2010 年福建华侨大学材料物理与化学考研真题
一、指出下列概念中的错误之处。(3 分/题)
1、高分子中的结构单元数日称为聚合度。
2、小角度品界均是由刃型位错排列而成。
3、一般而言,离子品体中正离子堆积成简单立方、面心立方等骨架,而负离子则处在相应
正离子组成的间隙之中。
4、晶界原子排列混乱,能量高,原子易活动,因此晶界强度较晶内低。
5、室温下,由于晶界的阻碍作用,金属多晶体的晶粒越细,其强度越高,但塑性越低。
6、均匀形核的临界晶核半径与过冷度的平方成反比,所以大幅度降低结晶温度将有效提高
形核率。
二、简答题(7 分/题)
1、解释"聚合物共混物与共聚物的差别"。
2、解释"淬硬性"和"淬透性"。
3、解释"肖特基缺陷"和"弗伦克尔缺陷"。
4、由扩散驱动力概念解释"上坡扩散"。
5、简述"硅酸盐矿物的 5 个亚类结构形式"。
6、解释碳原子在 a Fe、Y-Fe 中形成固溶体岗溶度差别的原因。
7、由热力学第二定律解释金属结晶的过冷现象。
8、比较普弹性与滞弹性的异同。
9、简单说明固态相变阻力大的原因。
10、比较间隙扩散机制和空位扩散机制的特点。
三、计算题(12 分/题)
2、铝单晶体室温时的临界分切应力为 7.9×105Pa。若室温下对铝单晶体试样作拉仲试验时,
拉力轴为[123]方向,求欲使试样屈服所需要施加的应力。(铝品体为面心立方结构)
3、某 A-B 二元系的共晶反应如下∶L(75%B)→a(15%B)+β(95%B)
试求含 50%B 的合金凝固后∶
(1)初生 a 相及共品体的重量白分数∶
(2)a 相和β相的重量白分数;
(3)共晶体中的 a 相和β相的重量百分数。
四、综合分析题(13 分/题)
1、比较金属材料、陶瓷材料和高分子材料在结合键方面的差别,并说明上述三种材料典型
的性能特点。
2、举例说明陶瓷材料或高分子材料制备的典型工艺过程。