Sigrity 电源完整性(PI)解决方案
2011-08-08
交流分析:PowerSI
2
PowerSI 的流程化操作
PowerSI 共有5个内置的Workflow。
a. 模型提取(Model extraction),可用于
提取IC封装或PCB整板信号和电源的频域阻
抗参数和S参数,观测PDS的谐振特性
b. 噪声耦合分析(Noise Coupling
Analysis),可分析PDS随频域变化的空间
噪声分布
c. EMC/EMI 辐射仿真(EMC/EMI
simulation),可分析整板的远场和近场辐
射
d.本征谐振分析(Resonance Analysis)
可分析整板的固有本征谐振值,品质因数等。
e.3D全波模型提取(3DFEM Full-wave
Extraction)对当前结构进行三维全波的模
型提取
3
不好的PI性能将带来以下问题
]
V
l
[
n
o
i
t
a
u
t
c
u
F
e
n
L
r
e
w
o
P
i
PD Noise
5.4
5.2
5
4.8
4.6
840-mV
0
50
Jitter & Skew
100
Time [nsec]
150
VDD
VIH
VIL
VSS
NMH
VDD
NML
VSS
Signal Eye Pattern
T/2
1/2fCLK
4
噪声容限变小
时序容限变小
数据相移/抖动
EMI增大
30
20
10
0
32.1dBV/m@55.11MHz
50
150
100
200
Frequency [MHz]
250
300
]
/
m
V
u
B
d
[
n
o
i
s
s
i
m
E
d
e
t
a
i
d
a
R
5
电源是如何传递的?
电源能量从电源模块(VRM)出发,经过电源分配
网络(PDN),到达芯片内的电路
6
VRM噪声
其他器件耦合噪声
临近电源网络
耦合噪声
7
Core/IO 跳变
产生的噪声
平面谐振噪声
观察各个器件处的自阻抗
U2U2
VRMVRM
U1U1
U150U150
TOPTOP
BOTBOT
U1U1
U2U2
U150U150
8