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2019年湖北武汉科技大学材料加工科学基础考研真题及答案.doc

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2019 年湖北武汉科技大学材料加工科学基础考研真题及答 案 相同、 和性能均一,并以 相互分开的组成部分,称为 。 。 ;过冷度增大,结 。 立方结构,最大溶碳 。 ,形核率和长大速度都 中的间隙固溶体,晶体结构为 一、名词解释(共 5 小题,每小题 4 分,共 20 分) 1. 晶体 2. 组元 3. 组织 4. 位错 5. 再结晶 二、填空题(共 11 小题,每空 1 分,共 26 分) 1. 表示晶格中不同方位上的原子面,用 指数来表示,形式为 2. 非金属元素与金属元素原子半径的比值大于 0.59 时形成的化合物叫 3. 过冷度与冷却速度的关系是:冷却速度越大,则过冷度也越 晶驱动力 ,晶粒变 4. 形成临界晶核时体积自由能的减少只能补偿表面能的 5. 合金中, 相。 6. 奥氏体是碳溶于 量为 7. 划分冷加工和热加工的主要条件是 8. 按照溶质原子在溶剂中位置的不同,固溶体分为 9. 要消除合金铸件中的枝晶偏析应进行 10. 根据相律,当系统的压力为常数时,二元合金结晶时最多可有 时自由度为 11. 固体金属中原子扩散的驱动力是 扩散机制主要有空位机制和 通过 三、判断题(共 10 小题,每题 2 分,共 20 分) 1. 单晶体具有各向异性,因此实际使用的所有晶体材料在各方向上的性能是不同的。 2. 凡是液体凝固为固体的过程都是结晶过程。 3. 实际生产中,金属冷却时理论结晶温度总是大于实际结晶温度。 4. 在二元系合金相图中,计算两相相对量的杠杆法则适用于两相区中。 5. 无限固溶体必是置换固溶体。 6. 纯铁在室温下的晶体结构为面心立方结构。 7. 位错的滑移可以沿晶体中的任意面和任意方向进行。 8. 滑移变形不会引起晶体结构的变化。 9. 在制定热加工工艺时,应尽量使工件中的流线与拉应力方向垂直。 10. 在室温下经轧制变形 50%后的高纯铅的纤维组织为等轴晶粒。 进行迁移,因此前者的扩散激活能比后者 机制;前者是原子通过 ,其扩散方向是向着 和 。 。 退火。 。 。 个相平衡共存,这 的方向进行,其 进行迁移,后者是原子 。 四、在立方晶体中画出(  120 ),(320 ),[112 ],[ 013  ]。(8 分) 五、相图题(共 3 小题,共 30 分)
1. 按 下 列 数 据 , 作 出 A-B 二 元 共 晶 相 图 。 tA>tB( tA , tB 分 别 为 组 元 A 、 B 的 熔 点 ); L w B (均为质量分数);B 在 A 中的溶解度随温度的下降而减少,室  w B  w B 0.10 0.95 0.60   ƒ   温是为 0.03B(质量分数);A 在 B 中的溶解度不随温度变化。(10 分) 2. 画出 Fe-Fe3C 相图,并标注各点温度和成分。(12 分) 3. 分析含碳 1.1%(质量百分数)的铁碳合金的平衡结晶过程,并画出其室温下的显微组织 示意图。(8 分) 六、问答题(共 4 小题,共 46 分) 1. 根据凝固理论,试述细化晶粒的基本途径,并说明其基本原理。(9 分) 2. 纯铁的强度较低,经常难以满足要求。根据所学知识,提出常见的四种强化铁合金的方 法,并说明其强化机理。(19 分) 3. 如下图,一楔形纯铜铸锭经连轧机组轧制成板材后,其压下率左边为 0,右边为 60%。然 后将板带进行再结晶退火。分析经过上述处理后,板带的显微组织和力学性能的变化。(9 分) 4. 为什么钢铁零件渗碳温度一般要选择在γ-Fe 相区中进行?若不在γ相区进行会有什么 后果?(9 分) 答案 一、名词解释(共 5 小题,每小题 4 分,共 20 分) 1. 晶体:原子在三维空间作有规则的周期性排列的物质。 2. 组元:组成合金最基本的、独立的物质。 3. 组织:用肉眼或借助某种工具(放大镜、光学显微镜和电子显微镜等)观察到的材料形 貌图像。 4. 位错:晶体中某处有一列或若干列原子发生了有规律的错排。 5. 再结晶:冷变形后的金属加热到一定温度或保温足够时间后,在原来的变形组织中产生 了无畸变的新晶粒,位错密度显著降低,性能也发生显著变化,并恢复到冷变形前的水平。 二、填空题(共 11 小题,每空 1 分,共 26 分) 1. 晶面 (hkl) 2. 间隙化合物 3. 大 增大 增大 4. 2/3 5. 结构 成分 6. γ-Fe 面心 2.11% 7. 再结晶温度 8. 置换固溶体 9. 均匀化或扩散 10. 11. 化学位梯度 化学位降低 间隙 三、判断题(共 10 小题,每题 2 分,共 20 分) 空位换位 晶格间隙 间隙固溶体 界面 细 大 3 0
1. × 2. × 3. √ 4. √ 5. √ 6. × 7. × 8. √ 9. × 10. √ 四、(8 分) (2 分) (2 分) (2 分) (2 分) 五、相图题(共 3 小题,共 30 分) 1.(10 分) 解:
2. (12 分) 3.(8 分) 1)L→γ 2)γ冷却 3)γ→Fe3CII 4)γ→P(α+Fe3C)(6 分) 室温时的显微组织示意图(2 分)
六、问答题(共 4 小题,共 46 分) 1.(9 分) 答:由凝固理论可知,结晶时单位体积中的晶粒数目 Z 取决于形核率 N 和晶体长大速率 G 两个因素,即 Z∝N/G。基本途径: (1)增加过冷度∆T。∆T 增加,N 和 G 都随之增加,但是 N 的增长率大于 G 的增长率。因而, N/G 的值增加,即 Z 增多。(3 分) (2)加入形核剂。加入形核剂后,可以促使过冷液体发生非均匀形核。即不但使非均匀形 核所需要的基底增多,而且使临界晶核半径减小,这都将使晶核数目增加,从而细化晶粒。 (3 分) (3)振动结晶。振动结晶,一方面提供了形核所需要的能量,另一方面可以使正在生长的 晶体破断,以提供更多的结晶核心,从而使晶粒细化。(3 分) 2.(19 分) 答:可以采用加工硬化、固溶强化、弥散强化和细晶强化。(3 分) 加工硬化是指金属晶体在塑性变形过程中,材料的强度随着塑性形变量的增加而增加。 加工硬化产生的主要机制有位错塞积、林位错阻力和形成割阶时产生对位错运动的阻力及产 生割阶消耗外力所做的功,宏观表现出金属强度提高。(4 分) 固溶强化指金属中由于溶质原子的存在,使得其强度提高。固溶强化的根本原因在于溶 质原子与位错的交互作用,这种交互作用又分为溶质沿位错聚集并钉扎位错的弹性交互作用 和化学交互作用两类。(4 分) 弥散强化依靠弥散分布于金属基体中的细小第二相强化金属。其强化的原因在于细小第 二相与位错的交互作用,主要有位错绕过颗粒的 Orowan 机制以及位错切过颗粒机制。(4 分) 细晶强化是指多晶体的屈服强度随晶粒尺寸的减小而增加。可以用 Hall-Petch 关系表 示:。式中σ0 为常数,反映晶内变形阻力,相当于单晶体金属的屈服强度;K 为常数,表征 晶界对强度的影响,与晶界结构有关;d 为多晶体中各晶粒的平均直径。细晶强化的原因是 晶粒越细,晶界越多,位错运动的阻力越大。细晶强化有尺寸限制。(4 分) 3.(9 分) 答:板带头部冷变形量少,退火后未发生再结晶,力学性能变化可忽略(3 分);中部冷变 形处于临界量,退火后晶粒尺寸长大,力学性能比冷变形前差,比冷变形后好(3 分);其 它由于发生再结晶,强度和硬度降低,塑性与韧性变好,冷变形能力恢复(3 分)。 4.(9 分) 答:因为α-Fe 中的最大碳溶解度(质量分数)只有 0.0218%,对于碳质量分数大于 0.0218% 的钢铁,在渗碳时零件中的碳浓度梯度为 0,渗碳无法进行,即使是纯铁,在α相区渗碳时 铁中浓度梯度很小,在表面也不能获得高含碳层;由于温度低,扩散系数也很小,渗碳过程
极慢,没有实际意义(5 分)。γ-Fe 中碳溶解度高,渗碳时在表层可获得较高的碳浓度梯度 使渗碳顺利进行。此外,γ-Fe 区温度高,加速了扩散过程(4 分)。
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