说明书奥比中光 RGBD传感器摄像头大白 ORBBEC DaBai Datasheet

深圳奥比中光科技有限公司密级：内部公开版本 V1.2 V1.3 V1.4 日期 2019.01.16 2019.03.12 2019.03.15 修订记录记录人增加精度等信息适配 V1.1 主板修改部分错误信息浩克浩克浩克声明本手册版权归深圳奥比中光科技有限公司所有，未经许可，任何单位和个人都不得以电子的、机械的、磁性的、光学的、手工的等形式复制、传播、转录和保存该出版物，或翻译成其他语言版本。一经发现，将追究其法律责任。深圳奥比中光科技有限公司保证本手册提供信息的准确性和可靠性，但并不对文本中可能出现的文字或图形疏漏负责。深圳奥比中光科技有限公司保留更改本手册的权利，如有修改，恕不相告。请在订购时联系我们以获得产品最新信息。对任何用户使用我们的产品时侵犯第三方版权或其他权利的行为深圳奥比中光科技有限公司概不负责。另外，在深圳奥比中光科技有限公司未明确表示产品有该用途时，对于产品使用在极端条件下导致一些失灵或损毁而造成的损失概不负责。 Datasheet 2

深圳奥比中光科技有限公司密级：内部公开目录 1 介绍 ............................................................................................................................. 6 1.1 文档目的与范围 ....................................................................................................................... 6 1.2 术语 ............................................................................................................................................ 6 1.3 背景 ............................................................................................................................................ 7 1.4 结构光 3D 成像技术简介 ....................................................................................................... 7 双目结构光 3D 成像技术 ............................................................................................................. 7 1.5 深度相机系统框架 ................................................................................................................... 8 1.6 深度计算处理器 MX6000 ...................................................................................................... 8 深度计算处理器 MX6000 ........................................................................................................... 8 1.7 ISP .............................................................................................................................................. 8 UVC ...................................................................................................................................................... 9 1.8 LDMP ......................................................................................................................................... 9 1.9 PS(PROXIMITY SENSOR) ................................................................................................. 10 系列连接器 .................................................................................................................................... 10 1.10 ..................................................................................................................................................... 10 DaBai 硬件接口 .......................................................................................................................... 10 1.11 电源 ..................................................................................................................................... 11 1.12 结构尺寸 ............................................................................................................................. 11 DaBai 结构尺寸 .......................................................................................................................... 11 1.13 结构安装建议 ..................................................................................................................... 11 1.14 散热建议 ............................................................................................................................. 12 1.15 3D 模组前盖保护镜片光学要求 ......................................................................................... 12 1.16 固件 ..................................................................................................................................... 12 固件更新 ...................................................................................................................................... 12 更新限制 ...................................................................................................................................... 12 恢复 ............................................................................................................................................... 12 1.17 软件 ..................................................................................................................................... 13 开发套件 ORBBEC SDK ........................................................................................................... 13 2 功能规格 .................................................................................................................. 14 2.1 ORBBEC®AstraTM 系列产品规格表 .................................................................................. 14 DaBai 产品实物图 .......................................................................................................................... 14 DaBai 产品规格 .............................................................................................................................. 14 3 系统集成 .................................................................................................................. 16 Datasheet 3

深圳奥比中光科技有限公司密级：内部公开 4 平台设计指南 .......................................................................................................... 17 5 法律法规及产品执行标准 ..................................................................................... 18 6 附录 A ....................................................................................................................... 19 6.1 支持 SELinux 权限访问 UVC 设备参考修改方法； ....................................................... 19 Datasheet 4

深圳奥比中光科技有限公司密级：内部公开描述和功能描述系统要求 Android ORBBEC® DaBai 系列深度相机利用结构光 3D 成像技术获取物体的深度图像，同时利用彩色相   Android OS 4.4/ 5.1/6.0/7.1 USB 2.0 或 3.0 （支持 host 接口）机采集物体的彩色图像。系列基于双目结构光 3D  建议 RK3288（四核 Cortex-A17，主成像技术。频 1.8GHz）或以上  建议 2GB RAM 或以上  支持 LibUSB+LibUVC ORBBEC®为客户提供性能优异的深度相机产品，  支持 UVC 设备在全球范围内有大量客户使用我们的产品来革新他们的方案，以提供更具竞争力的用户体验，并赋予更多的价值。  支持 SELinux 权限访问 UVC 设备系统要求 Windows  Windows 7,10, 32-bit and 64-bit ORBBEC® DaBai 系列深度相机支持跨平台的开  USB 2.0 或 3.0  双核，主频 2.2+GHz 或以上  建议 4GB RAM 或以上 DaBai 特点  深度计算处理器 MX6000  深度图像输出：  640x400@30fps, 320*200@30fps  彩色图像输出：1920*1080@30fps, 1280*720@30fps, 640*480@30fps  尺寸：59.6*17.4*11.1mm 发工具包 ORBBEC SDK。应用与市场描述  人脸识别  手势识别  3D 扫描  支付  AR/VR  投影交互  体感游戏  银行  门锁  闸机  手机  机器人  安防  PC 外设  汽车 Datasheet 5

深圳奥比中光科技有限公司密级：内部公开 1 介绍 1.1 文档目的与范围本文档介绍了 DaBai 深度相机产品的规格，以及供开发者了解和使用相关产品的部分设计细节。 1.2 术语表 1 术语术语描述 Baseline 1）单目结构光：红外相机成像中心与红外投影仪投影中心之间的距离 2）双目结构光：左、右红外相机成像中心之间的距离 Depth 深度视频流就像彩色视频流一样，除了每个像素都有一个值代表距离摄像机的距离而不是颜色信息 FOV 视场角，用于描述相机成像给定场景的角度范围，主要有水平视场角(H FOV)、垂直视场角(V FOV)和对角线视场角(D FOV)三种 Depth 深度计算处理器, 用于实现深度计算算法并输出深度图像的专用 ASIC 芯片，如 processor MX400、MX6000 IR camera 红外相机，或红外摄像头 RGB camera 彩色相机，或彩色摄像头 LDMP/LDM 红外投影仪(IR projector)，也称红外激光投影仪、结构光投影仪等，用于发射结构光图案 Depth 深度相机, 包含深度成像模组以及彩色成像模组，其中深度成像模组一般由红外投 camera 影仪、红外相机以及深度云计算处理器组成，彩色成像模组一般指彩色相机 I2C I2C 总线是由 Philips 公司开发的一种简单、双向二线制同步串行总线。它只需要 ISP PS Lens MIPI 两根线即可在连接于总线上的器件之间传送信息图像信号处理器，用于对图像进行后处理 Proximity Sensor, 一种接近感应器，用于激光安全保护透镜组，在红外相机、彩色相机中用于成像，在激光投影仪中用于投影 MIPI 联盟，即移动产业处理器接口（Mobile Industry Processor Interface 简称 MIPI）联盟。MIPI（移动产业处理器接口）是 MIPI 联盟发起的为移动应用处理器制定的开放标准和一个规范 SoC System on Chip 的缩写，称为芯片级系统，也有称片上系统，意指它是一个产品，是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容 ASIC ASIC 被认为是一种为专门目的而设计的集成电路。是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。ASIC 的特点是面向特定用户的需求， Datasheet 6

深圳奥比中光科技有限公司密级：内部公开 ASIC 在批量生产时与通用集成电路相比具有体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点. 在本文中主要指 MX400，MX6000 PCBA 线路板，承载深度计算处理器、存储器等电子器件。 TBD 待定，信息将在后期修订中提供 1.3 背景工业 4.0、人工智能等产业的蓬勃发展，3D 视觉感知成为了限制目前众多领域发展的瓶颈。基于结构光 3D 成像技术的深度相机能够实时获取高分辨率、高精度的深度图像，从而为其他终端提供了 3D 视觉感知能力。我们面向不同领域开发出 AstraTM 系列、P 系列以及 D 系列深度相机，为用户提供了极具性价比、高性能的 3D 视觉感知解决方案。奥比中光旨在实现让所有终端看懂世界的广阔愿景。 1.4 结构光 3D 成像技术简介双目结构光 3D 成像技术 ORBBEC®D 系列是基于双目结构光 3D 成像技术的深度相机，如图 2 所示，主要包括左红外相机(IR camera1)、右红外相机(IR camera2)、一个红外投影仪(IR projector)以及深度计算处理器 (depth processor)。红外投影仪用于向目标场景(Scene)投射结构光图案(散斑图案)，左红外相机以及或红外相机分别采集目标的左红外结构光图像以及右红外结构光图像，深度计算处理器接收左红外结构光图像、右红外结构光图像后执行深度计算算法并输出目标场景的深度图像。深度计算处理器在执行深度计算算法时，将左红外结构光图像、右红外结构光图像进行匹配计算，以获取图像之间各像素的偏离值(d)，再基于结构光三角法原理由偏离值计算出深度值。图 1 双目结构光 3D 成像原理示意图 Datasheet 7

深圳奥比中光科技有限公司密级：内部公开 1.5 深度相机系统框架图 2 DaBai 系统框架示意图 1.6 深度计算处理器 MX6000 ORBBEC® 深度计算处理器 MX6000 主要用于执行深度图像计算，主处理器或上位机通过 USB 与深度相机通信，并从深度计算处理器接收图像数据。深度计算处理器 MX6000 • 支持主流 RGB 摄像头 • 支持 YUV 数据输出 • 支持深度图像输出：1600*1200@30fps, 1920*1080@30fps, 640x480@120fps • 支持数字音频输入 • 支持 MIPI 输入、输出 • 支持 DVP 输入 • 支持 USB3.0/USB2.0 接口 • 支持 OpenNI ,UVC, UAC 主流协议 • 支持双目深度图像计算 • 支持深度图像与彩色图像硬件对齐 • 工作功耗小于 400mW 1.7 ISP ISP 主要用于执行彩色图像信号处理。 Datasheet 8

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