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pic33fj64gs606-中文手册.pdf
1.0 器件概述
图1-1： 框图
表1-1： 引脚说明
2.0 16位数字信号控制器入门指南
2.1 基本连接要求
2.2 去耦电容
图2-1： 建议的最低限度连接
2.2.1 大容量电容
2.3 内部稳压器上的电容（VCAP/VDDCORE）
2.4 主复位（MCLR）引脚
图2-2： MCLR引脚连接示例
2.5 ICSP引脚
2.6 外部振荡器引脚
图2-3： 振荡器电路的建议布线方式
2.7 器件启动时的振荡器值条件
2.8 ICSP操作期间的模拟引脚和数字引脚 配置
2.9 未用I/O
2.10 典型应用连接示例
图2-4： 数字PFC
图2-5： 升压转换器实现
图2-6： 单相同步降压转换器
图2-7： 多相同步降压转换器
图2-8： 离线式UPS
图2-9： 交错式PFC
图2-10： 相移全桥转换器
图2-11： 具有PFC功能和三种输出（12V、5V和3.3V）的交流-直流电源
3.0 CPU
3.1 数据寻址概述
3.2 DSP引擎概述
3.3 MCU的特性
图3-1： dsPIC33FJ32GS406/606/608/610和dsPIC33FJ64GS406/606/608/610 CPU内核框图
图3-2： 编程模型
3.4 CPU控制寄存器
寄存器3-1： SR：CPU状态寄存器
寄存器3-2： CORCON：内核控制寄存器
3.5 算术逻辑单元（ALU）
3.5.1 乘法器
3.5.2 除法器
3.6 DSP引擎
表3-1： DSP指令汇总
图3-3： DSP引擎框图
3.6.1 乘法器
3.6.2 数据累加器和加法器/减法器
3.6.3 累加器“回写”
3.6.4 桶形移位寄存器
4.0 存储器构成
4.1 程序地址空间
图4-1： dsPIC33FJ32GS406/606/608/610和dsPIC33FJ64GS406/606/608/610器件的程序存储器映射
4.1.1 程序存储器构成
4.1.2 中断和陷阱向量
图4-2： 程序存储器构成
4.2 数据地址空间
4.2.1 数据空间宽度
4.2.2 数据存储器构成和对齐方式
4.2.3 SFR空间
4.2.4 Near数据空间
图4-3： 带4 KB RAM的器件的数据存储器映射
图4-4： 带8 KB RAM的器件的数据存储器映射
图4-5： 带9 KB RAM的器件的数据存储器映射
4.2.5 X和Y数据空间
4.2.6 DMA RAM
表4-1： CPU内核寄存器映射
表4-2： dsPIC33FJ32GS608/610和dsPIC33FJ64GS608/610器件的电平变化通知寄存器映射
表4-3： dsPIC33FJ32GS406/606和dsPIC33FJ64GS406/606器件的电平变化通知寄存器映射
表4-4： dsPIC33FJ64GS610器件的中断控制器寄存器映射
表4-5： dsPIC33FJ64GS608器件的中断控制器寄存器映射
表4-6： dsPIC33FJ64GS606器件的中断控制器寄存器映射
表4-7： dsPIC33FJ32GS406和dsPIC33FJ64GS406器件的中断控制器寄存器映射
表4-8： dsPIC33FJ32GS610器件的中断控制器寄存器映射
表4-9： dsPIC33FJ32GS608器件的中断控制器寄存器映射
表4-10： dsPIC33FJ32GS606器件的中断控制器寄存器映射
表4-11： 定时器寄存器映射
表4-12： 输入捕捉寄存器映射
表4-13： 输出比较寄存器映射
表4-14： QEI1寄存器映射
表4-15： QEI2寄存器映射
表4-16： 高速PWM寄存器映射
表4-17： 高速PWM发生器1寄存器映射
表4-18： 高速PWM发生器2寄存器映射
表4-19： 高速PWM发生器3寄存器映射
表4-20： 高速PWM发生器4寄存器映射
表4-21： 高速PWM发生器5寄存器映射
表4-22： 高速PWM发生器6寄存器映射
表4-23： 高速PWM发生器7寄存器映射（dsPIC33FJ32GS406和dsPIC33FJ64GS406器件除外）
表4-24： 高速PWM发生器8寄存器映射（dsPIC33FJ32GS406和dsPIC33FJ64GS406器件除外）
表4-25： dsPIC33FJ32GS610和dsPIC33FJ64GS610器件的高速PWM发生器9寄存器映射
表4-26： I2C1寄存器映射
表4-27： I2C2寄存器映射
表4-28： UART1寄存器映射
表4-29： UART2寄存器映射
表4-30： SPI1寄存器映射
表4-31： SPI2寄存器映射
表4-32： dsPIC33FJ32GS610和dsPIC33FJ64GS610器件的高速10位ADC寄存器映射
表4-33： dsPIC33FJ32GS608和dsPIC33FJ64GS608器件的高速10位ADC寄存器映射
表4-34： dsPIC33FJ32GS406/606和dsPIC33FJ64GS406/606器件的高速10位ADC寄存器映射
表4-35： DMA寄存器映射
表4-36： 当C1CTRL1.WIN = 0或1时的ECAN1寄存器映射
表4-37： 当C1CTRL1.WIN = 0时的ECAN1寄存器映射
表4-38： 当C1CTRL1.WIN = 1时的ECAN1寄存器映射
表4-39： 模拟比较器控制寄存器映射
表4-40： dsPIC33FJ32GS610和dsPIC33FJ64GS610器件的PORTA寄存器映射
表4-41： dsPIC33FJ32GS608和dsPIC33FJ64GS608器件的PORTA寄存器映射
表4-42： PORTB寄存器映射
表4-43： dsPIC33FJ32GS610和dsPIC33FJ64GS610器件的PORTC寄存器映射
表4-44： dsPIC33FJ32GS608和dsPIC33FJ64GS608器件的PORTC寄存器映射
表4-45： dsPIC33FJ32GS406/606和dsPIC33FJ64GS406/606器件的PORTC寄存器映射
表4-46： dsPIC33FJ32GS608/610和dsPIC33FJ64GS608/610器件的PORTD寄存器映射
表4-47： dsPIC33FJ32GS406/606和dsPIC33FJ64GS406/606器件的PORTD寄存器映射
表4-48： dsPIC33FJ32GS608/610和dsPIC33FJ64GS608/610器件的PORTE寄存器映射
表4-49： dsPIC33FJ32GS406/606和dsPIC33FJ64GS406/606器件的PORTE寄存器映射
表4-50： dsPIC33FJ32GS610和dsPIC33FJ64GS610器件的PORTF寄存器映射
表4-51： dsPIC33FJ32GS608和dsPIC33FJ64GS608器件的PORTF寄存器映射
表4-52： dsPIC33FJ32GS406/606和dsPIC33FJ64GS406/606器件的PORTF寄存器映射
表4-53： dsPIC33FJ32GS610和dsPIC33FJ64GS610器件的PORTG寄存器映射
表4-54： dsPIC33FJ32GS608和dsPIC33FJ64GS608器件的PORTG寄存器映射
表4-55： dsPIC33FJ32GS406/606和dsPIC33FJ64GS406/606器件的PORTG寄存器映射
表4-56： 系统控制寄存器映射
表4-57： NVM寄存器映射
表4-58： dsPIC33FJ64GS610器件的PMD寄存器映射
表4-59： dsPIC33FJ32GS610器件的PMD寄存器映射
表4-60： dsPIC33FJ64GS608器件的PMD寄存器映射
表4-61： dsPIC33FJ32GS608器件的PMD寄存器映射
表4-62： dsPIC33FJ64GS606器件的PMD寄存器映射
表4-63： dsPIC33FJ32GS606器件的PMD寄存器映射
表4-64： dsPIC33FJ32GS406和dsPIC33FJ64GS406器件的PMD寄存器映射
4.2.7 软件堆栈
图4-6： CALL堆栈帧
4.3 指令寻址模式
4.3.1 文件寄存器指令
4.3.2 MCU指令
表4-65： 支持的基本寻址模式
4.3.3 传送指令和累加器指令
4.3.4 MAC指令
4.3.5 其他指令
4.4 模寻址
4.4.1 起始地址和结束地址
4.4.2 W地址寄存器选择
图4-7： 模寻址操作示例
4.4.3 模寻址的应用
4.5 位反转寻址
4.5.1 位反转寻址的实现
图4-8： 位反转地址示例
表4-66： 位反转地址序列（16项）
4.6 程序存储空间与数据存储空间的接口
4.6.1 对程序空间进行寻址
表4-67： 程序空间地址构成
图4-9： 访问程序空间内数据的地址生成方式
4.6.2 使用表指令访问程序存储器中的数据
图4-10： 使用表指令访问程序存储器
4.6.3 使用程序空间可视性读程序存储器中的数据
图4-11： 程序空间可视性操作
5.0 闪存程序存储器
5.1 表指令和闪存编程
图5-1： 表寄存器的寻址
5.2 RTSP工作原理
5.3 编程操作
公式5-1： 编程时间
5.4 控制寄存器
寄存器5-1： NVMCON：闪存控制寄存器
寄存器5-2： NVMKEY：非易失性存储器密钥寄存器
5.4.1 闪存程序存储器的编程算法
例5-1： 擦除程序存储器页
例5-2： 装载写缓冲区
例5-3： 启动编程序列
6.0 复位
图6-1： 复位系统框图
寄存器6-1： RCON：复位控制寄存器(1)
6.1 系统复位
表6-1： 振荡器延时
图6-2： 系统复位时序
6.2 上电复位（POR）
6.3 欠压复位（BOR）和上电延时定时器（PWRT）
图6-3： 欠压情形
6.4 外部复位（EXTR）
6.4.0.1 外部监控电路
6.4.0.2 内部监控电路
6.5 软件RESET指令（SWR）
6.6 看门狗超时复位（WDTO）
6.7 陷阱冲突复位
6.8 非法条件器件复位
6.8.1 非法操作码复位
6.8.2 未初始化的W寄存器复位
6.8.3 安全性复位
6.9 使用RCON状态位
表6-2： 复位标志位操作
7.0 中断控制器
7.1 中断向量表
7.1.1 备用中断向量表
7.2 复位过程
图7-1： dsPIC33FJ32GS406/606/608/610和dsPIC33FJ64GS406/606/608/610中断向量表
表7-1： 中断向量
7.3 中断控制和状态寄存器
7.3.1 INTCON1和INTCON2
7.3.2 IFSx
7.3.3 IECx
7.3.4 IPCx
7.3.5 INTTREG
7.3.6 状态/控制寄存器
寄存器7-1： SR：CPU状态寄存器(1)
寄存器7-2： CORCON：内核控制寄存器(1)
寄存器7-3： INTCON1：中断控制寄存器1
寄存器7-4： INTCON2：中断控制寄存器2
寄存器7-5： IFS0：中断标志状态寄存器0
寄存器7-6： IFS1：中断标志状态寄存器1
寄存器7-7： IFS2：中断标志状态寄存器2
寄存器7-8： IFS3：中断标志状态寄存器3
寄存器7-9： IFS4：中断标志状态寄存器4
寄存器7-10： IFS5：中断标志状态寄存器5
寄存器7-11： IFS6：中断标志状态寄存器6
寄存器7-12： IFS7：中断标志状态寄存器7
寄存器7-13： IEC0：中断允许控制寄存器0
寄存器7-14： IEC1：中断允许控制寄存器1
寄存器7-15： IEC2：中断允许控制寄存器2
寄存器7-16： IEC3：中断允许控制寄存器3
寄存器7-17： IEC4：中断允许控制寄存器4
寄存器7-18： IEC5：中断允许控制寄存器5
寄存器7-19： IEC6：中断允许控制寄存器6
寄存器7-20： IEC7：中断允许控制寄存器7
寄存器7-21： IPC0：中断优先级控制寄存器0
寄存器7-22： IPC1：中断优先级控制寄存器1
寄存器7-23： IPC2：中断优先级控制寄存器2
寄存器7-24： IPC3：中断优先级控制寄存器3
寄存器7-25： IPC4：中断优先级控制寄存器4
寄存器7-26： IPC5：中断优先级控制寄存器5
寄存器7-27： IPC6：中断优先级控制寄存器6
寄存器7-28： IPC7：中断优先级控制寄存器7
寄存器7-29： IPC8：中断优先级控制寄存器8
寄存器7-30： IPC9：中断优先级控制寄存器9
寄存器7-31： IPC12：中断优先级控制寄存器12
寄存器7-32： IPC13：中断优先级控制寄存器13
寄存器7-33： IPC14：中断优先级控制寄存器14
寄存器7-34： IPC16：中断优先级控制寄存器16
寄存器7-35： IPC17：中断优先级控制寄存器17
寄存器7-36： IPC18：中断优先级控制寄存器18
寄存器7-37： IPC20：中断优先级控制寄存器20
寄存器7-38： IPC21：中断优先级控制寄存器21
寄存器7-39： IPC23：中断优先级控制寄存器23
寄存器7-40： IPC24：中断优先级控制寄存器24
寄存器7-41： IPC25：中断优先级控制寄存器25
寄存器7-42： IPC26：中断优先级控制寄存器26
寄存器7-43： IPC27：中断优先级控制寄存器27
寄存器7-44： IPC28：中断优先级控制寄存器28
寄存器7-45： IPC29：中断优先级控制寄存器29
寄存器7-46： INTTREG：中断控制和状态寄存器
7.4 中断设置过程
7.4.1 初始化
7.4.2 中断服务程序
7.4.3 陷阱服务程序
7.4.4 中断禁止
8.0 直接存储器访问（DMA）
表8-1： DMA通道与外设关联
8.1 DMAC寄存器
图8-1： 使用专用事务总线的顶层系统架构
寄存器8-1： DMAxCON：DMA通道x控制寄存器
寄存器8-2： DMAxREQ：DMA通道x IRQ选择寄存器
寄存器8-3： DMAxSTA：DMA通道x RAM起始地址偏移寄存器A
寄存器8-4： DMAxSTB：DMA通道x RAM起始地址偏移寄存器B
寄存器8-5： DMAxPAD：DMA通道x外设地址寄存器(1)
寄存器8-6： DMAxCNT：DMA通道x传输计数寄存器(1)
寄存器8-7： DMACS0：DMA控制器状态寄存器0
寄存器8-8： DMACS1：DMA控制器状态寄存器1
寄存器8-9： DSADR：最近的DMA RAM地址
9.0 振荡器配置
图9-1： dsPIC33FJ32GS406/606/608/610和dsPIC33FJ64GS406/606/608/610振荡器系统框图
9.1 CPU时钟系统
9.1.1 系统时钟源
9.1.2 系统时钟选择
公式9-1： 器件工作频率
表9-1： 用于时钟选择的配置位值
9.1.3 PLL配置
公式9-2： Fosc计算
公式9-3： 带PLL的XT模式示例
图9-2： dsPIC33FJ32GS406/606/608/610和dsPIC33FJ64GS406/606/608/610 PLL框图
9.2 附属时钟产生
9.3 参考时钟产生
寄存器9-1： OSCCON：振荡器控制寄存器(1)
寄存器9-2： CLKDIV：时钟分频比寄存器
寄存器9-3： PLLFBD：PLL反馈分频比寄存器
寄存器9-4： OSCTUN：振荡器调节寄存器
寄存器9-5： ACLKCON：附属时钟分频比控制寄存器
寄存器9-6： REFOCON：参考振荡器控制寄存器
9.4 时钟切换工作原理
9.4.1 使能时钟切换
9.4.2 振荡器切换过程
9.5 故障保护时钟监视器（FSCM）
10.0 节能特性
10.1 时钟频率和时钟切换
10.2 基于指令的节能模式
10.2.1 休眠模式
例10-1： PWRSAV指令语法
10.2.2 空闲模式
10.2.3 在节能指令执行期间的中断
10.3 打盹模式
10.4 PWM节能特性
10.5 外设模块禁止
寄存器10-1： PMD1：外设模块禁止控制寄存器1
寄存器10-2： PMD2：外设模块禁止控制寄存器2
寄存器10-3： PMD3：外设模块禁止控制寄存器3
寄存器10-4： PMD4：外设模块禁止控制寄存器4
寄存器10-5： PMD6：外设模块禁止控制寄存器6
寄存器10-6： PMD7：外设模块禁止控制寄存器7
11.0 I/O端口
11.1 并行I/O（PIO）端口
图11-1： 典型共用端口结构框图
11.2 漏极开路配置
11.3 配置模拟端口引脚
11.4 I/O端口写/读时序
11.5 输入电平变化通知
公式11-1： 端口写/读示例
12.0 TIMER1
表12-1： 定时器模式设置
图12-1： 16位TIMER1模块框图
寄存器12-1： T1CON：TIMER1控制寄存器
13.0 TIMER2/3/4/5特性
图13-1： B类定时器框图（x = 2或4）
图13-2： C类定时器框图（x = 3或5）
表13-1： 定时器模式设置
13.1 16位工作
13.2 32位工作
表13-2： 32位定时器
图13-3： 32位定时器框图
寄存器13-1： TxCON：定时器控制寄存器（x = 2或4）
寄存器13-2： TyCON：定时器控制寄存器（y = 3或5）
14.0 输入捕捉
图14-1： 输入捕捉框图
14.1 输入捕捉寄存器
寄存器14-1： ICxCON：输入捕捉x控制寄存器（x = 1或2）
15.0 输出比较
图15-1： 输出比较模块框图
15.1 输出比较模式
表15-1： 输出比较模式
图15-2： 输出比较操作
寄存器15-1： OCxCON：输出比较x控制寄存器（x = 1或2）
16.0 高速PWM
16.1 特性概述
16.2 特性说明
图16-1： 高速PWM模块架构图
图16-2： 高速PWM模块寄存器互连图
16.3 控制寄存器
寄存器16-1： PTCON：PWM时基控制寄存器
寄存器16-2： PTCON2：PWM时钟分频比选择寄存器
寄存器16-3： PTPER：主主控时基周期寄存器(1,2)
寄存器16-4： SEVTCMP：PWM特殊事件比较寄存器(1)
寄存器16-5： STCON：PWM辅助主控时基控制寄存器
寄存器16-6： STCON2：PWM辅助时钟分频比选择寄存器
寄存器16-7： STPER：辅助主控时基周期寄存器
寄存器16-8： SSEVTCMP：PWM辅助特殊事件比较寄存器
寄存器16-9： CHOP：PWM斩波时钟发生器寄存器
寄存器16-10： MDC：PWM主控占空比寄存器
寄存器16-11： PWMCONx：PWM控制寄存器
寄存器16-12： PDCx：PWM发生器占空比寄存器
寄存器16-13： SDCx：PWM辅助占空比寄存器
寄存器16-14： PHASEx：PWM主相移寄存器
寄存器16-15： SPHASEx：PWM辅助相移寄存器
寄存器16-16： DTRx：PWM死区寄存器
寄存器16-17： ALTDTRx：PWM备用死区寄存器
寄存器16-18： TRGCONx：PWM触发控制寄存器
寄存器16-19： IOCONx：PWM I/O控制寄存器
寄存器16-20： TRIGx：PWM主触发比较值寄存器
寄存器16-21： FCLCONx：PWM故障限流控制寄存器
寄存器16-22： STRIGx：PWM辅助触发比较值寄存器(1)
寄存器16-23： LEBCONx：前沿消隐控制寄存器
寄存器16-24： LEBDLYx：前沿消隐延时寄存器
寄存器16-25： AUXCONx：PWM附属控制寄存器
寄存器16-26： PWMCAPx：主PWM时基捕捉寄存器
17.0 正交编码器接口（QEI）模块
图17-1： 正交编码器接口模块框图（x = 1或2）
寄存器17-1： QEIxCON：QEIx控制寄存器（x = 1或2）
寄存器17-2： DFLTxCON：数字滤波器控制寄存器
18.0 串行外设接口（SPI）
图18-1： SPI模块框图
寄存器18-1： SPIxSTAT：SPIx状态和控制寄存器
寄存器18-2： SPIxCON1：SPIx控制寄存器1
寄存器18-3： SPIxCON2：SPIx控制寄存器2
19.0 I2C™
19.1 工作模式
19.2 I2C寄存器
图19-1： I2C™框图（X = 1）
寄存器19-1： I2CxCON：I2Cx控制寄存器
寄存器19-2： I2CxSTAT：I2Cx状态寄存器
寄存器19-3： I2CxMSK：I2Cx从模式地址掩码寄存器
20.0 通用异步收发器（UART）
图20-1： UART简化框图
寄存器20-1： UxMODE：UARTx模式寄存器
寄存器20-2： UxSTA：UARTx状态和控制寄存器
21.0 增强型CAN（ECAN™）模块
21.1 概述
21.2 帧类型
图21-1： ECAN™模块框图
21.3 工作模式
21.3.1 初始化模式
21.3.2 禁止模式
21.3.3 正常工作模式
21.3.4 监听模式
21.3.5 监听所有报文模式
21.3.6 环回模式
寄存器21-1： CiCTRL1：ECAN™控制寄存器1
寄存器21-2： CiCTRL2：ECAN™控制寄存器2
寄存器21-3： CiVEC：ECAN™中断编码寄存器
寄存器21-4： CiFCTRL：ECAN™ FIFO控制寄存器
寄存器21-5： CiFIFO：ECAN™ FIFO状态寄存器
寄存器21-6： CiINTF：ECAN™中断标志寄存器
寄存器21-7： CiINTE：ECAN™中断允许寄存器
寄存器21-8： CiEC：ECAN™发送/接收错误计数寄存器
寄存器21-9： CiCFG1：ECAN™波特率配置寄存器1
寄存器21-10： CiCFG2：ECAN™波特率配置寄存器2
寄存器21-11： CiFEN1：ECAN™接收过滤器使能寄存器
寄存器21-12： CiBUFPNT1：ECAN™过滤器0-3缓冲区指针寄存器
寄存器21-13： CiBUFPNT2：ECAN™过滤器4-7缓冲区指针寄存器
寄存器21-14： CiBUFPNT3：ECAN™过滤器8-11缓冲区指针寄存器
寄存器21-15： CiBUFPNT4：ECAN™过滤器12-15缓冲区指针寄存器
寄存器21-16： CiRXFnSID：ECAN™接收过滤器标准标识符寄存器n（n = 0-15）
寄存器21-17： CiRXFnEID：ECAN™接收过滤器扩展标识符寄存器n（n = 0-15）
寄存器21-18： CiFMSKSEL1：ECAN™过滤器7-0屏蔽选择寄存器
寄存器21-19： CiFMSKSEL2：ECAN™过滤器15-8屏蔽选择寄存器
寄存器21-20： CiRXMnSID：ECAN™接收过滤器屏蔽器标准标识符寄存器n（n = 0-2）
寄存器21-21： CiRXMnEID：ECAN™接收过滤器屏蔽器扩展标识符寄存器n（n = 0-2）
寄存器21-22： CiRXFUL1：ECAN™接收缓冲区满寄存器1
寄存器21-23： CiRXFUL2：ECAN™接收缓冲区满寄存器2
寄存器21-24： CiRXOVF1：ECAN™接收缓冲区溢出寄存器1
寄存器21-25： CiRXOVF2：ECAN™接收缓冲区溢出寄存器2
寄存器21-26： CiTRmnCON：ECAN™发送/接收缓冲区m控制寄存器（m = 0,2,4,6；n = 1,3,5,7）
21.4 ECAN报文缓冲区
22.0 高速10位模数转换器（ADC）
22.1 特性概述
22.2 模块说明
22.3 模块功能
图22-1： 具有一个SAR的dsPIC33FJ32GS406和dsPIC33FJ64GS406器件的ADC框图
图22-2： 具有两个SAR的dsPIC33FJ32GS606和dsPIC33FJ64GS606器件的ADC框图
图22-3： 具有两个SAR的dsPIC33FJ32GS608和dsPIC33FJ64GS608器件的ADC框图
图22-4： 具有两个SAR的dsPIC33FJ32GS610和dsPIC33FJ64GS610器件的ADC框图
寄存器22-1： ADCON：A/D控制寄存器
寄存器22-2： ADSTAT：A/D状态寄存器
寄存器22-3： ADBASE：A/D基址寄存器(1,2)
寄存器22-4： ADPCFG：A/D端口配置寄存器
寄存器22-5： ADPCFG2：A/D端口配置寄存器
寄存器22-6： ADCPC0：A/D转换对控制寄存器0
寄存器22-7： ADCPC1：A/D转换对控制寄存器1
寄存器22-8： ADCPC2：A/D转换对控制寄存器2
寄存器22-9： ADCPC3：A/D转换对控制寄存器3
寄存器22-10： ADCPC4：A/D转换对控制寄存器4
寄存器22-11： ADCPC5：A/D转换对控制寄存器5
寄存器22-12： ADCPC6：A/D转换对控制寄存器6
23.0 高速模拟比较器
23.1 特性概述
23.2 模块说明
图23-1： 比较器模块框图
23.3 模块应用
23.4 DAC
23.5 与I/O缓冲器之间的交互
23.6 数字逻辑
23.7 比较器输入范围
23.8 DAC输出范围
23.9 比较器寄存器
寄存器23-1： CMPCONx：比较器控制寄存器
寄存器23-2： CMPDACx：比较器DAC控制寄存器
24.0 特殊功能
24.1 配置位
表24-1： 器件配置寄存器映射
表24-2： dsPIC33F配置位的说明
24.2 片上稳压器
图24-1： 片上稳压器的连接(1,2)
24.3 BOR：欠压复位
24.4 看门狗定时器（WDT）
24.4.1 预分频器/后分频器
24.4.2 休眠和空闲模式
24.4.3 使能WDT
图24-2： WDT框图
24.5 JTAG接口
24.6 在线串行编程
24.7 在线调试器
24.8 代码保护和CodeGuard™安全性
表24-3： 64 KB器件的代码闪存安全段大小
表24-4： 32 KB器件的代码闪存安全段大小
25.0 指令集汇总
表25-1： 操作码说明中使用的符号
表25-2： 指令集概述
26.0 开发支持
26.1 MPLAB集成开发环境软件
26.2 适用于各种器件系列的MPLAB C编译器
26.3 适用于各种器件系列的HI-TECH C编译器
26.4 MPASM汇编器
26.5 MPLINK目标链接器/MPLIB目标库管理器
26.6 适用于各种器件系列的MPLAB汇编器、链接器和库管理器
26.7 MPLAB SIM软件模拟器
26.8 MPLAB REAL ICE在线仿真器系统
26.9 MPLAB ICD 3在线调试器系统
26.10 PICkit 3在线调试器/编程器及PICkit 3 Debug Express
26.11 PICkit 2开发编程器/调试器及PICkit 2 Debug Express
26.12 MPLAB PM3器件编程器
26.13 演示/开发板、评估工具包及入门工具包
27.0 电气特性
27.1 直流特性
表27-1： 工作MIPS与电压
表27-2： 热工作条件
表27-3： 热封装特性
表27-4： 直流特性的温度和电压规范
表27-5： 直流特性：工作电流（IDD）
表27-6： 直流特性：空闲电流（IIDLE）
表27-7： 直流特性：掉电电流（IPD）
表27-8： 直流特性：打盹电流（IDOZE）
表27-9： 直流特性：I/O引脚输入规范
表27-10： 直流特性：I/O引脚输出规范
表27-11： 电气特性：BOR
表27-12： 直流特性：程序存储器
表27-13： 内部稳压器规范
27.2 交流特性和时序参数
表27-14： 温度和电压规范――交流
图27-1： 器件时序规范的负载条件
表27-15： 输出引脚上的容性负载要求
图27-2： 外部时钟时序
表27-16： 外部时钟时序要求
表27-17： PLL时钟时序规范（VDD = 3.0V至3.6V）
表27-18： 附属PLL时钟时序规范（VDD = 3.0V至3.6V）
表27-19： 交流特性：内部RC精度
表27-20： 内部RC精度
图27-3： I/O时序特性
表27-21： I/O时序要求
图27-4： 复位、看门狗定时器、振荡器起振定时器和上电延时定时器时序特性
表27-22： 复位、看门狗定时器、振荡器起振定时器和上电延时定时器时序要求
图27-5： TIMER1、TIMER2和TIMER3外部时钟时序特性
表27-23： TIMER1外部时钟时序要求(1)
表27-24： TIMER2外部时钟时序要求
表27-25： TIMER3外部时钟时序要求
图27-6： 输入捕捉（CAPx）时序特性
表27-26： 输入捕捉时序要求
图27-7： 输出比较模块（OCx）时序特性
表27-27： 输出比较模块时序要求
图27-8： 输出比较/PWM模块时序特性
表27-28： 简单输出比较/PWM模式时序要求
图27-9： 高速PWM模块故障时序特性
图27-10： 高速PWM模块时序特性
表27-29： 高速PWM模块时序要求
图27-11： SPIx模块主模式（CKE = 0）时序特性
表27-30： SPIx主模式（CKE = 0）时序要求
图27-12： SPIx模块主模式（CKE = 1）时序特性
表27-31： SPIx模块主模式（CKE = 1）时序要求
图27-13： SPIx模块从模式（CKE = 0）时序特性
表27-32： SPIx模块从模式（CKE = 0）时序要求
图27-14： SPIx模块从模式（CKE = 1）时序特性
表27-33： SPIx模块从模式（CKE = 1）时序要求
图27-15： I2Cx总线启动位/停止位时序特性（主模式）
图27-16： I2Cx总线数据时序特性（主模式）
表27-34： I2Cx总线数据时序要求（主模式）
图27-17： I2Cx总线启动位/停止位时序特性（从模式）
图27-18： I2Cx总线数据时序特性（从模式）
表27-35： I2Cx总线数据时序要求（从模式）
表27-36： 10位高速A/D模块规范
表27-37： 10位高速A/D模块时序要求
图27-19： 每个输入的A/D转换时序
表27-38： 比较器模块规范
表27-39： DAC模块规范
表27-40： DAC输出缓冲器规范
图27-20： QEA/QEB输入特性
表27-41： 正交解码器时序要求
图27-21： QEI模块索引脉冲时序特性
表27-42： QEI索引脉冲时序要求
图27-22： TIMERQ（QEI模块）外部时钟时序特性
表27-43： QEI模块外部时钟时序要求
图27-23： CAN模块I/O时序特性
表27-44： ECAN™模块I/O时序要求
28.0 封装信息
28.1 封装详细信息
附录A： 从dsPIC33FJ06GS101/X02和dsPIC33FJ16GSX02/X04器件移植到dsPIC33FJ32GS406/606/608/610和dsPIC33FJ64GS406/606/608/610器件
A.1 器件引脚和外设引脚选择（PPS）
A.2 高速PWM
A.2.1 故障和限流控制信号源选择
A.2.2 模拟比较器连接
A.2.3 前沿消隐（LEB）
附录B： 版本历史
表B-1： 主要章节更新
表B-2： 主要章节更新
索引
MICROCHIP网站
变更通知客户服务
客户支持
读者反馈表
产品标识体系
全球销售及服务网点
dsPIC33FJ32GS406/606/608/610 和
dsPIC33FJ64GS406/606/608/610
数据手册
高性能 16 位
数字信号控制器
2010 Microchip Technology Inc.
初稿
DS70591C_CN
请注意以下有关 Microchip 器件代码保护功能的要点：
•
Microchip 的产品均达到 Microchip 数据手册中所述的技术指标。
•
Microchip 确信：在正常使用的情况下， Microchip 系列产品是当今市场上同类产品中最安全的产品之一。
• 目前，仍存在着恶意、甚至是非法破坏代码保护功能的行为。就我们所知，所有这些行为都不是以 Microchip 数据手册中规定的
操作规范来使用 Microchip 产品的。这样做的人极可能侵犯了知识产权。
•
•
Microchip 愿与那些注重代码完整性的客户合作。
Microchip 或任何其他半导体厂商均无法保证其代码的安全性。代码保护并不意味着我们保证产品是 “牢不可破”的。
代码保护功能处于持续发展中。 Microchip 承诺将不断改进产品的代码保护功能。任何试图破坏 Microchip 代码保护功能的行为均可视
为违反了 《数字器件千年版权法案 （Digital Millennium Copyright Act）》。如果这种行为导致他人在未经授权的情况下，能访问您的
软件或其他受版权保护的成果，您有权依据该法案提起诉讼，从而制止这种行为。
提供本文档的中文版本仅为了便于理解。请勿忽视文档中包含
的英文部分，因为其中提供了有关 Microchip 产品性能和使用
情况的有用信息。Microchip Technology Inc. 及其分公司和相
关公司、各级主管与员工及事务代理机构对译文中可能存在的
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利，它们可能由更新之信息所替代。确保应用符合技术规范，
是您自身应负的责任。Microchip 对这些信息不作任何明示或
暗示、书面或口头、法定或其他形式的声明或担保，包括但不
限于针对其使用情况、质量、性能、适销性或特定用途的适用
性的声明或担保。 Microchip 对因这些信息及使用这些信息而
引起的后果不承担任何责任。如果将 Microchip 器件用于生命
维持和 / 或生命安全应用，一切风险由买方自负。买方同意在
由此引发任何一切伤害、索赔、诉讼或费用时，会维护和保障
Microchip 免于承担法律责任，并加以赔偿。在 Microchip 知识
产权保护下，不得暗中或以其他方式转让任何许可证。
商标
Microchip 的名称和徽标组合、 Microchip 徽标、 dsPIC、
KEELOQ、 KEELOQ 徽标、 MPLAB、 PIC、 PICmicro、
PICSTART、 PIC32 徽标、 rfPIC 和 UNI/O 均为 Microchip
Technology Inc. 在美国和其他国家或地区的注册商标。
FilterLab、 Hampshire、 HI-TECH C、 Linear Active
Thermistor、MXDEV、MXLAB、SEEVAL 和 The Embedded
Control Solutions Company 均为 Microchip Technology Inc.
在美国的注册商标。
Analog-for-the-Digital Age、 Application Maestro、
CodeGuard、 dsPICDEM、 dsPICDEM.net、 dsPICworks、
dsSPEAK、 ECAN、 ECONOMONITOR、 FanSense、
HI-TIDE、 In-Circuit Serial Programming、 ICSP、 Mindi、
MiWi、MPASM、MPLAB Certified 徽标、MPLIB、MPLINK、
mTouch、 Octopus、 Omniscient Code Generation、 PICC、
PICC-18、PICDEM、PICDEM.net、PICkit、PICtail、REAL
ICE、 rfLAB、 Select Mode、 Total Endurance、 TSHARC、
UniWinDriver、 WiperLock 和 ZENA 均为 Microchip
Technology Inc. 在美国和其他国家或地区的商标。
SQTP 是 Microchip Technology Inc. 在美国的服务标记。
在此提及的所有其他商标均为各持有公司所有。
2010, Microchip Technology Inc. 版权所有。
ISBN: 978-1-60932-110-9
Microchip 位于美国亚利桑那州Chandler 和Tempe 与位于俄勒冈州
Gresham 的全球总部、设计和晶圆生产厂及位于美国加利福尼亚州和
印度的设计中心均通过了ISO/TS-16949:2002 认证。公司在PIC®
MCU 与dsPIC® DSC、KEELOQ® 跳码器件 、串行EEPROM、单片机
外设、非易失性存储器和模拟产品方面的质量体系流程均符合ISO/TS-
16949:2002。此外，Microchip 在开发系统的设计和生产方面的质量体
系也已通过了ISO 9001:2000 认证。
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初稿
2010 Microchip Technology Inc.
dsPIC33FJ32GS406/606/608/610 和
dsPIC33FJ64GS406/606/608/610
高性能 16 位数字信号控制器
工作范围：
• 最高 40 MIPS 的工作速度 （3.0-3.6V 时）：
- 工业级温度范围 （-40°C 至 +85°C）
- 扩展级温度范围 （-40°C 至 +125°C）
高性能 DSC CPU：
• 改进型哈佛架构
• C 编译器优化的指令集
• 16 位宽数据总线
• 24 位宽指令
• 可寻址最大 4M 指令字的线性程序存储空间
• 可寻址最大 64 KB 的线性数据存储空间
• 83 条基本指令：多为单字 / 单周期指令
• 两个 40 位累加器，带舍入和饱和选择
• 灵活和强大的寻址模式：
- 间接寻址
- 模寻址
- 位反转寻址
• 软件堆栈
• 16 x 16 位小数 / 整数乘法运算
• 32/16 位和 16/16 位除法运算
• 单周期乘 - 累加运算：
- DSP 运算的累加器回写操作
- 双数据取操作
• 可将最多 40 位数据左移或右移最多 16 位
直接存储器访问 （Direct Memory Access，
DMA）：
• 4 通道硬件 DMA
• 1 KB 双端口 DMA 缓冲区 （DMA RAM），用于存
储通过 DMA 传输的数据：
- 允许在 CPU 执行代码期间在 RAM 和外设间传
输数据 （不额外占用周期）
• 大多数外设支持 DMA
数字 I/O：
• 最多 85 个可编程数字 I/O 引脚
• 最多 24 个引脚上具有唤醒 / 电平变化中断功能
• 输出引脚可驱动 3.0V 至 3.6V 的电压
• 漏极开路配置、最高 5V 的输出
• 5V 耐压的数字输入引脚
• 所有 PWM 引脚的拉 / 灌电流为 16 mA
片上闪存和 SRAM：
• 闪存程序存储器 （最大 64 KB）
• 数据 SRAM （最大 8 KB）
• 闪存程序存储器的引导和通用安全性
外设特性：
• 定时器 / 计数器，最多 5 个 16 位定时器
- 最多可以配对作为 2 个 32 位定时器使用
• 输入捕捉 （最多 4 路通道）：
- 上升沿捕捉、下降沿捕捉或上升 / 下降沿捕捉
- 16 位捕捉输入功能
- 每路捕捉通道都带有 4 字深度的 FIFO 缓冲区
• 输出比较 （最多 4 路通道）：
- 1 个或 2 个 16 位比较模式
- 16 位无毛刺 PWM 模式
• 4 线 SPI （最多 2 个模块）：
- 帧支持简单编解码器的 I/O 接口
- 1 级深 FIFO 缓冲区
- 支持 8 位和 16 位数据
- 支持所有串行时钟格式和采样模式
• I2C™ （最多 2 个模块）：
- 完全支持多主机从模式
- 7 位和 10 位寻址
- 总线冲突检测和仲裁
- 集成信号调理
- 从地址掩码
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dsPIC33FJ32GS406/606/608/610 和 dsPIC33FJ64GS406/606/608/610
外设特性 （续）
• UART （最多 2 个模块）：
- 检测到地址位时产生中断
- 出现 UART 错误时产生中断
- 检测到启动位时将器件从休眠模式唤醒
- 4 字符深度的发送和接收 FIFO 缓冲区
- LIN 总线支持
- 硬件 IrDA© 编解码
- 高速波特率模式
- 使用 CTS 和 RTS 的硬件流控制
• 增强型 CAN （ECAN™ 模块） 2.0B active 版本：
- 最多 8 个发送缓冲区和 32 个接收缓冲区
- 16 个接收过滤器和 3 个屏蔽寄存器
- 用于诊断和总线监视的环回模式、监听模式和
监听所有报文模式
- 收到 CAN 报文时唤醒器件
- 自动处理远程发送请求
- 使用 DMA 的 FIFO 模式
- DeviceNet™ 寻址支持
• 正交编码器接口 （最多 2 个模块）：
- A 相、 B 相和索引脉冲输入
- 16 位递增 / 递减位置计数器
- 计数方向状态
- 位置测量 （x2 和 x4）模式
- 输入端上的可编程数字噪声滤波器
- 备用 16 位定时器 / 计数器模式
- 位置计数器计满返回 / 下溢中断
高速 PWM 模块特性：
• 最多 9 个 PWM 发生器和 18 个输出
• 主时基和辅助时基
• 每个 PWM 输出具有独立的时基和占空比
• 上升沿和下降沿死区：
- 占空比分辨率为 1.04 ns
- 死区分辨率为 1.04 ns
• 相移分辨率为 1.04 ns
• 频率分辨率为 1.04 ns
• 支持的 PWM 模式：
- 标准边沿对齐
- 真正独立输出
- 互补
- 中心对齐
- 推挽式
- 多相
- 可变相位
- 固定关断时间
- 电流复位
- 限流
• 独立的故障 / 限流输入
• 输出改写控制
• 特殊事件触发器
• PWM 捕捉特性
• 输入时钟预分频器
• 从 PWM 可向 ADC 产生双触发
• PWMxL 和 PWMxH 输出引脚交换
• 动态 PWM 频率、占空比和相移更改
• PWM 发生器独立禁止
• 前沿消隐 （Leading-Edge Blanking， LEB）功能
高速模拟比较器：
• 最多 4 个模拟比较器：
- 20 ns 响应时间
- 每个模拟比较器均带有 10 位 DAC
- DACOUT 引脚提供 DAC 输出
- 可编程输出极性
- 可选的输入源
- ADC 采样和转换功能
• PWM 模块接口：
- PWM 占空比控制
- PWM 周期控制
- PWM 故障检测
中断控制器：
• 中断响应延时为 5 个周期
• 最多 5 个外部中断
• 7 个可编程优先级
• 5 个处理器异常
高速 10 位 ADC：
• 10 位分辨率
• 最多 24 个输入通道，组合为 12 个转换对
• 用于监视参考电压的两个内部输入，组合为一个输
入对
• 用于模拟对并行转换的逐次逼近寄存器（Successive
Approximation Register， SAR）转换器：
- 对于具有两个SAR的器件，转换速率为4 Msps
- 对于具有一个SAR的器件，转换速率为2 Msps
• 每个模拟通道具有专用的结果缓冲区
• 每个模拟输入转换对具有独立的触发源选择
功耗管理：
• 片上 2.5V 稳压器
• 实时时钟源切换
• 可快速唤醒的空闲、休眠和打盹模式
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初稿
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dsPIC33FJ32GS406/606/608/610 和 dsPIC33FJ64GS406/606/608/610
应用示例：
• 交流 / 直流转换器
• 汽车 HID
• 电池充电器
• 直流 / 直流转换器
• 数字照明
• 电磁炉
• LED 镇流器
• 可再生电源 / 纯正弦波逆变器
• 不间断电源 （Uninterruptible Power Supply，
UPS）
封装：
• 64 引脚 QFN （9x9x0.9 mm）
• 64 引脚 TQFP （10x10x1 mm）
• 80 引脚 TQFP （12x12x1 mm）
• 100 引脚 TQFP （14x14x1 mm 和 12x12x1 mm）
注：
关于特定器件的具体外设特性，请参见
dsPIC33FJ32GS406/606/608/610 和
dsPIC33FJ64GS406/606/608/610 控制
器系列表。
CMOS 闪存技术：
• 低功耗高速闪存技术
• 全静态设计
• 3.3V （±10%）工作电压
• 工业级和扩展级温度
• 低功耗
系统管理：
• 灵活的时钟选择：
- 外部振荡器、晶振、谐振器和内部 RC 振荡器
- 带有 120 MHz VCO 的锁相环（Phase-Locked
Loop， PLL）
- 主晶振 （OSC），工作频率范围为 3 MHz 至
40 MHz
- 辅助振荡器 （SOSC）
- 内部低功耗 RC （LPRC）振荡器，工作频率
为 32.767 kHz
- 内部快速 RC （FRC）振荡器，工作频率为
7.37 MHz
• 上电复位 （Power-on Reset， POR）
• 欠压复位 （Brown-out Reset， BOR）
• 上电延时定时器 （Power-up Timer， PWRT）
• 振荡器起振定时器 （Oscillator Start-up Timer，
OST）
• 自带 RC 振荡器的看门狗定时器 （Watchdog
Timer， WDT）
• 故障保护时钟监视器 （Fail-Safe Clock Monitor，
FSCM）
• 多个复位源
• 在线串行编程 （In-Circuit Serial Programming™，
ICSP™）
• 参考振荡器输出
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初稿
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dsPIC33FJ32GS406/606/608/610 和 dsPIC33FJ64GS406/606/608/610
dsPIC33FJ32GS406/606/608/610 和
dsPIC33FJ64GS406/606/608/610 产品
系列
表 1 中列出了每款器件的器件名称、引脚数、存储容量
和可用的外设，表后还附有它们的引脚图。
表 1：
dsPIC33FJ32GS406/606/608/610 和 dsPIC33FJ64GS406/606/608/610 控制器系列
器件
数
脚
引
）
B
K
（
器
储
存
序
程
存
闪
）
节
字
（
M
A
R
器
时
定
位
6
1
捉
捕
入
输
较
比
出
输
T
R
A
U
dsPIC33FJ32GS406 64
32
4K
dsPIC33FJ32GS606 64
32
4K
dsPIC33FJ32GS608 80
32
dsPIC33FJ32GS610 100 32
4K
4K
dsPIC33FJ64GS406 64
64
8K
5
5
5
5
5
dsPIC33FJ64GS606 64
64 9K(1) 5
64 9K(1) 5
dsPIC33FJ64GS608 80
dsPIC33FJ64GS610 100 64 9K(1) 5
4
4
4
4
4
4
4
4
4
4
4
4
4
4
4
4
2
2
2
2
2
2
2
2
注
1： RAM 中包括 1 KB 的 DMA RAM。
口
接
器
码
编
交
正
1
2
2
2
1
2
2
2
I
P
S
™
N
A
C
E
道
通
A
M
D
M
W
P
器
较
比
拟
模
断
中
部
外
出
输
C
A
D
™
C
2
I
R
A
S
2
2
2
2
2
2
2
2
0
0
0
0
0
1
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4
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6x2
6x2
8x2
9x2
6x2
6x2
8x2
9x2
0
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1
1
0
1
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2
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2
2
2
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初稿
2010 Microchip Technology Inc.
dsPIC33FJ32GS406/606/608/610 和 dsPIC33FJ64GS406/606/608/610
引脚图
64 引脚 TQFP
= 引脚最高能承受 5V 的电压
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dsPIC33FJ32GS406/606/608/610 和 dsPIC33FJ64GS406/606/608/610
引脚图 （续）
64 引脚 QFN
= 引脚最高能承受 5V 的电压
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VSS
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OC1/QEB1/FLT5/RD0
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IC3/INDX1/FLT3/INT3/RD10
IC2/FLT2/U1CTS/INT2/RD9
IC1/FLT1/SYNCI1/INT1/RD8
VSS
OSC2/REFCLKO/CLKO/RC15
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VDD
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注： 器件底部的金属面未连接到任何引脚，建议在外部连接到 VSS。
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