAM的
丰富的数字外设
128位AES加速器
5/9 GPIO唤醒功能
LED驱动器
数据串行
高速频率计数器
片上调试:C2
独特的4字节的序列号
超低功耗的睡眠定时器
应用应用
车库门开门器
远程无钥匙进入
描述描述
单币形电池操作
电源电压:1.8 3.6 V
10 nA的待机电流
高性能RF发射器
频率范围:27-960兆赫
+10 dBm的输出功率,
可调整的
自动天线调谐
符号速率高达100 kbps
FSK / OOK调制
曼彻斯特,4/5 NRZ编码器
模拟外设
POR电路LDO稳压器
电池电压监视
温度范围-40到+85°C
汽车质量选项,
AEC-Q100(尚待最后
资格测试)
10针MSOP/14-pin的SOIC
家庭自动化和安全性
无线遥控器
Si4010是一个完全集成的晶体CMOS SoC的RF发射器与
嵌入式CIP-51型8051 MCU.该器件可工作在-40 85°C
温度范围,而无需外部晶振参考源,减少
电路板面积和材料清单(BOM)成本.该器件包括一个8 KB的非易失性内存块
一个12 KB的ROM嵌入式随着用户的应用程序编程
支持用户的应用程序中使用的代码. Si4010的包括硅
实验室的2线的C2调试和编程接口,它允许
客户下载他们的代码在开发阶段,到上板
RAM用于测试和调试之前,编程NVM.
Si4010是专为低功耗电池的应用低于10 nA的待机电流,以优化电池寿命,并具有自动唤醒按下
按钮的支持,支持客户以最小的代码有效地从待机状态到主动模式状态.内置AES-128硬件
加密连同一个128位的EEPROM可用于创建强大的数据加密,发送报文.独特的4个字节的序
列号被编入每个设备,确保不重叠的设备标识符.
能够提供高达+10 dBm的输出功率射频发射器包括一个高效率PA,包括自动天线调谐算法
.该算法调整天线调谐开始时,由于被保持在使用者的手的远程天线的阻抗变化的影响最
小化的最佳输出功率的每个数据包的传输.该器件支持FSK和OOK调制和整形,以减少频谱扩展
和简化合规性,包括自动的输出功率.输出频率可以通过调整软件在整个27 MHz到960
MHz范围.输出数据速率是可调的最大速率为100 kbps的软件.
订购信息:
订购信息:
请参阅第15页.
引脚分配
引脚分配
GPIO0/XTAL 1
10 GPIO1
GND 2
TXM 3
TXP 4
VDD 5
9 GPIO2
Si4010-GT 8 GPIO3
7 GPIO4
6个个LED
10引脚引脚MSOP
GPIO9 1
VPP/GPIO0/XTAL 2
14 GPIO8
13 GPIO1
GND 3
TXM 4
TXP 5
VDD 6
GPIO7 7
12 GPIO2
Si4010-GS 11 GPIO3
10 C2DAT/GPIO4
9 C2CLK/LED
8 GPIO6
14引脚引脚SOIC
专利申请中
修订版修订版1.0 2/11
版权所有 2011年由年由Silicon Laboratories
版权所有
Si4010
Si4010-C2
功能框图
功能框图
VDD
CR2032
COIN CELL GND
1.8 – 3.6 V
LDO稳压器稳压器
DIVIDER
PA
Si4010
TXP
TXM
LOOP
天线天线
VDD
FSK
OOK
综合综合8051 MCU
LED
GPIO
PUSH
按钮按钮4/8
I/O
接口接口
RAM/
ROM
NVM
8字节字节
EEPROM
128-bit
2
修订版修订版1.0
Si4010-C2
TABLE OF C ONTENTS
1.系统概述
2.测试电路
3.典型应用电路图
系统概述. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
测试电路. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
典型应用电路图. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 0.14
3.1. Si4010可用于在5键的RKE系统与LED指示灯. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
3.2. Si4010可与外部晶振的4按键RKE系统的LED指示灯. . . . 14
4.订购信息
5.顶部标志
订购信息. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
顶部标志. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
5.1. SOIC封装. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
5.2. MSOP. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
6.引脚定义
引脚定义. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
6.1. MSOP应用. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
6.2. MSOP,编程/调试模式. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
6.3. SOIC封装,应用. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
6.4. SOIC封装,编程/调试模式. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
7.包装规格
包装规格. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 0.22
7.1. 10引脚MSOP封装. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
7.2. 14引脚SOIC封装. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
8. PCB土地格局
9. PCB土地格局
10.电气特性
11.系统说明
土地格局10引脚引脚MSOP. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
土地格局14引脚引脚SOIC封装封装. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
电气特性. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 0.28
系统说明. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
11.1.概述. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
11.2.设置基本的Si4010传输参数. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
11.3.应用程序编程接口(API)命令. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
12.功率放大器
13.输出数据串行器(
功率放大器. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
12.1.寄存器的描述. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 0.38
输出数据串行器(ODS)). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40
13.1.说明. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 0.40
13.2.时序. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 0.40
13.3.寄存器的描述. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 0.41
振荡器(LCOSC)). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 0.46
14.1.寄存器的描述. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 0.46
14. LC振荡器(
15.低功耗振荡器和系统时钟发生器
低功耗振荡器和系统时钟发生器. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47
16.晶体振荡器(
15.1.寄存器的描述. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 0.47
晶体振荡器(XO)). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49
16.1.寄存器的描述. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 0.49
17.频率计数器
频率计数器. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50
17.1.寄存器的描述. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 0.52
睡眠定时器. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54
18.睡眠定时器
19.带隙和带隙和LDO. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54
20.低漏低漏HVRAM. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 0.54
21.温度传感器
温度传感器. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 0.54
22. CIP-51微控制器
微控制器. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55
3
修订版修订版1.0
Si4010-C2
22.1.指令集. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 0.56
22.1.1.指令和CPU时序.............................................. .................................. 56
22.2. CIP-51寄存器说明. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 0.61
23.内存组织
内存组织. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 0.65
23.1.程序存储器. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66
23.2.内部数据存储器. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66
23.3.外部数据存储器. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66
23.4.通用寄存器. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66
23.5.位寻址. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67
23.6.堆栈. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67
23.7.特殊功能寄存器(SFR). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 0.67
23.8.寄存器映射到XDATA地址空间(XREG). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67
23.9. NVM存储器(OTP). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67
23.10. MTP存储器(EEPROM). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68
24.系统引导和
系统引导和NVM编程编程. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69
24.1.启动概述. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69
24.2.复位. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70
24.3.片上程序的水平. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70
24.4. NVM组织. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71
24.5.设备启动过程. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72
24.6.在引导时的错误处理. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73
24.7. CODE / XDATA RAM地址映射. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73
24.8.开机状态变量. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76
24.9.引导例行程序目标地址空间. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79
24.10. NVM编程. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 0.80
24.11.复验和复验的配置. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 0.81
24.12.引导和复试保障NVM控制字节. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83
24.13.芯片保护控制寄存器. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 0.84
25.片内寄存器
片内寄存器. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85
25.1.特殊功能寄存器. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85
25.2. XREG寄存器. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88
26.中断中断. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91
26.1. MCU中断源和载体. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92
26.2.中断优先级. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 0.92
26.3.中断延迟. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92
26.4.中断寄存器说明. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93
26.5.外部中断. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 99
27.电源管理模式
电源管理模式. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101
27.1.空闲模式. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101
27.2.停止模式. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101
28. AES硬件加速器
硬件加速器. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103
28.1. AES SFR寄存器. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103
29.复位源复位源. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106
29.1.设备启动大纲. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 0.106
29.2.外部复位. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106
29.3.软件复位. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107
4
修订版修订版1.0
Si4010-C2
30.端口输入
端口输入/输出输出. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 0.108
30.1. GPIO引脚特殊的角色. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 111
30.2.上拉电阻的ROFF选项. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 112
30.3.矩阵模式选项. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 112
30.4.拉roff和矩阵模式选项控制. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 114
30.5.特别的GPIO模式控制. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 0.115
30.6. LED驱动器GPIO [5]. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117
31.时钟输出产生
时钟输出产生. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 123
31.1.寄存器的描述. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 0.124
32.控制和系统设置寄存器
33.实时时钟定时器
控制和系统设置寄存器. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 0.126
实时时钟定时器. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 128
33.1. RTC中断标志时间的均匀性. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 129
33.2.寄存器的描述. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 0.129
34.定时器定时器2和和3. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 131
34.1.中断国旗代. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 132
34.2. 16-bit定时器自动重装(宽屏幕模式). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 133
34.3. 16位捕获模式(广角模式). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 133
34.4. 8位定时器/定时模式(分离模式). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 134
34.5. 8位捕获/捕获模式(分离模式). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 135
34.6. 8位定时器/捕获模式(分离模式). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 136
35. C2接口接口. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148
35.1. C2引脚共享. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148
36. IDE集成开发环境和调试链
集成开发环境和调试链. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151
36.1.功能限制,同时使用IDE开发环境. . . . . . . . . 151
36.2.芯片关断限制. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152
36.3. LED驱动器的使用,同时使用IDE调试链. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152
其他参考资源. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 154
37.其他参考资源
文件更改列表. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 155
文件更改列表
联系信息. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 156
联系信息
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Si4010-C2
L IST OF F IGURES
图1.1. Si4010的框图............................................... ............................................. 12
图2.1. 10引脚MSOP测试框图.......................................... ....................... 13
图3.1. Si4010可使用5键RKE系统与LED指示灯.................................. 14
图3.2. Si4010可与外部晶振的4按键RKE系统与LED指示灯..... 14
图1. Si4010的顶部标记............................................... .................................................. . 16
图2. Si4010的顶部标记............................................... .................................................. . 17
如图7.1所示. 10引脚MSOP封装............................................. ............................................. 22
图7.2. 14引脚SOIC封装............................................. ............................................... 23
图8.1. 10引脚MSOP建议PCB土地格局.......................................... ........ 24
图9.1. 14引脚SOIC建议PCB土地格局.......................................... .......... 26
图11.1.功能框图............................................... ..................................... 33
图12.1.简化的PA框图.............................................. ................................. 36
图13.1. OOK时序示例............................................... ........................................... 40
图13.2. FSK时序示例............................................... ............................................ 40
图17.1.频率计数器框图.............................................. ........................ 50
图22.1. CIP-51框图............................................. ............................................. 55
图23.1.开机后的地址空间映射............................................ .......................... 65
图24.1. NVM地址映射............................................... ................................................ 72
图24.2. CODE / XDATA RAM地址映射............................................ ........................... 75
图24.3.从NVM引导例行程序的目标CPU的地址空间复制.................... 79
图30.1.器件封装和端口分配............................................. ................ 108
图30.2. GPIO [3:1]功能框图.......................................... ................................. 110
图30.3.其他GPIO功能框图.............................................. .......................... 110
图30.4.按钮在矩阵模式组织............................................ .............. 113
图30.5. GPIO [5] LED驱动器的框图.......................................... ......................... 117
图31.1.输出时钟发生器框图............................................. ................ 123
图33.1. RTC定时器框图.............................................. ................................... 128
图34.1.定时器中断产生............................................... .................................. 132
图34.2. 16位定时器模式的框图(宽屏幕模式)....................................... ......... 133
图34.3.捕捉16位模式的框图(宽屏幕模式)....................................... ..... 134
图34.4.两个8-bit定时器定时器/计时器的配置(分离模式).............................. 135
图34.5.两个8位定时器捕捉/捕获配置(分离模式)...................... 136
图34.6.两个8位定时器定时器/捕捉配置(分割模式).......................... 137
图34.7. 2个8位计时器在捕捉/定时器配置(分离模式)......................... 138
图35.1. 10针C2 USB调试适配器连接到设备................................ 148
图35.2. 14引脚C2的ToolStick与设备的连接.......................................... .............. 150
6
修订版修订版1.0
L IST OF TABLES
Si4010-C2
1,2 .............................................................................. 28
表4.1.产品选型指南............................................... ........................................... 15
表1中.顶部标记说明............................................... ............................................. 16
表2中.顶部标记说明............................................... ............................................. 17
表7.1.封装尺寸................................................ ............................................... 22
表7.2.封装尺寸................................................ ............................................... 23
表8.1. 10引脚MSOP封装尺寸............................................. .......................................... 25
表9.1. PCB焊盘尺寸.............................................. .................................. 27
表10.1.推荐工作条件............................................... .................... 28
表10.2.绝对最大额定值
表10.3.直流特性................................................ ................................................ 29
表10.4. Si4010射频发射器特性.............................................. ................... 30
表10.5.低电池电压检测特性.............................................. ...................... 31
表10.6.可选的晶体振荡器的特性.............................................. .............. 31
表10.7. EEPROM的特点................................................ ...................................... 32
表10.8.低功耗振荡器的特性.............................................. ...................... 32
表10.9.睡眠定时器特性............................................... ................................... 32
表22.1. CIP-51指令集摘要............................................ ............................... 57
表24.1.引导XDATA状态变量.............................................. ................................. 76
表24.2.运行芯片复试的保护标志:NVM编程.......................................... 81
表25.1.特殊功能寄存器(SFR)存储器映射.......................................... ........... 85
表25.2.特殊功能寄存器............................................... ..................................... 86
表25.3. XREG寄存器映射在外部存储器中........................................... ..... 89
表25.4. XREG寄存器................................................ .................................................. .. 90
表26.1.中断摘要................................................ ................................................. 93
表30.1. 10引脚模式
表30.2. 14引脚模式
表30.3. GPIO特殊作用............................................... ............................................. 111
表30.4. GPIO的特殊角色控制和秩序............................................ ................... 116
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7
Si4010-C2
L IST OF XREG
EGISTERS
XREG定义12.2. wPA_CAP ................................................. ......................................... 38
XREG定义12.3. bPA_TRIM ................................................. ......................................... 39
XREG定义15.1. bLPOSC_TRIM ................................................. ................................. 47
XREG定义16.1. bXO_CTRL ................................................. ........................................ 49
XREG定义17.3. IFC_COUNT ................................................. ...................................... 53
XREG定义23.1. abMTP_RDATA [16] ....... ............................. 68
8
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