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Sigrity 电源完整性(PI)解决方案 2011-08-08
交流分析:PowerSI 2
PowerSI 的流程化操作 PowerSI 共有5个内置的Workflow。  a. 模型提取(Model extraction),可用于 提取IC封装或PCB整板信号和电源的频域阻 抗参数和S参数,观测PDS的谐振特性  b. 噪声耦合分析(Noise Coupling Analysis),可分析PDS随频域变化的空间 噪声分布  c. EMC/EMI 辐射仿真(EMC/EMI simulation),可分析整板的远场和近场辐 射  d.本征谐振分析(Resonance Analysis) 可分析整板的固有本征谐振值,品质因数等。  e.3D全波模型提取(3DFEM Full-wave Extraction)对当前结构进行三维全波的模 型提取 3
不好的PI性能将带来以下问题 ] V l [ n o i t a u t c u F e n L r e w o P i PD Noise 5.4 5.2 5 4.8 4.6 840-mV 0 50 Jitter & Skew 100 Time [nsec] 150 VDD VIH VIL VSS NMH VDD NML VSS Signal Eye Pattern T/2 1/2fCLK 4  噪声容限变小  时序容限变小  数据相移/抖动  EMI增大 30 20 10 0 32.1dBV/m@55.11MHz 50 150 100 200 Frequency [MHz] 250 300 ] / m V u B d [ n o i s s i m E d e t a i d a R
5
电源是如何传递的?  电源能量从电源模块(VRM)出发,经过电源分配 网络(PDN),到达芯片内的电路 6
VRM噪声 其他器件耦合噪声 临近电源网络 耦合噪声 7 Core/IO 跳变 产生的噪声 平面谐振噪声
观察各个器件处的自阻抗 U2U2 VRMVRM U1U1 U150U150 TOPTOP BOTBOT U1U1 U2U2 U150U150 8
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