华为畅玩8A 高级维修手册.pdf

发布时间：2022-03-27 发布人：admin 分类：说明书资料大小：2.71M 资料格式：pdf 举报版权申诉

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Jakarta 高级版维修手册

修订记录日期修订版本修订原因修改章节修改描述作者 2018-10-25 V1.0 初稿发行吴垣春

目录第 1 章维修手册概述 .............................................................................................................................................. 5 1.1 文档使用说明 ................................................................................................................................................. 5 1.2 维修手册概述 ................................................................................................................................................. 5 1.3 维修信息获取指引 ......................................................................................................................................... 5 第 2 章主板工作原理 .............................................................................................................................................. 6 第 3 章主板器件位置图与物料 BOM 信息 ............................................................................................................ 10 第 4 章高级维修环境工具清单 ............................................................................................................................ 12 第 5 章软件维修指导 ............................................................................................................................................ 14 5.1 JAKARTA 软件维修指导，含工具使用说明.................................................................................................. 14 5.2 JAKARTA 老化故障维修指导 ......................................................................................................................... 14 5.3 客户数据清除方法说明 ................................................................................................................................ 14 5.3.1 清除对象 .................................................................................................................................................................... 14 5.3.2 清除方法 .................................................................................................................................................................... 14 5.3.3 清除校验 .................................................................................................................................................................... 15 5.3.4 非客户数据恢复 ........................................................................................................................................................ 15 第 6 章维修指导 .................................................................................................................................................... 16 6.1 硬件&射频维修指导含工具说明 ................................................................................................................. 16 6.2 JAKARTA 热敏器件的耐温值清单 ................................................................................................................. 16 第 7 章单板维修作业指导书 ................................................................................................................................ 17 7.1 背景介绍........................................................................................................................................................ 17 7.2 人员及设备/工具要求 ................................................................................................................................... 17 7.2.1 人员技能要求 ............................................................................................................................................................ 17 7.2.2 维修设备/工具要求 ................................................................................................................................................... 17 7.3 测温板制作及测温要求 ................................................................................................................................ 18 7.3.1 测温板布点要求 ........................................................................................................................................................ 18 7.3.2 防爆胶临贴和背贴器件温度要求 ............................................................................................................................ 18 7.3.3 维修 Profile 规格要求 ............................................................................................................................................... 19 7.4 PCBA 烘烤要求 ............................................................................................................................................. 20 7.5 详细维修方法 ................................................................................................................................................ 20 7.5.1 拆屏蔽盖： ................................................................................................................................................................ 21 7.5.2 除胶（针对要验证的点胶器件） ............................................................................................................................ 21 7.5.3 拆除点胶芯片 ............................................................................................................................................................ 21 7.5.4 单板焊盘清理 ............................................................................................................................................................ 21 7.5.5 焊接新器件 ................................................................................................................................................................ 22 7.5.6 外观检验 .................................................................................................................................................................... 22 7.5.7 X-ray 检验 ................................................................................................................................................................... 22 7.5.8 拆焊 RF 和 PMU 屏蔽罩 ........................................................................................................................................... 22 7.6 注意事项........................................................................................................................................................ 23 7.6.1 临贴点胶芯片维修防爆胶辅助降温要求 ................................................................................................................. 23 7.6.2 防爆胶工装设计要求 ................................................................................................................................................ 24 7.6.3 实际维修操作过程 .................................................................................................................................................... 25 7.7 BP MIC 维修要求 .......................................................................................................................................... 25 7.7.1 操作指引 .................................................................................................................................................................... 25 7.7.2 检验 ............................................................................................................................................................................ 27 7.7.3 印刷小钢片要求 ........................................................................................................................................................ 28 2019- 07-01 第 3 页，共 62 页

7.8 RF 屏蔽罩维修要求 ....................................................................................................................................... 29 7.9 PMU 易拉屏蔽罩维修要求 ........................................................................................................................... 32 7.10 BTB 连接器维修要求 .................................................................................................................................. 33 7.10.1 BTB 印锡 .................................................................................................................................................................. 33 7.10.2 拆卸 BTB ................................................................................................................................................................. 35 7.10.3 焊接 BTB ................................................................................................................................................................. 36 7.10.4 附工具说明 .............................................................................................................................................................. 36 7.10.5 三选三外壳卡座维修 .............................................................................................................................................. 37 第 8 章拆装机步骤图 ............................................................................................................................................ 38 8.1 拆机工具清单 ................................................................................................................................................ 38 8.2 拆卸电池盖 .................................................................................................................................................... 40 8.3 拆卸指纹........................................................................................................................................................ 41 8.4 BOX 拆卸 ....................................................................................................................................................... 43 8.5 拆 BTB 钢片支架 .......................................................................................................................................... 44 8.6 拆卸 BTB ....................................................................................................................................................... 45 8.7 拆卸同轴线 .................................................................................................................................................... 46 8.8 拆卸主板组件与小板 .................................................................................................................................... 47 8.9 马达拆卸&清理导热凝胶 ............................................................................................................................. 49 8.10 电池&主 FPC 拆卸 ..................................................................................................................................... 50 8.11 接近光&RCV&侧键拆卸 ........................................................................................................................... 51 8.12 TP 拆卸 ......................................................................................................................................................... 52 8.13 TP 清胶 ......................................................................................................................................................... 53 8.14 JAKARTA 手机 IMEI 号码情况及录单方式说明 ......................................................................................... 55 8.15 装机步骤图 .................................................................................................................................................. 56 8.16 故障品维修再投入及维修物料重复利用要求 .......................................................................................... 57 第 9 章 PCB 板和 BGA 芯片焊点指示图 ................................................................................................................. 60 2019- 07-01 第 4 页，共 62 页

第1章维修手册概述 1.1 文档使用说明本产品维修手册分为初级版和高级版本，初级版本适用与华为授权的一线普通网点，高级版本适用与华为授权的高级维修中心。此文档用于指导华为终端公司授权高级维修中心进行高级（三级）维修服务，初级维修（一二级）相关指导请参考初级版维修手册。此服务手册只能提供给华为公司已授权的华为终端产品维修服务中心，并且内容为保密信息。虽然我们尽可能地确保此文档的准确性，但仍可能有错误与不足之处。如果你有发现任何错误或有任何的建议，请通过 Compartner 服务平台的问题反馈系统给我们信息。 1.2 维修手册概述本维修手册主要包含了产品工作原来介绍、主板元器件功能介绍、维修流程指导以及常见故障指导等。通过学习该维修手册，可以指导维修人员对该产品的疑难故障展开维修。 1.3 维修信息获取指引相关产品软件和维修信息查询，请登录华为终端公司服务网站。强烈建议安装华为服务平台软件 Compartner 工具获取维修工具与软件。 ComPartner 安装包获取方法：登陆华为 support 服务网站（如下）然后搜索 ComPartner，可以找到安装包文件。网站地址：http://support.huaweidevice.com/service/ 2019- 07-01 第 5 页，共 62 页

第2章主板工作原理手机原理框图及介绍 MT6765 为基带信号处理芯片，是支持拍照，高清视频编解码，3D 游戏等多媒体应用和通信业务应用的 SOC 芯片。片内包含应用处理器 ACPU、MCU、GPU、Video Codec、ISP、DSS 等硬件加速模块，用于通信业务处理的 GUTCL Modem Baseband、DDR 控制器模块、以及 I2C，UART 等片上外设。 MT6357 为存储器、WiFi、GPS、RF 等外设提供电源，负责全系统电源的上下电时序控制、低功耗控制。 MT6357 还提供硬件子系统全局复位信号输出，32.768KHz 睡眠时钟及 RTC 功能、侦测硬件子系统状态的 HKADC 模块等。 MT6177 为射频信号处理芯片，主要实现数据的无线收发功能，支持 GSM 模式（含 EDGE）、WCDMA、TDS、 CDMA、LTE 模式，支持分集接收。按照逻辑功能，单板可以被划分为基带、射频、电源和用户接口四个子系统。每个子系统包含的模块和单元以及所实现的功能如下表所示。子系统模块单元功能 12nm 工艺， 4xA53@2.3GHz+4xA53@1.8GHz 8 核处理器，支 Application 子系持 SD/SDHC，UART、SPI、SDIO、I2C，I2S，PCM, HSI，统 HSIC、MIPI, GPIO， USB、Keypad、LpDDR4 控制器、 eMMC、PWM 等功能模块。用户接口处理单 Camera 接口、PCM 接口、I2S 接口、RF 接口、LCD 接口、元 USB 接口、UART 接口、MIPI、GPIO、JTAG 接口、SPI 接口，第 6 页，共 62 页基带子系统 MT6765 2019- 07-01

键盘接口等。支持高达 13+8MP 双摄像头系统，并支持双 ISP 和全新硬件多媒体引擎景深引擎;滚动快门补偿（RSC）引擎，可以在捕捉快速动作或 Modem 子系统平移时巧妙地减轻扭曲（jelloeffect）视频。 LTE-FDD，LTE-TDD，TD-SCDMA,GSM,CDMA2000,双卡双待双通 MT6357 PMU 子系统芯片为 MT6765 和多个外设供电，提供 5 路 buck 和 29 路 LDO，支持上行/下行音频解码器，高精度电压、电流和温度监测。 MT6371 CHARGER 子系高性能充电特性，支持过压保护、过温保护；USB_PD；LCD 统背光驱动；LED 驱动；1 路 LDO、RGB LED 驱动。 EMMC 特性，功 EMMC 耗，文件系统支存储程序以及一些 NV 项，16/32/64GB。持 pop LPDDR4 RAM WCDMA 及 GSM 发射接收程序运行的 RAM 空间，2/3/4GB。完成 WCDMA 接收和发射的射频部分功能。主要包含射频芯片、PMU 以及外围附加电路。 GPS GPS 接收 GPS 信号的接收和处理，主要包括 MT6631 及其外围附加电路 BT 接口 BT 模块射频子系统 WIFI 接口 WIFI 模块晶振及频 19.2M TCXO 及综控制电路。完成 Bluetooth 基带功能和射频信号的发送和接收。主要包括 MT6631 部分以及外围附加电路。完成 WIFI 的基带和射频收发功能，主要包括 MT6631 芯片 WIFI 部分以及外围电路产生高精度的 19.2MHz 本地参考时钟的 TCXO；外部天线，内部手机提供内置的天线，以完成通信，支持 WCDMA 高低频段。天线接口器件，天线 EDGE+手机天线包括：主天线、WIFI/BT/GPS 天线、NFC 天 UART 接口用户接口子系防护线、副卡 GSM 天线。 UART0 用于 DEBUG 驱动器，保护电指 SOC、MHL 子系统中的 USB 接口的外围电路，保护电路和接统 USB 接口路，输出接口器口连接器等单元电路。工程样机的主要数据业务通道，也用于件，开发过程中的设备调试和测试。 2019- 07-01 第 7 页，共 62 页

SIM 卡接电源，保护电口路，SIM 卡座 Keypad 及背光键盘驱动电路，外部键盘，背光 LED 控制电路彩色 LCD 驱动，接口 LCD 及方式，背光灯控背光制驱动方式，连接主要指 SIM 卡座及相关连接电路。音量键采用 GPIO 中断检测。手机主显示屏，1520*720 点阵，背光亮度控制 CABC 和 DSI_PWM 兼容。 Speaker 方式，speaker 器使用带 DSPd 外置 D 类功放 TFA9894 件驱动方式，连接 Receiver 方式，Receiver 通话时的听筒，要求功率小于 30mW。 MIC 器件接口电路，连接方式，MIC 器件耳麦，耳机接口 Earphone 电路，MIC 接口电路振动电机驱动方式，连接接口方式，电机手机内置的话筒，双硅 MIC 降噪。手机提供耳麦接口，输出通话声音或者 mp3 回放声音到耳机中，同时，线上放置 MIC 以便将声音拾取进入电话。来电时由振动电机提供振动提示功能。加速度计 SPI 接口控制加速度感应，辅助实现游戏功能。指南针 I2C 接口控制地磁传感器。环境光/ 接近光传 I2C 接口控制环境光、接近光感应。感器 SAR 传感器 I2C 接口控制用于感应天线辐射场的变化，完成天线自动切换。电源子系统内部电池聚合物电池，接口器件聚合物电池，标称输出 4.4V/3020mAh，要求电池充放电次数及寿命大于 500 次。（电池应通过认证：电池符合 GB18287 安全要求(锂电池））电源分配电源分配网络包括：包括电源的各滤波网络及相应走线。网络和电备用电池管理 PMIC 可以对 RTC 维持电流用的电容充电。 2019- 07-01 第 8 页，共 62 页

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